特許 6367672 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6367672

(24)【登録日】2018年7月13日

(45)【発行日】2018年8月1日

(54)【発明の名称】半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20180723BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20180723BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20180723BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/52 F

   H05K13/04 B

   H05K13/04 Z

   H01L21/60 321Z

   H01L21/60 311T

   H01L21/52 C

【請求項の数】10

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-198859(P2014-198859)

(22)【出願日】2014年9月29日

(65)【公開番号】特開2016-72381(P2016-72381A)

(43)【公開日】2016年5月9日

【審査請求日】2017年4月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】515085901

【氏名又は名称】ファスフォードテクノロジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】子田 豊

【審査官】 鈴木 和樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０９−１４８３８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０２２４７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−１９３０９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０６５７１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／１６１０６１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｈ０５Ｋ １３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイをウエハからピックアップするピックアップ装置と、
ダイを基板にボンディングするボンディングヘッドと、
ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンと、
ボンディングされる予定のダイに対応した基板を搬送する搬送レーンを特定するレーン情報を表示する表示装置と、
前記ピックアップ装置と前記ボンディングヘッドと前記搬送レーンと前記表示装置とを制御する制御装置と、
を有し、
前記制御装置は、ダイの種類または品質と搬送レーンの関係情報に基づいて、前記レーン情報を特定し、前記表示装置に表示する実装装置。

【請求項2】

請求項１に記載の実装装置において、
前記表示装置は、ウエハ内のダイを示すダイマップの一部に表示されたダイに対応して前記レーン情報を表示する実装装置。

【請求項3】

請求項２に記載の実装装置において、
前記レーン情報は、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示される実装装置。

【請求項4】

請求項１に記載の実装装置において、
前記表示装置は、ウエハ内のダイを示すダイマップ内の複数のダイを一つのグループとして表示し、前記表示に対応して前記レーン情報を表示する実装装置。

【請求項5】

請求項４に記載の実装装置において、
前記表示装置は、前記レーン情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装装置。

【請求項6】

ダイの種類または品質と搬送レーンの関係情報に基づいて、ボンディングされる予定のダイに対応した基板を搬送する搬送レーンを特定するレーン情報を特定する特定ステップと、
前記レーン情報を表示する表示ステップと、
前記ダイをウエハからピックアップするステップと、
ボンディングされる基板を搬送する搬送ステップと、
前記ダイを特定された前記搬送レーンで搬送された前記基板にボンディングするボンディングステップと、
を有する実装方法。

【請求項7】

請求項６に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、ウエハ内のダイを示すダイマップの一部に表示されたダイに対応して前記レーン情報を表示する実装方法。

【請求項8】

請求項６に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、前記レーン情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法。

【請求項9】

請求項６に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、ウエハ内のダイを示すダイマップ内の複数のダイを一つのグループとして表示し、前記表示に対応して前記レーン情報を表示する実装方法。

【請求項10】

請求項９に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、前記レーン情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願発明は、半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法に関わる。

【背景技術】

【0002】

近年、半導体は多数のアプリケーション（携帯電話、計算機、自動車等）に利用され、かつ各アプリケーションにおける半導体は高度な計算若しくは高密度の記憶容量が要求されている。このような要求に応えるため、半導体製造の現場では、半導体の微細化が益々向上すると同時に、半導体製造プロセスのスループット向上が要求されている。そのため、ダイボンダ・フリップチップボンダ・ワイヤボンダなどに代表される、ウエハ内のダイ（トランジスタ、集積回路など）を基板（プリント基板、半導体パッケージなど）にボンディングを行う半導体部品実装装置及びプリント基板を実装する電子部品実装装置（以下、実装装置）において、精緻な実装とスループットの向上が要求されている。

【0003】

この部品実装装置は、自動操縦機器であるが、微細化される半導体において高品質なボンディングを実現するために、高品質基準から外れるような誤作動が生じた場合、実装装置利用者は、ボンディングを停止させる必要があった。

