特許 6374680 貼付方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6374680

(24)【登録日】2018年7月27日

(45)【発行日】2018年8月15日

(54)【発明の名称】貼付方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20180806BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20180806BHJP

   B30B 12/00 20060101ALI20180806BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20180806BHJP

   C09J 5/00 20060101ALI20180806BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 N

   C09J201/00

   B30B12/00 B

   H01L21/02 C

   C09J5/00

【請求項の数】6

【全頁数】32

(21)【出願番号】特願2014-52697(P2014-52697)

(22)【出願日】2014年3月14日

(65)【公開番号】特開2015-133465(P2015-133465A)

(43)【公開日】2015年7月23日

【審査請求日】2016年12月12日

(31)【優先権主張番号】特願2013-258622(P2013-258622)

(32)【優先日】2013年12月13日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000220239

【氏名又は名称】東京応化工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】特許業務法人ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】今井 洋文

(72)【発明者】

【氏名】久保 安通史

(72)【発明者】

【氏名】吉岡 孝広

(72)【発明者】

【氏名】中田 公宏

(72)【発明者】

【氏名】加藤 茂

(72)【発明者】

【氏名】岩田 泰昌

【審査官】 儀同 孝信

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１７２０３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１４２３８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１６５９５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２４３２２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１６５１３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２４６０６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１１５１２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０３２８１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００５／０３６６３３（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｂ３０Ｂ １２／００

Ｃ０９Ｊ ５／００

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板又は上記基板を支持する支持体のいずれかに、炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、エラストマー樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂と希釈溶剤とを含む接着剤を、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、及びスリット塗布からなる群より選ばれる１つの方法により、上記基板又は上記支持体の面上略全域に塗布し、接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
上記接着剤層形成工程の後、上記基板と上記基板を支持する上記支持体とを上記接着剤層を介して貼り合わせ、押圧手段を用いて押圧する押圧工程と、
上記押圧工程の後、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を、上記押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い気圧の環境下に置く気圧調整工程と、を包含し、
上記気圧調整工程では、１０Ｈｚの周波数における動的粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上、５０，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内、かつ、１８０℃以上、３００℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層を加熱することを特徴とする貼付方法。

【請求項2】

上記気圧調整工程によって上記基板及び上記支持体が置かれる環境の気圧と上記押圧工程を行なう環境の気圧との気圧差は、１００Ｐａ以上、５００ｋＰａ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の貼付方法。

【請求項3】

上記押圧工程を行なう環境の気圧は、０．１Ｐａ以上、１００ｋＰａ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼付方法。

【請求項4】

上記気圧調整工程によって上記基板及び上記支持体が置かれる環境の気圧は、大気圧であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の貼付方法。

【請求項5】

上記押圧工程及び上記気圧調整工程では、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を、加熱することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の貼付方法。

【請求項6】

上記押圧工程の後、上記気圧調整工程を行なう気圧調整室に、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を搬送する搬送工程を包含する請求項１〜５のいずれか１項に記載の貼付方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、貼付方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化及び薄型化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。例えば、ＣＳＰ（chip size package）又はＭＣＰ（multi-chip package）に代表されるような複数のチップをワンパッケージ化する集積回路においては、一層の薄型化が求められている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。

【0003】

しかしながら、チップのベースになる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより肉薄になるため、その強度は弱くなり、クラック又は反りが生じ易くなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑である。

【0004】

そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラス、シリコン又は硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生及びウエハの反りを防止するウエハハンドリングシステムが開発されている。ウエハハンドリングシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化したウエハの搬送を自動化することができる。

【0005】

ウエハハンドリングシステムにおいて、ウエハとサポートプレートとは粘着テープ、熱可塑性樹脂、接着剤組成物等を用いて貼り合わせられる。そして、サポートプレートが貼り付けられたウエハを薄板化した後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。このウエハとサポートプレートとの貼り合わせに接着剤を用いた場合には、接着剤を溶解してウエハをサポートプレートから剥離する。

【0006】

特許文献１には、減圧プレス機における所定温度に加熱した上下一対の熱盤間に、半導体或いはセラミックスからなる無機基板を含む積層材と積層加工用の補助材料との組み合わせセットを設置して、上記組み合わせセットに上記一対の熱盤を接触させた後、少なくとも加圧開始から０．０５ＭＰａまでの低圧負荷を１０秒間以上かけて行なう無機基板のプレス加工法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００２−１９２３９４号公報（２００２年７月１０日公開）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、特許文献１に記載のプレス加工法を用いて基板と支持体と接着剤層を介して貼り付ける場合、プレート部材によって加えられた押圧力は支持体の平面部を介して基板の段差が形成された面に加えられる。基板の段差が形成されると、基板の段差部分にまで均一に接着剤層を流動させることが困難となる。このため、基板の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができず、貼り付け不良を生じる虞がある。従って、基板の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができ、貼り付け不良の発生を防ぐことができる貼付方法が求められている。

【0009】

本発明は上記課題を解決すことを鑑みてなされたものであり、基板の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができ、貼り付け不良の発生を防ぐことができる貼付方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記の課題を解決するために、本発明に係る貼付方法は、基板と上記基板を支持する支持体とを接着剤層を介して貼り合わせ、押圧手段を用いて押圧する押圧工程と、上記押圧工程の後、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を、上記押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い気圧の環境下に置く気圧調整工程と、を包含することを特徴としている。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、基板の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができ、貼り付け不良の発生を防ぐことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態に係る貼付方法及び変形例の概略を説明する図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る積層体形成システムの全体の構成を示す図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る貼付方法に用いられる接着剤組成物の動的粘度と温度との関係を示すグラフである。

【図4】実施例４に係る積層体と比較例４に係る積層体とにおける貼り付け後の積層体の状態を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明に係る貼付方法は、基板と上記基板を支持する支持体とを接着剤層を介して貼り合わせ、押圧手段を用いて押圧する押圧工程と、上記押圧工程の後、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を、上記押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い気圧の環境下に置く気圧調整工程と、を包含する。

【0014】

上記構成によれば、基板と支持体とを接着剤層を介して貼り合わせた積層体は、押圧手段を用いて押圧された後、気圧調整工程において、支持体が基板の段差に追従するように気圧によって押圧される。このため、基板の段差部分にまで均一に接着剤層を流動させることができる。従って、基板の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができ、貼り付け不良の発生を防ぐことができる。

【0015】

＜第１の実施形態＞
図１及び図２を用いて一実施形態（第１の実施形態）に係る貼付方法をより詳細に説明する。図１は、一実施形態に係る貼付方法の概略を説明する図である。また、図２は、一実施形態に係る積層体形成システム１００の全体の構成を示す図である。

【0016】

〔積層体形成システム１００〕
まず、図２を用いて本実施形態に係る貼付方法を行なうための積層体形成システム１００の構成について説明する。図２に示す通り、積層体形成システム１００は、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わせる重ね合わせ室５２、及び接着剤層３を介して貼り合わせた基板１とサポートプレート２とを押圧し積層体１０を形成する押圧室５１を備えている。

【0017】

また、図２に示す通り、積層体形成システム１００は、第一搬送手段４３及び気圧調整室５４をさらに備えている。

【0018】

また、図２に示す通り、積層体形成システム１００は、基板１上に接着剤を塗布するスピンナー（塗布装置）６２、及び接着剤が塗布された基板１を加熱して基板１上に接着剤層３を形成するベークプレート（加熱装置）６１を備えていてもよい。

【0019】

また、図２に示す通り、積層体形成システム１００は、厚み分布測定装置６７、キャリアステーション６０、保持部４０、冷却部６６、第二搬送手段６４、及び洗浄装置６３を備えていてもよい。

【0020】

（スピンナー６２）
スピンナー（塗布装置）６２は、基板上に接着剤層を形成するためのものである。基板１は、第二搬送手段６４によってスピンナー６２に搬入される。その後、スピンナー６２は、基板１を回転させながら基板１上に接着剤をスピン塗布する。なお、基板１の回転速度は特に限定されず、接着剤の種類、基板１の大きさ等に応じて適宜設定すればよい。また、スピンナーは、基板上に接着剤を塗布する際に、基板の端面又は裏面に付着した接着剤を洗浄する洗浄液を塗布する洗浄手段を備えていてもよい。

