特許 6361385 回路基板およびこれを用いた発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6361385

(24)【登録日】2018年7月6日

(45)【発行日】2018年7月25日

(54)【発明の名称】回路基板およびこれを用いた発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20180712BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20180712BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20180712BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20180712BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20180712BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/62

   H05K1/02 J

   F21V19/00 150

   F21V19/00 170

   F21S2/00 230

   F21Y115:10 300

【請求項の数】9

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2014-180466(P2014-180466)

(22)【出願日】2014年9月4日

(65)【公開番号】特開2016-54267(P2016-54267A)

(43)【公開日】2016年4月14日

【審査請求日】2017年5月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001807

【氏名又は名称】特許業務法人磯野国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】大村 新吾

【審査官】 大和田 有軌

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／００９９６６６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−０１３７２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−００４２６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２７９９９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１２９６４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２８７８４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／０６１９０２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−０７８６８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１５３０６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１２８０８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０８９４２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０１３７２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−００９４４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００８−５０７１３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２９４８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２５６１５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１９６５６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−１９９６８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／０２６３２４６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００ − ３３／６４

Ｈ０５Ｋ １／００ − １／０２

Ｆ２１Ｋ ９／００ − ９／９０

Ｆ２１Ｓ ２／００ − ４５／７０

Ｆ２１Ｖ １９／００ − １９／０６

Ｆ２１Ｙ １０１／００ − １１５／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

長尺状の基材と、前記基材の両面に形成された配線パターンと、前記配線パターンに給電を行う給電部と、を備える回路基板であって、
前記配線パターンは、ＬＥＤチップを実装するための実装面となる前記基材の一方の面に形成され、前記給電部からの距離が異なる同一形状の複数の実装面側配線パターンと、前記実装面の裏面となる前記基材の他方の面に形成された複数の裏面側配線パターンと、を有し、
前記実装面側配線パターンの面積は、前記ＬＥＤチップごとに同一であるか、または、複数の前記ＬＥＤチップごとに同一であり、
前記実装面側配線パターンの面積は、前記ＬＥＤチップよりも大きく、
複数の前記実装面側配線パターンと複数の前記裏面側配線パターンは、少なくとも一つずつが電気的に接続されて、複数の組とされており、
前記裏面側配線パターンの配線幅は、前記複数の組ごとに異なり、
前記複数の組における前記給電部の給電点から、前記裏面側配線パターンと前記ＬＥＤチップの接続される前記実装面側配線パターンとを接続する導電部材までの配線抵抗が同じである回路基板。

【請求項2】

前記給電部は、前記基材の長手方向の端部にある請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記複数の実装面側配線パターンは、前記基材の長手方向に並んで形成されており、
前記裏面側配線パターンは、前記給電部から延伸する延伸部と、前記延伸部から分岐する分岐部と、を有する請求項２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記裏面側配線パターンは、前記給電部から複数の前記実装面側配線パターンのそれぞれに対応する位置まで形成され、前記複数の組における前記給電部の給電点から、前記裏面側配線パターンと前記ＬＥＤチップの接続される前記実装面側配線パターンとを接続する導電部材までの配線抵抗が同じになるように、前記給電部から離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている請求項２または請求項３に記載の回路基板。

【請求項5】

前記裏面側配線パターンは、前記給電部から前記基材の長手方向に延伸して形成された前記延伸部と、前記延伸部からそれぞれ分岐し、複数の前記実装面側配線パターンのそれぞれに対応する位置まで、前記基材の幅方向に延伸して形成された複数の前記分岐部と、を有し、
前記延伸部および前記分岐部は、前記複数の組における前記給電部の給電点から、前記裏面側配線パターンと前記ＬＥＤチップの接続される前記実装面側配線パターンとを接続する導電部材までの配線抵抗が同じになるように、前記給電部から離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている請求項３に記載の回路基板。

【請求項6】

前記裏面側配線パターンは、前記給電部から前記基材の幅方向に延伸して形成された前記延伸部と、前記延伸部からそれぞれ分岐し、複数の前記実装面側配線パターンのそれぞれに対応する位置まで、前記基材の長手方向および前記基材の幅方向に延伸して形成された複数の前記分岐部と、を有し、
前記分岐部は、前記複数の組における前記給電部の給電点から、前記裏面側配線パターンと前記ＬＥＤチップの接続される前記実装面側配線パターンとを接続する導電部材までの配線抵抗が同じになるように、前記給電部からより離れた位置にある前記実装面側配線パターンまで延伸したものほど、配線幅が太くなるように形成されている請求項３に記載の回路基板。

【請求項7】

前記実装面側配線パターンは、前記ＬＥＤチップを実装した際に、複数ごとに直列接続されるように形成されている請求項６に記載の回路基板。

【請求項8】

請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板を用いた発光装置であって、
前記複数の実装面側配線パターンのそれぞれに、順電圧の等しいＬＥＤチップを電気的に接続した発光装置。

