(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
少なくとも1種類の蛍光体を有する基板と、複数の半導体レーザ素子と、前記複数の半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を前記蛍光体を有する基板へ照射するための光学系と、を備え、少なくとも蛍光を発する光源装置であって、
前記複数の半導体レーザ素子は、パッケージ内に所定ピッチで配列され、
前記光学系は、
前記パッケージ内の複数の半導体レーザ素子からそれぞれ出射されるレーザ光を平行化することなくそのまま取り込み、合波光学部品の入射面に集光する第1レンズ系と、
前記パッケージ内の複数の半導体レーザ素子からそれぞれ出射され前記第1レンズ系で集光されたレーザ光を合波すると共に合波したレーザ光の強度分布を空間的に均一にする前記合波光学部品と、
前記合波光学部品の出射面から出射するレーザ光を前記蛍光体に集光する第2レンズ系と、を備える光源装置。
前記基板は、円形であり、円周方向に、前記蛍光体が配設された少なくとも1つの蛍光体領域と、前記蛍光体が配設されておらず前記レーザ光が透過可能な透過領域とが形成されている請求項2に記載の光源装置。
前記基板は、円形であり、円環状に前記蛍光体が配設された円環領域を備え、前記円環領域には、円周方向に前記蛍光体の種類の数と同数の領域が形成されている請求項2に記載の光源装置。
前記合波光学部品は、ロッドインテグレータ又はライトパイプであり、入射面の形状と出射面の形状とが同一の多角形である請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の光源装置。
前記合波光学部品の入射面の最小径は、前記半導体レーザ素子のピッチよりも大きく、且つ、前記パッケージの発光部の表面形状の最大径より小さい請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の光源装置。
前記蛍光体が配置された面においてレーザ光の光強度分布は、半値幅が、中心強度に対して1/e2(eは自然対数の底)の強度となるときの幅の80%以上となる分布である請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の光源装置。
前記パッケージから出射されるレーザ光が前記蛍光体の配置された面へ垂直に照射され、且つ前記レーザ光の入射方向とは異なる向きに蛍光を出射するように前記蛍光体を有する基板が配設され、
前記第2レンズ系は、1枚のレンズで構成され、
当該レンズと前記蛍光体を有する基板との間で前記レーザ光の波長帯の光を透過し且つ前記蛍光体が発する蛍光の波長帯の光を反射するダイクロイックミラーと、
前記ダイクロイックミラーで反射した光を平行光とする蛍光取り込みレンズと、をさらに備える請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の光源装置。
前記パッケージから出射されるレーザ光が前記蛍光体の配置された面へ垂直に照射され、且つ前記レーザ光の入射方向とは異なる向きに蛍光を出射するように前記蛍光体を有する基板が配設され、
前記第2レンズ系は、2枚のレンズで構成され、
前記第2レンズ系を構成する2枚のレンズの間に、前記レーザ光の波長帯の光を透過し、且つ前記蛍光体が発する蛍光の波長帯の光を反射するダイクロイックミラーをさらに備える請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の光源装置。
前記パッケージから出射されるレーザ光が前記蛍光体の配置された面へ非垂直に照射され、且つ前記レーザ光の入射方向とは異なる向きに蛍光を出射するように前記蛍光体を有する基板が配設され、
前記第2レンズ系は、1枚のレンズで構成され、
前記蛍光体が発する蛍光を平行光とする蛍光取り込みレンズをさらに備える請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の光源装置。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、本発明に係る光源装置及び光学エンジンを実施するための形態を、いくつかの具体例を示した図面と共に詳細に説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。
【0022】
(第1実施形態)
[1.光源装置の概要]
図1に示す光源装置2は、半導体レーザ素子10からのレーザ光と、このレーザ光で励起された蛍光体が放出する蛍光とを照明光として出力するものである。この光源装置2は、例えば
図2に示す光学エンジン1に組み込まれる。光源装置2は、
図1に示すように、複数の半導体レーザ素子10を備えるパッケージ3と、光学系4と、蛍光体を有する基板5(以下、蛍光体ホイール5と称することもある)と、を主に備えている。
【0023】
<パッケージ3>
パッケージ3内には、複数の半導体レーザ素子10が所定ピッチΔでアレイ状に配列されている。
図1では、複数の半導体レーザ素子10がY軸方向に並んでいるが、X軸方向にも並んでいる。なお、図示を省略したが、パッケージ3は、各半導体レーザ素子10の共通端子であるアノードやカソード等の複数のリード端子(接続ピン)等を備えている。
【0024】
パッケージ3の筺体やカバーの材料及び形状は、特に限定されるものではなく、従来公知のパッケージの筺体やカバーを用いることができる。例えば、耐光性や耐熱性、耐候性を考慮してメタルパッケージとするのが好ましい。また、その場合、半導体レーザ素子10を封止するための樹脂は用いずに気体封止するのが好ましい。パッケージ3において、発光部側(
