特許 6373146 複合導体線の接続方法、接続装置、及び導体挟持部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6373146

(24)【登録日】2018年7月27日

(45)【発行日】2018年8月15日

(54)【発明の名称】複合導体線の接続方法、接続装置、及び導体挟持部材

(51)【国際特許分類】

   H01R 43/02 20060101AFI20180806BHJP

   B23K 11/20 20060101ALI20180806BHJP

   B23K 11/00 20060101ALI20180806BHJP

   B23K 11/30 20060101ALI20180806BHJP

   H01R 4/02 20060101ALI20180806BHJP

   H02K 3/04 20060101ALI20180806BHJP

   H02K 15/04 20060101ALI20180806BHJP

【ＦＩ】

   H01R43/02 B

   B23K11/20

   B23K11/00 561

   B23K11/30

   H01R4/02 C

   H02K3/04 J

   H02K15/04 E

【請求項の数】11

【全頁数】32

(21)【出願番号】特願2014-196770(P2014-196770)

(22)【出願日】2014年9月26日

(65)【公開番号】特開2016-71944(P2016-71944A)

(43)【公開日】2016年5月9日

【審査請求日】2017年7月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】391045897

【氏名又は名称】古河ＡＳ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121603

【弁理士】

【氏名又は名称】永田 元昭

(74)【代理人】

【識別番号】100141656

【弁理士】

【氏名又は名称】大田 英司

(74)【代理人】

【識別番号】100182888

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 弘

(74)【代理人】

【識別番号】100067747

【弁理士】

【氏名又は名称】永田 良昭

(72)【発明者】

【氏名】深井 寛之

【審査官】 前田 仁

(56)【参考文献】

【文献】 特許第６１１７２５８（ＪＰ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ ４３／０２

Ｂ２３Ｋ １１／００

Ｂ２３Ｋ １１／２０

Ｂ２３Ｋ １１／３０

Ｈ０１Ｒ ４／０２

Ｈ０２Ｋ ３／０４

Ｈ０２Ｋ １５／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

融点の異なる複数種の導体を、互いに絶縁した状態で積層して一体に構成した導体線本体部の長手方向端部を接続許容部とした複合導体線同士を接続する接続方法であって、
前記融点の異なる複数種の導体を積層した複合導体線と、該複合導体線と同一構成の複合導体線とにおける接続許容部同士を、
一対の導体挟持部材における導体挟持部にて同一種類の導体同士が隣り合うように突き合わせた状態に挟持し、
前記導体挟持部材における導体挟持部と、前記接続許容部における複数種の導体との接触面積を、前記導体の融点が高いほど接触面積が大きくなるように設定し、
前記接続許容部同士を挟持する前記導体挟持部間に通電することにより、前記接続許容部同士における同一種類の導体同士を抵抗溶接して電気的に接続する
複合導体線の接続方法。

【請求項2】

前記導体挟持部材における導体挟持部に、
前記接続許容部における複数種の導体のうち他の導体に比べて融点が低い導体との接触を回避する接触回避部を設け、
前記接触面積を、
前記接触回避部と、前記他の導体に比べて融点が低い導体とを対向させて設定した
請求項１記載の複合導体線の接続方法。

【請求項3】

前記導体挟持部に、
前記接続許容部同士を突き合わせる突き合わせ方向と交差する方向に向けて、該接続許容部の幅と略同一幅で、該接続許容部の厚み未満の深さを有する導体挿嵌溝を設け、
前記接触回避部を、
前記導体挿嵌溝内における前記接続許容部の他の導体に比べて融点が低い導体と対向する部分に設け、
前記接続許容部を前記導体挟持部の導体挿嵌溝に挿嵌して、該導体挟持部と前記他の導体に比べて融点が低い導体との接触を前記接触回避部にて回避させた
請求項２に記載の複合導体線の接続方法。

【請求項4】

前記導体挿嵌溝の一端側に設けられた当接許容部が、前記接続許容部の端部と当接する
請求項３に記載の複合導体線の接続方法。

【請求項5】

前記接触回避部を、
前記他の導体に比べて融点が低い導体における突き合わせ方向と反対側に露出する面と対応する幅、及び長さに形成した接触回避溝、あるいは接触回避部材で構成した
請求項２〜４のいずれか一つに記載の複合導体線の接続方法。

【請求項6】

前記複数種の導体のうち融点が高い導体を銅または銅合金で構成し、
融点が低い導体をアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成する
請求項１〜５のいずれか一つに記載の複合導体線の接続方法。

【請求項7】

融点の異なる複数種の導体を、互いに絶縁した状態で積層して一体に構成した導体線本体部の長手方向端部を接続許容部とした複合導体線同士を電気的に接続する際に、該複合導体線同士における接続許容部同士を突き合わせた状態に挟持する一対の導体挟持部材であって、
前記一対の導体挟持部材における前記接続許容部同士を突き合わせた状態に挟持する部分に、同一種類の導体同士が隣り合うように突き合わせた状態に前記接続許容部同士を挟持する導体挟持部を設け、
前記導体挟持部における前記複数種の導体のうち他の導体に比べて融点が低い導体と対向する部分に、該他の導体に比べて融点が低い導体との接触を回避する接触回避部を設けた
導体挟持部材。

【請求項8】

前記導体挟持部に、
前記接続許容部同士を突き合わせる突き合わせ方向と交差する方向に向けて、該接続許容部の幅と略同一幅で、該接続許容部の厚み未満の深さを有する導体挿嵌溝を設け、
前記接触回避部を、前記導体挿嵌溝内における前記接続許容部の他の導体に比べて融点が低い導体と対向する部分に設けた
請求項７に記載の導体挟持部材。

【請求項9】

前記導体挿嵌溝の一端側に、
前記接続許容部の端部の当接を許容する当接許容部を設けた
請求項８に記載の導体挟持部材。

【請求項10】

前記接触回避部を、
前記他の導体に比べて融点が低い導体における突き合わせ方向と反対側に露出する面と対応する幅、及び長さに形成した接触回避溝、あるいは接触回避部材で構成した
請求項７〜９のいずれか一つに記載の導体挟持部材。

【請求項11】

請求項７〜１０のうちいずれかに記載の導体挟持部材を備えた
複合導体線の接続装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、例えば、電気自動車、ハイブリッド電気自動車等に搭載されるモータのコイル用巻線に用いられるような複合導体線の接続方法、接続装置、導体挟持部材、及び接続構造体に関する。

【背景技術】

【0002】

上述のコイル用巻線としては、銅線の周囲をアルミニウムで覆った丸線、あるいはアルミニウム線の周囲を銅で覆った丸線からなる巻線が用いられているが、例えば、交流電流、高周波電流（１ｋＨｚ）の電流を丸線からなる巻線に通電した場合、巻線に鎖交する磁束によって渦電流が生じやすく、その渦電流の影響により、巻線内部に電流が流れやすい部分と、流れにくい部分が生じるため、通電性が悪くなる。

【0003】

そこで、上述の渦電流による影響を少なくするため、例えば、鉄や銅等の異種金属からなる複数の導体を複合した特許文献１の複合平角線や、断面積の異なる複数の導体を複合した特許文献２のコイル用巻線等の複合導体線が提案されている。この複合導体線同士を接続する場合、導電性を確保するために同一種類の導体同士を溶融接続する必要があるが、これら複合導体線を構成する複数の導体が同一種類の金属で構成されていれば、各導体の溶融温度が同じであるため、複合線の端部同士を同一の温度にて溶融接続することが可能である。例えば、同一種類の金属からなる複合導体線同士を接続する接続方法としては、複合導体線同士を一対の電極間に挟持して溶接する特許文献３のスポット溶接方法と、高導電性材同士の溶接と、低導電性材同士の溶接とを２回に分けて行う特許文献４の異種材の電気抵抗溶接方法が提案されている。

【0004】

しかし、複合導体線における複数の導体が融点の異なる異種金属で構成されている場合、例えば、複合導体線１２０における融点が高い導体からなる高融点導体２００の端部２０１同士と、該高融点導体２００よりも融点が低い導体からなる低融点導体３００の端部３０１同士を互いに突き合わせたまま、抵抗溶接装置４００における一対の電極４０１間に挟持して抵抗溶接する必要がある（図１５（ａ）（ｂ）参照）。

【0005】

ところが、高融点導体２００が溶融する高い温度で加熱するため、高融点導体２００の端部２０１同士が接合部１６０にて接続されるまえに、融点が低い低融点導体３００の方が先に溶融し始めることになる。したがって、低融点導体３００よりも融点が高い高融点導体２００を十分に溶融するまで加熱し続けると、低融点導体３００の端部３０１が必要以上に溶融して先に流れ落ちてしまうだけでなく、低融点導体３００の端部３０１同士の突き合わせ部分が離れてしまうため、接続不良が発生する（図１５（ｃ）参照）。

【0006】

溶融接続する際の加熱時間を短くすれば、低融点導体３００の端部３０１同士を溶融接続することができるが、高融点導体２００の端部２０１同士は十分に溶融せず溶融接続が不完全となるため、接続不良が発生することになる。これは、溶融接続の代わりに、ヒュージング接合(熱カシメ)を実施しても同様に接続不良が発生する。

【0007】

また、導体同士を接続する接続手段としては、半田付けが一般的であるが、例えば、車載用モータに用いる複合導体線同士を半田付け接続した場合、２００℃前後の過酷な環境下で使用するため、耐熱性に問題があり、複合導体線同士の接続には適用することができない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１１−２１０８６８号公報

【特許文献2】特開２００７−２８８０８８号公報

【特許文献3】特開平１１−３４２４７７号公報

【特許文献4】特開平６−５５２７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

この発明は、渦電流損失を低減することができるうえ、確実な導電性が確保される良好な状態に溶融接続することができる複合導体線の接続方法、接続装置、導体挟持部材、及び接続構造体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この発明は、融点の異なる複数種の導体を、互いに絶縁した状態で積層して一体に構成した導体線本体部の長手方向端部を接続許容部とした複合導体線同士を接続する接続方法、接続装置、及び導体挟持部材であって、前記融点の異なる複数種の導体を積層した複合導体線と、該複合導体線と同一構成の複合導体線とにおける接続許容部同士を、一対の導体挟持部材における導体挟持部にて同一種類の導体同士が隣り合うように突き合わせた状態に挟持し、前記導体挟持部材における導体挟持部と、前記接続許容部における複数種の導体との接触面積を、前記導体の融点が高いほど接触面積が大きくなるように設定し、前記接続許容部同士を挟持する前記導体挟持部間に通電することにより、前記接続許容部同士における同一種類の導体同士を抵抗溶接して電気的に接続することを特徴とする。