【0021】

（ベークプレート６１）
ベークプレート（加熱装置）６１は、塗布装置により接着剤が塗布された基板を加熱し、基板上に接着剤層を形成するものである。本実施形態においては、スピンナー６２により基板１上に接着剤を塗布した後に、基板１をベークプレート６１に載置し、接着剤をベークする。

【0022】

（貼り付けユニット５０）
貼り付けユニット５０は、重ね合わせ室５２及び押圧室５１を備えた、積層体１０を貼り付けるためのユニットである。ここで、重ね合わせ室５２と押圧室５１とは、ゲート４１を介して積層体を移動させることができるようになっている。本実施形態では、基板１及びサポートプレート２を、重ね合わせ室５２にて接着剤層３を介して重ね合わせた後（図１の（ａ））、押圧室５１にて基板１及びサポートプレート２を押圧しながら接着剤層３を加熱する（図１の（ｂ）及び（ｃ））。

【0023】

（重ね合わせ室５２）
重ね合わせ室５２は、基板１及びサポートプレート２を、接着剤層３を介して重ね合わせるための部屋である。重ね合わせ室５２では、例えば、基板１とサポートプレート２との相対位置を、重ね合わせ室５２に設けられた位置調整部（不図示）を用いて調整した後に、基板１とサポートプレート２とを重ね合わせを行なってもよい。

【0024】

（押圧室５１）
押圧室５１は、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わせ、押圧するための貼り付けユニット５０に設けられた部屋である。押圧室５１には、公知の減圧手段が設けられており、内部の気圧を制御することができる。

【0025】

また、押圧室５１には、上部プレート部材３０ａ及び下部プレート部材３０ｂからなるプレート部材３０が設けられている。上部プレート部材３０ａ及び下部プレート部材３０ｂは、それぞれがプレスプレート２１、ヒータ２２、及びベースプレート２３を備えており、下部プレート部材３０ｂは、さらにピン２４を備えている（図１の（ｂ））。

【0026】

プレート部材３０は、上部プレート部材３０ａ及び下部プレート部材３０ｂの少なくとも１方を上下に移動させることで、積層体１０を挟み込むようにして押圧力を加える。

【0027】

プレスプレート２１は、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わされた積層体１０に直接、押圧力を加えるための部材である。プレスプレート２１は、例えば、セラミックスなどによって形成されている。また、プレスプレート２１における上部プレート部材３０ａと下部プレート部材３０ｂとが相互に対向する表面は、非押圧時の平面度が１．０μｍ以下となるように、その表面が形成されていることが好ましい。ここで、上記平面度とは、平面に対する凹凸の度合いを示す数値であり、「平面度が１．０μｍ以下」とは、非押圧時のプレスプレート２１の表面の凹凸が±１．０μｍ以下であることを指す。これによって、積層体１０に均一に押圧力を加えることができる。

【0028】

ヒータ２２は、例えばリボンヒータ、面ヒータ等の加熱装置からなり、プレスプレート２１を介して積層体１０を加熱することができる。また、ヒータ２２とベースプレート２３との間には断熱材が設けられていてもよい。これによってベースプレート２３にヒータ２２の熱が放出されることを抑制することができる。

【0029】

ベースプレート２３は、上部プレート部材３０ａ及び下部プレート部材３０ｂの少なくとも１方を上下方向に移動させることで生じた押圧力をプレスプレート２１に伝えるための部材である。ベースプレート２３は、ステンレス等の金属又はセラミックスや石等で形成されている。

【0030】

ピン２４は、下部プレート部材３０ｂに設けられており、基板１とサポートプレートの重ね合わせ、及び貼り合わせ後の積層体１０の搬出などに用いられる。また、ピン２４は、積層体１０からはみ出した接着剤層によって、積層体１０が下部プレート部材３０ｂに貼り付くことを防止する貼り付き防止用ピンとしても機能する。なお、ピン２４は、上部プレート部材３０ａにも設けてもよい。これにより、上部プレート部材３０ａに積層体１０が貼り付くことを防止することができる。

【0031】

一実施形態において、貼り付けユニット５０の重ね合わせ室５２及び押圧室５１は、一つの処理室の内部を二つの処理室に仕切る壁を設けた構造とすることができる。このほかにも重ね合わせ室５２及び押圧室５１は、重ね合わせ室５２と押圧室５１とがそれぞれの側面において隙間なく互いに接している構造であってもよい。重ね合わせ室５２及び押圧室５１の境界には、重ね合わせ室５２及び押圧室５１間で重ね合わせた基板１及びサポートプレート２、又は積層体１０の受け渡しを行なうためのゲート４１が設けられている。ゲート４１はシャッターによって開閉が制御されている。また、重ね合わせ室５２には、貼り付けユニット５０と第一搬送手段４３との間でサポートプレート２、基板１及び積層体１０の受け渡しを行なうための開閉可能な受け渡し窓４２が設けられている。重ね合わせ室５２には、公知の減圧手段が設けられており（不図示）、内部圧の状態を独立に制御することができる。

【0032】

ゲート４１は、シャッターが開いた状態で、重ね合わせた基板１及びサポートプレート２を重ね合わせ室５２から押圧室５１に移動させるように、また、積層体１０を押圧室５１から重ね合わせ室５２に移動させることができるように形成されている。重ね合わせ室５２及び押圧室５１の何れも減圧させた状態でシャッターを開けることにより、重ね合わせた基板１及びサポートプレート２を重ね合わせ室５２から押圧室５１に減圧下で移動させることができる構造となっている。ここで、ゲート４１の開閉には従来公知の手段を用いることができ、例えばゲートバルブ構造を適用することができる。

【0033】

貼り付けユニット５０には、さらにゲート４１を通じて重ね合わせ室５２及び押圧室５１間で積層体１０の受け渡しを行なう内部搬送手段２５が設けられている。なお、内部搬送手段２５は、内部搬送アーム及びアーム旋回軸によって構成されている。ここで、アーム旋回軸は、受け渡し窓４２が形成されている側面に近い側に形成されていることが好ましい。これにより、重ね合わせ室５２と第一搬送手段４３との間での受け渡しのストロークを短くすることができる。また、内部搬送アームの回動速度は、状況に応じた速度を設定するとよい。これにより、内部搬送アームが積層体１０を保持しているときには、内部搬送アームを低速で回動させることができ、積層体１０を保持していないときには、内部搬送アームを高速で回動させることができる。また、内部搬送アームの回動の立ち上がりと停止とがスムーズになるように加減速を制御することができる。

【0034】

（第一搬送手段４３）
第一搬送手段４３は、貼り付けユニット５０及び気圧調整室５４の間で基板１を搬送する手段である。ここで、第一搬送手段４３は、図２における矢印方向に、第一搬送手段走行路５３内を移動する。第一搬送手段４３は、必要な処理が終了した後に次の処理を行なうために、基板１、サポートプレート２及び積層体１０をそれぞれ所望の位置まで搬送する。また、第一搬送手段４３は、キャリアステーション６０、冷却部６６及び厚み分布測定装置６７の間で基板を搬送することもできる。

【0035】

（気圧調整室５４）
気圧調整室５４は、気圧調整工程を行なう部屋であり、押圧室５１から、第一搬送手段４３によって搬送されてきた積層体１０を戴置するステージ３１が設けられている（図１の（ｆ）及び図２）。また、気圧調整室５４には、公知の減圧手段が設けられており、内部の気圧を制御することができる。

【0036】

気圧調整室５４と第一搬送手段４３が設けられた第一搬送手段走行路５３との間には、仕切りのための壁が設けられており、当該壁には積層体１０を受け渡しするためのゲート及びシャッター（不図示）が設けられている。ここで、ゲートはシャッターによって開閉が制御されている。

