(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【0011】
<第1実施形態>
図1は第1実施形態に係る発光装置を示す概略上面図であり、
図2は
図1のA−A’線における概略断面図である。発光装置は、基板25と、基板25に載置され、その上面に反射層17を備える発光素子12と、第1透光部材16と、第2透光部材20と、を有している。第1透光部材16は、発光素子12の側面と接する第1面16aと、発光素子12から離れる方向に向かって基板25との距離が短くなる第2面16bとを有している。第2透光部材20は、第1透光部材16の第2面16bと接し、発光素子12を被覆している。第1透光部材16の屈折率αは、第2透光部材20の屈折率βよりも小さい。
【0012】
1.基板25の構成
基板25は、例えば
図2に示すように、基体24と、配線部13a、13bと、保護層15と、を有する。基体24は絶縁材料によって構成されており、例えばガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)などの絶縁性樹脂や、アルミナ等のセラミックスを好適に用いることができる。また、基体24は、銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂で被覆することによって構成されていてもよい。基体24の厚みは、例えば、10μm〜100μm程度とすることができる。
【0013】
配線部13a、13bは、基体24の主面上に配置される。配線部13aおよび13bは、互いに離間するように配置される。このような配線部13a、13bは、例えば銅箔やアルミニウム等の金属膜によって構成される。配線部13a、13bの厚みは、例えば10μm〜60μm程度とすることができる。また、基体24として可撓性を有するものを使用する場合は、配線部の厚みは基板25としての可撓性を損なわない厚みであればよく、例えば8μm〜150μmであることが好ましい。
【0014】
本実施形態において、一対の配線部13a、13bを備えることとしたが、これに限られるものではない。基板25は、少なくとも一対の配線部を備えていればよく、3つ以上の配線部を有していてもよい。この場合、発光素子12は、3つ以上の配線部上に配置されてもよい。
【0015】
保護層15は、基体24及び配線部13a、13bの表面を覆う。保護層15は、後述する開口部15Sを除いて、基板25の表面の略全面を覆っている。保護層15は、発光素子12の出射光(波長変換部材により波長変換された光を含む)を反射する材料によって構成されることが好ましい。保護層15の材料としては、例えば、シリコーン系樹脂に酸化チタンを含有させた白レジストと呼ばれる絶縁性の白色インクを好適に用いることができる。
【0016】
また、保護層15には、少なくとも発光素子12の配置される領域およびその近傍に開口部15Sが形成されている。
図1では、配線部13a、13bの上に跨って形成される開口部15Sが図示されている。
図2に示すように、開口部15Sの内側には、2つの配線部13a、13bの一部が露出している。
【0017】
開口部15Sは、平面視において発光素子12を囲む円形や、四角形などの任意の形状とすることができる。
図1では、開口部15Sは角丸四角形とされている。開口部15Sは、発光素子12が実装された後、後述する第1透光部材16によって被覆される。また、開口部15Sは、第1透光部材16だけではなく第1透光部材16及び第2透光部材20の双方に被覆されていてもよい。
開口部15Sの大きさは、発光素子12の電極と接続される領域を確保することのできる大きさであればよく、例えば発光素子12の平面視における外形を構成する一辺よりも50〜2000μm程度外側に開口部15Sの端部が位置することが好ましい。本実施形態では、開口部15Sは第2透光部材20の端部よりも外側に形成されている。
【0018】
また、保護層15が発光素子12の下方にまで設けられ、開口部15Sが発光素子12の平面視形状よりも小さいものであってもよい。また、保護層15は、発光素子12と基板25とを接合する接合部材18を包囲するように設けられて、実質的に開口部を有さないように設けられてもよい。
【0019】