【0004】

実装中エラーが生じた場合の対応技術としては、特許文献１があげられる。この公知文献では、ワイヤボンディング装置で、エラーが発生した場合、単位時間内に発生したエラーの発生頻度を、オペレータに通知する事により、オペレータがエラーに対して適切な処置を行い、ボンディング部品の不良発生、生産数の低下を防ぐ技術を開示している。

【0005】

また、搬送レーンを多数用いた技術としては、特許文献２があげられる。この公知文献では、単一の搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有する、又は複数の搬送レーンと複数のボンディングヘッドを有するダイボンダにおいて、ウェハを取り外すことなくウェハのグレード処理ができるダイボンダ又はボンディング方法を提供する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０００−３１１９８

【特許文献2】特開２０１３−６５７１１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかし、特許文献１は、エラー発生頻度の推移などのエラー傾向を導出する技術のみであり、エラーが生じた場合には停止することを前提としている。そのため、エラーが生じたことにより、各実装動作を停止させて、実装装置のスループットを向上させることができなかった。また特許文献２において、具体的なエラーとの関係で表示を開示していない。
そこで、本願発明は、このようなエラーが生じても、必ずしもボンディングを停止させず、実装動作を継続させることを可能にする技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本願第１の発明は、ダイをウエハからピックアップできるピックアップ装置と、ダイを基板にボンディングできるボンディングヘッドと、ボンディングされる基板を搬送できる複数の搬送レーンと、ダイがボンディングされる予定のダイに対応した基板を搬送できる搬送レーンを特定する情報を表示する表示装置と、を有する実装装置。
本願第２の発明は、本願第１の発明の実装装置において、前記表示装置がウエハ内のダイを示すダイマップの一部に表示されたダイに対応して前記搬送レーンを特定する情報を表示する実装装置。
本願第３の発明は、本願第２の発明の実装装置において、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装装置。
本願第４の発明は、本願第１の発明の実装装置において、前記表示装置が、ウエハ内のダイを示すダイマップ内の複数のダイを一つのグループとして表示し、前記表示に対応して前記搬送レーンを特定する情報を表示する実装装置。
本願第５の発明は、本願第４の発明の実装装置において、前記表示装置が、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装装置。
本願第６の発明は、ダイがボンディングされる予定のダイに対応した基板を搬送できる搬送レーンを特定する情報を表示しながら、ダイをウエハからピックアップできるピックアップするステップと、ダイを基板にボンディングするステップと、ボンディングされる基板を搬送するステップとを有する実装方法。

【0009】

本願第７の発明は、本願第６の発明の実装方法において、前記表示は、ウエハ内のダイを示すダイマップの一部に表示されたダイに対応して前記搬送レーンを特定する情報を表示する実装方法。
本願第８の発明は、本願第６の発明の実装方法において、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法。

【0010】

本願第９の発明は、本願第６の発明の実装方法において、ウエハ内のダイを示すダイマップ内の複数のダイを一つのグループとして表示し、前記表示に対応して前記搬送レーンを特定する情報を表示する実装方法。
本願第１０の発明は、本願第６の発明の実装方法において、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法

【発明の効果】

【0011】

本願発明により、実装行為中エラーが生じても、本願発明の情報表示により、必ずしも実装装置利用者はエラー原因排除のために実装装置を停止させる必要はないと判断でき、実装装置のスループット低下を防止できる。特に、ダイに関する複数の種類、品質に関する情報から容易に理解できないボンディングした後の情報を表示させることで、ボンディング利用者が成果物を簡易に評価でき、ダイボンダ利用者の利便性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態であるダイボンダの概略上面図である。

【図2】実施例１において、表示装置がレーン情報を表示するステップを示す概略図である。

【図3】ウエハに関する情報を示す一例である。

【図4】ウエハ内のダイの種類・品質、基板、とレーンの関係を示す一例である。

【図5】ダイマップに表示されるレーンを特定する情報の一実施例である。

【図6】ダイマップに表示されるレーンを特定する情報の一実施例である。

【図7】ダイマップに表示されるレーンを特定する情報の一実施例である。

【図8】ダイマップに表示されるレーンを特定する情報の一実施例である。

【図9】ダイマップに表示されるレーンを特定する情報の一実施例である。

【図10】制御装置と各ダイボンダ部品との関係を示す一実施例である。

【図11】実施例２において、表示装置がレーン情報を表示するステップを示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