【0011】

ここで、上記導体は、例えば、断面略矩形の四角線、断面略平角形の平角線等で構成することができる。絶縁は、例えば、絶縁皮膜、融着皮膜、絶縁性を備えた接着剤等で構成することができる。上記導体挟持部材は、例えば、抵抗溶接装置の電極等で構成することができる。

【0012】

この発明によれば、複数の複合導体線における接続許容部同士を、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。
詳しくは、複数の複合導体線における接続許容部同士を、例えば、抵抗溶接装置等により抵抗溶接する場合、融点の異なる複数種の導体を積層した複合導体線と、該複合導体線と同一構成の複合導体線とにおける接続許容部同士を、同一種類の導体同士を互いに突き合わせたまま、一対の導体挟持部材（具体的には電極）における導体挟持部間に挟持し、導体挟持部材における導体挟持部と、接続許容部における複数種の導体との接触面積を、各導体の融点が高いほど接触面積が大きくなるように設定する。
この後、抵抗溶接するのに必要な電流を導体挟持部間に通電して、接続許容部における融点の異なる複数種の導体を略同時に溶融させ、接続許容部同士における同一種類の導体同士を互いに突き合わせたまま溶融接続する。

【0013】

すなわち、融点の異なる複数種の導体を溶融する場合、融点の高い導体が溶融する温度に加熱すると、融点が低い導体が先に溶解して流れ落ちてしまうが、導体挟持部材における導体挟持部と、接続許容部における複数種の導体との接触面積を、各導体の融点が高いほど接触面積が大きくなるように設定することにより、複数種の導体を略同時に溶融することができる。

【0014】

例えば、複数種の導体が導体狭持部と接触する面積を、導体の融点が高いほうから低いほうに向けて順に減らすことにより、複数種の導体に対して通電される溶接電流の流入量を、各導体の融点に応じて順に減らすことができる。

【0015】

これにより、融点の異なる複数種の導体を、各導体の融点に応じた熱量にて溶融することができるため、融点の高い導体から熱伝導される熱を利用して、接続許容部における融点の異なる複数種の導体を略同時に溶融することができる。
この結果、接続許容部における融点の異なる複数種の導体を、各導体の融点に応じた温度で略同時に溶融させて、接続許容部同士における同一種類の導体同士を互いに突き合わせたまま抵抗溶接して電気的に接続することができる。

【0016】

融点の異なる複数種の導体間を、渦電流を防ぐための絶縁層にて絶縁しているため、融点の異なる導体間には電流が流れることがなく、発熱が生じることもない。
つまり、融点が低い導体は、融点が高い導体からの熱伝導によって熱を得ることとなり、融点が高い導体から熱伝導される熱影響（例えば、融点が高い導体からの熱伝導、雰囲気からの熱伝達、電極や融点が高い導体からの輻射熱等）によってのみ温度が上昇するため、融点が低い導体を、融点が高い導体が溶融する温度よりも低い温度にて加熱することができる。

【0017】

絶縁層は一般に熱伝導率も小さいため、融点の異なる導体間に温度差が生じやすく、融点が低い導体の温度上昇を、融点が高い導体よりも低く抑えることができる。
そのうえ、融点の高い導体が溶融する熱量よりも、融点の低い導体が溶融する熱量の方が少ないため、融点が高い導体が十分に溶融するまで通電しても、融点が低い導体が先に流れ落ちることを防止することができるとともに、融点が低い導体同士の突き合わせ部分が離れてしまうことも防止できる。

【0018】

上述のように、複数種の導体が溶融する熱量を、各導体の融点に応じて設定するため、融点が低い導体同士を、融点が高い導体から熱伝導される熱により確実な導電性が確保される溶融接続状態に溶融しつつ、融点が高い導体同士を確実な導電性が確保される溶融接続状態にまで十分に溶融することができる。

【0019】

この結果、複数の複合導体線における接続許容部同士を、該接続許容部同士における同一種類の導体同士を互いに突き合わせたまま略同時に溶融して、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。
しかも、同一種類の導体同士の溶融接続が略同時（例えば、１回の溶着作業）に行えるため、作業性を向上できる。

【0020】

さらに、同一種類の導体同士を溶融接続するため、例えば、半田付けに比べて接続した部分の耐熱温度および強度が高く、車載用モータのように２００℃前後で振動のある過酷な環境下で使用しても、確実な導電性が確保される接続状態を保つことができるうえ、電気的に接続した状態を長期に亘り維持することができる。
ここでは、接続許容部同士を互いに突き合わせて接続する例を説明したが、例えば、接続許容部同士を互いに重ね合わせて接続してもよい。

【0021】

この発明の態様として、前記導体挟持部材における導体挟持部に、前記接続許容部における複数種の導体のうち他の導体に比べて融点が低い導体との接触を回避する接触回避部を設け、前記接触面積を、前記接触回避部と、前記他の導体に比べて融点が低い導体とを対向させて設定することができる。
この発明によれば、接続許容部における融点の異なる複数種の導体を略同時に溶融させて、同一種類の導体同士をより確実に接続することができる。

【0022】

詳しくは、一対の導体挟持部材により接続許容部同士を互いに突き合わせた状態に挟持する際に、導体挟持部に設けた接触回避部を、接続許容部における複数種の導体のうち他の導体に比べて融点が低い導体に対向させる。

【0023】

例えば、導体に対する接触を回避させるか、あるいは、導体に対する接触面積を減らす等することにより、導体挟持部材における導体挟持部と、接続許容部における複数種の導体との接触面積を、各導体の融点に応じて、該導体の融点が高いほうから低いほうに向けて順に減少するように、より確実に設定することができる。

【0024】

これにより、複数種の導体が溶融する熱量を、各導体の融点に応じてより確実に減少させることができる。
この結果、接続許容部における融点の異なる複数種の導体を、各導体の融点に応じた温度で略同時に溶融させて、接続許容部同士における同一種類の導体同士をより確実に接続することができる。

【0025】

上述の接触回避部を、例えば、凹状の溝部にて構成すれば、導体挟持部と融点が低い導体との接触を回避することができるが、導体挟持部における融点が高い導体に対して接触される部分を凸状に形成すれば、融点が低い導体と対向する部分が凹状となるため、導体挟持部との接触を回避させることができる。これにより、接触回避部は凹状、及び凸状を含むものとすることができる。

【0026】

導体挟持部と融点が低い導体との接触を接触回避部にて回避させれば、融点が低い導体に対して溶接電流等の外的要因が直接作用することがなく、融点が低い導体同士を、融点が高い導体から熱伝導される熱で溶融させて溶融接続することができる。

【0027】

また、この発明の態様として、前記導体挟持部に、前記接続許容部同士を突き合わせる突き合わせ方向と交差する方向に向けて、該接続許容部の幅と略同一幅で、該接続許容部の厚み未満の深さを有する導体挿嵌溝を設け、前記接触回避部を、前記導体挿嵌溝内における前記接続許容部の他の導体に比べて融点が低い導体と対向する部分に設け、前記接続許容部を前記導体挟持部の導体挿嵌溝に挿嵌して、該導体挟持部と前記融点が低い導体との接触を前記接触回避部にて回避させることができる。

【0028】

この発明によれば、導体挟持部と接続許容部の接触面積を、複数種の導体の融点に応じて順に減少するようにより確実に設定することができる。
詳しくは、複数の複合導体線における接続許容部同士を、同一種類の導体同士が隣り合うようにして、一対の導体挟持部材における導体挟持部の導体挿嵌溝に挿嵌することにより、接続許容部同士を、同一種類の導体同士が突き合わされた状態に位置規制することができる。

【0029】

これにより、接続許容部同士の突き合わせ部分が幅方向へ変位することを防止できるとともに、同一種類の導体同士が突き合わされた状態に正確に突き合わせることができる。
接続許容部を導体挿嵌溝に挿嵌した際、接続許容部における融点が高い導体には、導体挿嵌溝内の挟持側端面が通電可能に面接触される。融点が低い導体には、導体挿嵌溝内における接触回避部を対向させるため、導体挟持部と融点が低い導体との接触を回避させた状態に挟持することができる。

【0030】

この結果、複数の複合導体線における接続許容部同士を正確に突き合せたまま、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。
しかも、接続許容部における幅方向外側の端面には、導体挿嵌溝における幅方向の内側壁部を対向させるので、接続許容部における幅方向への融点が低い導体の流出を防止することができるとともに、融点が低い導体の流出も低く抑えることができる。

【0031】

さらに、接続許容部における幅方向への変形も規制することができるため、接続許容部同士の接合部を正規の接続状態に接続することができる。
そのうえ、接続許容部同士を導体挿嵌溝に挿嵌したまま互いに突き合せるため、接続許容部同士を突き合せる作業が容易に行えるとともに、作業性が向上する。

【0032】

また、この発明の態様として、前記導体挿嵌溝の一端側に、前記接続許容部の端部の当接を許容する当接許容部を設けることができる。
この発明によれば、複数の複合導体線における接続許容部同士をより正確に接続することができる。

【0033】

詳しくは、複数の複合導体線における接続許容部同士を、同一種類の導体同士が隣り合うようにして、一対の導体挟持部材における導体挟持部の導体挿嵌溝に挿嵌するとともに、接続許容部の端部を、導体挿嵌溝の当接許容部にそれぞれ当接することにより、接続許容部同士を、同一種類の導体同士が突き合わされた状態に位置規制することができる。

【0034】

これにより、接続許容部同士の突き合わせ部分が幅方向、及び長手方向へ変位することを防止できるとともに、同一種類の導体同士が突き合わされた状態により正確に突き合わせることができる。
この結果、複数の複合導体線における接続許容部同士をより正確に突き合わせたまま、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。

【0035】

しかも、接続許容部における幅方向外側の端面には、導体挿嵌溝における幅方向の内側壁部を対向させ、接続許容部の端部には、導体挿嵌溝における当接許容部を対向させるので、接続許容部における幅方向、及び長手方向への融点が低い導体の流出を防止することができるとともに、融点が低い導体の流出もより低く抑えることができるため、正規の接続状態により高い精度で接続することができる。

【0036】

また、この発明の態様として、前記接触回避部を、前記融点が低い導体における突き合わせ方向と反対側に露出する面と対応する幅、及び長さに形成した接触回避溝、あるいは接触回避部材で構成することができる。

【0037】

ここで、上記接触回避溝、及び接触回避部材における突き合わせ方向と平行する垂直な面で分断した断面形状は、例えば、突き合わせ方向に向けて一側面を開放した略矩形の溝形状、略三角形の溝形状、略半円形の溝形状等の溝形状に形成することができる。なお、融点が低い導体との接触が回避可能な形状であれば、上記形状以外の所望する溝形状に形成してもよい。
また、接触回避部材は、例えば、セラミックス、合成樹脂、合成ゴム等の絶縁性、及び耐熱性を備えた部材にて構成することができる。