なお、配線部13a、13bは外部電源と接続される外部配線と接続される端子部としても機能する。端子部は基板25の主面側の端部に形成されることが好ましく、外部配線は、基板25上に設けられる公知のコネクタ等に接続されていてもよい。
【0020】
2.発光素子12の構成
発光素子12は、基板25上に配置される。
図1のように基板25が保護層15を備えている場合には、保護層15に形成される開口部15Sの内側に配置される。
【0021】
発光素子12は、その上面に反射層17を備えている。反射層17は、発光素子12からの光を反射させるものであり、反射層17を配置することによって発光素子12からの出射光は主として反射層17の形成されていない発光素子12の側面方向から出射されることになる。これにより、発光素子12の直上の光量が抑制され、バットウイング型の配光特性とすることができる。発光素子12に直接反射層17を形成することで一次レンズや二次レンズが不要になるため、一次レンズや二次レンズを用いてバットウイング配光を実現する場合よりも発光装置の厚みを小さくすることが可能である。
【0022】
反射層17は、発光素子12からの光を反射可能なものであればよい。例えば、発光素子から発せられる光を70%以上反射するものが好ましく、80%以上反射するものがさらに好ましい。例えば、金属膜であってもよく、誘電体多層膜(DBR膜)であってもよい。
反射層17は、発光素子12の発光波長に対して、入射角に対する反射率角度依存性を有していることが好ましい。具体的には、反射層17の反射率は、垂直入射よりも斜め入射の方が低くなるように設定されていることが好ましい。これにより、発光素子の直上における輝度の変化が緩やかになり、発光素子の直上が暗点になる等、極端に暗くなることを抑制することができる。
【0023】
ここで、発光素子12は、
図2に示すように、基板25にフリップチップ実装されている。発光素子12は、一対の接合部材18を介して配線部13a、13bに接続される。接合部材18は、Sn−Ag−Cu系やAu−Sn系、Sn−Cu系などの半田やAuなどの金属、異方性導電ペースト、Agペースト等によって構成することができる。
【0024】
発光素子12は、例えば、透光性を有するサファイア基板上に順次積層されたn型層、活性層及びp型層を有する。n型層、活性層及びp型層は、例えば窒化ガリウム系半導体によって構成することができる。n型層と接続されるn側電極及びp型層と接続されるp側電極は、一対の接合部材18を介して一対の配線部13aおよび13bに接続される。
【0025】
3.第1透光部材16及び第2透光部材20の構成
本実施形態においては、第1透光部材16及び第2透光部材20を用いることで、光反射層17付きの発光素子12から出射された光の取り出し方向を変化させ、光取り出し効率を向上させている。
【0026】
発光素子12の側面方向へと出射される光が入射される第1透光部材16は、発光素子12の側面と接して配置されている。発光素子12の側面と接する第1透光部材16の面を第1面16aとする。さらに、第1透光部材16は発光素子12から離れる方向に向かって基板25の表面との距離が短くなるように(言い換えると、第1透光部材16の厚みが発光素子12から離れる方向に向かって薄くなるように)第2面16bが形成されている。第2面16bは基板25または配線部13a、13bの表面に対して傾斜されている。
【0027】
発光素子12の上面すなわち反射層17の上面は、第1透光部材16から露出されている。反射層17の側面は第1透光部材16に被覆されている。なお、反射層17付き発光素子12の全体を覆うように第1透光部材16が配置されていてもよい。
【0028】
第1透光部材16は上面視において
図1に示すように、その外縁が円形であることが好ましい。この場合、
図1に示すように、発光素子12を略中心とし、その周囲を第1透光部材16が囲むように配置することが好ましい。
【0029】
第2透光部材20は、基板25の上に配置され、第1透光部材16の第2面16bと直接接し、発光素子12を間接的にまたは直接的に被覆する。第2透光部材20の形状は、円柱状や半球状等とすることができる。
【0030】
第2透光部材20は、平面視において
図1に示すように第1透光部材16の上面の全てを被覆して、第1透光部材16よりも大きく形成されていてもよい。この場合、第1透光部材16の外周においては第1透光部材16を介さずに第2透光部材20が基板25の上面を被覆する。例えば、平面視において、第1透光部材16の端部が位置する箇所よりも50〜1000μm程度外側に第2透光部材20の端部が位置することが好ましい。