【0037】

（厚み分布測定装置６７）
厚み分布測定装置６７は、積層体の厚み分布を測定するためのものである。積層体１０の厚み分布とは、積層体１０の厚みの、積層体１０の上面（サポートプレート２又は基板１の上面）における面内分布を示す。厚み分布測定装置６７は、物体の厚み分布を測定し得るものであれば特に限定されず、公知の装置を用いることができるが、例えば、触針式変位計、レーザー変位計等の装置を用いることにより好適に積層体の厚み分布を測定することができる。これにより、基板の薄化、実装等のプロセスにおける製品品質の管理、及び積層体１０の異常の検出を行なうことができる。

【0038】

（キャリアステーション６０）
キャリアステーション（格納部）６０は、基板及び支持体を格納している。また、キャリアステーション６０を介して、基板１、サポートプレート２を積層体形成システム１００に投入することができる。また、押圧室５１にて形成した積層体１０を、キャリアステーション６０を介して、積層体形成システム１００から取り出すことができる。

【0039】

（保持部４０）
保持部４０は基板１及びサポートプレート２のアライメントをするためのものである。保持部４０は、撮像部及び中心位置検出部を備えており、重ね合わされる前の基板１又はサポートプレート２を保持するようになっている。撮像部は、保持部４０に保持された基板１又はサポートプレート２の互いに異なる端面を含む領域をそれぞれ撮像するようになっている。

【0040】

中心位置検出部は、撮像部が撮像した複数の画像に基づいて、保持部４０に保持された基板１又はサポートプレート２の中心位置を検出する。中心位置検出部は、円板の端面の画像に基づいて、仮想円を算出し、中心位置を検出するようになっていればよい。端面の画像に基づく中心位置の検出技術は、公知の画像処理を用いればよく、特に限定されない。

【0041】

（冷却部）
冷却部６６は基板を冷却することにより、基板の温度調節を行なう冷却板と、基板の位置を調整する位置調整装置とを備えている。図２に示す通り、第一搬送手段４３と第二搬送手段６４とは、冷却部６６を挟んで、基板１の受け渡しを行なっている。

【0042】

基板１又は積層体１０を冷却板に載置することで、冷却することができる。また、冷却時に位置調整装置を用いて、基板１のアライメントを行なうことができる。よって、積層体形成システム１００を省スペース化することができるとともに、積層体の形成時間を短縮することができる。

【0043】

さらに、冷却部６６は接着剤層３を形成した後の基板１及び積層体１０を自然冷却するための冷却エリアを有している。冷却エリアは、基板１及び積層体１０の熱を効率よく逃がすことができる構成であればよい。例えば、冷却エリアには、基板１及び積層体１０を支持するための支持点が形成されており、基板１及び積層体１０の面の内周部を三点〜十点において支持点に支持させることにより、基板１及び積層体１０全体の熱を効率よく逃がすことができる。

【0044】

（第二搬送手段）
第二搬送手段６４は、冷却部６６、ベークプレート６１、スピンナー６２、及び洗浄装置６３の間で基板１を搬送する。また、第二搬送手段６４は、図２における矢印方向に、第二搬送手段走行路６５内を移動する。第二搬送手段６４は、必要な処理が終了した後に次の処理を行なうために、基板１をそれぞれ所望の位置まで搬送する。

【0045】

（洗浄装置６３）
洗浄装置６３は、接着剤を塗布した基板を洗浄するためのものである。洗浄方法としては、例えば、端面又は裏面に接着剤が付着した基板１を３０００ｒｐｍで回転させながら、洗浄液を端面又は裏面に塗布すればよい。洗浄液としては、接着剤を溶解させることができれば限定されず、例えば、接着剤層３を形成するために用いられる接着剤の希釈溶剤を用いることができる。

【0046】

〔本実施形態に係る貼付方法〕
次に、本実施形態に係る貼付方法について図１及び図２を用いて説明する。また、図１に示す通り、本実施形態に係る貼付方法は、基板１と上記基板１を支持するサポートプレート（支持体）２とを接着剤層３を介して貼り合わせ、プレート部材（押圧手段）３０を用いて押圧する押圧工程（図１の（ａ）〜（ｃ））と、上記押圧工程の後、上記接着剤層３を介して貼り合わせた上記基板１及び上記サポートプレート２を、上記押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い気圧の環境下に置く気圧調整工程（図１の（ｆ））と、を包含する。

【0047】

また、上記押圧工程の後、上記気圧調整工程を行なう気圧調整室５４に、上記接着剤層３を介して貼り合わせた上記基板１及び上記サポートプレート２を搬送する搬送工程（図１の（ｅ））を包含する。

【0048】

〔押圧工程〕
本実施形態に係る貼付方法が包含している押圧工程では、接着剤層３が形成された基板１及びサポートプレート２を、図２に示す積層体形成システム１００に設けられた貼り付けユニット５０の重ね合わせ室５２において、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わせ（図１の（ａ））、続いて接着剤層３を介して重ね合わせた基板１とサポートプレート２とを押圧室５１に搬送し（図１の（ｂ））、プレート部材３０を用いて押圧する（図１の（ｃ））。これにより、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り付けた積層体１０を形成する。

【0049】

（基板１）
図１の（ａ）に示すように基板１は、接着剤層３を介してサポートプレート２に貼り付けられる。基板１としては、例えば、ウエハ基板、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板を使用することができる。また、一実施形態において、基板１における接着剤層３が形成される側の面には回路が形成されている。ここで、基板１に形成された回路が立体的である場合、基板１には凹凸などによる段差が形成されている。

【0050】

（接着剤層３）
接着剤層３は、基板１とサポートプレート２とを貼り付けるために用いられる。接着剤層を形成する方法は、スピンナー６２により接着剤を基板１に塗布する方法に限定されない。接着剤層を形成する方法は、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法により形成してもよい。また、接着剤層３は、例えば、接着剤を直接、基板１に塗布する代わりに、接着剤が予め塗布されているフィルムを、基板１に貼付することで形成してもよい。接着剤層３は、基板１に塗布することによって形成してもよく、サポートプレート２に塗布することによって形成してもよい。

【0051】

接着剤層３の厚さは、貼り付けの対象となる基板１及びサポートプレート２の種類、貼り付け後の基板１に施される処理等に応じて適宜設定すればよいが、１０〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、１５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。

【0052】

接着剤として、例えばアクリル系、ノボラック系、ナフトキノン系、炭化水素系、ポリイミド系、エラストマー等の、当該分野において公知の種々の接着剤が、本発明に係る接着剤層３を構成する接着剤として使用可能である。以下、本実施の形態における接着剤層３が含有する樹脂の組成について説明する。

【0053】

接着剤層３が含有する樹脂としては、接着性を備えたものであればよく、例えば、炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、エラストマー樹脂等、又はこれらを組み合わせたもの等が挙げられる。

【0054】

接着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）は、上記樹脂の種類や分子量、及び接着剤への可塑剤等の配合物によって変化する。上記接着剤に含有される樹脂の種類や分子量は、基板及び支持体の種類に応じて適宜選択することができるが、接着剤に使用する樹脂のＴｇは−６０℃以上、２００℃以下の範囲内が好ましく、−２５℃以上、１５０℃以下の範囲内がより好ましい。接着剤に使用する樹脂のＴｇが−６０℃以上、２００℃以下の範囲内であることによって、冷却に過剰なエネルギーを要することなく、好適に接着剤層３の接着力を低下させることができる。また、接着剤層３のＴｇは、適宜、可塑剤や低重合度の樹脂等を配合することによって調整してもよい。

【0055】

ガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、公知の示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。

【0056】

（炭化水素樹脂）
炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体組成物を重合してなる樹脂である。炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー（以下、「樹脂（Ａ）」ということがある）、並びに、テルペン樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（以下、「樹脂（Ｂ）」ということがある）等が挙げられるが、これに限定されない。

【0057】

樹脂（Ａ）としては、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分を重合してなる樹脂であってもよい。具体的には、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分の開環（共）重合体、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分を付加（共）重合させた樹脂等が挙げられる。