図1において右側)には開口を設け、無機ガラス等の光劣化のしにくい部材によって開口を覆うように構成するのが好ましい。パッケージ3には、半導体レーザ素子10の出力をモニタするためにフォトダイオードが配置されたものを用いてもよい。また、パッケージ3には、過大な電圧印加による素子破壊や性能劣化から半導体レーザ素子10を保護するためにツェナーダイオード等の保護素子が配置されたものを用いてもよい。
【0025】
図12〜14を参照して、実施形態に係る光源装置に係るパッケージの別の具体例であるパッケージ3Bを説明する。
図12は、複数のレーザ素子を含むパッケージの別の一例を模式的に示す斜視図である。
図13は、
図12におけるキャップ208を除くパッケージの部分構造を模式的に示す平面図である。
図14は、
図13におけるC−C線切断部を模式的に示す断面図である。なお、
図13におけるB−B線切断部において並ぶ複数の半導体レーザ素子10が、
図1、2、6〜9に示す構成図において並ぶ複数の半導体レーザ素子10に相当する。パッケージ3Bは、第1基材201と、第1基材上に配置される第2基材202と、第2基材202上に互いに離間して設けられた第1金属層201A及び第2金属層201Bと、第1金属層201A上に配置されたサブマウント203と、サブマウント203上に設けられた半導体レーザ素子10と、第2金属層201B上に配置され、半導体レーザ素子10から出射されたレーザ光を反射する反射部材205と、を備える。
【0026】
半導体レーザ素子10は、サブマウント203上に設けられている。これにより、半導体レーザ素子10から発生する熱を、サブマウント203等を介して第1基材201に効率的に逃がすことができる。
また、
図13においては、反射部材205を挟んで両側に複数の半導体レーザ素子10を載置しているが、片側のみに配置してもよいし、反射部材205の全周を取り囲むように半導体レーザ素子10を載置してもよい。なお、
図13におけるC−C線切断部を模式的に示す断面図が
図14である。パッケージ3Bは、他の光源装置、光学エンジンを示す図におけるパッケージ3のそれぞれに適用することができる。
【0027】
以下、それぞれの構成部材について説明する。
第1基材201は、放熱性を考慮してパッケージ3Bの下面に配置される基材であり、その材料としては、Cu、Al等が用いられる。
第2基材202は、サブマウント203、反射部材205等を第1金属層201A又は第2金属層201Bを介して載置する基材であり、その材料としては、AlN、SiC、SiN、アルミナ等が用いられる。なお、この第2基材202は省略することが可能である。
サブマウント203の材料としては、AlN、CuW、ダイヤモンド、SiC、セラミックス等が挙げられる。
サブマウント203の厚みは、特に限定されないが、例えば、100〜500μm程度が挙げられ、120〜400μm程度が好ましく、150〜300μm程度がより好ましい。サブマウント203を一定以上の厚みとすることにより、半導体レーザ素子からの光を効率的に反射部材で反射させて取り出すことができる。
サブマウント203の平面形状は特に限定されず、例えば、矩形等の多角形、円形、楕円形又はこれらに近似する形状等が挙げられる。
【0028】
反射部材205は、反射部材205の反射面を、レーザ光が出射される半導体レーザ素子側の端部205dに対して傾斜(
図14中、α参照)するように配置することが好ましい。このような反射面によって、レーザ光が反射され、半導体レーザ素子10から出射されたレーザ光の光軸を方向転換することができる。図示したように、半導体レーザ素子10からレーザ光が基板101の主面に対して平行に出射される場合は、第1基材201の主面と傾斜面105bとのなす角度を45度±5度、好ましくは45度±1度とすれば、半導体レーザ素子10からの光を第1基材201に対して垂直な方向に出射させ、光学系4(第1レンズ系7)に入射させることができる。
また反射部材205は、実装側とは反対側(レーザ光がパッケージから出射される側に近い側)に、基板201の主面に対してほぼ平行な平坦面205aを有していてもよい。これにより、反射部材を第1基材201上に精度よく、強固に実装することができる。
反射部材205の材料としては、ガラス(石英ガラス、合成石英ガラス等)、サファイア、セラミック又は金属からなる部材、これら部材に誘電体材料等に反射膜を形成したものにより構成することができる。
【0029】
パッケージ3Bは、半導体レーザ素子10及び反射部材205を被覆するようにキャップ208が第1基材201上に配置された第2基材202に取り付けられて、封止されているが、直接第1基材201に取り付けられていてもよい。これによりパッケージ内の気密性を高め、防水性、防塵性を高めることができる。キャップ208は、その一面に開口部208aが設けられ、開口部208aには透光性部材207が設けられている。
透光性部材207は、レーザ光を透過することができる材料が用いられる限り特に限定されず、例えば、ガラス(ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、合成石英ガラス等)、サファイア、透明セラミック等によって形成することができる。
また半導体レーザ素子10の出力をモニタするために、第1基材201上にフォトダイオードを配置してもよい。
【0030】
半導体レーザ素子10は、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色(波長430nm〜490nmの光)の発光素子としては、窒化物系半導体(In
XAl
YGa