【0031】
本実施形態において、第1透光部材16の屈折率αは、第2透光部材20の屈折率βよりも小さく設定されている。ここでの屈折率は、発光素子12の発光波長に対する屈折率を指すものとする。このとき、
図2に矢印で示すように、発光素子12の側面方向に出射された光は、第1面16aから第1透光部材16に入射し、第1透光部材16の第2面16bと第2透光部材20の界面方向へと進むことになる。このとき、第1透光部材16から第2透光部材20へと進む光L1は、屈折率の小さい媒質から大きい媒質へ進むことになるため、第1透光部材16と第2透光部材の界面において全反射が生じない。また、第1透光部材16の第2面16b、すなわち第1透光部材16と第2透光部材20の界面は、発光素子12から離れる方向に向かって基板25との距離が短くなるように傾斜されているため、界面で屈折した光L2は上方向へと持ち上げられる。
これにより、上面方向への光抜けを反射層17で抑制しつつ、光取り出し効率を向上させることができる。よって、光を上方向に屈折させるためには、発光素子からの光のほとんどが第1透光部材16を通るようにすることが好ましく、発光素子の側面の全てを第1透光部材16で被覆することが好ましい。
【0032】
図3はα>βとした場合の発光素子12からの光の取り出し状態を示す図である。発光素子12の側面方向に出射された光は、第1面16aから第1透光部材16に入射し、第1透光部材16の第2面16bと第2透光部材20の界面方向へと進むことになる。このとき、第1透光部材16から第2透光部材20へと進む光L1は、屈折率の大きい媒質から小さい媒質へ進むことになるため、全反射が生じることになる。特に発光素子12の側面から光が出射される場合は、第2面16bに入射する光L1は臨界角よりも大きくなりやすく、多くの光が全反射されてL3の矢印で示すように基板25側に反射され、基板による光吸収が生じて光取り出し効率が低下する。
【0033】
また、基板25での光吸収を抑制するために、例えば配線部13a、13bの反射率を高くしたり、保護層15を光反射性にしたりするなどして全反射された光を取り出そうとする場合は、光散乱によって発光素子12の直上方向の光度が上昇し、反射層17の効果が低減する。
【0034】
図4は、α=βとした場合の発光素子12からの光の取り出し状態を示す図である。この場合は、第1透光部材16と第2透光部材20の界面での全反射は生じない。界面での屈折も生じないため、第2透光部材20に入射した光L4は、入射した角度のままで第2透光部材20内を進むことになる。光源を複数並べて使用する場合は、真横に出た光は隣接する光源に入射して吸収されてしまう。このため、前述した本実施形態のように、横方向へ出射した光を第1透光部材16と第2透光部材20の界面で屈折させて上方向へと持ち上げることが必要となる。
【0035】
また、例えば
図6に示すように、発光素子12の側面方向に、横方向に出射された光を反射可能な反射部材33を配置する場合であっても、反射部材33に厚みがあるため、反射部材33の端部35に当たって散乱される光によって発光素子12の直上方向の光度が上昇し、反射層17の効果が低減する。よって、本実施形態のように、横方向へ出射した光を第1透光部材16と第2透光部材20の界面で屈折させて上方向へと持ち上げることで、発光素子の直上方向の光量を低下させることができる。
【0036】
なお、発光素子12から第1透光部材16への光取り出しを考えると、例えばサファイア基板を用いた発光素子12の場合、通常は樹脂よりも屈折率が高くなる。この場合、発光素子12からの光取り出し効率を高めるためには、なるべく発光素子12と第1透光部材16の屈折率差を小さくすることが好ましい。本実施形態において第1透光部材16及び第2透光部材20を樹脂材料とした場合、発光素子12と第1透光部材16との屈折率差よりも、発光素子12と第2透光部材20との屈折率差のほうが大きくなる。そのため、発光素子12から第1透光部材16への光取り出し効率としては低くなるが、本実施形態においては基板25での光吸収を抑制することができるため、第2透光部材20の外側(空気が存在する箇所)までの光取り出し効率を向上させることができる。