【0058】

樹脂（Ａ）を構成する単量体成分に含まれる前記シクロオレフィン系モノマーとしては、例えば、ノルボルネン、ノルボルナジエン等の二環体、ジシクロペンタジエン、ジヒドロキシペンタジエン等の三環体、テトラシクロドデセン等の四環体、シクロペンタジエン三量体等の五環体、テトラシクロペンタジエン等の七環体、又はこれら多環体のアルキル（メチル、エチル、プロピル、ブチル等）置換体、アルケニル（ビニル等）置換体、アルキリデン（エチリデン等）置換体、アリール（フェニル、トリル、ナフチル等）置換体等が挙げられる。これらの中でも特に、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、又はこれらのアルキル置換体からなる群より選ばれるノルボルネン系モノマーが好ましい。

【0059】

樹脂（Ａ）を構成する単量体成分は、上述したシクロオレフィン系モノマーと共重合可能な他のモノマーを含有していてもよく、例えば、アルケンモノマーを含有することが好ましい。アルケンモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ヘキセン、α−オレフィン等が挙げられる。アルケンモノマーは、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状であってもよい。

【0060】

また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分として、シクロオレフィンモノマーを含有することが、高耐熱性（低い熱分解、熱重量減少性）の観点から好ましい。樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するシクロオレフィンモノマーの割合は、５モル％以上であることが好ましく、１０モル％以上であることがより好ましく、２０モル％以上であることがさらに好ましい。また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するシクロオレフィンモノマーの割合は、特に限定されないが、溶解性及び溶液での経時安定性の観点からは８０モル％以下であることが好ましく、７０モル％以下であることがより好ましい。

【0061】

また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分として、直鎖状又は分岐鎖状のアルケンモノマーを含有してもよい。樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するアルケンモノマーの割合は、溶解性及び柔軟性の観点からは１０〜９０モル％であることが好ましく、２０〜８５モル％であることがより好ましく、３０〜８０モル％であることがさらに好ましい。

【0062】

なお、樹脂（Ａ）は、例えば、シクロオレフィン系モノマーとアルケンモノマーとからなる単量体成分を重合させてなる樹脂のように、極性基を有していない樹脂であることが、高温下でのガスの発生を抑制する上で好ましい。

【0063】

単量体成分を重合するときの重合方法や重合条件等については、特に制限はなく、常法に従い適宜設定すればよい。

【0064】

樹脂（Ａ）として用いることのできる市販品としては、例えば、ポリプラスチックス株式会社製の「ＴＯＰＡＳ」、三井化学株式会社製の「ＡＰＥＬ」、日本ゼオン株式会社製の「ＺＥＯＮＯＲ」及び「ＺＥＯＮＥＸ」、ＪＳＲ株式会社製の「ＡＲＴＯＮ」等が挙げられる。

【0065】

樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、６０℃以上であることが好ましく、７０℃以上であることが特に好ましい。樹脂（Ａ）のガラス転移温度が６０℃以上であると、積層体が高温環境に曝されたときに接着剤層３の軟化をさらに抑制することができる。

【0066】

樹脂（Ｂ）は、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂である。具体的には、テルペン系樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。ロジン系樹脂としては、例えば、ロジン、ロジンエステル、水添ロジン、水添ロジンエステル、重合ロジン、重合ロジンエステル、変性ロジン等が挙げられる。石油樹脂としては、例えば、脂肪族又は芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、変性石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン・インデン石油樹脂等が挙げられる。これらの中でも、水添テルペン樹脂、水添石油樹脂がより好ましい。

【0067】

樹脂（Ｂ）の軟化点は特に限定されないが、８０〜１６０℃であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の軟化点が８０℃以上であると、積層体が高温環境に曝されたときに軟化することを抑制することができ、接着不良を生じない。一方、樹脂（Ｂ）の軟化点が１６０℃以下であると、積層体を剥離するときの剥離速度が良好なものとなる。

【0068】

樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は特に限定されないが、３００〜３，０００であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が３００以上であると、耐熱性が充分なものとなり、高温環境下において脱ガス量が少なくなる。一方、樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が３，０００以下であると、積層体を剥離するときの剥離速度が良好なものとなる。なお、本実施形態における樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の分子量を意味するものである。

【0069】

なお、樹脂として、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを混合したものを用いてもよい。混合することにより、耐熱性及び剥離速度が良好なものとなる。例えば、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合割合としては、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜５５４５（質量比）であることが、剥離速度、高温環境時の熱耐性、及び柔軟性に優れるので好ましい。

【0070】

（アクリル−スチレン系樹脂）
アクリル−スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン又はスチレンの誘導体と、（メタ）アクリル酸エステル等とを単量体として用いて重合した樹脂が挙げられる。

【0071】

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル、脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素数１５〜２０のアルキル基を有するアクリル系長鎖アルキルエステル、炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステル等が挙げられる。アクリル系長鎖アルキルエステルとしては、アルキル基がｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、ｎ−エイコシル基等であるアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。なお、当該アルキル基は、分岐状であってもよい。

【0072】

炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステルとしては、既存のアクリル系接着剤に用いられている公知のアクリル系アルキルエステルが挙げられる。例えば、アルキル基が、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基等からなるアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。

【0073】

脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、テトラシクロドデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等が挙げられるが、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートがより好ましい。

【0074】

芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されるものではないが、芳香族環としては、例えばフェニル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等が挙げられる。また、芳香族環は、炭素数１〜５の鎖状又は分岐状のアルキル基を有していてもよい。具体的には、フェノキシエチルアクリレートが好ましい。

【0075】

（マレイミド系樹脂）
マレイミド系樹脂としては、例えば、単量体として、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−ｓｅｃ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ペンチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−ｎ−へプチルマレイミド、Ｎ−ｎ−オクチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−ステアリルマレイミド等のアルキル基を有するマレイミド、Ｎ−シクロプロピルマレイミド、Ｎ−シクロブチルマレイミド、Ｎ−シクロペンチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−シクロヘプチルマレイミド、Ｎ−シクロオクチルマレイミド等の脂肪族炭化水素基を有するマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ｍ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−ｏ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−メチルフェニルマレイミド等のアリール基を有する芳香族マレイミド等を重合して得られた樹脂が挙げられる。

【0076】

例えば、下記化学式（１）で表される繰り返し単位及び下記化学式（２）で表される繰り返し単位の共重合体であるシクロオレフィンコポリマーを接着成分の樹脂として用いることができる。

【0077】

【化1】

【0078】

（化学式（２）中、ｎは０又は１〜３の整数である。）
このようなシクロオレフィンコポリマーとしては、ＡＰＬ ８００８Ｔ、ＡＰＬ ８００９Ｔ、及びＡＰＬ ６０１３Ｔ（全て三井化学株式会社製）等を使用することができる。

【0079】

（エラストマー）
エラストマーは、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含んでいることが好ましく、当該「スチレン単位」は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアルコキシアルキル基、アセトキシ基、カルボキシル基等が挙げられる。また、当該スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲内であることがより好ましい。さらに、エラストマーは、重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲内であることが好ましい。

【0080】

スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲内であり、エラストマーの重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲内であれば、後述する炭化水素系の溶剤に容易に溶解するので、より容易且つ迅速に接着剤層を除去することができる。また、スチレン単位の含有量及び重量平均分子量が上記の範囲内であることにより、ウエハがレジストリソグラフィー工程に供されるときに曝されるレジスト溶剤（例えばＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥ等）、酸（フッ化水素酸等）、アルカリ（ＴＭＡＨ等）に対して優れた耐性を発揮する。

【0081】

なお、エラストマーには、上述した（メタ）アクリル酸エステルをさらに混合してもよい。

【0082】

また、スチレン単位の含有量は、より好ましくは１７重量％以上であり、また、より好ましくは４０重量％以下である。

【0083】

重量平均分子量のより好ましい範囲は２０，０００以上であり、また、より好ましい範囲は１５０，０００以下である。

【0084】

エラストマーとしては、スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲内であり、エラストマーの重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲内であれば、種々のエラストマーを用いることができる。例えば、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロックコポリマー（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＢＢＳ）、及び、これらの水添物、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー（スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー）（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＥＰＳ）、スチレンブロックが反応架橋型のスチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー（ＳｅｐｔｏｎＶ９４６１（株式会社クラレ製）、ＳｅｐｔｏｎＶ９４７５（株式会社クラレ製））、スチレンブロックが反応架橋型のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（反応性のポリスチレン系ハードブロックを有する、ＳｅｐｔｏｎＶ９８２７（株式会社クラレ製））、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレンブロックコポリマー（ＳＥＥＰＳ−ＯＨ：末端水酸基変性）等が挙げられる。エラストマーのスチレン単位の含有量及び重量平均分子量が上述の範囲内であるものを用いることができる。