≪実施例１≫
図１は本願発明の対象のボンディング装置の一実施形態である半導体部品実装装置ダイボンダ１０の概略上面図である。
ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｐに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ダ
イ供給部１からダイをピックアップするピックアップ部２と、ピックアップされたダイＤ
を中間的に一度載置する中間ステージを有する中間ステージ部３と、中間ステージ部
３のダイＤをピックアップし、基板Ｐ又は既にボンディングされたダイの上にボンディン
グするボンディング部４と、基板Ｐを実装位置に搬送する搬送部５、搬送部上でフラックスと呼ばれる基板にダイを固定させる物質を、基板に付加する部分であるプリフォーム６と、搬送部５に基板Ｐを供給する基板供給部７Ｋと、実装された基板Ｐを受け取る基板搬出部７Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。

【0014】

まず、ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２とウェハ１１からダイ
Ｄを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３とを有する。ダイ供給部１は図示しない
駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の
位置に移動させる。

【0015】

ピックアップ部２は、ダイＤに下方から吸着して接するニードルを含む突き上げユニット１３で突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージ３に載置するピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部４２とを有する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向に移動させる図示しない各駆動部を有する。また、本願発明に関連する押さえ手段部１８は、ピックアップ対象周辺に備えられる。

【0016】

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージを有する。

【0017】

ボンディング部４は、中間ステージ部３からダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングするボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４２を有する。
この中間ステージ部３が存在しない部品実装装置もある。この場合、ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１が同一であり、ピックアップヘッド２１でダイＤをピックアップした後、そのままボンディングするケースもあれば、ピックアップヘッドからボンディングヘッドに直接受け渡すケースなどがある。
搬送部５は、一枚又は複数枚の基板（図１では４枚）を載置した基板搬送パレット５１が搬送される基板パレットレール５２を具備し、具体的には、並行して設けられた第１搬送レーン５２Ａ、第２搬送レーン５２Ｂとを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。なお、ここでは、搬送レーンが２本の場合を記載したが、搬送レーンは３以上の場合もある。

【0018】

プリフォーム６は、ＤＡＦ（ダイアタッチメントフィルム）を用いずにダイと基板をボンディングする場合に、ペーストと呼ばれるダイと基板を接着させる物質を、基板に付着させる個所である。