【0037】
屈折率は例えばアッベ屈折計で測定することができる。また部材の大きさ等によりアッベ屈折計で測定できない場合には、部材を特定し、その特定した部材と類似の部材の測定結果より屈折率を求めることができる。
【0038】
第1透光部材16及び第2透光部材20は、樹脂部材であることが好ましい。樹脂材料を用いることにより、所望の屈折率の材料を選択することができる。樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及びこれらの樹脂を少なくとも1種以上含むハイブリッド樹脂などを好適に使用することができる。なお、第1透光部材16及び第2透光部材20には、例えば光散乱物質等の、光の直進性を阻害する物質が実質的に含有されていないものとする。ただし、樹脂の粘度調整等のために、ナノフィラーのような光の散乱がほとんど生じない物質は含有されていてもよい。
【0039】
また、第1透光部材16及び第2透光部材20は、屈折率がα<βの関係であれば、上記のような樹脂材料に限られず、透光性を有するガラス等によって構成されてもよい。この場合、第1透光部材16は樹脂材料とし、第2透光部材20はガラスとするように、第1透光部材16と第2透光部材20を異なる材料で形成していてもよい。
【0040】
<第2実施形態>
本実施形態の発光装置は、発光素子12をフリップチップ実装することなく、発光素子12の絶縁基板側を基板25の上面に実装したものである。
本実施形態に係る発光素子12は、
図5に示すように、一対のp側電極とn側電極が上方に位置するように実装されており、それぞれの電極が配線部13a、13bとワイヤ22を介して電気的に接続されている。発光素子12の電極が形成されている側の面に反射層17が形成されている。例えば、電極をマスクしてそれ以外の部分に反射層17を形成してもよいし、保護膜を介して略同一面上に反射膜17を形成し、その上に電極を形成してもよい。本実施形態では、保護層15は開口部15Sが第2透光部材20の端部よりも内側になるように形成されている。
【0041】
発光素子12の側面側には、第1実施形態と同様に第1透光部材16が配置されており、ワイヤ22と配線部13aおよび13bの接続箇所が第1透光部材16により被覆されている。また、ワイヤ22と発光素子12の電極との接続箇所は、第2透光部材20により被覆されている。その他の構成については、実質的に第1実施形態と同様とすることができ、同様の効果を奏する。
【0042】
以下、第1実施形態及び第2実施形態に適用可能な構成及び部材について説明する。
(面発光装置)
本実施形態における発光装置は、
図1や
図5で示した発光装置が、一つの基板上に複数形成されていることが好ましい。これにより、輝度ムラの少ない面光源を形成することができる。この面光源の上に、拡散板や波長変換シートを設けてもよい。このような例として、
図6及び
図7に面発光装置を示す。
【0043】
図6は、第1実施形態の発光装置を含む面発光装置の概略断面図である。第1実施形態で説明した発光装置が、所定の間隔を開けて共通の基板25に実装されており、複数の発光装置の間に反射部材33を配置している。すなわち、面発光装置は実施形態1の発光装置を複数備え、各発光装置の間であって、第2透光部材20から露出された領域の基板25上に、発光素子12からの光を反射可能な反射部材33が配置されたものである。反射部材33の高さは、第2透光部材20の高さよりも高く設定されている。また、その上に発光素子12の上面と略平行になるように発光装置からの光を拡散するための光拡散板30が配置されており、さらにその上に光拡散板30と略平行に発光装置から発せられる光の一部を別の波長の光に変換する波長変換層32が配置されている。
【0044】
一般に、基板25と光拡散板30の距離(以後、光学距離:ODともいう)/発光素子間隔(以後Pitchともいう)が小さくなるに従い、光拡散板30の面上で発光装置間の光量が少なくなり暗部が発生する。しかし、本実施形態のように反射部材33を配置する構成とすることで、発光装置間の光量が反射部材33で補われて、より小さなOD/Pitch領域でも光拡散板30の面上での輝度ムラが小さくなる。反射部材33の材料としては、少なくとも発光素子12の発光波長を反射する材料であれば特に材料は限定されない。たとえば金属板や白色フィラー含有樹脂を好適に用いることができる。