【0085】

また、エラストマーの中でも水添物がより好ましい。水添物であれば熱に対する安定性が向上し、分解や重合等の変質が起こりにくい。また、炭化水素系溶剤への溶解性及びレジスト溶剤への耐性の観点からもより好ましい。

【0086】

また、エラストマーの中でも両端がスチレンのブロック重合体であるものがより好ましい。熱安定性の高いスチレンを両末端にブロックすることでより高い耐熱性を示すからである。

【0087】

より具体的には、エラストマーは、スチレン及び共役ジエンのブロックコポリマーの水添物であることがより好ましい。熱に対する安定性が向上し、分解や重合等の変質が起こりにくい。また、熱安定性の高いスチレンを両末端にブロックすることでより高い耐熱性を示す。さらに、炭化水素系溶剤への溶解性及びレジスト溶剤への耐性の観点からもより好ましい。

【0088】

接着剤層３を構成する接着剤に含まれるエラストマーとして用いられ得る市販品としては、例えば、株式会社クラレ製「セプトン（商品名）」、株式会社クラレ製「ハイブラー（商品名）」、旭化成株式会社製「タフテック（商品名）」、ＪＳＲ株式会社製「ダイナロン（商品名）」等が挙げられる。

【0089】

接着剤層３を構成する接着剤に含まれるエラストマーの含有量としては、例えば、接着剤組成物全量を１００重量部として、５０重量部以上、９９重量部以下の範囲内が好ましく、６０重量部以上、９９重量部以下の範囲内がより好ましく、７０重量部以上、９５重量部以下の範囲内が最も好ましい。これら範囲内にすることにより、耐熱性を維持しつつ、ウエハと支持体とを好適に貼り合わせることができる。

【0090】

また、エラストマーは、複数の種類を混合してもよい。つまり、接着剤層３を構成する接着剤は複数の種類のエラストマーを含んでいてもよい。複数の種類のエラストマーのうち少なくとも一つが、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含んでいればよい。また、複数の種類のエラストマーのうち少なくとも一つが、スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲内である、又は、重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲内であれば、本発明の範疇である。また、接着剤層３を構成する接着剤において、複数の種類のエラストマーを含む場合、混合した結果、スチレン単位の含有量が上記の範囲内となるように調整してもよい。例えば、スチレン単位の含有量が３０重量％である株式会社クラレ製のセプトン（商品名）のＳｅｐｔｏｎ４０３３と、スチレン単位の含有量が１３重量％であるセプトン（商品名）のＳｅｐｔｏｎ２０６３とを重量比１対１で混合すると、接着剤に含まれるエラストマー全体に対するスチレン含有量は２１〜２２重量％となり、従って１４重量％以上となる。また、例えば、スチレン単位が１０重量％のものと６０重量％のものとを重量比１対１で混合すると３５重量％となり、上記の範囲内となる。本発明はこのような形態でもよい。また、接着剤層３を構成する接着剤に含まれる複数の種類のエラストマーは、全て上記の範囲内でスチレン単位を含み、且つ、上記の範囲内の重量平均分子量であることが最も好ましい。

【0091】

なお、光硬化性樹脂（例えば、ＵＶ硬化性樹脂）以外の樹脂を用いて接着剤層３を形成することが好ましい。光硬化性樹脂以外の樹脂を用いることで、接着剤層３の剥離又は除去の後に、被支持基板の微小な凹凸の周辺に残渣が残ることを防ぐことができる。特に、接着剤層３を構成する接着剤としては、あらゆる溶剤に溶解するものではなく、特定の溶剤に溶解するものが好ましい。これは、基板１に物理的な力を加えることなく、接着剤層３を溶剤に溶解させることによって除去可能なためである。接着剤層３の除去に際して、強度が低下した基板１からでさえ、基板１を破損させたり、変形させたりせずに、容易に接着剤層３を除去することができる。

【0092】

（希釈溶剤）
接着剤層３を形成するときに使用する希釈溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン等の直鎖状の炭化水素、炭素数４から１５の分岐状の炭化水素、例えば、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ナフタレン、デカヒドロナフタレン、テトラヒドロナフタレン等の環状炭化水素、ｐ−メンタン、ｏ−メンタン、ｍ−メンタン、ジフェニルメンタン、１，４−テルピン、１，８−テルピン、ボルナン、ノルボルナン、ピナン、ツジャン、カラン、ロンギホレン、ゲラニオール、ネロール、リナロール、シトラール、シトロネロール、メントール、イソメントール、ネオメントール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、テルピネン−１−オール、テルピネン−４−オール、ジヒドロターピニルアセテート、１，４−シネオール、１，８−シネオール、ボルネオール、カルボン、ヨノン、ツヨン、カンファー、ｄ−リモネン、ｌ−リモネン、ジペンテン等のテルペン系溶剤；γ−ブチロラクトン等のラクトン類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン（ＣＨ）、メチル−ｎ−ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、２−ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、又はジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、前記多価アルコール類又は前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテル又はモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体（これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）が好ましい）；ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル（ＥＬ）、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシブチルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル等の芳香族系有機溶剤等を挙げることができる。

【0093】

（その他の成分）
接着剤層３を構成する接着剤は、本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質をさらに含んでいてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、熱重合禁止剤及び界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いることができる。

【0094】

本実施形態に係る貼付方法では、接着剤層３を形成した後、基板１上に形成された接着剤層３の外周部分の盛り上がり（エッジビード）よりも外側を除去してもよい。これによって、過剰に塗布された接着剤を除去することができる。このため、押圧工程において接着剤層３が積層体１０の外周部分からはみ出し、サポートプレート２に過剰に付着することを防止することができる。また、基板１とサポートプレート２とを貼り合わせたときに接着剤層３が基板１の外周部分の端部まで覆うように接着剤層３を行き渡らせることができ、基板１に形成された段差部分を外部から密封することができる。

【0095】

基板１上における外周部分に形成された接着剤層３を除去する方法としては、公知の方法を用いればよく、特に限定されないが、例えば、接着剤層３の外周部分に対して溶剤をスプレーしてもよいし、ディスペンスノズルを用いて溶剤を供給してもよい。また、溶剤のスプレー、供給等は、基板１を回転させながら行なってもよい。

【0096】

なお、接着剤層３を溶解するための溶剤は、接着剤の種類に応じて適宜選択すればよく、特に限定されないが、例えば、上述した希釈溶剤として使用される溶剤を用いることができ、特に、直鎖状の炭化水素、炭素数４から１５の分岐状の炭化水素、モノテルペン類、ジテルペン類等の環状の炭化水素（テルペン類）を好適に使用することができる。

【0097】

（接着フィルム）
接着剤層３を形成する方法は、塗布により形成する方法に限定されず、用途に応じて様々な利用形態を採用することができる。例えば、接着フィルム、すなわち、予め可撓性フィルムなどのフィルム上に接着剤を用いて接着剤層を形成した後、乾燥させておき、このフィルム（接着フィルム）を、被加工体に貼り付けて使用する方法（接着フィルム法）を用いてもよい。

【0098】

接着フィルムによって接着剤層３を形成する場合、例えば、接着剤層３を形成するための接着剤を用いてフィルム上に接着剤層を形成するとよい。

【0099】

接着フィルムは、接着剤層にさらに保護フィルムを被覆して用いてもよい。この場合には、接着剤層上の保護フィルムを剥離し、基板１又はサポートプレート２の上に露出した接着剤層を重ねた後、接着剤層から上記フィルムを剥離することによって基板１又はサポートプレート２の上に接着剤層３を容易に設けることができる。