1-X-YN、0≦X≦1、0≦Y≦1、X+Y≦1)等を用いることができる。また、これに加えて、III族元素としてBが一部に置換されたものや、V族元素としてNの一部をP、Asで置換されたものを用いてもよい。以下では、半導体レーザ素子10は例えば青色光を出射するものとして説明する。
【0031】
<光学系4>
光学系4は、合波光学部品6と、第1レンズ系7と、第2レンズ系8と、を備え、複数の半導体レーザ素子10から出射されるレーザ光を蛍光体ホイール5へ照射するためのものである。光学系4は、パッケージ3からのレーザ光を蛍光体ホイール5へ集光するために、Z軸に沿った光軸上に第1レンズ系7、合波光学部品6、第2レンズ系8をこの順番に備えている。
【0032】
合波光学部品6は、パッケージ3内の複数の半導体レーザ素子10からそれぞれ出射されるレーザ光を合波すると共に、合波したレーザ光の強度分布を空間的に均一にするものである。本実施形態では、合波光学部品6として、ロッドインテグレータ又はライトパイプを用いることとした。
【0033】
ロッドインテグレータは、透光性材料で形成され、側面での全反射を利用するものである。透光性材料は、例えば石英、合成石英、BK7等のガラスや、例えばポリカーボネートやアクリルなどの樹脂材料である。
ライトパイプは、内部を中空にして側面をミラーで構成したものである。
小型のロッドインテグレータやライトパイプとしては、長さが例えば数mm〜数十mm程度で、直径が数mm〜十数mm程度のものが市販されている。光源装置2の小型化のためには、合波光学部品6のサイズはできるだけ小さいことが好ましい。
【0034】
ところで、例えば1枚の凸レンズを用いて複数の半導体レーザ素子10からそれぞれ出射されるレーザ光を合波することが可能である。また、例えばフライアイレンズを用いて、入射光の強度分布を空間的に均一にすることが可能である。よって、合波光学部品6は、例えば凸レンズとフライアイレンズとを組み合わせて構成することができる。
一方、ロッドインテグレータ又はライトパイプは、複数の半導体レーザ素子10からそれぞれ出射されるレーザ光を合波する機能と、合波したレーザ光の強度分布を空間的に均一にする機能とを兼ね備えている。よって、例えば凸レンズとフライアイレンズとを用いる場合よりも部品点数を減らす効果がある。
【0035】
本実施形態では、合波光学部品6は、例えばロッドインテグレータであり、入射面の形状と出射面の形状とが同一の多角形であるものとした。合波光学部品6の入射面の形状は、4角形、5角形及び6角形からなる群から選択されるいずれかの形状であることが好ましい。このようにすることで、合波光学部品6は容易に光の強度分布を空間的に均一にすることができる。以下、合波光学部品6の入射面及び出射面の形状は6角形であるものとして説明する。この場合、合波光学部品6の全体形状は6角柱である。なお、
図1では、合波光学部品6は一様な太さの多角柱の形態を示しているが、入射側の方が太くなるようなテーパーのついた多角錐台の形態でもよい。
【0036】
第1レンズ系7は、パッケージ3内の複数の半導体レーザ素子10からそれぞれ出射されるレーザ光を平行化することなくそのまま取り込み、合波光学部品6の入射面に集光するものである。
図1では、第1レンズ系7を1枚のレンズとしたが、光軸に沿って配置される2枚以上のレンズであってもよい。
【0037】
第2レンズ系8は、合波光学部品6の出射面から出射するレーザ光を蛍光体ホイール5の蛍光体20に集光するものである。合波光学部品6から出射される光は、光強度が均一であるが平行光ではなく、ある程度広がった光である。
図1では、第2レンズ系8を1枚のレンズとしたが、光軸に沿って配置される2枚以上のレンズであってもよい。
【0038】
<蛍光体を有する基板(蛍光体ホイール)5>
蛍光体を有する基板(蛍光体ホイール)5は、ホイール型の基板に蛍光体20を備える。蛍光体ホイール5は、モータ9により回転駆動される。パッケージ3から出射されたレーザ光を蛍光体ホイール5に照射した領域に蛍光体20が配置されているときに、蛍光体ホイール5は蛍光を放出する。
【0039】
ホイール型の基板5の一例を
図3(a)に示す。
図3(a)に示す基板5は、円形のホイール型の基板である。
図3(b)は
図3(a)のA−A線切断部端面図である。基板5は、例えば円形の透光性基板で構成されている。蛍光体20は基板5に塗布されている。なお、蛍光体20は基板5に埋め込まれていてもよい。
【0040】
図3(a)に示す基板5は、円環状の領域を備え、この円環状の領域が円周方向に例えば3つの領域14,15,16に区画されている。
領域14は、半導体レーザ素子10の発光する青色光を通過させるための透過領域であり、蛍光体が配設されていない。
領域15は、半導体レーザ素子10の発光する青色光を吸収して赤色光を発光する赤色蛍光体20Rが配設された蛍光体領域である。
領域16は、半導体レーザ素子10の発光する青色光を吸収して緑色光を発光する緑色蛍光体20Gが配設された蛍光体領域である。
【0041】
蛍光体は、半導体レーザ素子10から出射される光の少なくとも一部を吸収し、出射光を当該出射光と異なる波長の光に変換する。
緑色蛍光体としては、例えばクロロシリケートやBaSiO
4:Eu
2+を用いることができる。
赤色蛍光体としては、例えば(Sr,Ca)AlSiN
3:EuやCaAlSiN
3:EuのようなCASN系蛍光体、またはSrAlSiN
3:Euを用いることができる。
【0042】
蛍光体ホイール5の構成は特に限定されるものではない。光源装置2は、少なくとも1種類の色の蛍光を含む様々なバリエーションの照明光を出射することが可能である。