【請求項9】

請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の回路基板を用いた発光装置であって、前記実装面側配線パターンにＬＥＤチップを実装した発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のＬＥＤチップを実装するための回路基板およびこれを用いた発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

各種照明において蛍光灯や電球などがＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）に置き換わっている。このような蛍光灯型の照明装置は、中に多数のＬＥＤチップを実装し、かつ適宜直列および並列に配線した細長い回路基板を内蔵しているのが一般的である。

【0003】

ＬＥＤを複数個並列に接続してなる回路基板（ＬＥＤ光源基板）において、給電点から各ＬＥＤまでの配線抵抗の違いに起因して発生する電圧降下の差により、給電点から遠くに配置されるＬＥＤでは、給電点の近くに配置されるＬＥＤと比較して供給電圧が低下し暗くなる。また、複数のＬＥＤチップを直列と並列とを組合せて配線した場合であっても、その中に並列部分があれば同様の問題が発生する。そこで、従来から、給電点からの配線長および配線幅を調整し、並列に接続される各ＬＥＤ（または各直列ＬＥＤ群）までの配線抵抗を同じにすることで供給電圧を一定にし、明るさを一定にする技術が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７−２８７８４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、前記した配線抵抗Ｒは、「Ｒ＝ρ×Ｌ／Ｓ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）」で求められ、配線長Ｌに比例し、配線幅Ｗに反比例する。なお、ρは配線部材の抵抗率、Ｓは配線断面積、ｔは配線厚みを示す。従って、所定の配線抵抗Ｒとなるように、ＬＥＤ実装面の配線長Ｌや配線幅Ｗを調整しようとすると、給電点の近くに配置されるＬＥＤへの配線は配線長Ｌが稼ぎにくいことから配線幅Ｗを細くする必要がある。なお、配線抵抗Ｒは、正確には配線断面積Ｓに反比例するが、回路基板では一般的に配線厚みｔが一定であるため、調整可能なパラメータは配線幅Ｗに限定されることになる。

【0006】

そのため、例えば特許文献１で提案された技術では、給電点の近くに配置されるＬＥＤの周囲に形成される配線パターンの総面積が小さくなるため、給電点の近くに配置されるＬＥＤによって発せられた熱が、配線（例えば金属配線）を介して外部に伝達および放出されにくくなる。従って、ＬＥＤの寿命が短くなったり、あるいは明るさの温度特性によって暗くなったりしてしまうおそれがある。これにより、回路基板上に複数のＬＥＤを実装した場合において、明るさにばらつきが生じるおそれがある。

【0007】

また、給電点からの距離に応じてＬＥＤの周囲に形成される配線パターンの総面積が変化するため、回路基板上に複数のＬＥＤを実装した場合において、ＬＥＤが配置される位置によっては配線パターンによる光反射量が減り、暗くなってしまうというおそれがあった。さらに、回路基板上に複数のＬＥＤを実装した場合において、各ＬＥＤの周囲に形成された配線パターンによる光反射量が異なるため、明るさにばらつきが生じるおそれがある。

【0008】

このように、特許文献１で提案された技術では、給電点から各ＬＥＤまでの配線抵抗を一定に揃えることができるものの、その他の種々の要因により、実質的には複数のＬＥＤの明るさを一定にすることができなかった。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、複数のＬＥＤの明るさを一定にすることができる回路基板およびこれを用いた発光装置を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

前記課題を解決するために本発明に係る回路基板は、長尺状の基材と、前記基材の両面に形成された配線パターンと、前記配線パターンに給電を行う給電部と、を備える回路基板であって、前記配線パターンが、ＬＥＤチップを実装するための実装面となる前記基材の一方の面に形成され、前記給電部からの距離が異なる同一形状の複数の実装面側配線パターンと、前記実装面の裏面となる前記基材の他方の面に形成された複数の裏面側配線パターンと、を有し、前記複数の実装面側配線パターンと前記複数の裏面側配線パターンは、少なくとも一つずつが電気的に接続されて、複数の組とされており、前記複数の組の配線抵抗が同じである構成とした。

【0010】

前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、前記した回路基板を用いた発光装置であって、前記複数の実装面側配線パターンのそれぞれに、順電圧の等しいＬＥＤチップを電気的に接続した構成とした。また、本発明に係る発光装置は、前記した回路基板を用いた発光装置であって、前記実装面側配線パターンにＬＥＤチップを実装した構成とした。

【発明の効果】

【0011】

本発明に係る回路基板およびこれを用いた発光装置によれば、ＬＥＤチップごとの配線抵抗のみならず、当該ＬＥＤチップが実装される実装面側配線パターンによる光反射量や放熱量もＬＥＤチップごとにほぼ一定に調整することができるため、実装面側配線パターンに複数のＬＥＤチップを実装した場合において、それぞれのＬＥＤチップの明るさを一定にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の第１実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。