【0038】

この発明によれば、融点が低い導体に対して、該導体を溶融するような外的要因が導体挟持部材から直接作用することを防止できる。
詳しくは、接続許容部同士を突き合わせたまま、一対の導体挟持部材における導体挟持部間に挟持した際、導体挟持部材の導体挟持部は接続許容部における融点が高い導体のみに接触するが、導体挟持部と融点が低い導体との接触は、接触回避溝、あるいは接触回避部材にて回避させる。

【0039】

このため、例えば、導体挟持部材を介して通電される電流、導体挟持部材を介して熱伝導される熱等の外的要因が、導体挟持部材から融点が低い導体に対して直接作用することを確実に防止できる。

【0040】

この結果、融点が低い導体同士を、融点が高い導体から熱伝導される熱で溶融させて、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。
しかも、融点が低い導体に熱伝導される熱の一部は、接触回避溝内に放熱されるか、あるいは接触回避部材に熱伝導されるため、融点が低い導体に熱伝導された余分な熱を逃がすことができ、加熱し過ぎることを防止できる。

【0041】

さらに、接触回避部材を、融点が低い導体における突き合わせ方向と反対側の面に対向させるので、接続許容部における突き合わせ方向外側に向けて融点が低い導体が流出することを確実に防止することができるとともに、突き合わせ方向外側への変形も規制することができるため、接続許容部同士を正規の接続状態に接続することができる。

【0042】

また、この発明の態様として、前記複数種の導体のうち融点が高い導体を銅または銅合金で構成し、融点が低い導体をアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成することができる。
上記融点が高い導体は、例えば、融点１０８５℃の銅または銅合金で構成することができる。また、融点が低い導体は、例えば、融点６６０℃のアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成することができる。
この発明によれば、渦電流損失をより低減することができるうえ、軽量化が図れる。

【0043】

詳述すると、融点が高い導体を、高い導電率を有する銅または銅合金で構成することによって、直流抵抗を低減することができるとともに、融点が低い導体を、相対的に低い導電率を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成することによって、渦電流損失を低減することができる。

【0044】

この結果、融点が高い導体である銅は導電率が大きく直流抵抗を小さくでき、融点が低い導体であるアルミニウムは導電率が相対的に小さく渦電流が発生しにくいため、直流に対する損失も小さく、かつ高周波における渦電流損失も小さい複合導体線とすることができる。
しかも、融点が低い導体をアルミニウムにて構成することにより、複合導体線全体を銅のみで構成するよりも重量が軽くなり、複合導体線を軽量化できる。

【0045】

さらに、アルミニウムの特性として融点と軟化点が近いため、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の融点が低い導体を直接加熱すると、融点が低い導体同士が溶融接続されるまでに溶解してしまうおそれがある。
そこで本発明は、融点が低い導体同士を、融点が高い導体から熱伝導される熱により間接的に加熱するため、融点が低い導体を溶解させることなく、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。

【0046】

また、この発明は、融点の異なる複数種の導体を、互いに絶縁した状態で積層して一体に構成した導体線本体部の長手方向端部を接続許容部とした複合導体線において、前記融点の異なる複数種の導体を積層した複合導体線と、該複合導体線と同一構成の複合導体線とにおける接続許容部同士を、同一種類の導体同士が隣り合うように突き合わせるとともに、前記接続許容部における複数種の導体を、該各導体の融点に応じた温度で略同時に溶融させて、前記接続許容部同士における同一種類の導体同士を電気的に接続した接続構造体である。

【0047】

詳述すると、同一種類の導体同士を溶融接続するため、渦電流損失を低減することができるとともに、確実な導電性が確保される良好な接続状態の接続構造体を構成することができる。

【発明の効果】

【0048】

この発明によれば、渦電流損失を低減することができるうえ、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる複合導体線の接続方法、接続装置、導体挟持部材、及び接続構造体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0049】

【図1】実施例１の複合導体線同士を接続した接続構造線の説明図。

【図2】接続構造線における複合導体線の接続方法の説明図。

【図3】接続許容部を電極間に挟持した部分の断面図。

【図4】実施例２の接続構造線における複合導体線の接続方法の説明図。

【図5】接続許容部を電極間に挟持した状態の説明図。

【図6】実施例３の接続構造線における複合導体線の接続方法の説明図。

【図7】接触回避溝の他の溝形状を示す説明図。

【図8】実施例４の複合導体線同士を接続する接続方法の説明図。

【図9】実施例５の複合導体線同士を接続する接続方法の説明図。

【図10】実施例６の複合導体線同士を接続する接続方法の説明図。

【図11】実施例７の複合導体線同士を接続する接続方法の説明図。

【図12】実施例８の複合導体線同士を接続する接続方法の説明図。

【図13】実施例９の複合導体線同士を接続する接続方法の説明図。

【図14】実施例１０の複合導体線同士を接続する接続方法の説明図。

【図15】複合導体線の従来の接続方法を示す斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0050】

この発明の一実施形態を以下図面に基づいて詳述する。
（実施例１）

【0051】

図１は実施例１の複合導体線１２Ａ同士を接続した接続構造線１１の説明図であり、詳しくは、図１（ａ）は複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を突き合わせた状態の斜視図、図１（ｂ）は複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を接続した接続構造線１１の斜視図である。

【0052】

図２は接続構造線１１における複合導体線１２Ａの接続方法の説明図であり、詳しくは、図２（ａ）は接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ａ間に挟持する直前の斜視図、図２（ｂ）は接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ａ間に挟持した直後の斜視図である。
図３は図２（ｂ）に示す接続許容部４０を電極７１Ａ間に挟持した部分を突き合わせ方向Ｈに分断した断面図である。

【0053】

なお、図１、図２に示す長手方向Ｌとは、複合導体線１２Ａにおける長手方向Ｌと一致する方向であり、前後方向ＦＢとは、長手方向Ｌに対して平面方向において交差する方向である。
また、接続許容部４０に対する導体線本体部１３の側を後方側Ｂｂとし、逆に、導体線本体部１３に対する接続許容部４０の側を前方側Ｆｆとしている。また、幅方向Ｖは、高融点導体２０と低融点導体３０を積層した方向（図１に示す上下方向）である。

【0054】

実施例１の接続構造線１１は、高融点導体２０と低融点導体３０を互いに絶縁した状態で積層して一体に構成した複合導体線１２Ａと、該複合導体線１２Ａと同一構成の複合導体線１２Ａとにおける接続許容部４０同士を溶融接続して構成している（図１（ｂ）参照）。

【0055】

複合導体線１２Ａは、長手方向Ｌに連続する導体線本体部１３と、導体線本体部１３の長手方向Ｌ端部に設けた接続許容部４０とで構成している。
少なくとも２本の複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を抵抗溶接にて接続して接合部６０を形成することにより、例えば、モータ用巻線として用いることのできる接続構造線１１を構成する。

【0056】

また、複合導体線１２Ａは、後述する低融点導体３０よりも融点が高い銅製または銅合金製の導体（融点１０８５℃の導体）からなる高融点導体２０と、高融点導体２０よりも融点が低いアルミニウム製またはアルミニウム合金製の導体（融点６６０℃の導体）からなる低融点導体３０とを、該導体２０，３０の間に絶縁層５０を介在させて幅方向Ｖに積層している。
すなわち、低融点導体３０を幅方向Ｖの中央部に配置するとともに、幅方向Ｖの外側に配置した２本の高融点導体２０の間に挟み込んだ状態に積層して、３層構造に構成している（図１（ａ）参照）。

【0057】

高融点導体２０と低融点導体３０は、略同一の厚みに形成した断面略矩形の平角導体で構成しており、複合導体線１２Ａの長手方向Ｌに沿って並列に配置するとともに、該高融点導体２０、及び低融点導体３０における幅方向Ｖ内側の対向面を一体に接合している。高融点導体２０、及び低融点導体３０の対向面間は、絶縁層５０を介在させて互いに絶縁している。

【0058】

接続許容部４０は、高融点導体２０、及び低融点導体３０で構成する複合導体線１２Ａの端部における所定長さ分を、長手方向Ｌと直交する前後方向ＦＢに向けて湾曲させ、該長手方向Ｌと直交する前方側Ｆｆに向けて突出するように形成している（図１（ａ）参照）。

【0059】

上述の複合導体線１２Ａ同士を接続するために用いられる抵抗溶接装置７０について説明する。抵抗溶接装置７０は、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を互いに突き合せた状態に挟持する一対の電極７１Ａを備えている。
電極７１Ａは、断面略丸形を有する導電性の金属棒で構成され、接続許容部４０における突き合わせ方向Ｈの外側の端面と対向して配置している（図２、図３参照）。

【0060】

一対の電極７１Ａは、図示しない電極移動手段により接続許容部４０同士を突き合せた状態に挟持する突き合わせ方向Ｈと、接続許容部４０の挟持が解除される突き合わせ方向Ｈと反対側の方向とに相対移動される。
なお、電極７１Ａには、接続許容部４０同士を抵抗溶接するのに必要な電流を通電するための図示しない通電装置を接続している。

【0061】

電極７１Ａにおける接続許容部４０を挟持する挟持側端部には、該接続許容部４０同士を突き合わせ方向Ｈに挟持するための導体挟持部７２Ａを形成している。
導体挟持部７２Ａにおける挟持側端面の幅方向Ｖの中央部には、接続許容部４０における低融点導体３０の端部３０ａ、すなわち、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面と対向して、該端部３０ａとの接触が回避される凹状の接触回避溝７３Ａを形成している（図２、図３参照）。

【0062】

接触回避溝７３Ａは、導体挟持部７２Ａの挟持側端面に沿って突き合わせ方向Ｈと直交して前後方向ＦＢに形成するとともに、該挟持側端面の径方向中心部を通って後方側Ｂｂ外縁部から前方側Ｆｆ外縁部に亘る全長に形成している。

【0063】

接触回避溝７３Ａにおける突き合わせ方向Ｈと平行する垂直な面で分断した断面形状は、突き合わせ方向Ｈに向けて一側面を開放した略矩形の溝形状に形成しており、該接触回避溝７３Ａにおける前後方向ＦＢの端部は、前後方向ＦＢの前方側Ｆｆ、及び後方側Ｂｂに向けて開放している。

【0064】

接触回避溝７３Ａの幅、及び長さは、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面と対応して、該端部３０ａの端面に対して導体挟持部７２Ａの接触が回避される幅、及び長さに形成している（図２（ａ）（ｂ）参照）。