図3(a)に示す蛍光体ホイール5は、基板を周方向に区画して蛍光体20を配設した領域15,16と、蛍光体を配設していない領域14と、を備える。これにより、光源装置2は、パッケージ3からのレーザ光と、蛍光体20が発する蛍光とを時系列で出射することができる。
【0043】
図3(a)に示す蛍光体ホイール5は、パッケージ3からのレーザ光と同じ向きに蛍光を放出する透過型の蛍光体ホイールであるものとしたが、パッケージ3からのレーザ光の入射方向とは異なる向きに蛍光を放出する反射型の蛍光体ホイールとしてもよい。
【0044】
半導体レーザ素子10が出射するレーザ光は、照明に用いられ、且つ、蛍光体を励起する励起光として用いられるものとして説明したが、レーザ光を照明に用いなくてもよい。この場合、
図3(a)に示す蛍光体ホイール5において、領域14にも、蛍光体を備えるようにする。そして、蛍光体ホイール5の領域14,15,16からなる円環領域には、円周方向に領域数と同数の種類の蛍光体が設けられる。
領域14に、半導体レーザ素子10の発光する青色光や紫外光を吸収して、その波長とは異なる波長の青色光を発光する青色蛍光体を配設するようにしてもよい。この場合、光源装置2は、複数の色の蛍光を時系列で放出することができる。
青色蛍光体としては、例えば、BAM:Eu、Sr
5(PO
4)
3Cl:Eu、ZnS:Ag、(Sr、Ca、Ba、Mg)
10(PO
4)
6Cl:Euを用いることができる。
【0045】
また、
図3(a)に示す蛍光体ホイール5において、目的に応じて、領域15の赤色蛍光体20Rや、領域16の緑色蛍光体20Gを用いず、他の波長帯の光を発する蛍光体を用いてもよい。例えば緑色蛍光体20Gの代わりに、青色光を吸収して黄色光を発光する黄色蛍光体を用いてもよい。黄色蛍光体としては、例えば、イットリウム、アルミニウムおよびガーネットを混合したYAG系蛍光体を用いることができる。
【0046】
蛍光体ホイール5の基板において円環領域の区分数は、3つに限らず、4つ以上でもよいし、2つ、又は1つの領域でもよい。蛍光体20は、少なくとも1種類あればよい。蛍光体ホイール5の基板は、円形の基板であるものとしたが、これに限らず、6角形、8角形など多角形状の基板を用いてもよい。基板5は、透光性基板であるものとしたが、これに限らない。
【0047】
[2.パッケージの発光部と合波光学部品の大きさの設計例]
図4(a)はパッケージの発光部の一例を示す平面図である。
図4(b)は合波光学部品6の入射面の形状の一例を示す図である。
図4(a)に示すパッケージ3Aにおいて、半導体レーザ素子10の間隔をΔ(ピッチΔ)とした。具体的には格子状に、X方向(横)に5個並べて、Y方向(縦)に4個並べた、合計20個の半導体レーザ素子10がピッチΔで配設されている。ピッチΔは数mm程度である。
【0048】
この場合、パッケージ3Aの発光部の全体の大きさを以下のように規定する。パッケージ3Aの発光部の全体の形状を、パッケージ3Aの発光部の表面形状という。パッケージ3Aの発光部の表面形状は、パッケージ3Aの発光部の平面視ですべての半導体レーザ素子10の発光点(emitting point)をつなげた軌跡からなる図形である。
図4(a)に二点鎖線で示すように、この図形が長方形の場合、長方形の短辺の長さW
Yが発光部の最小径である。また、この長方形の長辺の長さW
Xが発光部の最大径である。
図4(a)に示す例では、W
X=4Δ、W
Y=3Δである。なお、ここでいうすべての半導体レーザ素子10とは、少なくとも2つ以上、複数の半導体レーザ素子10からなり、X方向(横)とY方向(縦)の少なくとも一方が2列以上に配列されたり、同心円状に配列されていたりする。複数の半導体レーザ素子10は、第1レンズ系7にレーザ光を入射させるもの全ての半導体レーザ素子を意味し、光源装置としてその他の目的のために組み込まれた半導体レーザ素子を含むものではない。
【0049】
図4(b)に示す合波光学部品6の入射面における形状は6角形であるものとした。合波光学部品6の入射面の最小径Tは、入射面の形状である多角形の内接円の直径である。なお、合波光学部品6の入射面における形状が偶数の角数の多角形である場合、最小径Tは、その多角形の対辺の間の距離と等価である。
【0050】
本実施形態では、合波光学部品6の入射面の最小径Tは、半導体レーザ素子10のピッチΔよりも大きく、且つ、パッケージ3Aの発光部の表面形状の最大径W
Xより小さくした(Δ<T<W
X)。言い換えると、合波光学部品6の入射面を、配列された複数の半導体レーザ素子10に投影したとき、その像が半導体レーザ素子10のピッチΔよりも大きく、且つパッケージ3Aの発光部の表面形状よりも小さい。これにより、合波光学部品6を小型化できるので、光源装置2を小型化することができる。なお、最小径Tは、ピッチΔよりも大きい範囲で、最小径W
Y及び最大径W
Xの両方よりも小さいことが好ましい。
【0051】
また、本実施形態では、第1レンズ系7は1枚のレンズで構成され、当該レンズの直径は、パッケージ3Aの発光部の表面形状の最大径W
Xより大きいこととした。これにより、第1レンズ系7をパッケージ3Aにより近付けることができる。
【0052】
[3.半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の光強度分布の例]
図1に示す本実施形態に係る光源装置2と、
図10に示す光源装置102とを対比しながら、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の光強度分布について説明する。
まず、
図10に示す光源装置102において蛍光体を励起するレーザ光の光強度分布を
図11に示す。