【図2】本発明の第１実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【図3】本発明の第２実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。

【図4】本発明の第２実施形態に係る回路基板上にＬＥＤチップ、光反射部材および封止樹脂を設けた様子を示す概略図である。

【図5】本発明の第３実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。

【図6】本発明の第４実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。

【図7】本発明の第５実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施形態に係る回路基板およびこれを用いた発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、以下の説明では、回路基板の説明を主に行い、その中で発光装置の説明も行うこととする。

【0014】

＜第１実施形態＞
［回路基板の構成］
本発明の第１実施形態に係る回路基板１の構成について、図１および図２を参照しながら説明する。回路基板１は、長尺状であって、複数のＬＥＤチップ２が実装され、例えば直管型蛍光灯型の照明装置などに内蔵されるものである。回路基板１は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、基材１０と、配線パターン２０とを備えている。また、配線パターン２０は、実装面側配線パターン２１と、裏面側配線パターン２２とから構成されている。

【0015】

ここで、回路基板１の一端側、すなわち後記する基材１０の長手方向の端部には、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、図示しない外部電源と接続される一対の外部電源用配線ＣＡが設けられている。この一対の外部電源用配線ＣＡは、後記する配線パターン２０に給電を行うための給電部として機能する。この一対の外部電源用配線ＣＡのうち、一方はアノード側の配線であり、他方はカソード側の配線である。一対の外部電源用配線ＣＡは、図１（ｂ）に示すように、裏面側配線パターン２２のカソード側配線（符号省略）およびアノード側配線（符号省略）と接続されている。

【0016】

回路基板１の上部、すなわち後記する複数の実装面側配線パターン２１上には、図１（ａ）および図２に示すように、当該回路基板１を用いた直管型蛍光灯型などの照明装置において、それぞれＬＥＤチップ２が実装される。また、回路基板１を用いた発光装置では、複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに、順電圧の等しいＬＥＤチップ２を電気的に接続する。なお、このＬＥＤチップ２は、電流を印加することで自発光する半導体素子であり、ここでは図２に示すように、実装面側配線パターン２１上にフェイスダウン実装される。以下、回路基板１を構成する各要素について具体的に説明する。

【0017】

基材１０は、回路基板１を構成する各種部材を設置するためのものである。基材１０は、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、長尺状、すなわち矩形平板状に形成されている。基材１０としては、フレキシブル基板やリジッド基板などを用いることができる。また、基材１０の材料としては、例えばセラミックや樹脂（具体的には、ＰＰＡ，エポキシ樹脂、シリコーン樹脂）それらを含む複合材料（例えばガラスエポキシ）などの絶縁材料を用いることができる。なお、基材１０の形状、大きさおよび厚さは特に限定されず、当該基材１０上に設置される部材の数や大きさに応じて任意の形状、大きさおよび厚さで形成することができる。

【0018】

基材１０の一方の面上には、図１（ａ）に示すように、後記する配線パターン２０の一部を構成する実装面側配線パターン２１が、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは６個）形成されている。また、基材１０の他方の面上には、図１（ｂ）に示すように、後記する配線パターン２０の一部を構成する裏面側配線パターン２２が形成されている。なお、前記した基材１０の一方の面とは、ここでは図１（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２が実装される実装面のことを意味しており、前記した基材１０の他方の面とは、ここでは図１（ｂ）に示すように、実装面の裏面のことを意味している。

【0019】

基材１０には、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、当該基材１０を厚さ方向に貫通するビアホールＶＨが複数形成されている。このビアホールＶＨ内には、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、導電部材３０が充填され、この導電部材３０を介して実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２とが電気的に接続されている。

【0020】

配線パターン２０は、図示しない外部電源と複数のＬＥＤチップ２とを電気的に接続するものである。配線パターン２０は、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、基材１０の両面に形成されている。また、配線パターン２０は、具体的には図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、基材１０の一方の面に形成された実装面側配線パターン２１と、基材１０の他方の面に形成された裏面側配線パターン２２とから構成されている。

【0021】

実装面側配線パターン２１は、基材１０の、ＬＥＤチップ２が実装される側に設けられている。実装面側配線パターン２１は、図１（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。例えば、実装面側配線パターン２１は、図１（ａ）に示すように、基材１０の一方の面において、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは６個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１は、図１（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に並んで配列されている。また、実装面側配線パターン２１のそれぞれは、外部電源用配線（給電部）ＣＡからの距離が異なる位置に形成されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。

【0022】

本実施形態において、実装面側配線パターン２１のそれぞれは、図１（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは長方形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ１を挟んで対向するように形成され、全体として四角形状（ここでは正方形状）で形成されている。これにより、回路基板１は、例えば発光装置の製造工程において当該回路基板１上にＬＥＤチップ２を実装する際に、各々の実装面側配線パターン２１を画像認識によって容易に認識することができるため、ＬＥＤチップ２の実装位置のずれが防止され、生産効率が向上する。