【0100】

したがって、この接着フィルムを用いれば、基板１又はサポートプレート２の上に直接、接着剤を塗布して接着剤層３を形成する場合と比較して、膜厚均一性及び表面平滑性の良好な接着剤層を形成することができる。

【0101】

接着フィルムの製造に使用するフィルムとしては、フィルム上に製膜された接着剤層を当該フィルムから剥離することができ、接着剤層を基板やサポートプレートなどの被処理面上に転写できる離型フィルムであればよく、特に限定されるものではない。例えば、膜厚１５〜１２５μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、及びポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムからなる可撓性フィルムが挙げられる。上記フィルムには、必要に応じて、転写が容易となるように離型処理が施されていることが好ましい。

【0102】

フィルム上に接着剤層を形成する方法としては、所望する接着剤層の膜厚や均一性に応じて適宜、公知の方法を用いて、フィルム上に接着剤層の乾燥膜厚が１０〜１，０００μｍとなるように、接着剤を塗布する方法が挙げられる。

【0103】

また、保護フィルムを用いる場合、保護フィルムとしては、接着剤層から剥離することができる限り限定されるものではないが、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリエチレンフィルムが好ましい。また、各保護フィルムは、シリコンをコーティングまたは焼き付けしてあることが好ましい。接着剤層からの剥離が容易となるからである。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、１５〜１２５μｍが好ましい。保護フィルムを備えた接着フィルムの柔軟性を確保できるからである。

【0104】

接着フィルムの使用方法は、特に限定されるものではないが、例えば、保護フィルムを用いた場合には、これを剥離した上で、基板１又はサポートプレート２の上に露出した接着剤層を重ねて、フィルム上（接着剤層の形成された面の裏面）から加熱ローラを移動させることにより、接着剤層３を基板１又はサポートプレート２の表面に熱圧着させる方法が挙げられる。なお、限定されないが、接着フィルムを用いて接着剤層３を形成する場合、サポートプレート２側に接着剤層３を形成すれば、後の押圧工程及び気圧調整工程において基板１の段差に接着剤層３をより好適に追従させることができる。

【0105】

なお、接着フィルムから剥離した保護フィルムは、順次巻き取りローラなどのローラでロール状に巻き取れば、保存し再利用することが可能である。

【0106】

（サポートプレート２）
サポートプレート２は、基板１を支持する支持部材であり、基板１の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板１の破損又は変形を防止するために必要な強度を有していればよい。以上の観点から、サポートプレート、例えば、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂からなるものが挙げられる。

【0107】

ここで、基板とサポートプレートとの間には、貼り付けを妨げない限り、接着剤層以外の他の層がさらに形成されていてもよい。例えば、サポートプレートと接着剤層との間に、光を照射することによって変質する分離層が形成されていてもよい。分離層が形成されていることにより、基板の薄化、搬送、実装等のプロセス後に光を照射することで、基板とサポートプレートとを容易に分離することができる。

【0108】

（押圧条件）
以下に押圧工程の条件及び流れについて図１及び図２を用いて説明する。押圧工程は、貼り付けユニット５０が備えている重ね合わせ部５２及び押圧室５１において行なわれる（図１の（ａ）〜（ｃ）及び図２）。

【0109】

重ね合わせ部５２及び押圧室５１は、減圧手段によって押圧工程を行なう環境の気圧を調整されている。ここで、本実施形態では、重ね合わせ部５２及び押圧室５１において押圧工程を行なう環境の気圧は、０．１Ｐａ以上、１００ｋＰａ以下の範囲内であることが好ましく、０．１Ｐａ以上、５ｋＰａ以下の範囲内であることがより好ましく、０．１Ｐａ以上、１ｋＰａ以下の範囲内であることが最も好ましい。押圧工程を行なう環境の気圧が、０．１Ｐａ以上、１００ｋＰａ以下の範囲内であれば、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わせるときに、接着剤層３とサポートプレート２との間に空気が入ることを好適に防止することができる。また、後の気圧調整工程を行なう環境の気圧を大気圧にすることができる。

【0110】

まず、図２に示す重ね合わせ室５２の受け入れ窓４２が開く。次に、第一搬送手段４３が、スピンナー６２及びベークプレート６１において接着剤層３が形成された基板１と、サポートプレート２とを気圧を調整した重ね合わせ室５２に搬入する（図１の（ａ））。次に、重ね合わせ室５２の受け入れ窓４２が閉じられる。

【0111】

次に、基板１とサポートプレート２とは、保持部４０において検出された中心位置が重なるように、重ね合わせ室５２の内部に設けられた位置調整部（不図示）を用いて位置を調整される。その後、基板１とサポートプレート２とは、接着剤層３を介して重ね合わされる。

【0112】

次に、図２に示すゲート４１が開き、基板１とサポートプレート２と接着剤層３を介して重ね合せた積層体１０は、内部搬送手段２５によって押圧室５１にゲート４１を通じて搬送される。続いて、押圧室５１の下部プレート部材３０ｂに設けられたピン２４が下に移動することによって、積層体１０は下部プレート部材３０ｂの上に戴置される（図１の（ｂ））。続いて、ゲート４１が閉じられる。その後、積層体１０は、押圧室５１において予備加熱される。

【0113】

ここで、積層体１０を予備加熱するための温度は、４０℃以上、３００℃以下の範囲内であることが好ましい。これによって、接着剤層３の粘度を調整することができ、積層体１０に押圧力を加えたときに接着剤層３を好適に流動させることができる。

【0114】

次に、プレート部材３０が、上部プレート部材３０ａ及び下部プレート部材３０ｂに挟み込むようにして積層体１０に押圧力を加える（図１の（ｃ））。なお、積層体１０をプレート部材３０によって押圧している間の押圧室５１の気圧は、重ね合わせ室５２の気圧と同じ気圧に調整されている。

【0115】

本実施形態に係る貼付方法が包含している押圧工程では、上記接着剤層３を介して貼り合わせた上記基板１及び上記サポートプレート２を加熱する。これによって、接着剤層３に用いられる接着剤の粘度を調整することができる。つまり、接着剤層３の流動性を調整することができる。なお、プレート部材３０のプレスプレート２１は、ヒータ２２によって加熱されている。これによって、接着剤層３は加熱される。

【0116】

ここで、押圧工程では、１０Ｈｚの周波数における動的粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することがより好ましい。プレート部材３０のプレスプレート２１によって押圧力を加えることで、基板１とサポートプレート２との間に接着剤層３を迅速に流動させることができる。また、積層体１０の厚さを均一にすることができる。つまり、厚さが均一な積層体１０を迅速に形成することができる。

【0117】

また、押圧工程では、４０℃以上、３００℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することが好ましい。これによって、ガラス転移温度が高い接着剤を接着剤層３の形成に用いた場合でも、接着剤層３に好適な流動性を付与することができる。このため、ガラス転移温度が高い接着剤層３を用いて、厚さが均一な積層体１０を形成することができる。

【0118】

押圧工程においてプレート部材３０によって積層体１０に加える押圧力は、接着剤層の種類、厚さ、及び粘度、並びに積層体の大きさ等を考慮して適宜調整すればよい。より具体的には、例えば、直径１２インチの積層体であれば、押圧工程において少なくとも１００ｋg以上の押圧力を加えることが好ましく、１００ｋｇ以上、５０００ｋｇ以下の押圧力を加えることがより好ましい。押圧工程では、積層体１０の厚さが均一になるようにプレート部材３０によって積層体１０に加える押圧力を調整すればよい。また、基板１とサポートプレート２とを貼り付けたときに、積層体１０の外周部分の端部にまで接着剤層３が行き渡るように積層体１０に加える押圧力を調整することがより好ましい。これにより、基板１に形成された段差部分を、接着剤層３によって外部から密封することができる。

【0119】

〔搬送工程〕
本実施形態に係る貼付方法は、押圧工程の後、気圧調整工程を行なう気圧調整室５４に、接着剤層３を介して貼り付けた積層体１０を搬送する搬送工程を包含する（図１の（ｅ））。これによって、押圧工程と気圧調整工程とを異なる場所において行なうことができる。