図11において、グラフの横軸は、蛍光体ホイール105の蛍光体120が配置された面に沿った距離を示している。なお、蛍光体ホイール105上のレーザ照射サイズをS、レーザ光の中心をCとした。また、グラフの縦軸は、複数の半導体レーザ装置111から出射され合波されたレーザ光の光強度を示している。なお、レーザ光の中心における光強度(中心強度)を1に正規化した。図示するように、光源装置102の場合、中心に集中したガウス関数型に近い光強度分布となり、レーザ光の中心付近では光強度が高くなる。そのため、蛍光体が破壊されたり、波長変換効率が低下したりする。レーザ光の中心付近以外の周辺部分では光強度が低いために、波長変換される光量が少なくなっている。この光強度分布の半値幅をH1とする。また、この光強度分布の中心強度に対して1/e
2(eは自然対数の底の強度)となるときの幅をB1とする。
【0053】
次に、
図1に示す光源装置2において蛍光体を励起するレーザ光の光強度分布を
図5(a)に示す。
図5(a)において、グラフの横軸は、蛍光体ホイール5の蛍光体20が配置された面に沿った距離を示している。蛍光体20が配置された面とは
図1のXY平面に平行な面である。また、グラフの縦軸は、パッケージ3内の複数の半導体レーザ素子10から出射され合波されたレーザ光の光強度を示している。なお、蛍光体ホイール5上のレーザ照射サイズをS、レーザ光の中心における光強度(中心強度)を1に正規化した。
図5(a)に示すように、光源装置2の場合、光強度分布が空間的に均一となり、トップハット型に近い光強度分布となる。この光強度分布の半値幅をH2とする。また、この光強度分布の中心強度に対して1/e
2となるときの幅をB2とする。この場合、光強度分布が空間的に均一になるとは、具体的には、半値幅H2が幅B2の80%以上となることを表す。
【0054】
図5(b)において、実線は
図5(a)の光強度分布を表し、二点鎖線は
図11の光強度分布を表す。
図5(b)は、レーザ照射領域Sの位置を揃えて各光強度分布を重ねて示した図である。
図5(b)に示すように、光源装置2(実線)の場合、光強度が空間的に均一になっている。すなわち、レーザ光の中心付近の波長変換効率の低下が抑制されている。よって、光源装置2は、レーザ照射サイズSを広げることなく、パッケージ3内の複数の半導体レーザ素子10から出射されるレーザ光の中心付近の強度を抑え、蛍光体の劣化を防止することができる。また、レーザ光の中心付近以外の周辺部分では光強度が高くなって、波長変換される光量が多くなっている。つまり、より多くの励起光を波長変換させることができる。
【0055】
次に、
図1を参照しながら、上記構成の光源装置2の動作について説明する。パッケージ3内の複数の半導体レーザ素子10はレーザ光を出射する。第1レンズ系7は、パッケージ3内の複数の半導体レーザ素子10からそれぞれ出射されるレーザ光を平行化することなく1枚のレンズで発散光のまま取り込む。そして、第1レンズ系7は、発散光のまま取り込んだレーザ光を合波光学部品6の入射面に集光する。このとき、各半導体レーザ素子10の光軸上にコリメータレンズが配置されていないので、第1レンズ系7を半導体レーザ素子10に近づけることができる。第1レンズ系7を半導体レーザ素子10に近づけることができるので、光源装置2を小型化できる。
【0056】
そして、合波光学部品6は、パッケージ3内の複数の半導体レーザ素子10からそれぞれ出射されるレーザ光を合波するので、高い強度の光源装置を実現できる。また、パッケージ3から出射される複数の発散光は合波光学部品6で合波されると共に、
図5(a)のように、光強度分布が空間的に均一になる。つまり、合波光学部品6から出射する光は、トップハット型に近い強度分布に変換される。さらに、均一になったレーザ光は、第2レンズ系8で集光され、蛍光体ホイール5の基板を透過して蛍光体20へ照射される。
【0057】
本実施形態の光源装置2によれば、小型で、且つ部品点数の少ない光学系で、高い光強度の光源を実現することができる。また、半導体レーザ素子10から出射されるレーザ光の光強度分布を空間的に均一として蛍光体20に照射するため、蛍光体20を破壊することなく、また波長変換効率の低下を抑えながら蛍光体20を励起することができる。そのため、蛍光体ホイール5の蛍光体20の劣化を抑制することができる。
【0058】
[4.光学エンジン]
図2を参照して、光源装置2を組み込んだ光学エンジン1について説明する。光学エンジン1は、光源装置2と、第3レンズ系50と、第2合波系60と、反射ミラー70と、光変調系80と、投射レンズ90とを備える。なお、光学エンジン1以外に、例えばプロジェクタの筺体やカバー等の保護機構、冷却機構、電気的配線のための回路基板等を備えることでプロジェクタを構成することができる。プロジェクタに用いるときの光学エンジン1とは、プロジェクタの光源装置2から投射レンズ90までの光学的な組み立て部品である。
【0059】
第3レンズ系50は、光源装置2が出射する光(蛍光、レーザ光)を集光するものである。第3レンズ系50の光軸は、光源装置2の第2レンズ系8の光軸に一致している。
図2では、第3レンズ系50を2枚のレンズで構成したが、光軸に沿って配置される3枚以上のレンズであってもよいし、1枚のレンズであってもよい。
【0060】
第2合波系60は、第2合波光学部品61と、レンズ62,63とを備える。
第2合波光学部品61は、第3レンズ系50で集光された光を合波するものであり、例えばロッドインテグレータ又はライトパイプからなる。
レンズ62は、第2合波光学部品61への入射側に配設され、第3レンズ系50で集光された光を第2合波光学部品61の入射面に集光照射する。