【0023】

ここで、個々の実装面側配線パターン２１を構成する２つの対称な配線パターンは、それぞれアノード側配線およびカソード側配線として機能する。例えば、図１（ａ）における実装面側配線パターン２１のうち、スリットＳＬ１の上側の配線パターンはアノード側配線として機能し、スリットＳＬ１の下側の配線パターンはカソード側配線として機能する。そして、回路基板１にＬＥＤチップ２を実装する場合は、例えば、図１（ａ）および図２に示すように、スリットＳＬ１をまたぐようにＬＥＤチップ２が配置され、実装面側配線パターン２１のアノード側配線（符号省略）がＬＥＤチップ２のアノード電極（図示省略）と接続され、実装面側配線パターン２１のカソード側配線（符号省略）がＬＥＤチップ２のカソード電極（図示省略）と接続される。

【0024】

図１（ａ）および図２に示すように、基材１０を厚さ方向に貫通するビアホールＶＨが形成されており、当該ビアホールＶＨ内に導電部材３０が充填されることで、実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２とが電気的に接続されている。すなわち、複数の実装面側配線パターン２１と後記する複数の裏面側配線パターン２２は、導電部材３０によって少なくとも一つずつが電気的に接続されて、複数の組とされており、複数の組の配線抵抗が同じとなるように構成されている。なお、導電部材３０の材料としては、銅、銀、金、アルミニウムなどを用いることができる。

【0025】

裏面側配線パターン２２は、実装面側配線パターン２１に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を一定にするためのものである。また、図示しない外部電源からの電流を、ビアホールＶＨを介して実装面側配線パターン２１に供給するものである。また、裏面側配線パターン２２は、図１（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成されている。

【0026】

裏面側配線パターン２２は、図１（ｂ）に示すように、対称な形状を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ２を挟んで対抗するように形成されている。また、裏面側配線パターン２２は、図１（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡから複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置まで、配線経路の途中で枝分かれしながら延伸して形成されている。なお、前記した「実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置」とは、具体的には図１（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２を接続するビアホールＶＨの位置のことを意味している。

【0027】

ここで、裏面側配線パターン２２を構成する前記した２つの対称な形状の配線パターンは、それぞれアノード側配線およびカソード側配線として機能する。例えば、図１（ｂ）における裏面側配線パターン２２のうち、スリットＳＬ２の下側の配線パターンはアノード側配線として機能し、スリットＳＬ２の上側の配線パターンはカソード側配線として機能する。そして、裏面側配線パターン２２のアノード側配線（符号省略）およびカソード側配線（符号省略）は、図１（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側において、図示しない外部電源と接続された一対の外部電源用配線ＣＡと接続されている。

【0028】

図１（ｂ）および図２に示すように、基材１０を厚さ方向に貫通するビアホールＶＨが形成されており、当該ビアホールＶＨ内に導電部材３０が充填されることで、実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２が電気的に接続されている。そのため、図１（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡから複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置まで裏面側配線パターン２２を形成することで、図示しない外部電源からの電流を実装面側配線パターン２１に供給することができる。また、回路基板１は、このような裏面側配線パターン２２を備えることで、複数（ここでは６個）のＬＥＤチップ２を並列（６並列）に接続することができる。

【0029】

ここで、裏面側配線パターン２２は、より具体的には図１（ｂ）に示すように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから延伸する延伸部２２ａと、延伸部２２ａから分岐する分岐部２２ｂとから構成されている。
延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから、基材１０の長手方向に延伸して形成されている。また、延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１上に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている。

【0030】

本実施形態の延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから１個目のビアホールＶＨまでの区間は配線幅Ｗ１’で形成され、１個目のビアホールＶＨから２個目のビアホールＶＨまでの区間は配線幅Ｗ１’よりも太い配線幅Ｗ２’で形成されている。また、延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、２個目〜３個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ３’で、３個目〜４個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ４’で、４個目〜５個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ５’で、５個目〜６個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ６’で形成されている。なお、「配線幅が太い」とは、言い換えると、図１（ｂ）に示すように、配線が延伸する方向と直交する幅方向に広くなる、あるいは大きくなることを意味している。

【0031】

分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、延伸部２２ａからそれぞれ分岐し、複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置、すなわち各々のビアホールＶＨの位置まで、基材１０の幅方向に延伸して形成されている。この分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、基材１０の一方の面に実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて、延伸部２２ａから複数（ここでは６個）分岐して形成されている。また、分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１上に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている。

【0032】

本実施形態の分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、延伸部２２ａから分岐し、１個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ１で形成され、延伸部２２ａから分岐し、２個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ２で形成されている。また、分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、３個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ３で、４個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ４で、５個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ５で、６個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ６で形成されている。