【0065】

上述の抵抗溶接装置７０により同一構成の複合導体線１２Ａ同士を溶接する場合、接続許容部４０における高融点導体２０及び低融点導体３０は、溶解する際の融点が異なるため、高融点導体２０の端部２０ａ同士、低融点導体３０の端部３０ａ同士を略同時に溶解させて接続する際には、高融点導体２０、低融点導体３０を溶融するのに必要な熱エネルギー（熱容量×融点）の比率に対応して、高融点導体２０、低融点導体３０が溶融する熱量（導体を溶融する熱量）を減らす必要がある。

【0066】

熱量を減らす場合、実施例１では導体挟持部７２Ａの接触回避溝７３Ａを、接続許容部４０における低融点導体３０の突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端部３０ａの端面に対向させて、該端部３０ａに対する導体挟持部７２Ａの接触を回避させる。
具体的には、導体挟持部７２Ａと高融点導体２０の接触面積を「１」とすると、導体挟持部７２Ａにおける高融点導体２０、低融点導体３０に対する接触面積の比率は、高融点導体２０：低融点導体３０＝１：０となるように設定している。
つまり、抵抗溶接装置７０により抵抗溶接する際に通電される溶接電流の流入量は、高融点導体２０に対する流入量を「１」とすると、低融点導体３０に対する流入量は「０」となるため、高融点導体２０に対する流入量よりも、低融点導体３０に対する流入量を減らすことができる。

【0067】

これにより、低融点導体３０には導体挟持部７２Ａから溶融電流が通電されることも、導体挟持部７２Ａから熱伝導されることもなく、高融点導体２０から熱伝導される熱で加熱されるため、接続許容部４０における高融点導体２０と、低融点導体３０を略同時に溶解することが可能となる。
なお、実施例１では接触回避溝７３Ａの幅を、低融点導体３０における端部３０ａの露出側端面と略同一幅に形成しているが、該低融点導体３０との接触が回避可能であれば、該低融点導体３０の幅よりも幅広に形成してもよい。

【0068】

上述した同一構成の複合導体線１２Ａ同士を、接続許容部４０で互いに接続して接続構造線１１を構成する接続方法について説明する。
先ず、高融点導体２０と低融点導体３０を積層した複合導体線１２Ａと、該複合導体線１２Ａと同一構成の複合導体線１２Ａとにおける接続許容部４０同士を、接続許容部４０における同一種類の高融点導体２０同士と低融点導体３０同士とが隣り合うようにして突き合わせ方向Ｈに突き合わせる（図１（ａ）参照）。

【0069】

接続許容部４０同士を突き合わせたまま、抵抗溶接装置７０における一対の電極７１Ａの間に挿入するとともに、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面と、電極７１Ａにおける導体挟持部７２Ａの接触回避溝７３Ａを突き合わせ方向Ｈに対向させた状態にセットする（図２（ａ）参照）。

【0070】

一対の電極７１Ａを突き合わせ方向Ｈに相対移動させて、接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ａの導体挟持部７２Ａ間に挟持するとともに、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面に、導体挟持部７２Ａの挟持側端面を通電可能に接触させる（図２（ｂ）、図３参照）。

【0071】

上述の挟持状態では、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面に、導体挟持部７２Ａの接触回避溝７３Ａを対向させて、該導体挟持部７２Ａと低融点導体３０との接触が回避させた状態となる（図３参照）。

【0072】

接続許容部４０の低融点導体３０と、電極７１Ａの導体挟持部７２Ａとの接触を回避させた状態で、高融点導体２０同士を介して、一対の電極７１Ａの間に図示しない通電装置により電流を通電し、高融点導体２０の端部２０ａ同士を溶融する温度（融点１０８５℃）に発熱させるとともに、該高融点導体２０の端部２０ａ同士を互いに溶融させて通電可能に抵抗溶接する。

【0073】

高融点導体２０の端部２０ａ同士を溶融する際に放熱される熱を、高融点導体２０から低融点導体３０に向けて熱伝導し、低融点導体３０の端部３０ａ同士を溶融する温度（融点６６０℃）に発熱させるとともに、該低融点導体３０の端部３０ａ同士を、上述の高融点導体２０の端部２０ａ同士と略同時に溶融させて通電可能に抵抗接続する。

【0074】

高融点導体２０と低融点導体３０の間は絶縁層５０にて絶縁しているため、低融点導体３０には電流が流れることがなく、発熱しない。
低融点導体３０は、導体挟持部７２Ａとの接触を接触回避溝７３Ａにて回避しているため、導体挟持部７２Ａから熱伝導されることがなく、高融点導体２０から熱伝導される熱を得るだけであるため、該高融点導体２０が溶融する温度よりも低い温度、すなわち、低融点導体３０が溶融する温度にて加熱されることとなる。
これにより、低融点導体３０の端部３０ａ同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱で加熱して溶融するとともに、接続許容部４０における高融点導体２０の端部２０ａ同士と、低融点導体３０の端部３０ａ同士とを、導体２０，３０の融点に応じた温度にてより確実に溶融させて通電可能に溶融接続することができる。

【0075】

なお、絶縁層５０は一般に熱伝導率も小さいため、高融点導体２０と低融点導体３０との間に温度差が生じやすく、高融点導体２０に対して低融点導体３０の温度上昇を低く抑えることができる。
そのうえ、低融点導体３０は、高融点導体２０よりも熱量が少ないため、高融点導体２０が十分に溶融するまで通電しても、低融点導体３０が先に流れ落ちることを防止することができるとともに、低融点導体３０における端部３０ａ同士の突き合わせ部分が離れてしまうことも防止できる。

【0076】

上述の抵抗溶接装置７０により抵抗溶接する際に通電される溶接電流の流入量を、高融点導体２０に対する流入量を「１」として、低融点導体３０に対する流入量を「０」としているため、低融点導体３０の端部３０ａ同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱で加熱して確実な導電性が確保される溶融接続状態に溶融しつつ、高融点導体２０の端部２０ａ同士を確実な導電性が確保される溶融接続状態にまで十分に溶融することができる。
これにより、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を、接続許容部４０における高融点導体２０同士、及び低融点導体３０同士を互いに突き合せたまま溶融して接合部６０を形成することにより、接続構造線１１を構成することができる（図１（ｂ）参照）。

【0077】

上述のように、高融点導体２０、低融点導体３０が溶融する熱量を、該導体２０，３０の融点に応じて設定するため、高融点導体２０、低融点導体３０を、それぞれ適切に溶融することができる。
すなわち、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を接続する際に、低融点導体３０の端部３０ａが先に流れ落ちることを防止できるとともに、低融点導体３０同士、及び高融点導体２０同士の突き合わせ部分が、確実な導電性が確保される溶融接続状態以上に溶融し過ぎることも防止できる。
この結果、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を、接続許容部４０における高融点導体２０同士と低融点導体３０同士を互いに突き合わせたまま略同時に溶融して、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。

【0078】

しかも、融点の異なる高融点導体２０同士、及び低融点導体３０同士の溶融接続が略同時（例えば、１回の溶着作業）に行えるため、作業性を向上できる。
さらに、同一種類の高融点導体２０同士、及び低融点導体３０同士を互いに溶融接続するため、例えば、半田付けに比べて接続した部分の耐熱温度および強度が高く、車載用モータのように２００℃前後で振動のある過酷な環境下で接続構造線１１を使用しても、確実な導電性が確保される接続状態を保つことができるとともに、電気的に接続した状態を長期に亘り維持することができる。

【0079】

さらにまた、複合導体線１２Ａを、異種金属からなる高融点導体２０と低融点導体３０とを積層して構成しているため、渦電流損失を低減することができるとともに、確実な導電性が確保される良好な接続状態の接続構造線１１を構成することができる（図１（ｂ）参照）。
上述の複合導体線１２Ａを、例えば、モータを構成するコイルコアに巻回したのち、上述の接続構造線１１にてステーターを形成し、モータ用巻線として使用することにより、モータの駆動効率が向上するうえ、所定の出力が安定して得られる。

【0080】

以下、上述の複合導体線１２Ａ、及び接続構造線１１のその他の例について説明する。この説明において、前記構成と同一または同等の部位については同一の符号を記してその詳しい説明を省略する。

【0081】

（実施例２）
上述の複合導体線１２Ａにおける接続許容部４０同士を、同一種類の高融点導体２０同士、及び低融点導体３０同士を突き合わせた状態に位置決めしたまま抵抗溶接装置７０にて接続する実施例２の接続方法について説明する。

【0082】

図４は実施例２の複合導体線１２Ａ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、図４（ａ）は接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ｂ間に挟持する直前の斜視図、図４（ｂ）は接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ｂ間に挟持した直後の斜視図である。

【0083】

図５は接続許容部４０を電極７１Ｂ間に挟持した状態の説明図であり、詳しくは、図５（ａ）は図４（ｂ）に示す接続許容部４０を電極７１Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌した部分のＡ−Ａ線矢視断面図、図５（ｂ）は接続許容部４０を電極７１Ｂ間に挟持した部分を突き合わせ方向Ｈに分断した断面図である。

【0084】

詳述すると、接続許容部４０の挿嵌が許容される幅、及び形状に形成した凹状の導体挿嵌溝７４Ｂを、導体挟持部７２Ｂにおける挟持側端面の幅方向Ｖの中央部に形成している。
導体挿嵌溝７４Ｂは、接続許容部４０同士の突き合わせ方向Ｈと直交して前後方向ＦＢに形成するとともに、突き合わせ方向Ｈに向けて一側面を開放した略矩形の溝形状に形成している。導体挿嵌溝７４Ｂにおける前後方向ＦＢの端部は、前後方向ＦＢの前方側Ｆｆ、及び後方側Ｂｂに向けて開放している。

【0085】

導体挿嵌溝７４Ｂ内における幅方向Ｖの中央部には、上述の接触回避溝７３Ａと略同一の接触回避溝７３Ｂを、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面と対向して前後方向ＦＢに形成している（図４、図５参照）。

【0086】

導体挿嵌溝７４Ｂの溝形状は、接続許容部４０を突き合わせ方向Ｈと平行する垂直な面で分断した断面形状と略同一の溝形状に形成するとともに、導体挿嵌溝７４Ｂの溝幅ｗ１は、接続許容部４０の幅ｗ２と略同一幅に形成している。
より詳しくは、導体挿嵌溝７４Ｂの溝幅ｗ１を、接続許容部４０の幅ｗ２よりも所定寸法分だけ幅広に形成している（図５（ａ）参照）。