【0120】

図１の（ｄ）は、プレート部材３０の上部プレート部材３０ａが上部に移動し、ピン２４が積層体１０を持ち上げている状態を説明する図である。この時点において、気圧調整室５４の気圧は、押圧室５１と同じ、例えば真空条件に調整されている。

【0121】

まず、搬送工程では、押圧室５１によって押圧力を加えられた積層体１０は、ゲート４１を通じて内部搬送手段２５によって重ね合わせ室５２に搬送される。次に、受け渡し窓４２を通じて、積層体１０は第一搬送手段４３によって重ね合わせ室５２から第一搬送手段走行路５３に搬出される（図１の（ｅ）及び図２）。その後、重ね合わせ室５２の受け渡し窓４２は閉じられる。

【0122】

次に、積層体１０は、第一搬送手段４３によって受け渡し窓（不図示）を通じて気圧調整室５４のステージ３１に戴置され、受け渡し窓が閉じられる。その後、重ね合わせ室５２には、次に貼り合わせるための接着剤層を形成された基板及びサポートプレートが第一搬送手段４３によって受け渡し窓４２から搬入され、押圧工程が行なわれる。

【0123】

ここで、第一搬送手段走行路５３は重ね合わせ室５２及び気圧調整室５４と同じ気圧に調整されている。このため、積層体１０、基板及びサポープレートを搬送するときにおける重ね合わせ室５２、気圧調整室５４の気圧は同じ条件に維持される。従って、重ね合わせ室５２及び押圧室５１の気圧の変化させることなく、迅速に次の積層体を押圧することができる。また、当該押圧工程の間、先に気圧調整室５４に搬送された積層体１０に気圧調整工程を行なうことができる。つまり、押圧工程と気圧調整工程とを並行して行なうことで、多数の積層体を効率的に形成することができる。

【0124】

〔気圧調整工程〕
本実施形態に係る貼付方法は、押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い気圧の環境下に積層体１０を置く気圧調整工程を行なう（図１の（ｆ））。

【0125】

上記構成によれば、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わせた積層体１０は、プレート部材３０を用いて押圧された後、気圧調整工程において、サポートプレート２が基板１の段差に追従するように気圧によって押圧される。このため、基板１の段差部分にまで均一に接着剤層３を流動させることができる。従って、基板１の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができ、貼り付け不良の発生を防ぐことができる。また、積層体１０を、押圧手段によって全面的に押圧する場合と比較して、より効率的に基板１の段差部分に接着剤層３を埋め込むことができる。従って、貼り付け不良を防止しつつ、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して迅速に貼り付けることができる。

【0126】

図１の（ｆ）は、気圧調整室５４におけるステージ３１に積層体１０が戴置された状態を説明する図である。ここで、ステージ３１には、ヒータ２２が設けられている。これによって、積層体１０を加熱することができるようになっている。また、気圧調整室５４の気圧は、押圧室５１における押圧工程を行なう環境の気圧である０．１Ｐａ以上、５ｋＰａ以下の範囲内に調整されている。

【0127】

気圧調整工程では、気圧調整室５４の内部の気圧を、押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い環境下に置く。ここで、上記気圧調整工程によって上記基板１及び上記サポートプレート２が置かれる環境の気圧と上記押圧工程を行なう環境の気圧との気圧差は、１００Ｐａ以上、５００ｋＰａ以下の範囲内であることが好ましく、１ｋＰａ以上、５００ｋＰａ以下の範囲内であることがより好ましく、１０ｋＰａ以上、５００ｋＰａ以下の範囲内であることが最も好ましい。気圧調整工程において基板１及びサポートプレート２が置かれる環境の気圧と押圧工程を行なう環境の気圧との気圧差が、１００Ｐａ以上、５００ｋＰａ以下の範囲内であれば、サポートプレート２が基板１の段差に追従するように気圧によって好適に押圧される。このため、基板１の段差部分にまで十分に接着剤層３を埋め込むことができる。

【0128】

また、押圧工程において、接着剤層３によって基板１の端部に形成された段差部分を外部から密封していれば、気圧調整工程において積層体１０が置かれる環境の気圧を高くすることで、基板１の端部においても接着剤層３が段差部分に向かって押圧される。従って、基板１の端部に形成された段差部分にまで十分に接着剤層３を埋め込むことができる。

【0129】

また、本実施形態に係る貼付方法が包含している気圧調整工程では、上記気圧調整工程によって上記基板１及び上記サポートプレート２が置かれる環境の気圧は、大気圧であることが好ましい。気圧調整室５４の真空条件を開放することで気圧調整室５４の気圧は大気圧に調整される。つまり、気圧調整室５４の気圧を大気圧にすることによって、押圧工程を行なう環境の気圧よりもより高い気圧の環境下に積層体１０を置くことを簡便に行なうことができる。

【0130】

また、本実施形態が包含している気圧調整工程では、上記接着剤層３を介して貼り合わせた上記基板１及び上記サポートプレート２を加熱する。これによって、気圧調整工程においても、接着剤層３に用いられる接着剤の粘度を調整し、接着剤層３の流動性を向上させることができる。このため、より迅速に積層体１０における基板１の段差部分に接着剤層３を埋め込むことができる。

【0131】

ここで、本実施形態が包含している気圧調整工程では、１０Ｈｚの周波数における動的粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することが好ましく、１，０００Ｐａ・ｓ以上、１００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することがより好ましく、１，０００Ｐａ・ｓ以上、５０，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することが最も好ましい。１０Ｈｚの周波数における動的粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することによって、接着剤層３により好適な流動性を付与することができる。このため、気圧調整工程において、気圧によりサポートプレート２を基板１の段差に追従するように押圧することで、基板１の段差部分を埋め込むように接着剤層３を迅速に流動させることができる。また、ガラス転移温度が高い接着剤層であっても、流動性を付与することができる。従って、貼り付け不良を防止しつつ、基板１とサポートプレート２とをガラス転移温度が高い接着剤層３を介して迅速に貼り付けることができる。

【0132】

また、本実施形態が包含している気圧調整工程では、４０℃以上、３００℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することが好ましく、８０℃以上、２８０℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することがより好ましく、１２０℃以上、２６０℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することが最も好ましい。気圧調整工程において４０℃以上、３００℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することで、ガラス転移温度が高い接着剤層３を１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように調整することができる。このため、接着剤層３に好適な流動性を付与することができる。従って、ガラス転移温度が高い接着剤層３を基板１の段差部分に埋め込むことができる。

【0133】

ここで、ガラス転移温度が高い接着剤層３を備えた積層体１０は、耐熱性が高い。このため、基板１に所望の処理を行なうときに、熱により基板１とサポートプレート２とが分離することを防止することができる。つまり、本実施形態（第１の実施形態）に係る貼付方法によれば、積層体１０を貼り付け不良を防止しつつ、迅速に形成することができるのみならず、耐熱性が高い積層体をも貼り付け不良を防止しつつ、迅速に形成することができる。

【0134】

（その他の工程）
気圧調整工程を行なった後、積層体１０は第一搬送手段４３によって気圧調整室５４から搬出される。続いて、積層体１０は、冷却部６６において冷却される。その後、積層体１０は、第一搬送手段４３によってキャリアステーション６０に搬送される。なお、任意の工程として、積層体１０を冷却した後、厚み分布測定装置６７によって積層体１０の厚みを測定し、品質管理及び異常の検出を行なってもよい。

【0135】

〔変形例１〕
本実施形態（第１の実施形態）に係る貼付方法は、上記の実施形態に限定されない。例えば、変形例１として搬送工程を行なわない実施形態を挙げることができる。

【0136】

変形例１に係る貼付方法では、押圧工程を行なった後（図１の（ａ）〜（ｃ））、積層体１０を形成した押圧室５１において気圧調整工程を行なう（図１の（ｇ））。

【0137】

なお、図１の（ａ）〜（ｃ）に示す通り、変形例１に係る貼付方法では、第１の実施形態に係る貼付方法と同じ条件によって押圧工程を行なうとよい。その後、押圧室５１において気圧調整工程を行なう。