【0033】

回路基板１は、基材１０の他方の面に、このような延伸部２２ａおよび分岐部２２ｂからなる裏面側配線パターン２２を備えていることで、実装面側配線パターン２１に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を、全て同一の幅の配線パターンで構成した場合と比較して、一定又は一定に近づけるように調整できる。なお、前記した延伸部２２ａおよび分岐部２２ｂの具体的な配線幅Ｗ１’〜Ｗ６ ’，Ｗ１〜Ｗ６は、前記した配線抵抗Ｒの式「Ｒ＝ρ×Ｌ／Ｓ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）」に基づいて、それぞれ実験的に求めることができる。

【0034】

なお、ＬＥＤチップ２ごとの合計の配線抵抗を一定に近づける場合、１番目の分岐部２２ｂまでの延伸部２２ａと１番目の分岐部２２ｂとを併せた合計の配線抵抗と、２番目の分岐部２２ｂまでの延伸部２２ａと分岐部２２ｂとを併せた配線抵抗とが同じになるように調整する。同様に、６番目までそれぞれ分岐部までの延伸部２２ａと対応する分岐部２２ｂとを併せた合計のそれぞれの配線抵抗が、他の合計した配線抵抗と同じになるように配線幅Ｗ１’〜Ｗ６ ’，Ｗ１〜Ｗ６を調整している。

【0035】

配線パターン２０、すなわち実装面側配線パターン２１および裏面側配線パターン２２の材料としては、銅、銀、金、アルミニウムなどの導電材料を用いることができる。なお、配線パターン２０の形状、大きさおよび厚さは特に限定されず、当該ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗に応じて任意の形状、大きさおよび厚さで形成することができる。

【0036】

以上のような構成を備える回路基板１は、複数の実装面側配線パターン２１が同一形状で形成されているため、実装面側配線パターン２１のそれぞれにＬＥＤチップ２を実装して発光させると、各々のＬＥＤチップ２の周囲に形成された実装面側配線パターン２１による光反射量が一定となる。また、回路基板１は、実装面側配線パターン２１を介して、各々のＬＥＤチップ２から発生した熱がそれぞれ一定の効率で外部に伝達および放出されるため、ＬＥＤチップ２の温度特性によって一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１は、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部又は分岐部、あるいは、延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗の差を幅が同じ構成と比較して小さくすることができる。

【0037】

従って、回路基板１によれば、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗のみならず、当該ＬＥＤチップ２が実装される実装面側配線パターン２１による光反射量や放熱量もＬＥＤチップ２ごとに一定に近づけるように調整することができるため、実装面側配線パターン２１に複数のＬＥＤチップ２を実装した場合において、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定に近づけることができる。

【0038】

［回路基板の製造方法］
以下、本発明の第１実施形態に係る回路基板１の製造方法について、図１（ａ）、（ｂ）および図２を参照しながら説明する。回路基板１の製造方法は、基材作製工程と、ビアホール形成工程と、導電部材充填工程と、配線パターン形成工程と、を行う。

【0039】

まず、基材１０としてガラスエポキシ樹脂などからなる薄い板状部材を作製し、両面に銅箔などの配線部材を全面に貼り付け積層基板を形成する。次にビアホール形成工程において、前記積層基板に貫通する孔、すなわちビアホールＶＨをあけ、例えば銅などからなる導電部材３０を貫通孔に充填し、ビアホールＶＨにおいて両面の配線部材を導通させる。その後エッチングなどの工法により実装面側配線パターン２１および裏面側配線パターン２２を形成する。以上のような工程を行うことで、図１（ａ）、（ｂ）に示すような回路基板１を製造することができる。

【0040】

＜第２実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第２実施形態に係る回路基板１Ａの構成について、図３および図４を参照しながら説明する。ここで、第２実施形態に係る回路基板１Ａは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ａを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ａの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ａの製造方法については説明を省略する。

【0041】

回路基板１Ａは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ａの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。この配線パターン２０Ａは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ａと、裏面側配線パターン２２Ａとから構成されている。なお、回路基板１Ａは、図３（ａ）に示すように、複数（ここでは６個）のＬＥＤチップ２を並列（６並列）に接続することができる。

【0042】

実装面側配線パターン２１Ａは、図３（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ａは、図３（ａ）に示すように、基材１０の一方の面において、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは６個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１Ａは、図３（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。

【0043】

実装面側配線パターン２１Ａのそれぞれは、図３（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは半円形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ３を挟んで対向するように形成され、全体として円形状（ここでは真円形状）で形成されている。回路基板１Ａは、図４に示すように、例えば発光装置の製造工程において、実装面側配線パターン２１Ａの周囲を光反射部材３によって環状に囲い、当該環状内部に樹脂４をポッティングすることなどで、実装面側配線パターン２１Ａの外形に対応した円形領域に半球状のレンズを容易に形成することができる。