レンズ63は、第2合波光学部品61の出射側に配設され、第2合波光学部品62で合波された光を反射ミラー70に集光照射する。
反射ミラー70は、第2合波系60の光軸上において、第2合波光学部品61で合波された光の向きを変化させて光変調器80に出射するように所定の角度で配設されている。
【0061】
光変調器80は、第2合波光学部品61で合波された光を変調するものである。光変調器80は、例えばデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)や液晶素子などからなる。
投射レンズ90は、変調された光を図示しないスクリーンに投射するためのレンズである。投射レンズ90は、例えば、光軸に沿って配置された複数のレンズを備えている。
【0062】
光学エンジン1は、次のように動作する。光源装置2を出射した蛍光及びレーザ光は、第3レンズ系50を通して空間伝播し、第2合波系60で合波され、反射ミラー70で反射し、光変調器80によって画像化され、投射レンズ90によって図示しないスクリーンに投影される。
【0063】
光源装置2が
図3(a)に例示した蛍光体ホイール5を備える場合、青色レーザ光と、赤色の蛍光と、緑色の蛍光とが時分割で出射され、これらの光からなる照明光が第3レンズ系50に入射する。光源装置2からの照明光は、第3レンズ系50を介して第2合波系60に入射する。
光変調器80が例えばDMDからなる場合、DMDに入力される画像データに応じて個々のマイクロミラーが動作する。第2合波系60を時系列に出射したRGB光は、光変調器80の個々のマイクロミラーに入射し、光変調器80は、入射した光の色に対応したカラー画像の各色成分を時分割表示する。これにより、図示しないスクリーンにカラー画像を表示することができる。
【0064】
一方、光源装置2の蛍光体ホイール5の領域14(
図3(a)参照)に、蛍光体を備えている場合、光源装置2から、赤色の蛍光と、緑色の蛍光と、青色の蛍光とが時分割で出射し、これらの光からなる照明光が第3レンズ系50に入射する。
光学エンジン1によれば、光源装置2が、半導体レーザ素子10から出射されるレーザ光と同じ向きに出射される蛍光を第3レンズ系50で集光し、この第3レンズ系50で集光された光を第2合波系60によって合波することができる。
【0065】
(第2実施形態)
図6は第2実施形態に係る光源装置2Bを模式的に示す図である。光源装置2Bは、
図2に示す光学エンジン1に光源装置2の代わりに組み込むことができる。光源装置2Bは、
図6に示すように、複数の半導体レーザ素子10を備えるパッケージ3と、光学系4と、蛍光体20を有する基板25と、ダイクロイックミラー26と、蛍光取り込みレンズ27とを備えている。
図1に示す光源装置2と同じ構成には同じ符号を付して説明を適宜省略する。
【0066】
光源装置2Bでは、蛍光体20を有する基板25が、光学系4に対して固定されている。基板25は、パッケージ3から出射されるレーザ光が蛍光体20の配置された面へ垂直に照射されるように配設されている。蛍光体20の配置面である基板25の上面は蛍光体20が放出する蛍光を良好に反射する反射面となっている。基板25は、蛍光体20から発生する熱を放熱するために、放熱フィンなどヒートシンクと熱的に接触していることが望ましい。また、基板25とヒートシンクが一体型であってもよい。
【0067】
光学系4の第2レンズ系8は1枚のレンズで構成されている。
ダイクロイックミラー26は、パッケージ3から出射されるレーザ光の波長帯の光を透過し且つ蛍光体20が発する蛍光の波長帯の光を反射するものである。ダイクロイックミラー26は、第2レンズ系8と基板25との間に、パッケージ3から出射されるレーザ光の入射方向とは異なる向きに蛍光を放出するように配設されている。具体的には、ダイクロイックミラー26は、合波光学部品6の光軸上において、当該光軸から所定角度で傾斜して配設され、蛍光体20が放出する蛍光を反射して、蛍光の向きを変化させる。ダイクロイックミラー26が例えば45°傾斜して配設されているとき、蛍光の向きを90°変化させる。
【0068】
蛍光取り込みレンズ27は、蛍光体20から発した蛍光を平行光とするものである。蛍光取り込みレンズ27は、合波光学部品6の光軸から離れた位置であって、ダイクロイックミラー26で反射した光の光軸上に配設されている。ダイクロイックミラー26が例えば45°傾斜して配設されているとき、蛍光取り込みレンズ27の光軸は合波光学部品6の光軸と直交する。
【0069】
光源装置2Bでは、パッケージ3からのレーザ光はダイクロイックミラー26を通過して基板25上の蛍光体20が配置された面へ垂直に照射される。蛍光体20の発する蛍光は、ダイクロイックミラー26によって、半導体レーザ素子10が発する光の光路とは異なる光路に変化し、蛍光取り込みレンズ27を通して、図示しない光学素子へと空間伝播する。
【0070】
光源装置2Bは、パッケージ3から出射されるレーザ光と、基板25上の蛍光体20から発する蛍光とを、ダイクロイックミラー26によって分離することができる。光源装置2Bは、蛍光体20を蛍光体ホイール5ではなく、光学系4に対して固定された基板25に備えるので、基板25を動かす必要がなくなる。
【0071】
(光源装置2Bの変形例)
光源装置2Bにおいて、蛍光体20を有する基板25を、
図1に示す蛍光体ホイール5に置き換えてもよい。
図7に示す光源装置2Cは、パッケージ3と、光学系4と、蛍光体ホイール5と、ダイクロイックミラー26と、蛍光取り込みレンズ27とを備えている。蛍光体ホイール5は、パッケージ3から出射されるレーザ光が、蛍光体ホイール5の基板上の蛍光体20が配置された面へ垂直に照射されるように配設される。この場合、蛍光体ホイール5にはヒートシンクが不要である。