【0045】
反射部材33の高さおよび基板25の表面に対する光反射面の傾斜角度については、任意の値を取ることが可能であり、またその反射面は平面であっても曲面であってもよく、所望の配光特性が得られるように最適なものを用いることが可能である。反射部材33の高さは、発光素子間の距離の0.3倍以下、より好ましくは0.2倍以下である事が好ましく、これにより輝度むらを低減することができる。
【0046】
また、反射部材33は、複数の反射部材33が複数連結されて板状とされており、発光装置が配置される貫通孔を有する板状とされていることが好ましい。
図6では2つの発光装置を含む概略断面図を示しているが、例えば
図7の概略上面図に示すように、マトリクス状に数十〜数百個の発光装置が並べられていてもよい。
【実施例】
【0047】
(実施例1)
図1及び
図2は、実施例にかかる発光装置の上面図および断面図を示す。
図1に示されるように、本実施例における基板25は、基体24の上面に設けられた正負一対の配線部13a、13bに跨がるように、接合部材18を介して発光素子12がフリップチップ実装されている。配線部13a、13bのうち、電気的な接続を行わない領域には保護層15を形成している。発光素子12の上面には、反射層17が形成されている。
【0048】
第1透光部材16は、発光素子12の側面と接し、発光素子12の上面に位置する光反射層17を露出するように、発光素子12の周囲に、発光素子12から離れる方向に向かって基板25との距離が短くなる第2面16bを有するように形成されている。さらに、第1透光部材16の第2面16b及び光反射層17と直接的に接するように、第2透光部材20が形成されている。第2透光部材20は、上面視において円形であり、その表面が曲面を有している。また、第2透光部材20の半径よりも第2透光部材20の高さが小さくなるよう形成されており、発光素子12及び第1透光部材16を覆うように凸状に形成されている。
【0049】
本実施例では、基体24はガラスエポキシ基材、配線部13a、13bは厚みが35μmのCu材、保護層15はエポキシ系白色ソルダーレジストであり、光反射性を有している。
また、発光素子12は1辺が600μmの正方形で、厚みが150μmで上面に反射層17として誘電体多層膜を製膜した発光ピーク波長が450nmの窒化物系青色LEDを用いている。
【0050】
ここで、第1透光部材16はジメチルシリコーン(屈折率1.41)とし、第2透光部材20はフェニルシリコーン(屈折率1.50)を用いている。ここでの屈折率は589nmのときの値を記載しているが、発光素子12の発光波長である450nmのときであっても「第1透光部材16の屈折率α<第2透光部材の屈折率β」の関係を満たしている。
なお、本実施例の第2透光部材20には光拡散性が無い方が好ましいが、凸形状を形成するためのチキソトロピー性を与えるために、光の散乱がほとんど生じないシリカ系ナノフィラー(平均粒径12nm程度)を添加している。
【0051】
(比較例1)
図3に示すように、第1透光部材16をフェニルシリコーン(屈折率1.50)、第2透光部材20をジメチルシリコーン(屈折率1.41)とする以外は実施例1と同様にする。屈折率は「第1透光部材16の屈折率α>第2透光部材の屈折率β」となる。
【0052】
(比較例2)
図4に示すように、第1透光部材16及び第2透光部材20をフェニルシリコーン(屈折率1.50)とする以外は実施例1と同様にする。屈折率は「第1透光部材16の屈折率α=第2透光部材の屈折率β」となる。
【0053】
(比較例3)
図4に示すように、第1透光部材16及び第2透光部材20をジメチルシリコーン(屈折率1.41)とする以外は実施例1と同様にする。屈折率は「第1透光部材16の屈折率α=第2透光部材の屈折率β」となる。
【0054】
実施例1、比較例1〜比較例3の発光装置の配光特性を
図8に示す。
このグラフより、α<βとなる実施例の場合、横方向に出射された光を屈折させて上方向へ持ち上げることで、真横方向の光量が減少し、それに伴ってピーク高さが高くなり、ピーク高さが高くなったことにより、相対的に発光素子の直上、すなわち0°付近の光量が低くなる。これにより、比較例1〜3と比べて上面方向のピーク光度に対する相対光度を抑制でき、所望の配光特性を得ることが可能となる。