【0019】

基板供給部７Ｋは、搬送部５に対して１枚又は複数の基板を提供し、ボンディング処理が終了した基板は、基板搬出部７Ｈに格納される。
制御部８は、上記ピックアップヘッド、ボンディングヘッド、表示装置等を含むダイボンダ１０の各機構と電気的又は無線通信等により接続され、ダイボンダに関連する機構を制御する。図１０は、その一例として、ピックアップ部２、中間ステージ部３、ボンディング部４、搬送部５、プリフォーム部６、基板供給部７Ｋ、基板搬出部７Ｈ、表示装置９、及び入力装置９Ａと接続されている状況を示す。
表示装置９は、ダイボンダ１０に関連する情報を表示する装置である。
入力装置９Ａは、ダイボンダ１０に関連する情報を入力できる装置であり、タッチパネルにより実現してもよい。具体的には、表示装置９がタッチパネルとなっており、利用者が表示装置９の画面に接することで、入力装置に入力を行い、制御装置８がこの内容を受領してもよい。
これらは、ダイボンダの一般的構成として説明した。しかし、例えばプリフォームが存在しない等のダイボンダも存在するが、これらに対しても、ダイを適切にピックアップするために、剥離対象ダイの周辺のダイ等を押さえる必要がある装置に対しては、本件発明を適用できる。
次に、本願発明に関連して、制御部８による制御を、図２を用いて説明する。
ダイボンダ１０に、ダイが直接若しくは間接的にダイシングフィルム等を介して載っているウエハが自動的又は手動により基板供給部７Ｋから基板レーン５の上を搬送されると、制御装置８がこのウエハに対応するウエハ情報を取得する（ステップ２０１）。このウエハ情報には、ウエハに関する情報、例えば、ウエハ内のダイがどの位置に存在するのか、各ダイが利用できる品質であるのか、各ダイがどのような品種であるのか、各ダイがどのような品質（グレード）のダイであるのか、等の情報を保有している。このウエハ情報の例としては、図３のように、各ダイに対して、その位置（１−１〜ｎ−ｍ）、種類（Ｄ１〜Ｄ３）、品質（Ｑ１〜Ｑ８）等の一部又は全部を含むことができる。
ここでは、このウエハに含まれるダイの種類は、１種類であり、ダイの品質として、Ｑ１、Ｑ２の２種類（Ｑ１がＱ２よりも品質が高い）が存在するとする。次に、ダイボンダ利用者は、ダイの種類・品種と搬送レーンの位置の関係を制御装置８に入力する。これによって、制御装置８は、利用者によって入力されたダイの種類・品質とレーンの関係情報を取得する（ステップ２０２）。ダイの品質が２種類であることから、その品質に対応して、ここでは２種類の基板、Ｐ１及びＰ２の２種類（Ｐ１がＰ２よりも品質が高い）とし、Ｐ１にＱ１がボンディングされ、Ｐ２にＱ２がボンディングされるとする。また、ダイボンダ１０は、Ｌ１とＬ２の２種類の搬送レーンを備え、基板Ｐ１が搬送レーンＬ１上で搬送され、基板Ｐ２が搬送レーンＬ２上を搬送されるとする。この場合、ダイボンダ利用者は、制御装置８に対して、入力装置を通して、ダイＱ１は、搬送レーンＬ１上を搬送される基板Ｐ１上にボンディングされること、及びダイＱ２は搬送レーンＬ２上を搬送される基板Ｐ２上にボンディングされること、を制御装置８に対して、入力することができる。

【0020】

ダイの種類・品質とレーンの位置の関係に代えて、ダイの種類・品質と基板の種類、ダイの種類・品質と基板の種類とレーンの位置の関係を、制御装置８に入力させてもよい。
制御装置８は、利用者によって入力された、ダイの種類・品質と基板の種類、又はダイの種類・品質と基板の種類とレーンの位置の関係情報を取得する。制御装置８は、利用者による入力の結果、例えば図４のリストのように、ダイの種類、品質、基板の情報、及びレーン位置の情報の、一部又は全部に関する情報を取得する。

【0021】

上記の例では、理解しやすくするため、ダイの種類、品質、基板の種類を２つに限定した例で説明した。しかし、実際には、ダイの品質は、１０レベル程度に細分化されている場合もある。ダイマップで表示されるダイの種類、品質に関する情報として、１０レベル程に細分化されている場合、ダイボンダ利用者が、これらの情報から、ボンディングされるレーンをすぐに理解することができない。そのため、従来のダイマップに表示されている１０レベル程に細分化されたダイの種類、品質の情報ではなく、それらがボンディングされる予定のレーンの情報を表示することで、ダイボンダ利用者は、即時にボンディング予定のレーンを理解することができる。

【0022】

ステップ２０３において、制御装置８は、各ダイに対応するレーン情報を特定する。これは、制御装置８は既にウエハマップ内の各ダイの種類又は品質の情報を有しているため、制御装置は、ウエハマップ内の各ダイの種類又は品質の情報と、上記入力されたダイとレーンの位置の情報の関係に基づき、各ダイに対するレーンの位置の情報を特定する。