【0087】

導体挿嵌溝７４Ｂの溝深さｔ２は、接続許容部４０の厚みｔ１未満の深さに形成している。より詳しくは、接続許容部４０を導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌した状態において、接続許容部４０の突き合わせ側端部が、導体挟持部７２Ｂの挟持側端面（導体挿嵌溝７４Ｂ）よりも突き合わせ方向Ｈに向けて所定寸法分だけ突出される深さに形成している（図５（ｂ）参照）。

【0088】

導体挟持部７２Ｂにおける突き合わせ方向Ｈに対向する挟持側端面間は、導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌した接続許容部４０同士を突き合わせた際に、接続許容部４０同士における突き合わせ方向Ｈへの溶融変形を許容する変形許容代として、該接続許容部４０同士の溶融変形が許容される間隔に隔てられる。なお、変形許容代は、ｔ１に対して２割〜３割の寸法に設定される。

【0089】

さらに、接続許容部４０と導体挿嵌溝７４Ｂとにおける幅方向Ｖに対向する対向面間には、接続許容部４０を導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌した状態において、接続許容部４０における幅方向Ｖへの溶融変形を許容する隙間ｃをそれぞれ形成している。

【0090】

上述の電極７１Ｂを用いて、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を抵抗溶接する場合、接続許容部４０同士を突き合わせたまま、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌して、接続許容部４０同士を突き合わせ方向Ｈに挟持する（図４（ａ）（ｂ）参照）。

【0091】

接続許容部４０における幅方向Ｖの外側の端面を、導体挿嵌溝７４Ｂにおける幅方向Ｖの内側壁部に対向させるため、接続許容部４０同士を、高融点導体２０の端部２０ａ同士と低融点導体３０の端部３０ａ同士とが突き合わされた状態に位置規制することができる。

【0092】

接続許容部４０同士における、高融点導体２０同士と低融点導体３０同士との突き合わせ部分が幅方向Ｖへ変位することも防止できるため、接続許容部４０同士を、高融点導体２０同士と低融点導体３０同士とが突き合わされた状態により正確に突き合わせることができる（図４（ｂ）、図５（ｂ）参照）。

【0093】

接続許容部４０を導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌した際、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面には、導体挿嵌溝７４Ｂ内の挟持側端面を通電可能に面接触させる。
低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面には、導体挿嵌溝７４Ｂにおける接触回避溝７３Ｂを対向させるため、該導体挟持部７２Ｂと低融点導体３０との接触を回避させた状態に挟持することができる（図５（ｂ）参照）。

【0094】

上述のように、接続許容部４０の低融点導体３０と、電極７１Ｂの導体挟持部７２Ｂとの接触を接触回避溝７３Ｂにて回避させた状態で、高融点導体２０同士を介して、一対の電極７１Ｂ間に図示しない通電装置により電流を通電し、高融点導体２０の端部２０ａ同士を溶融する温度に発熱させるとともに、該高融点導体２０の端部２０ａ同士を互いに溶融させて通電可能に抵抗溶接する。

【0095】

低融点導体３０の端部３０ａ同士は、高融点導体２０から熱伝導される熱によって該高融点導体２０が溶融する温度よりも低い温度にて加熱するとともに、低融点導体３０の端部３０ａ同士を互いに溶融させて通電可能に溶融接続する。
この結果、複合導体線１２Ａ同士を、接続許容部４０における高融点導体２０同士と低融点導体３０同士をより正確に突き合わせたまま、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。

【0096】

しかも、接続許容部４０における幅方向Ｖの外側の端面に、導体挿嵌溝７４Ｂにおける幅方向Ｖの内側壁部を対向させるので、幅方向Ｖの外側に向けて低融点導体３０が流出することを防止できるとともに、該低融点導体３０の流出も低く抑えることができるため、正規の接続状態により高い精度で接続することができる。

【0097】

さらに、接続許容部４０における幅方向Ｖへの変形も規制することができるため、接続許容部４０同士の接合部６０を正規の接続状態に接続することができる。
そのうえ、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌したまま互いに突き合せるため、接続許容部４０同士を突き合せる作業が容易に行えるとともに、作業性が向上する。

【0098】

（実施例３）
上述の複合導体線１２Ａにおける接続許容部４０同士を、高融点導体２０同士、及び低融点導体３０同士を突き合わせた状態に位置決めしたまま抵抗溶接装置７０にて接続する実施例３の接続方法について説明する。

【0099】

図６は実施例３の複合導体線１２Ａ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、図６（ａ）は接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ｃ間に挟持する直前の斜視図、図６（ｂ）は接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ｃ間に挟持した直後の斜視図、図６（ｃ）は図６（ｂ）に示す接続許容部４０を電極７１Ｃの導体挿嵌溝７４Ｃに挿嵌した部分のＢ−Ｂ線矢視断面図である。

【0100】

詳述すると、電極７１Ｃにおける導体挟持部７２Ｃの挟持側端面には、上述の接触回避溝７３Ｂ、及び導体挿嵌溝７４Ｂと略同一溝形状の接触回避溝７３Ｃ、及び導体挿嵌溝７４Ｃを形成している（図６（ａ）（ｂ）参照）。
接触回避溝７３Ｃ、及び導体挿嵌溝７４Ｃは、導体挟持部７２Ｃにおける挟持側端面の後方側Ｂｂ外縁部から前方側Ｆｆ外縁部よりも手前部分（前後方向ＦＢの途中部分）に至る長さに形成している。

【0101】

導体挿嵌溝７４Ｃにおける前後方向ＦＢの前方側Ｆｆと対応する前端側には、接続許容部４０を導体挿嵌溝７４Ｃに挿嵌した状態において、前方側Ｆｆに向けて接続許容部４０の先端部の当接を許容する当接許容部７５を形成している。
当接許容部７５は、導体挟持部７２Ｃにおける挟持側端面の前方側Ｆｆ外縁部よりも内側で、該挟持側端面の径方向中心部よりも前方側Ｆｆ寄りの位置に形成している。

【0102】

接触回避溝７３Ｃ、及び導体挿嵌溝７４Ｃは、導体挟持部７２Ｃにおける挟持側端面に設定した範囲ｒ１内に形成しており、残りの範囲ｒ２を溝がない部分として設定している（図６（ｃ）参照）。
なお、導体挿嵌溝７４Ｃにおける前後方向ＦＢの後方側Ｂｂと対応する後端側は該後方側Ｂｂに向けて開放している。

【0103】

上述の電極７１Ｃを用いて、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を抵抗溶接する場合、接続許容部４０同士を突き合わせたまま、電極７１Ｃにおける導体挟持部７２Ｃの導体挿嵌溝７４Ｃに挿嵌して、接続許容部４０同士を突き合わせ方向Ｈに挟持する（図６（ａ）（ｂ）参照）。

【0104】

接続許容部４０における幅方向Ｖの外側の端面を、導体挿嵌溝７４Ｃにおける幅方向Ｖの内側壁部に対向させ、接続許容部４０の先端部を導体挿嵌溝７４Ｃの当接許容部７５に当接するため、接続許容部４０同士を、高融点導体２０の端部２０ａ同士と低融点導体３０の端部３０ａ同士とが突き合わされた状態に位置規制することができる。

【0105】

そのうえ、接続許容部４０同士における、高融点導体２０同士と低融点導体３０同士の突き合わせ部分が長手方向Ｌ、及び幅方向Ｖへ変位することも防止できるため、接続許容部４０同士を、高融点導体２０の端部２０ａ同士と低融点導体３０の端部３０ａ同士とが突き合わされた状態により正確に突き合わせることができる（図６（ａ）（ｂ）参照）。

【0106】

接続許容部４０を導体挿嵌溝７４Ｃに挿嵌した際、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面には、導体挿嵌溝７４Ｃ内の挟持側端面が通電可能に面接触される。
低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面には、導体挿嵌溝７４Ｃにおける接触回避溝７３Ｃを対向させるため、該導体挟持部７２Ｃと低融点導体３０との接触を回避させた状態に挟持することができる（図５（ｂ）、図６（ｂ）参照）。

【0107】

上述のように、接続許容部４０の低融点導体３０と、電極７１Ｃの導体挟持部７２Ｃとの接触を接触回避溝７３Ｃにて回避させた状態で、高融点導体２０の端部２０ａ同士のみを発熱させて互いに抵抗溶接するため、低融点導体３０の端部３０ａ同士は、高融点導体２０から熱伝導される熱により溶融させて互いに溶融接続することができる。

【0108】

この結果、複合導体線１２Ａ同士を、接続許容部４０における高融点導体２０同士と低融点導体３０同士をより正確に突き合わせたまま、確実な導電性が確保される良好な状態により確実に接続することができる。

【0109】

しかも、接続許容部４０における幅方向Ｖの外側の端面を、導体挿嵌溝７４Ｃにおける幅方向Ｖの内側壁部に対向させ、接続許容部４０の先端部を導体挿嵌溝７４Ｃの当接許容部７５に対向させる。
これにより、接続許容部４０における長手方向Ｌ、及び幅方向Ｖの外側に向けて低融点導体３０が流出することを防止できるとともに、低融点導体３０の流出もより低く抑えることができる。
さらに、接続許容部４０における長手方向Ｌ、及び幅方向Ｖへの変形も規制することができるため、接続許容部４０同士の接合部６０を正規の接続状態により高い精度で接続することができる。

【0110】

上述の実施例２，３では、接触回避溝７３Ｂ，７３Ｃを略矩形の溝形状に形成した例について説明したが、接続許容部４０における低融点導体３０との接触が回避可能な形状であれば、図７（ａ）（ｂ）に示すような溝形状に形成してもよい。

【0111】

図７は接触回避溝７３Ｄ（７３Ｄ１，７３Ｄ２）の他の溝形状を示す説明図であり、詳しくは、図７（ａ）（ｂ）は略三角形の接触回避溝７３Ｄ１、略半円形の接触回避溝７３Ｄ２を電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂ内に設けた部分の断面図である。

【0112】

詳述すると、接触回避溝７３Ｄを、略三角形の接触回避溝７３Ｄ１と、略半円形の接触回避溝７３Ｄ２とで構成するとともに、接触回避溝７３Ｄ１，７３Ｄ２を、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面と対向して、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂ内にそれぞれ設けている（図７（ａ）（ｂ）参照）。

【0113】

上述の接触回避溝７３Ｄ１，７３Ｄ２を有する電極７１Ｂを用いて、複合導体線１２Ａ同士を接続する場合、接続許容部４０同士を突き合わせたまま、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌して、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面を、導体挿嵌溝７４Ｂ内の接触回避溝７３Ｄ１，７３Ｄ２にそれぞれ対向させる（図７（ａ）（ｂ）参照）。

【0114】

接続許容部４０における低融点導体３０と、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂとの接触が、接触回避溝７３Ｄ（７３Ｄ１，７３Ｄ２）によって回避されるため、低融点導体３０同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱によって確実に溶融接続することができる。