【0044】

裏面側配線パターン２２Ａは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、対称な形状を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ４を挟んで対向するように形成されている。裏面側配線パターン２２Ａは、より具体的には図３（ｂ）に示すように、延伸部２２Ａａと、分岐部２２Ａｂとから構成されている。

【0045】

延伸部２２Ａａは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側における外部電源用配線（給電部）ＣＡの位置において、基材１０の幅方向に延伸して形成されている。また、延伸部２２Ａａは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の配線幅が、それぞれ一定の配線幅で形成されている。

【0046】

分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、延伸部２２Ａａからそれぞれ分岐し、複数の実装面側配線パターン２１Ａのそれぞれに対応する位置、すなわち各々のビアホールＶＨの位置まで、基材１０の長手方向および幅方向に延伸して形成されている。この分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の一方の面に実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて、延伸部２２Ａａから複数（ここでは６個）分岐して形成されている。また、分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１上に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように、外部電源用配線（給電部）ＣＡからより離れた位置にある実装面側配線パターン２１Ａまで延伸したものほど、配線幅が太くなるように形成されている。

【0047】

すなわち、分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、延伸部２２Ａａから分岐し、１個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ７で形成され、延伸部２２Ａａから分岐し、２個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ８で形成されている。また、分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、３個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ９で、４個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ１０で、５個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ１１で、６個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ１２で形成されている。

【0048】

回路基板１Ａは、基材１０の他方の面に、このような延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂからなる裏面側配線パターン２２Ａを備えていることで、実装面側配線パターン２１Ａに実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を一定に調整することができる。なお、前記した延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂの具体的な配線幅Ｗ７〜Ｗ１２は、前記した配線抵抗Ｒの式「Ｒ＝ρ×Ｌ／Ｓ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）」に基づいて、それぞれ実験的に求めることができる。

【0049】

以上のような構成を備える回路基板１Ａは、前記した回路基板１と同様に、複数の実装面側配線パターン２１Ａが同一形状で形成されているため、実装面側配線パターン２１ＡのそれぞれにＬＥＤチップ２を実装して発光させると、各々のＬＥＤチップ２の周囲に形成された実装面側配線パターン２１Ａによる光反射量が一定となる。また、回路基板１Ａは、実装面側配線パターン２１Ａを介して、各々のＬＥＤチップ２から発生した熱がそれぞれ一定の効率で外部に伝達および放出されるため、ＬＥＤチップ２の温度特性によって一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１Ａは、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定にすることができる。

【0050】

従って、回路基板１Ａによれば、前記した回路基板１と同様に、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗のみならず、当該ＬＥＤチップ２が実装される実装面側配線パターン２１Ａによる光反射量や放熱量もＬＥＤチップ２ごとに一定に調整することができるため、実装面側配線パターン２１Ａに複数のＬＥＤチップ２を実装した場合において、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。

【0051】

＜第３実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第３実施形態に係る回路基板１Ｂの構成について、図５を参照しながら説明する。ここで、第３実施形態に係る回路基板１Ｂは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ｂを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ｂの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ｂの製造方法については説明を省略する。

【0052】

回路基板１Ｂは、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ｂの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。配線パターン２０Ｂは、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ｂと、裏面側配線パターン２２Ｂとから構成されている。なお、回路基板１Ｂは、図５（ａ）に示すように、複数（ここでは２４個）のＬＥＤチップ２を並列（４並列×６並列）に接続することができる。

【0053】

実装面側配線パターン２１Ｂは、図５（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｂは、図５（ａ）に示すように、基材１０の一方の面に、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは２４個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１Ｂは、図５（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。

【0054】

実装面側配線パターン２１Ｂのそれぞれは、図５（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは長方形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ５を挟んで対向するように形成され、全体として四角形状（ここでは長方形状）で形成されている。

【0055】

裏面側配線パターン２２Ｂは、図５（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、対称な形状を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ６を挟んで対向するように構成されている。裏面側配線パターン２２Ｂは、より具体的には図５（ｂ）に示すように、延伸部２２Ｂａと、分岐部２２Ｂｂ、共有部２２Ｂｃとから構成されている。ここで、延伸部２２Ｂａおよび分岐部２２Ｂｂは、前記した回路基板１Ａの延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂと同様の構成であるため、ここでは説明を省略する。

【0056】

共有部２２Ｂｃは、図５（ｂ）に示すように、複数の分岐部２２Ｂｂのそれぞれから分岐し、実装面側配線パターン２１Ｂに対応する位置を複数含む範囲まで、基材１０の長さ方向に延伸して形成されている。すなわち、共有部２２Ｂｃは、図５（ｂ）に示すように、複数のビアホールＶＨを含むように形成されている。また、共有部２２Ｂｃは、図５（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向および幅方向の配線幅が、それぞれ一定の配線幅で形成されている。

