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特許6358680共有結合性有機構造体を含む導電性ハイブリッド材料
発明の名称 共有結合性有機構造体を含む導電性ハイブリッド材料
出願人 国立大学法人 東京大学 （識別番号 504137912）
特許公開件数ランキング 225 位（288件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 194 位（283件）（共同出願を含む）
出願人 パナソニック株式会社 （識別番号 5821）
特許公開件数ランキング 431 位（84件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 172 位（196件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6358680
公報発行日 2018年7月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6358680
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