【0115】

この結果、複合導体線１２Ａ同士を確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができ、実施例２，３と略同等の作用、及び効果を奏することができる。
しかも、実施例２，３の略矩形を有する接触回避溝７３Ａ内には２つの角部が存在するが、略三角形を有する接触回避溝７３Ｄ１内には１つの角部しか存在しないため、接触回避溝７３Ａよりも接触回避溝７３Ｄ１の方がより容易に溝加工することができ、接触回避溝７３Ａよりも加工コストを低く抑えることができる。

【0116】

さらに、略半円形を有する接触回避溝７３Ｄ２には角部が存在しないため、接触回避溝７３Ｄ１よりも接触回避溝７３Ｄ２の方がより容易に溝加工することができるだけでなく、接触回避溝７３Ｄ１よりも加工コストをより低く抑えることができる。

【0117】

なお、実施例１，３の接触回避溝７３Ａ，７３Ｃを、上述のような略三角形、略半円形に形成してもよい。また、接続許容部４０における低融点導体３０との接触が回避可能な形状であれば、接触回避溝７３Ａ〜７３Ｄを、例えば、略波形、略半楕円形等の所望する溝形状に形成してもよく、実施例１〜３の溝形状のみに限定されるものではない。

【0118】

（実施例４）
上述の実施例１〜３では、略同一体積に形成した高融点導体２０の端部２０ａ同士と、低融点導体３０の端部３０ａ同士を接続する接続方法について説明したが、本発明の接続方法は、図８に示すように、体積が異なる高融点導体２０の端部２０ａ同士と、低融点導体３０の端部３０ａ同士を接続する実施例４の接続方法にも用いることができる。

【0119】

図８は実施例４の複合導体線１２Ａ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、図８（ａ）（ｂ）は接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ａ，７１Ｂ間に挟持した部分の断面図である。
詳述すると、複合導体線１２Ａは、高融点導体２０の端部２０ａを幅方向Ｖに切削して、接続許容部４０における低融点導体３０の端部３０ａの体積を、高融点導体２０の端部２０ａの体積に比べて大きく設定している。

【0120】

上述の電極７１Ａ，７１Ｂを用いて、複合導体線１２Ａ同士を接続する場合、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を突き合わせたまま、電極７１Ａにおける導体挟持部７２Ａ間に挟持するか、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌して、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面を、導体挟持部７２Ａ，７２Ｂの接触回避溝７３Ａ，７３Ｂにそれぞれ対向させる（図８（ａ）（ｂ）参照）。

【0121】

接続許容部４０における低融点導体３０と、電極７１Ａ，７１Ｂにおける導体挟持部７２Ａ，７２Ｂとの接触が、接触回避溝７３Ａ，７３Ｂによって回避されるため、低融点導体３０同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱によって確実に溶融接続することができる。
この結果、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができ、実施例１〜３と略同等の作用、及び効果を奏することができる。

【0122】

しかも、接続許容部４０における低融点導体３０の端部３０ａの体積が、高融点導体２０の端部２０ａの体積よりも大きいため、高融点導体２０の端部２０ａ同士を確実な導電性が確保される溶融接続状態にまで十分に溶解することができ、低融点導体３０の端部３０ａが先に流れ落ちることをより積極的に防止することができる。

【0123】

（実施例５）
上述の実施例１〜４では、複合導体線１２Ａにおける接続許容部４０同士を突き合わせて接続する接続方法について説明したが、本発明の接続方法は、図９に示すように、接続許容部４０同士を重ね合わせて接続する実施例５の接続方法にも用いることができる。

【0124】

図９は実施例５の接続許容部４０同士を重ね合わせて接続する複合導体線１２Ａの接続方法の説明図であり、詳しくは、図９（ａ）（ｂ）は接続許容部４０同士を重ね合わせた状態に電極７１Ａ，７１Ｂ間に挟持する直前の斜視図である。

【0125】

詳述すると、複合導体線１２Ａの接続許容部４０を前後方向ＦＢに対して逆方向に向けて配置するとともに、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を、接続許容部４０における高融点導体２０の端部２０ａ同士と低融点導体３０の端部３０ａ同士とが隣り合うように重ね合わせる。

【0126】

複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を重ね合わせたまま、電極７１Ａにおける導体挟持部７２Ａ間に挟持するか、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７３Ｂに挿嵌して、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面を、導体挟持部７２Ａ，７２Ｂの接触回避溝７３Ａ，７３Ｂにそれぞれ対向させる（図９（ａ）（ｂ）参照）。

【0127】

接続許容部４０における低融点導体３０と、電極７１Ａ，７１Ｂにおける導体挟持部７２Ａ，７２Ｂとの接触が、接触回避溝７３Ａ，７３Ｂによって確実に回避されるため、低融点導体３０同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱によって溶融接続することができる。
この結果、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができ、実施例１〜４と略同等の作用、及び効果を奏することができる。

【0128】

（実施例６）
上述した接触回避溝７３Ａ〜７３Ｄの代わりに、図１０に示すように、絶縁性、及び耐熱性を有するセラミックス製の接触回避部材７６Ｃを用いて、複合導体線１２Ａ同士を接続する実施例６の接続方法について説明する。

【0129】

図１０は実施例６の複合導体線１２Ａ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、図１０（ａ）は接触回避部材７６Ｃを電極７１Ａにおける導体挟持部７２Ａの挟持側端面に設けた部分の断面図、図１０（ｂ）は接触回避部材７６Ｃを電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂ内に設けた部分の断面図である。

【0130】

詳述すると、接触回避部材７６Ｃは、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面と対向して、電極７１Ａにおける導体挟持部７２Ａの挟持側端面と、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂ内にそれぞれ固定している。
具体的には、接触回避部材７６Ｃを、電極７１Ａ，７１Ｂの接触回避溝７３Ａ，７３Ｂにそれぞれ固定している（図１０（ａ）（ｂ）参照）。

【0131】

接触回避部材７６Ｃは、突き合わせ方向Ｈと平行する垂直な面で分断した断面形状を断面略矩形に形成するとともに、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面との接触が回避される幅、及び長さに形成している。

【0132】

上述の接触回避部材７６Ｃを有する電極７１Ａ，７１Ｂを用いて、複合導体線１２Ａ同士を接続する場合、複合導体線１２Ａの接続許容部４０同士を突き合わせたまま、電極７１Ａにおける導体挟持部７２Ａ間に挟持するか、電極７１Ｂにおける導体挟持部７２Ｂの導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌して、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面を、導体挟持部７２Ａ，７２Ｂの接触回避部材７６Ｃにそれぞれ対向させる（図１０（ａ）（ｂ）参照）。

【0133】

接続許容部４０における低融点導体３０と、電極７１Ａ，７１Ｂにおける導体挟持部７２Ａ，７２Ｂとの接触が、接触回避部材７６Ｃの介在によって回避されるため、低融点導体３０同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱によって確実に溶融接続することができる。
この結果、複合導体線１２Ａ同士を、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができ、実施例１〜５と略同等の作用、及び効果を奏することができる。

【0134】

しかも、低融点導体３０に熱伝導される熱の一部は、接触回避部材７６Ｃにも熱伝導されるため、低融点導体３０に熱伝導される余分な熱を逃がすことができ、加熱し過ぎることを防止できる。

【0135】

さらに、接触回避部材７６Ｃを、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面に対向させるため、接続許容部４０における突き合わせ方向Ｈの外側に向けて低融点導体３０が流出することを確実に防止することができるとともに、突き合わせ方向Ｈの外側への変形も規制することができ、接続許容部４０同士を正規の接続状態に接続することができる。
なお、実施例６の接触回避部材７６Ｃを用いて、実施例１〜５における複合導体線１２Ａ同士を接続してもよい。

【0136】

（実施例７）
上述の接触回避部材７６Ｃを用いた接続方法は、図１１に示すように、２層構造を有する複合導体線１２Ｄ同士を接続する実施例７の接続方法にも用いることができる。
図１１は実施例７の複合導体線１２Ｄ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、複合導体線１２Ｄの接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ｄ間に挟持した部分の断面図である。

【0137】

詳述すると、複合導体線１２Ｄは、高融点導体２０と低融点導体３０とを幅方向Ｖに積層して、２層構造に構成している。
電極７１Ｄにおける導体挟持部７２Ｄの導体挿嵌溝７４Ｄ内には、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側、及び幅方向Ｖの外側の外面と対向して、該端部３０ａ外面と対応する大きさ、及び形状に形成した接触回避部材７６Ｄを固定している。

【0138】

上述の電極７１Ｄを用いて、複合導体線１２Ｄ同士を接続する場合、複合導体線１２Ｄの接続許容部４０同士を突き合わせたまま、電極７１Ｄにおける導体挟持部７２Ｄの導体挿嵌溝７４Ｄにそれぞれ挿嵌して、接続許容部４０同士を突き合わせ方向Ｈに挟持する（図１１参照）。

【0139】

接続許容部４０における幅方向Ｖの外側の端面を、導体挿嵌溝７４Ｃ、及び接触回避部材７６Ｄにおける幅方向Ｖの内側壁部に対向させるため、接続許容部４０同士を、高融点導体２０の端部２０ａ同士と低融点導体３０の端部３０ａ同士とを突き合わせた状態に位置規制することができるとともに、高融点導体２０同士と低融点導体３０同士との突き合わせ部分が幅方向Ｖへ変位することを防止できる。

【0140】

高融点導体２０の端部２０ａには、電極７１Ｄにおける導体挟持部７２Ｄを面接触させるが、低融点導体３０の端部３０ａ外面には接触回避部材７６Ｄを対向させるため、低融点導体３０と導体挟持部７２Ｄとの接触が確実に回避される。

【0141】

接続許容部４０における低融点導体３０と、電極７１Ｄにおける導体挟持部７２Ｄとの接触が、接触回避部材７６Ｄの介在によって回避されるため、低融点導体３０同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱によって確実に溶融接続することができる。
この結果、複合導体線１２Ｄ同士を、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができるため、実施例６と略同等の作用、及び効果を奏することができる。

【0142】

（実施例８）
上述の接触回避部材７６Ｄを用いた接続方法は、図１２に示すように、５層構造を有する複合導体線１２Ｅ同士を接続する実施例８の接続方法にも用いることができる。
図１２は実施例８の複合導体線１２Ｅ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、複合導体線１２Ｅの接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ｅ間に挟持した部分の断面図である。