【0023】

ステップ２０４では、表示装置９が、上記制御装置８により特定された情報に基づき、表示する。

【0024】

この後、ダイボンダはボンディングを行う。具体的には、制御装置８は、まずダイマップを参照してピックアップすべきダイを決定し、そのダイをピックアップヘッドを制御してピックアップし、そのダイに対応するレーン上の基板に対して、ボンディングヘッドを制御してボンディングを行う。なお、ピックアップヘッドとボンディングヘッドが同一の場合、制御装置８は、ダイをピックアップしたピックアップヘッドを、基板にボンディングする位置まで移動させてボンディングする。他方、ピックアップヘッドとボンディングヘッドが異なる場合、制御装置８は、ダイをピックアップしたピックアップヘッドから、そのダイを、ボンディングを実施するボンディングヘッドに受け渡すよう制御する。このとき、中間ステージを用いてピックアップヘッドからボンディングヘッドに受け渡してもよいし、ピックアップヘッドからボンディングヘッドに直接受け渡してもよい。
次に表示装置９による表示について、より具体的に説明する。
図５から図７は、レーン位置の情報の表示方法の一例である。
図５は、各ダイのタブの内部又は周辺位置に記載された文字によってレーン情報を特定する表示装置の一例である。図５の表示装置５０１には、ダイマップ５０２が表示され、その中には各ダイが表示され、各ダイに対応して、ボンディングされる搬送レーンの位置Ｌ１又はＬ２が記載される。ここでは、搬送レーンの位置は、一部のみ記載しているが、ダイマップに表示されているダイ全てに対して表示してもよい。また、既にピックアップされたダイに関しては、表示しても、表示しなくてもよい。なお、ダイマップには、各ダイの品質に関する情報を合わせて記載してもよい。また、図５では、記載スペースの少なさから、レーン位置の情報は、Ｌ１、Ｌ２と略称で記載しており、５０４のようにレーン位置情報に関する略称の具体的な情報を記載してもよい。なお、文字による各レーンを特定する情報は、各ダイとの関係が明確であれば、各ダイを示す情報の周辺に記載する他、各ダイを示す情報との関係を線表示等で接続した上で記載してもよい。
このように、複数の種類、品質のダイの情報は表示されてもよいが、それらのみでなく、そのダイがボンディングされる基板が搬送されるレーンを特定する情報を表示させることにより、ダイボンダ利用者が、一目で、各ダイがどのレーンでボンディングされるかを判断できる。また、５０５のように、レーンを特定する情報の表示について、表示あり、表示なしを、指定できるようにしてもよい。

【0025】

図６も、図５と同様に、各ダイのタブの内部又は周辺位置に記載された文字によってレーン情報を特定する表示装置の一例である。但し、図５と異なり、６０２はダイマップの一部を示しており、ダイマップの全体の位置に関しては、６０５にダイ全体を示す概略図があり、その一部に６０６として、ダイマップの一部である６０２がウエハ全体のどの部分を表示しているかを示している。１ウエハ上に載っているダイの数は数百あるいはそれ以上を超えることから、全体のダイの一部を拡大して表示した方が各ダイに関する情報を人間が読み取りやすい利点がある。

【0026】

図７は、各ダイを示すタブのデザインによってレーン情報を特定する表示装置の一例である。各ダイの縦線がレーンＬ１を示し、各ダイの斜線がレーンＬ２を示す。これは、７０４に注釈として記載されている。図７においても、ダイマップの一部を拡大して表示している。これは、拡大しても多くのダイを表示する必要がある場合において、文字では、小さく見えにくい場合があるため、各レーンを示す情報としてデザインを用いることで、直感的に分かりやすくなる利点がある。

【0027】

以上、各レーン情報を特定する手段として、文字及びデザインの例を説明したが、色を用いてもよい。文字が小さくて見えない場合も、各レーンを示す情報として色を用いることで、直感的に分かりやすくなる利点がある。