【0072】
この光源装置2Cは、透過型の蛍光体ホイール5を備えるものであってもよいし、反射型の蛍光体ホイール5を備えるものであってもよい。光源装置2Cが、反射型の蛍光体ホイールであって
図3(a)に例示した形状の蛍光体ホイール5を備える場合、青色光と、青色光とは異なる向きに出射される赤色の蛍光及び緑色の蛍光とからなる照明光を出射する。
【0073】
図7に示す光学エンジン1Cは、反射型の蛍光体ホイール5を備える光源装置2Cを組み込んで構成されている。光学エンジン1Cは、光源装置2Cと、この光源装置2Cにおいて蛍光体20に吸収されなかったレーザ光を空間伝播させる光学系30と、第2合波系60と、反射ミラー70と、光変調器80と、投射レンズ90とを備える。なお、
図2に示す光学エンジン1と同じ構成には同じ符号を付し、説明を適宜省略する。
【0074】
光学系30は、光源装置2Cにおいて蛍光体ホイール5を透過した青色光を空間伝播させて第2合波系60に導くものである。光学系30は、青色光を第2合波系60に集光するために、所定の位置に、例えば反射ミラー31,32と、ダイクロイックミラー33と、集光レンズ34,35,36とを備えている。
ダイクロイックミラー33は、パッケージ3から出射されるレーザ光の波長帯の光を透過し且つ蛍光体20が発する蛍光の波長帯の光を反射するものである。集光レンズ34は、蛍光体ホイール5と反射ミラー31との間に配設されている。集光レンズ35は、反射ミラー31と反射ミラー32との間に配設されている。集光レンズ36は、反射ミラー32とダイクロイックミラー33との間に配設されている。
【0075】
光源装置2Cにおいてダイクロイックミラー26を透過し、さらに蛍光体ホイール5の領域14を透過した青色光は、光学系30に入射する。この青色光は、集光レンズ34により集光されて反射ミラー31で90度の角度で方向を変化させ、さらに集光レンズ35により集光されて反射ミラー32で90度の角度で方向を変化させる。この反射ミラー32で反射した青色光は、集光レンズ36により集光されてダイクロイックミラー33を透過し、第2合波系60に入射する。
【0076】
一方、光源装置2Cにおいて蛍光体ホイール5の赤色蛍光体20Rで発する赤色の蛍光、及び、緑色蛍光体20Gで発する緑色の蛍光は、ダイクロイックミラー26により、90度の角度で反射し、さらに蛍光取り込みレンズ27で平行光とされる。これらの赤色及び緑色の蛍光は、光学系30のダイクロイックミラー33により、90度の角度で反射し、第2合波系60に入射する。
【0077】
光学エンジン1Cは、光学系30を備えることで、光源装置2Cのパッケージ3から出射されたレーザ光と、蛍光体ホイール5で発した蛍光とを異なる光路で合波系60に入射することができる。
【0078】
(第3実施形態)
図8は第3実施形態に係る光源装置2Dを模式的に示す図である。光源装置2Dは、
図2に示す光学エンジン1に光源装置2の代わりに組み込むことができる。光源装置2Dは、
図8に示すように、複数の半導体レーザ素子10を備えるパッケージ3と、光学系4と、蛍光体20を有する基板25と、ダイクロイックミラー26と、を備えている。
図6に示す光源装置2Bと同じ構成には同じ符号を付して説明を適宜省略する。
【0079】
光源装置2Dでは、蛍光体20を有する基板25が、光学系4に対して固定されている。基板25は、パッケージ3から出射されるレーザ光が蛍光体20の配置された面へ垂直に照射されるように配設されている。蛍光体20の配置面である基板25の上面は蛍光体20が放出する蛍光を良好に反射する反射面となっている。基板25は、蛍光体20から発生する熱を放熱するために、放熱フィンなどヒートシンクと熱的に接触していることが望ましい。また、基板25とヒートシンクが一体型であってもよい。
【0080】
光学系4の第2レンズ系8は2枚のレンズ8a,8bで構成されている。
レンズ8aは、合波光学部品6の側に配設されている。レンズ8aはパッケージ3から出射されるレーザ光を平行光にするためのレンズである。
レンズ8bは、基板25側において蛍光体20の直近に配設されている。レンズ8bは、パッケージ3から出射されるレーザ光を集光する機能と、基板25から発する蛍光を取り込む機能とを有している。
【0081】
本実施形態では、ダイクロイックミラー26は、第2レンズ系8を構成するレンズ8aとレンズ8bとの間に配置される。これにより、光源装置2Dでは、パッケージ3からのレーザ光は、レンズ8aとダイクロイックミラー26とを通過し、さらにレンズ8bを通過してから、基板25上の蛍光体20が配置された面へ垂直に照射される。蛍光体20の発する蛍光は、レンズ8bにより平行光とされる。平行光とされた蛍光は、ダイクロイックミラー26で反射して光路を変え、図示しない光学素子へと空間伝播する。
【0082】
光源装置2Dは、パッケージ3から出射されるレーザ光と、基板25上の蛍光体20から発する蛍光とを、ダイクロイックミラー26によって分離することができる。また、第2レンズ系8を構成する2枚のレンズ8a,8bのうち、基板25側に配置されたレンズ8bは、蛍光体20から発する発散光である蛍光を平行光とすることができる。よって、ダイクロイックミラー26で反射した蛍光の光路上には、平行光とするためのレンズが不要となる。
【0083】
(光源装置2Dの変形例)
光源装置2Dにおいて、蛍光体20を有する基板25を、
図1に示す蛍光体ホイール5に置き換えてもよい。この変形例の場合、図示を省略するが、光源装置2Dは、パッケージ3と、光学系4と、蛍光体ホイール5と、ダイクロイックミラー26と、を備え、光学系4の第2レンズ系8は2枚のレンズ8a,8bで構成されている。蛍光体ホイール5は、パッケージ3から出射されるレーザ光が、蛍光体ホイール5の蛍光体20が配置された面へ垂直に照射されるように配設される。