【0143】

詳述すると、複合導体線１２Ｅは、高融点導体２０を幅方向Ｖの中央部に配置した低融点導体３０の両側部に積層し、低融点導体３０を幅方向Ｖ両側部に配置した高融点導体２０の幅方向Ｖの外側に積層して、５層構造に構成している。
すなわち、実施例１〜６の複合導体線１２Ａ，１２Ｂは、高融点導体２０を幅方向Ｖの外側に積層した積層構造であるが、実施例８の複合導体線１２Ｅは、低融点導体３０を幅方向Ｖの外側に積層した積層構造である。

【0144】

電極７１Ｅにおける導体挟持部７２Ｅの導体挿嵌溝７４Ｅ内には、低融点導体３０の積層数と対応する数の接触回避溝７３Ｅを、積層した３層の低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面と対向して形成している。

【0145】

導体挿嵌溝７４Ｅ内における幅方向Ｖの外側に積層した低融点導体３０の端部３０ａ外面、すなわち、端部３０ａにおける幅方向Ｖの外側の外面と対向する部分には、該端部３０ａ外面と対応する大きさ、及び形状に形成した接触回避部材７６Ｅを固定している（図１２参照）。

【0146】

上述の電極７１Ｅを用いて、複合導体線１２Ｅ同士を接続する場合、複合導体線１２Ｅの接続許容部４０同士を突き合わせたまま、電極７１Ｅにおける導体挟持部７２Ｅの導体挿嵌溝７４Ｅにそれぞれ挿嵌して、接続許容部４０同士を突き合わせ方向Ｈに挟持する。

【0147】

各層の低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側の端面を、接触回避溝７３Ｅにそれぞれ対向させるとともに、幅方向Ｖの外側に積層した低融点導体３０における端部３０ａの幅方向Ｖの外側の外面を、接触回避部材７６Ｅをそれぞれ対向させる。

【0148】

接続許容部４０における低融点導体３０と、電極７１Ｅにおける導体挟持部７２Ｅとの接触が、接触回避溝７３Ｅ、及び接触回避部材７６Ｅによって回避されるため、低融点導体３０同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱によって確実に溶融接続することができる。
この結果、複合導体線１２Ｅの接続許容部４０同士を確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができるため、上述の実施例２〜７と略同等の作用、及び効果を奏することができる。

【0149】

（実施例９）
上述の実施例１〜８では、導体挟持部７２Ａ〜７２Ｅの接触回避溝７３Ａ〜７２Ｅを、複合導体線１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｄ，１２Ｅにおける接続許容部４０の低融点導体３０に対向させて接続する接続方法について説明したが、図１３に示すように、電極７１Ｆにおける導体挟持部７２Ｆの接触回避溝７３Ｆａ，７３Ｆｂを、複合導体線１２Ｆにおける接続許容部４０の中融点導体２５及び低融点導体３０に対向させて接続する実施例９の接続方法について説明する。

【0150】

図１３は実施例９の複合導体線１２Ｆ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、図１３（ａ）は導体挟持部７２Ｆの接触回避溝７３Ｆａを、中融点導体２５における端部２５ａの端面の一部と、低融点導体３０における端部３０ａの端面の全体とに対向した部分を突き合わせ方向Ｈに分断した断面図である。

【0151】

複合導体線１２Ｆは、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０で構成され、中融点導体２５及び低融点導体３０よりも融点が高い高融点導体２０における幅方向Ｖの下面側に、高融点導体２０よりも融点が低く、低融点導体３０よりも融点が高い銀製の導体（融点９６２℃の導体）からなる中融点導体２５を配置している。
中融点導体２５における幅方向Ｖの下面側には、高融点導体２０及び中融点導体２５よりも融点が低い低融点導体３０を配置している（図１３（ａ）参照）。

【0152】

高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０は、溶解する際の融点が異なるため、高融点導体２０同士、中融点導体２５同士、低融点導体３０同士の突き合わせ部分を略同時に溶解させて接続するには、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０を溶融するのに必要な熱エネルギー（熱容量×融点）の比率に対応して、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０が溶融する熱量を順に減らす必要がある。

【0153】

熱量を減らす場合、導体挟持部７２Ｆの挟持側端面に形成した接触回避溝７３Ｆａを、接続許容部４０における中融点導体２５及び低融点導体３０の突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端部２５ａ，３０ａの端面に対向させて、電極７１Ｆにおける導体挟持部７２Ｆと、接続許容部４０における高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０との接触面積を、融点が高いほうから低いほうに向けて順に減るように設定すればよい。

【0154】

つまり、電極７１Ｆにおける導体挟持部７２Ｆと、接続許容部４０における高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０との接触面積を順に減らすことにより、抵抗溶接時に通電される溶接電流の流入量を、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０の順に減らすことができる。

【0155】

これにより、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０が溶融する熱量を、融点が高いほうから低いほうに向けて順に減らすことができる。
この結果、接続許容部４０における高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０を略同時に溶解することが可能となる。
なお、電極７１Ｆにおける導体挟持部７４Ｆと、複合導体線１２Ｆにおける高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０との接触面積の序列は、導体２０，２５，３０における融点の序列と一致するように設定している。

【0156】

上述の複合導体線１２Ｆ同士を接続する抵抗溶接装置７０は、導体挟持部７２Ｆの挟持側端面を、中融点導体２５における端部２５ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面を幅方向Ｖに２分割した上側半面（略１／２）と、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面とに対して接触が許容される大きさ及び形状に形成している。

【0157】

導体挟持部７２Ｆの接触回避溝７３Ｆａは、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面と、中融点導体２５における端部２５ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面を幅方向Ｖに２分割した下側半面とに対して接触が回避される大きさ及び形状に形成している（図１３（ａ）参照）。

【0158】

詳述すると、複合導体線１２Ｆの接続許容部４０同士を突き合わせたまま、抵抗溶接装置７０における電極７１Ｆの導体挟持部７２Ｆ間に挟持して、導体挟持部７２Ｆの挟持側端面を、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面と、中融点導体２５における端部２５ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の上側半面に対して通電可能に接触させる。

【0159】

導体挟持部７２Ｆの接触回避溝７３Ｆａを、中融点導体２５における端部２５ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の上側半面と、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面とに対向させて、端部２５ａにおける端面の上側半面と、端部３０ａにおける端面の全面に対する接触を回避させる（図１３（ａ）参照）。
具体的には、導体挟持部７２Ｆにおける高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０に対する接触面積の比率を、高融点導体２０：中融点導体２５：低融点導体３０＝１：０．５：０となるように設定する。

【0160】

電極７１Ｆにおける導体挟持部７２Ｆと、接続許容部４０における高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０との接触面積を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて、融点が高いほうから低いほうに向けて順に減らしているため、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０が溶融する熱量を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて設定することができる。

【0161】

つまり、高融点導体２０の端部２０ａ同士を互いに突き合せたまま溶融して通電可能に抵抗溶接する際に、該端部２０ａ同士を溶融する際に放熱される熱は、高融点導体２０から中融点導体２５、低融点導体３０の順に熱伝導される。
ところが、高融点導体２０と隣り合う中融点導体２５は、導体挟持部７２Ｆとの接触を接触回避溝７３Ｆａにて部分的に回避しているため、高融点導体２０から熱伝導される熱と、導体挟持部７２Ｆと接する部分から熱伝導される熱を得るだけである。

【0162】

高融点導体２０よりも中融点導体２５が溶融する熱量の方が少ないため、高融点導体２０が溶融する温度よりも低い温度で、かつ低融点導体３０が溶融する温度よりも高い温度にて加熱されることとなる。
これにより、中融点導体２５の端部２５ａ同士を、高融点導体２０から熱伝導される熱と、導体挟持部７２Ｆと接する部分から熱伝導される熱とで互いに溶融させて通電可能に溶融接続することができる。

【0163】

同時に、中融点導体２５と隣り合う低融点導体３０は、導体挟持部７２Ｆとの接触を接触回避溝７３Ｆａにて回避しているため、導体挟持部７２Ｆから熱伝導されることがなく、中融点導体２５から熱伝導される熱を得るだけである。
高融点導体２０及び中融点導体２５よりも低融点導体３０が溶融する熱量の方が少ないため、高融点導体２０及び中融点導体２５が溶融する温度よりも低い温度にて加熱されることとなる。
これにより、低融点導体３０の端部３０ａ同士を、高融点導体２０から中融点導体２５の順に熱伝導される熱で互いに溶融させて通電可能に溶融接続することができる。

【0164】

上述のように、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０が溶融する熱量を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて設定するため、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０を、それぞれ適切に溶融することができる。

【0165】

よって、複合導体線１２Ｆの接続許容部４０同士を抵抗接続する際に、高融点導体２０よりも中融点導体２５及び低融点導体３０が先に流れ落ちることを防止できるとともに、高融点導体２０同士、中融点導体２５同士、低融点導体３０同士の突き合わせ部分が、確実な導電性が確保される溶融接続状態以上に溶融し過ぎることも防止できる。
この結果、２本の複合導体線１２Ｆにおける接続許容部４０同士を、高融点導体２０同士、中融点導体２５同士、低融点導体３０同士を互いに突き合わせたまま略同時に溶融して、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができる。

【0166】

上述の実施例９では、接触回避溝７３Ｆａを、中融点導体２５における端部２５ａの端面に対して上側半面（略１／２）の接触が回避されるように対向した例を説明したが、図１３（ｂ）に示すように、接触回避溝７３Ｆｂを、中融点導体２５及び低融点導体３０における端部２５ａ，３０ａの端面全体に対して接触が回避されるように対向させてもよい。
図１３（ｂ）は導体挟持部７２Ｆの接触回避溝７３Ｆｂを、中融点導体２５及び低融点導体３０における端部２５ａ，３０ａの端面全体に対向した部分を突き合わせ方向Ｈに分断した断面図である。

【0167】

導体挟持部７２Ｆの挟持側端面は、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面に対して接触が許容される大きさ及び形状に形成している。
導体挟持部７２Ｆの接触回避溝７３Ｆｂは、中融点導体２５及び低融点導体３０における端部２５ａ，３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面に対して接触が回避される大きさ及び形状に形成している（図１３（ｂ）参照）。

【0168】

詳述すると、複合導体線１２Ｆの接続許容部４０同士を突き合わせたまま、抵抗溶接装置７０における電極７１Ｆの導体挟持部７２Ｆ間に挟持して、導体挟持部７２Ｆの挟持側端面を、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面に対して通電可能に接触させる。

【0169】

導体挟持部７２Ｆの接触回避溝７３Ｆｂを、中融点導体２５及び低融点導体３０における端部２５ａ，３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面に対向させて、端部２５ａ，３０ａに対する接触を回避させる（図１３（ｂ）参照）。
具体的には、導体挟持部７２Ｆにおける高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０に対する接触面積の比率を、高融点導体２０：中融点導体２５：低融点導体３０＝１：０：０となるように設定する。
これにより、導体挟持部７２Ｆにおける中融点導体２５及び低融点導体３０に対する接触面積が「０」でも、温度勾配を、高融点導体２０＞中融点導体２５＞低融点導体３０とすることができる。