【0028】

さらに、ダイマップにおいて、ダイの種類、品質、も表示する場合、これらとレーンを特定する情報を、文字、デザイン、色の組み合わせによって、表示してもよい。例えば、ダイの種類を文字、ダイの品質をデザイン、ボンディングされる基板を搬送するレーンを色で示してもよいし、ダイの種類を文字、ダイの品質を色、ボンディングされる基板を搬送するレーンをデザインで示してもよい。このように、ダイの種類・品質・基板を搬送するレーンを、文字・デザイン・色の組み合わせにより表現できる。これらによって、少ないスペースで、分かりやすく情報を表示することができる。これらの情報は、注釈として、それぞれの文字、色、デザインが何を示すかを具体的に説明した表示をすると、より分かりやすい。
このような構成として、ダイマップにレーン情報を特定する情報を記載することによって、ダイボンダ利用者が、ダイボンダにレーンに起因するエラーが生じたと判断して、表示装置を見たとき、エラーが生じた基板のレーンと、それ以降にボンディングするダイのレーンが異なることが分かれば、ボンディングを継続しても問題がないため、原因解明までボンディング装置を止める必要はない。その結果、ボンディングのスループットは向上する。
≪実施例２≫
ダイボンダの構造は、実施例１と同様である。異なる点は２点である。一つ目は、ダイの品質とレーンに関する情報の入力方法であり、2つ目は、表示方法である。
一つ目のダイの品質とレーンに関する情報は、実施例１では、ダイボンダ利用者が制御装置８に入力した。実施例２では、ダイボンダ利用者の入力に代えて、事前に制御装置８に記憶させておく、又は制御装置８に接続された内部又は外部の記憶装置に記憶された情報に基づき、特定する。具体的には、図１１にあるように、ステップ１１０１、１１０３、１１０４は実施例１の図３と同じであるが、ステップ１１０２において、制御装置は、内部又は外部の記憶装置などから、台とレーンの関係情報を特定する。この情報は、ネットワークに接続された他の記憶媒体から制御装置に情報を入力してもよいし、ＵＳＢ等の記録媒体を介して制御装置に情報を入力してもよい。具体的には、図４のようなテーブルを情報として、含ませておき、これらから、各ダイに対応するレーンの情報を特定することができる。
次に、表示方法について説明する。各ダイのレーンに関する情報は、同じレーンでボンディングする場合など、連続する場合もある。そこで、ダイマップで表示される各ダイのレーンの情報を、複数まとめることもできる。複数をまとめることによって、ダイボンダ利用者が、より瞬時にレーン情報を把握することができる。
図８においては、同一のレーンにボンディングされる予定の複数のダイの場所において、文字を広く記載して表示している。また、図９のように、同一のレーンにボンディングされる予定の複数のダイの場所において、同一のデザインにしてもよい。図９に代えて、複数のダイを示す箇所を色で表示してもよい。
この複数のダイを特定の情報で示す実施例２においても、実施例１同様、ダイの種類、品質を合わせて表示する場合には、文字、色、デザインの組み合わせにより、これらを同時に表示することもできる。

【0029】

本願出願書類におけるボンディング装置は、ダイボンダ、フリップチップボンダ、など半導体をボンディングする装置を含む。
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

【符号の説明】

【0030】

Ｐ：基板
Ｄ：ダイ
１：ダイ供給部
２：ピックアップ部
３：中間ステージ部
４：ボンディング部
５：搬送部
６：プリフォーム部
７Ｋ：基板供給部
７Ｈ：基板搬出部
８：制御部
１０：ダイボンダ
１１：ウエハ
１２；ウエハ保持台
１３：突き上げユニット
１９：高さセンサー
２１：ピックアップヘッド
２２：コレット
４１：ボンディングヘッド
４３：Ｙ駆動部
５１：基板搬送パレット
５２：パレットレール
５０１：表示画面
５０２：ダイマップ
５０３：各ダイのレーン情報
５０４：レーン情報の略称
５０５：レーン情報表示の有無
６０１：表示画面
６０２：ダイマップの一部の拡大表示
６０３：各ダイの表示
６０４：レーン情報の略称
６０５：ダイマップの全体表示
６０６：拡大マップの位置表示
７０１：表示画面
７０２：ダイマップの一部の拡大表示
７０３：各ダイの表示
７０４：レーン情報の略称
７０５：ダイマップの全体表示
７０６：拡大マップの位置表示
８０１：表示画面
８０２：ダイマップの一部の拡大表示
８０３：各ダイの表示
８０４：レーン情報の略称
８０５：ダイマップの全体表示
８０６：拡大マップの位置表示
９０１：表示画面
９０２：ダイマップの一部の拡大表示
９０３：各ダイのレーン情報
９０４：レーン情報の略称
９０５：ダイマップの全体表示
９０６：各ダイマップの位置表示

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】