【0057】

以上のような構成を備える回路基板１Ｂは、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量が一定となり、また、一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１Ｂは、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定とすることができる。
従って、回路基板１Ｂによれば、前記した回路基板１Ａと同様に、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。

【0058】

さらに、回路基板１Ｂは、実装面側配線パターン２１Ｂに対応する位置、すなわちビアホールＶＨを複数含む範囲に共有部２２Ｂｃが形成されているため、実装面側配線パターン２１ＢのそれぞれにＬＥＤチップ２を実装すると、一つの共有部２２Ｂｃに対して複数（ここでは４つ）のＬＥＤチップ２が共通して接続されることになる。従って、回路基板１Ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように配線幅を調整するのではなく、複数のＬＥＤチップ２からなるグループごとの配線抵抗が同じになるように配線幅を調整すればよいため、配線設計が容易となる。

【0059】

＜第４実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第４実施形態に係る回路基板１Ｃの構成について、図６を参照しながら説明する。ここで、第４実施形態に係る回路基板１Ｃは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ｃを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ｃの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ｃの製造方法については説明を省略する。

【0060】

回路基板１Ｃは、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ｃの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。配線パターン２０Ｃは、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ｃと、裏面側配線パターン２２Ｃとから構成されている。なお、回路基板１Ｃは、図６（ａ）に示すように、複数（ここでは２４個）のＬＥＤチップ２を直列および並列（４直列×６並列）に接続することができる。

【0061】

実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、基材１０の一方の面に、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは２４個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。

【0062】

実装面側配線パターン２１Ｃのそれぞれは、図６（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは長方形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ７を挟んで対向するように形成され、全体として四角形状（ここでは長方形状）で形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２を実装した際に、複数ごとに直列接続されるように形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｃは、複数（ここでは４つ）ごとに、斜め方向の実装面側配線パターン２１Ｃと接続されるように形成され、ＬＥＤチップ２を介して複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるように構成されている。これにより、複数の実装面側配線パターン２１ＣにＬＥＤチップ２を実装すると、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２が複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるとともに、電極の向きが全て揃った状態となる。なお、図６（ａ）では、ＬＥＤチップ２のアノード側を「Ａ」で示し、カソード側を「Ｋ」で示している。

【0063】

裏面側配線パターン２２Ｃは、図６（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ８を挟んで対向するように構成されている。また、裏面側配線パターン２２Ｃは、例えば前記した回路基板１Ａとは異なり、上側の配線パターン（カソード側配線）と下側の配線パターン（アノード側配線）とが対称な形状ではなく、異なる形状で形成されている。すなわち、裏面側配線パターン２２Ｃは、上側の配線パターンと下側の配線パターンとで、異なる位置にある実装面側配線パターン２１に対応する位置まで形成されている。なお、前記した「異なる位置」とは、具体的には基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡからの距離が異なることを示している。

【0064】

裏面側配線パターン２２Ｃは、より具体的には図６（ｂ）に示すように、延伸部２２Ｃａと、分岐部２２Ｃｂとから構成されている。ここで、延伸部２２Ｃａおよび分岐部２２Ｃｂは、前記した回路基板１Ａの延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂと同様の構成であるため、ここでは説明を省略する。

【0065】

以上のような構成を備える回路基板１Ｃは、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量が一定となり、また、一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難く、そして、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定にすることができる。
従って、回路基板１Ｃによれば、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量や放熱量もＬＥＤチップ２ごとに一定に調整することができ、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。

【0066】

＜第５実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第５実施形態に係る回路基板１Ｄの構成について、図７を参照しながら説明する。ここで、第５実施形態に係る回路基板１Ｄは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ｄを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ｄの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ｄの製造方法については説明を省略する。

【0067】

回路基板１Ｄは、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ｄの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。配線パターン２０Ｄは、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ｄと、裏面側配線パターン２２Ｄとから構成されている。なお、回路基板１Ｄは、図７（ａ）に示すように、複数（ここでは２４個）のＬＥＤチップ２を直列および並列（４直列×６並列）に接続することができる。

【0068】

実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、基材１０の一方の面に実装されるＬＥＤチップ２の位置に合わせて形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、隣接した４つのＬＥＤチップ２が実装される領域ごとに、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。

【0069】

実装面側配線パターン２１Ｄのそれぞれは、図７（ａ）に示すように、２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ９を挟んで対向するように形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｄには、図７（ａ）に示すように、基材１０の幅方向における同じ位置にビアホールＶＨが形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２を実装した際に、複数ごとに直列接続されるように形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｄは、ＬＥＤチップ２を介して複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるように構成されている。これにより、複数の実装面側配線パターン２１ＤにＬＥＤチップ２を実装すると、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２が複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるとともに、電極の向きが１つおきに逆の状態になる。なお、図７（ａ）では、ＬＥＤチップ２のアノード側を「Ａ」で示し、カソード側を「Ｋ」で示している。