【0170】

電極７１Ｆにおける導体挟持部７２Ｆと、接続許容部４０における高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０との接触面積を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて、融点が高いほうから低いほうに向けて順に減らしているため、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０が溶融する熱量を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて設定することができる。

【0171】

つまり、高融点導体２０の端部２０ａ同士を互いに突き合せたまま溶融して通電可能に抵抗溶接する際に、該端部２０ａ同士を溶融する際に放熱される熱は、高融点導体２０から中融点導体２５、低融点導体３０の順に熱伝導される。

【0172】

ところが、高融点導体２０と隣り合う中融点導体２５は、導体挟持部７２Ｆとの接触を接触回避溝７３Ｆｂにて回避しているため、高融点導体２０から熱伝導される熱を得るだけである。

【0173】

高融点導体２０よりも中融点導体２５が溶融する熱量の方が少ないため、高融点導体２０が溶融する温度よりも低い温度で、かつ低融点導体３０が溶融する温度よりも高い温度にて加熱されることとなる。
これにより、中融点導体２５の端部２５ａ同士を互いに突き合わせたまま、高融点導体２０から熱伝導される熱で溶融させて通電可能に溶融接続することができる。

【0174】

同時に、中融点導体２５と隣り合う低融点導体３０は、導体挟持部７２Ｆとの接触を接触回避溝７３Ｆｂにて回避しているため、中融点導体２５から熱伝導される熱を得るだけである。
高融点導体２０及び中融点導体２５よりも低融点導体３０が溶融する熱量の方が少ないため、高融点導体２０及び中融点導体２５が溶融する温度よりも低い温度にて加熱されることとなる。
これにより、低融点導体３０の端部３０ａ同士を、高融点導体２０から中融点導体２５に熱伝導される熱で互いに溶融させて通電可能に溶融接続することができる。

【0175】

この結果、複合導体線１２Ｆの接続許容部４０同士を、高融点導体２０同士、中融点導体２５同士、低融点導体３０同士を互いに突き合わせたまま略同時に溶融して、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができるため、実施例９と略同等の作用及び効果を奏することができる。

【0176】

（実施例１０）
上述の実施例９では、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０の順に積層した接続許容部４０同士を接続する接続方法について説明したが、図１４に示すように、高融点導体２０、低融点導体３０、中融点導体２５の順に積層した接続許容部４０同士を接続する実施例１０の接続方法について説明する。

【0177】

図１４は実施例１０の複合導体線１２Ｇ同士を接続する接続方法の説明図であり、詳しくは、複合導体線１２Ｇの接続許容部４０同士を突き合わせたまま電極７１Ｇ間に挟持した部分の断面図である。

【0178】

複合導体線１２Ｇは、高融点導体２０における幅方向Ｖの下面側に、高融点導体２０及び中融点導体２５よりも融点が低い低融点導体３０を配置している。低融点導体３０における幅方向Ｖの下面側には、高融点導体２０よりも融点が低く、低融点導体３０よりも融点が高い中融点導体２５を配置して、３層構造に構成している（図１４参照）。

【0179】

導体挟持部７２Ｇの挟持側端面は、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面と、中融点導体２５における端部２５ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面を幅方向Ｖに２分割した下側半面とに対して接触が許容される大きさ及び形状に形成している。

【0180】

導体挟持部７２Ｇの接触回避溝７３Ｇは、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面と、中融点導体２５における端部２５ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の上側半面との接触が回避される大きさ及び形状に形成している（図１４参照）。

【0181】

詳述すると、複合導体線１２Ｇの接続許容部４０同士を突き合わせたままま、抵抗溶接装置７０における電極７１Ｇの導体挟持部７２Ｇ間に挟持して、導体挟持部７２Ｇの挟持側端面を、高融点導体２０における端部２０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面のみに通電可能に接触させる。

【0182】

導体挟持部７２Ｇの接触回避溝７３Ｇを、中融点導体２５における端部２５ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の上側半面と、低融点導体３０における端部３０ａの突き合わせ方向Ｈの外側に露出する端面の全面とに対向させて、端部２５ａにおける端面の上側半面と、端部３０ａにおける端面の全面に対する接触を回避させる（図１４参照）。
具体的には、導体挟持部７２Ｇにおける高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０に対する接触面積の比率を、高融点導体２０：中融点導体２５：低融点導体３０＝１：０．５：０となるように設定する。

【0183】

電極７１Ｇにおける導体挟持部７２Ｇと、接続許容部４０における高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０との接触面積を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて、融点が高いほうから低いほうに向けて順に減らしているため、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０が溶融する熱量を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて設定することができる。

【0184】

つまり、高融点導体２０の端部２０ａ同士を互いに突き合せたまま溶融して通電可能に抵抗溶接する際に、該端部２０ａ同士を溶融する際に放熱される熱は、導体挟持部７２Ｇを介して高融点導体２０から中融点導体２５に熱伝導されるとともに、低融点導体３０には、高融点導体２０及び中融点導体２５から熱伝導される。
低融点導体３０と隣り合う中融点導体２５は、導体挟持部７２Ｇとの接触を接触回避溝７３Ｇにて部分的に回避しているため、低融点導体３０から熱伝導される熱と、導体挟持部７２Ｇと接する部分から熱伝導される熱を得るだけである。

【0185】

高融点導体２０及び低融点導体３０よりも中融点導体２５が溶融する熱量の方が少ないため、高融点導体２０が溶融する温度よりも低い温度で、かつ低融点導体３０が溶融する温度よりも高い温度にて加熱されることとなる。
これにより、中融点導体２５の端部２５ａ同士を、低融点導体３０から熱伝導される熱と、導体挟持部７２Ｇと接する部分から熱伝導される熱とで互いに溶融させて通電可能に溶融接続することができる。

【0186】

同時に、高融点導体２０と中融点導体２５の間に挟み込まれた低融点導体３０は、導体挟持部７２Ｇとの接触を接触回避溝７３Ｇにて回避しているため、導体挟持部７２Ｇから熱伝導されることがなく、高融点導体２０及び中融点導体２５から熱伝導される熱を得るだけである。
高融点導体２０及び中融点導体２５よりも低融点導体３０が溶融する熱量の方が少ないため、高融点導体２０及び中融点導体２５が溶融する温度よりも低い温度にて加熱されることとなる。
これにより、低融点導体３０の端部３０ａ同士を、高融点導体２０及び中融点導体２５から熱伝導される熱で互いに溶融させて通電可能に溶融接続することができる。

【0187】

上述のように、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０が溶融する熱量を、該導体２０，２５，３０の融点に応じて順に減らしているため、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０を、それぞれ適切に溶融することができる。

【0188】

この結果、複合導体線１２Ｇの接続許容部４０同士を、高融点導体２０同士、中融点導体２５同士、低融点導体３０同士を互いに突き合わせたまま略同時に溶融して、確実な導電性が確保される良好な状態に接続することができるため、実施例９と略同等の作用及び効果を奏することができる。

【0189】

上述の実施例９，１０で説明した接触回避溝７３Ｆａ，７３Ｆｂ，７３Ｇを、実施例２の電極７１Ｂにおける導体挟持部７２の導体挿嵌溝７４Ｂに設けてもよく、導体挿嵌溝７４Ｂに挿嵌した複合導体線１２Ｇの接続許容部４０同士を互いに突き合せることにより、高融点導体２０同士、中融点導体２５同士、低融点導体３０同士を互いに突き合わせたまま略同時に溶融して良好な状態に接続することができる。

【0190】

この発明の構成と、前記実施形態との対応において、
この発明の接続構造体は、実施形態の接続構造線１１に対応し、
以下同様に、
複数種の導体は、高融点導体２０、中融点導体２５、低融点導体３０に対応し、
絶縁は、絶縁層５０に対応し、
導体挟持部材は、電極７１Ａ〜７１Ｇに対応し、
接触回避部は、接触回避溝７３Ａ〜７３Ｇ、接触回避部材７６Ｃ〜７６Ｅに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、請求項に示される技術思想に基づいて応用することができ、多くの実施の形態を得ることができる。

【0191】

上述の実施例１〜８では、高融点導体２０、及び低融点導体３０を断面略矩形の導体で構成しているが、例えば、断面略丸形の丸線や断面略平角形の平角線等の導体にて構成してもよい。

【0192】

また、絶縁層５０を、高融点導体２０と低融点導体３０の間に介在した例について説明したが、高融点導体２０、及び低融点導体３０の少なくとも一方の外周を覆うように被覆してもよい。
アルミニウム製の低融点導体３０は、該低融点導体３０における導体自体の表面にアルマイト層が形成されるため、そのアルマイト層を絶縁層５０として機能させることができる。
さらに、絶縁層５０は、低融点導体３０の表面に形成されたエナメルや、高融点導体２０、及び低融点導体３０を接着する絶縁性を備えた接着剤、あるいは高融点導体２０、及び低融点導体３０の表面に形成された酸化被膜であってもよい。

【0193】

なお、上述の説明では、銅製または銅合金製の高融点導体２０と、銀製の中融点導体２５と、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の低融点導体３０とを用いたが、所望の導通性を有すれば、融点が異なる適宜の複数種類の金属で構成する導体を用いることができる。
また、例えば、黄銅製（真鍮製）の導体等で構成される中融点導体２５を用いてもよい。

【0194】

さらには、本発明の接続方法、及び接続装置は、例えば、４層構造、６層構造等の積層構造を有する複合導体線同士の接続にも用いることができる。
また、導体挟持部との接触が回避可能な形状であれば、融点が低い導体における端部を突き合わせ方向外側の端面を凹状に窪ませて、導体挟持部との接触が回避される溝部や凹部を形成してもよい。
また、上述の抵抗溶接に代わる他の溶接手段として、例えば、ヒュージング接合(熱カシメ)、超音波溶接等の方法にて接続することもできる。

【符号の説明】

【0195】

１１…接続構造線
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ…複合導体線
１３…導体線本体部
２０…高融点導体
２５…中融点導体
３０…低融点導体
２０ａ，２５ａ，３０ａ…端部
４０…接続許容部
５０…絶縁層
６０…接合部
７０…抵抗溶接装置
７１Ａ〜７１Ｇ…電極
７２Ａ〜７２Ｇ…導体挟持部
７３Ａ〜７３Ｇ…接触回避溝
７４Ｂ，７４Ｃ，７４Ｄ，７４Ｅ…導体挿嵌溝
７５…当接許容部
７６Ｃ，７６Ｄ，７６Ｅ…接触回避部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】