【0084】
このような変形例に係る光源装置2Dは、前記した光源装置2Cと同様に、透過型の蛍光体ホイール5を備えるものであってもよいし、反射型の蛍光体ホイール5を備えるものであってもよい。反射型の蛍光体ホイール5を備える光源装置2Dを、
図7に示す光学エンジン1Cに光源装置2Cの代わりに組み込むことも可能である。
【0085】
(第4実施形態)
図9は第4実施形態に係る光源装置2Eを模式的に示す図である。光源装置2Eは、
図2に示す光学エンジン1に光源装置2の代わりに組み込むことができる。光源装置2Eは、
図9に示すように、複数の半導体レーザ素子10を備えるパッケージ3と、光学系4と、蛍光体20を有する基板25と、蛍光取り込みレンズ27とを備えている。
図6に示す光源装置2Bと同じ構成には同じ符号を付して説明を適宜省略する。
【0086】
光源装置2Eでは、蛍光体20を有する基板25が、光学系4に対して固定されている。基板25は、パッケージ3から出射されるレーザ光が蛍光体20の配置された面へ非垂直に照射されるように配設されている。蛍光体20の配置面である基板25の上面は蛍光体20が放出する蛍光を良好に反射する反射面となっている。
図9では、蛍光体20の配置面である基板25の上面が、半導体レーザ素子10が発する光の光軸に対して45°傾くように基板25が配設されている。基板25は、蛍光体20から発生する熱を放熱するために、放熱フィンなどヒートシンクと熱的に接触していることが望ましい。また、基板25とヒートシンクが一体型であってもよい。
【0087】
光学系4の第2レンズ系8は1枚のレンズで構成されている。
蛍光取り込みレンズ27は、合波光学部品6の光軸から離れた位置であって、蛍光体20を有する基板25の上面で反射した光の光軸上に配設されている。蛍光取り込みレンズ27の配置によっては、基板25の傾き角が45°以外であってもよい。また、蛍光取り込みレンズ27は、合波光学部品6の光軸から離れた位置であって、蛍光体20を有する基板25の上面で反射した光の光軸から離れた位置で配設されていてもよい。たとえば、蛍光取り込みレンズ27の光軸が蛍光体20を有する基板25に垂直であってもよい。
【0088】
光源装置2Eでは、パッケージ3からのレーザ光は、光学系4を介して、パッケージ3から出射されるレーザ光の光軸に対して傾斜した蛍光体20へ照射される。蛍光体20の発する蛍光は、半導体レーザ素子10が発する光の光路とは異なる光路に出射する。そして、蛍光体20の発する蛍光は、蛍光取り込みレンズ27を通して、図示しない光学素子へと空間伝播する。
【0089】
光源装置2Eは、蛍光体20を有する基板25が、パッケージ3から出射されるレーザ光の光軸から傾斜して配設されているので、パッケージ3から出射されるレーザ光と、基板25上の蛍光体20から発する蛍光とを分離することができる。よって、レーザ光と蛍光とを分離するための特別な部品が不要となる。
【0090】
(光源装置2Eの変形例)
光源装置2Eにおいて、蛍光体20を有する基板25を、
図1に示す蛍光体ホイール5に置き換えてもよい。この変形例の場合、図示を省略するが、光源装置2Eは、パッケージ3と、光学系4と、蛍光体ホイール5と、蛍光取り込みレンズ27を備えている。蛍光体ホイール5は、パッケージ3から出射されるレーザ光が、蛍光体ホイール5の蛍光体20が配置された面へ非垂直、例えば45°の傾斜角で照射されるように配設される。
【0091】
このような変形例に係る光源装置2Eは、前記した光源装置2Cと同様に、透過型の蛍光体ホイール5を備えるものであってもよいし、反射型の蛍光体ホイール5を備えるものであってもよい。反射型の蛍光体ホイール5を備える光源装置2Eを、
図7に示す光学エンジン1Cに光源装置2Cの代わりに組み込むことも可能である。
【0092】
以上説明した前記各実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための光源装置及び光学エンジンを例示したものであって、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、各実施形態の部材に特定するものでは決してない。各実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【0093】
前記光源装置2,2B,2C,2D,2Eにおいて、基板上の蛍光体は1種類配設されていればよい。1つの基板に例えば3色(赤色、緑色、青色)の蛍光体を配設し、レーザ光で励起した場合、3色が混合した白色の蛍光を放出する。また、1種類の蛍光体を配設する基板においては、さらに光軸上に別の1種類の蛍光体を配設する基板を設けるなどして、蛍光または蛍光とレーザ光により白色を放出する光源装置とすることができる。また、3色が混合した白色を放出する光源装置を光学エンジン1に組み込み、さらに、3色分解プリズムと、各色に対応し光変調器80R,80G,80Bとを備えるようにしてもよい。この場合、光源装置が放出する白色を3色分解プリズムを介して3色(赤色、緑色、青色)に分解し、各光変調器80R,80G,80Bにそれぞれ入射させ、各光変調器80R,80G,80Bにより変調されたそれぞれの光をスクリーンに投影することができる。
【0094】
さらに、各実施形態では、各レンズの形状と配置、レンズの数は特に限定されない。したがって、各レンズは、複数のレンズで構成してもよい。またレンズの形状は両凸レンズや平凸レンズのみならず、メニスカスレンズでもよいし、平凹レンズ、両凹レンズを用いてもよい。