【0070】

裏面側配線パターン２２Ｄは、図７（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ１０を挟んで対向するように構成されている。また、裏面側配線パターン２２Ｄは、例えば前記した回路基板１Ａとは異なり、上側の配線パターン（カソード側配線）と下側の配線パターン（アノード側配線）とが対称な形状ではなく、異なる形状で形成されている。すなわち、裏面側配線パターン２２Ｄは、上側の配線パターンと下側の配線パターンとで、異なる位置にある実装面側配線パターン２１に対応する位置まで形成されている。なお、前記した「異なる位置」とは、具体的には基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡからの距離が異なることを示している。

【0071】

裏面側配線パターン２２Ｄは、より具体的には図７（ｂ）に示すように、延伸部２２Ｄａと、分岐部２２Ｄｂとから構成されている。ここで、延伸部２２Ｄａおよび分岐部２２Ｄｂは、前記した回路基板１Ａの延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂと同様の構成であるため、ここでは説明を省略する。

【0072】

以上のような構成を備える回路基板１Ｄは、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量が一定となり、また、一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１Ｄは、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定にすることができる。
従って、回路基板１Ｄによれば、前記した回路基板１Ａと同様に、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。

【0073】

以上、本発明に係る回路基板およびこれを用いた発光装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

【0074】

例えば、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、実装面側配線パターン２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄの形状が、全体として四角形状や円形状で形成されていたが、その他の多角形状や楕円形状で形成しても構わない。

【0075】

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、裏面側配線パターン２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄにおける延伸部２２ａ，２２Ａａ，２２Ｂａ，２２Ｃａ，２２Ｄａ、分岐部２２ｂ，２２Ａｂ，２２Ｂｂ，２２Ｃｂ，２２Ｄｂ、共有部２２Ｂｃが、基材１０の長手方向や幅方向に沿って延伸するように形成されていたが、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を一定に揃えることができれば、基材１０の長手方向や幅方向に沿って延伸していなくてもよく、各配線部の延伸方向は特に限定されない。

【0076】

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、給電点（外部電源用配線ＣＡ）が、回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの裏面側に設けられている場合について説明したが、外部電源用配線ＣＡは、ビアホールＶＨ及び導電部材３０を介して、実装面側に設けられても構わない。これにより、回路基板を放熱部材、筐体等を容易と接合することができる。

【0077】

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２のみが実装される場合について説明したが、当該ＬＥＤチップ２以外に、例えばＬＥＤドライブ用のＩＣやトランジスタを始めとする各種電子部品が実装されるものであっても構わない。

【0078】

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２が実装される場合について説明したが、当該ＬＥＤチップ２の代わりに、例えばレーザーダイオードからなるＬＤチップが実装されるものであっても構わない。

【0079】

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２のみを実装する場合について説明したが、当該ＬＥＤチップ２の周囲や上部に光反射部材や蛍光体層などが形成されたチップサイズパッケージ（Chip Size Package）や、当該ＬＥＤチップ２を樹脂等のハウジングに収容して形成されたＬＥＤパッケージが実装されるものであっても構わない。但し、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２のみを実装すると、配線パターン２０による放熱効果が大きいという利点もある。

【0080】

また、前記した光反射部材３は、環状に設けられることに限られず、回路基板１Ａの実装面側の全面を被覆するよう設けられてもよい。例えば、発光素子が実装されるのに必要とされる実装面側配線パターン２１Ａの一部を除く、略全ての領域を被覆してもよい。これにより、回路基板１Ａの光反射率を高め、光取出し効率の高い発光装置とすることができる。

【0081】

また、前記した裏面側配線パターンは、絶縁部材で被覆されることが好ましい。これにより、金属の筐体に搭載されて照明装置とされた場合にも、照明装置として必要とされる沿面距離を保つことができる。

【符号の説明】

【0082】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 回路基板
２ ＬＥＤチップ
３ 光反射部材
４ 樹脂
１０ 基材
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 配線パターン
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ 実装面側配線パターン
２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ 裏面側配線パターン
２２ａ，２２Ａａ，２２Ｂａ，２２Ｃａ，２２Ｄａ 延伸部
２２ｂ，２２Ａｂ，２２Ｂｂ，２２Ｃｂ，２２Ｄｂ 分岐部
２２Ｂｃ 共有部
３０ 導電部材
ＣＡ 外部電源用配線（給電部）
ＶＨ ビアホール
ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５，ＳＬ６，ＳＬ７，ＳＬ８，ＳＬ９，ＳＬ１０ スリット
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６，Ｗ１’，Ｗ２’，Ｗ３’，Ｗ４’，Ｗ５’，Ｗ６’，Ｗ７，Ｗ８，Ｗ９，Ｗ１０，Ｗ１１，Ｗ１２ 配線幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】