【0138】

まず、貼付装置は、プレート部材３０における上部プレート部材３０ａを上部に移動させ、積層体１０への押圧を終了させる（図１の（ｄ））。次いで、積層体１０は、下部プレート部材３０ｂの上に戴置される。ここで、押圧室５１の内部の気圧は、押圧工程を行なったときの気圧が維持されている。また、下部プレート部材３０ｂは、ヒータ２２によって加熱されている。その後、押圧室５１において、気圧調整工程を行なう（図１の（ｇ））。なお、気圧調整工程における気圧及び加熱などの条件は、第１の実施形態における気圧調整工程と同じ条件下で行なうとよい。

【0139】

なお、気圧調整工程は、一例として、貼り付けユニット５０の重ね合わせ室５２において行なってもよい。

【0140】

＜第２の実施形態＞
本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る貼付方法について、図１を用いて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

【0141】

本実施形態においては、押圧工程を行なう環境の気圧を維持しつつ、押圧工程の後に、積層体を加熱する加熱工程を行なう。

【0142】

図１に示す通り、本実施形態（第２の実施形態）に係る貼付方法は、基板１と上記基板１を支持するサポートプレート（支持体）２とを接着剤層３を介して貼り合わせ、プレート部材３０を用いて押圧する押圧工程（図１の（ａ）〜（ｃ））と、上記押圧工程の後、上記接着剤層３を介して貼り合わせた上記基板１及び上記サポートプレート２を加熱する加熱工程（図１の（ｆ））と、を包含する。

【0143】

上記構成によれば、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わせた積層体１０は、プレート部材３０を用いて押圧された後、加熱工程において接着剤層３の流動性を好適に維持することができる。これによって、基板１の段差部分にまで均一に接着剤層３を流動させることができる。従って、基板１の段差部分に接着剤層３を十分に埋め込むことができ、貼り付け不良の発生を防ぐことができる。また、接着剤層３の流動性が好適に維持されるため、より効率的に基板１の段差部分に接着剤層３を埋め込むことができる。従って、貼り付け不良を防止しつつ、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して迅速に貼り付けることができる。

【0144】

また、上記押圧工程の後、上記加熱工程を行なう気圧調整室（加熱室）５４に、上記接着剤層３を介して貼り合わせた上記基板１及び上記サポートプレート２を搬送する搬送工程（図１の（ｅ））を包含する。

【0145】

なお、図１の（ａ）〜（ｃ）に示す通り、本実施形態に係る貼付方法では、第１の実施形態に係る貼付方法と同じ条件によって押圧工程を行なう。その後、搬送工程を経て、加熱工程を行なう。

【0146】

〔搬送工程〕
本実施形態に係る貼付方法は、押圧工程の後、加熱工程を行なう気圧調整室（加熱室）５４に、接着剤層３を介して貼り付けた積層体１０を搬送する搬送工程を包含する。これによって、押圧工程と加熱工程とを異なる場所において行なうことができる。

【0147】

なお、本実施形態における搬送工程は押圧室５１から気圧調整室（加熱室）５４に積層体１０を搬送する工程であり、第１の実施形態と同じ動作を行なう。これによって、第１の実施形態と同様に、押圧工程と加熱工程とを並行して行なうことができる。従って、多数の積層体を効率的に形成することができる。

【0148】

〔加熱工程〕
図１の（ｆ）に示す通り本実施形態に係る貼付方法は、押圧工程の後、基板１とサポートプレート２とを接着剤層３を介して貼り合わせた積層体１０を加熱する加熱工程を包含する。

【0149】

図１の（ｆ）は、気圧調整室（加熱室）５４におけるステージ３１に積層体１０が戴置された状態を説明する図である。なお、加熱工程は、第１の実施形態における気圧調整室５４を加熱室５４として用いる。

【0150】

ここで、加熱室５４のステージ３１には、ヒータ２２が設けられている。これによって、積層体１０を加熱することができるようになっている。また、加熱室５４の気圧は、押圧室５１における押圧工程を行なう環境の気圧である０．１Ｐａ以上、５ｋＰａ以下の範囲内に調整されている。なお、本実施形態においては、押圧工程における真空条件を維持した状態において、加熱工程を行なう。

【0151】

ここで、本実施形態に係る貼付方法が包含している加熱工程では、１０Ｈｚの周波数における動的粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することが好ましく、１，０００Ｐａ・ｓ以上、１００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することがより好ましく、１，０００Ｐａ・ｓ以上、５０，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することが最も好ましい。１０Ｈｚの周波数における動的粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように接着剤層３を加熱することによって、接着剤層３により好適な流動性を付与することができる。また、ガラス転移温度が高い接着剤層であっても、流動性を付与することができる。従って、貼り付け不良を防止しつつ、基板１とサポートプレート２とをガラス転移温度が高い接着剤層３を介して迅速に貼り付けることができる。

【0152】

また、本実施形態が包含している加熱工程では、４０℃以上、３００℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することが好ましく、８０℃以上、２８０℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することがより好ましく、１２０℃以上、２６０℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することが最も好ましい。気圧調整工程において４０℃以上、３００℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層３を加熱することで、ガラス転移温度が高い接着剤層３を１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように調整することができる。このため、接着剤層３に好適な流動性を付与することができる。従って、ガラス転移温度が高い接着剤層３を基板１の段差部分に埋め込むことができる。

【0153】

ここで、ガラス転移温度が高い接着剤層３を備えた積層体１０は、耐熱性が高い。このため、基板１に所望の処理を行なうときに、熱により基板１とサポートプレート２とが分離することを防止することができる。つまり、本実施形態（第２の実施形態）に係る貼付方法によれば、積層体１０を貼り付け不良を防止しつつ、迅速に形成することができるのみならず、耐熱性が高い積層体をも貼り付け不良を防止しつつ、迅速に形成することができる。

【0154】

なお、本実施形態の貼付方法が包含している加熱工程において、押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い気圧の環境下に積層体１０を置くように気圧の調整を行なえば、第１の実施形態に係る貼付方法になることは言うまでもない。

【0155】

〔変形例２〕
本実施形態（第２の実施形態）に係る貼付方法は、上記の実施形態に限定されない。例えば、変形例２として搬送工程を行なわない実施形態を挙げることができる。

【0156】

変形例２に係る貼付方法では、押圧工程を行なった後（図１の（ａ）〜（ｃ））、積層体１０を形成した押圧室５１において加熱工程を行なう（図１の（ｇ））。

【0157】

なお、図１の（ａ）〜（ｃ）に示す通り、変形例２に係る貼付方法では、第１の実施形態に係る貼付方法と同じ条件によって押圧工程を行なうとよい。その後、押圧室５１において加熱工程を行なう。

【0158】

まず、貼付装置は、プレート部材３０における上部プレート部材３０ａを上部に移動させ、積層体１０への押圧を終了させる（図１の（ｄ））。次いで、積層体１０は、下部プレート部材３０ｂの上に戴置される。ここで、押圧室５１の内部の気圧は、押圧工程を行なったときの気圧が維持されている。また、下部プレート部材３０ｂは、ヒータ２２によって加熱されている。その後、押圧室５１において、加熱工程を行なう（図１の（ｇ））。なお、加熱工程における気圧及び加熱などの条件は、第２の実施形態と同じ条件下で行なうとよい。

【0159】

本明細書には、以下の発明も記載されている。

【0160】

本発明の一実施形態に係る貼付方法は、基板と上記基板を支持する支持体とを接着剤層を介して貼り合わせ、押圧手段を用いて押圧する押圧工程と、上記押圧工程の後、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を加熱する加熱工程と、を包含する。

【0161】

上記構成によれば、基板と支持体とを接着剤層を介して貼り合わせた積層体は、押圧手段を用いて押圧された後、加熱工程において接着剤層の流動性を好適に維持することができる。これによって、基板の段差部分にまで均一に接着剤組成物を流動させることができる。従って、基板の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができ、貼り付け不良の発生を防ぐことができる。また、接着剤層の流動性が好適に維持されるため、より効率的に基板の段差部分に接着剤層を埋め込むことができる。従って、貼り付け不良を防止しつつ、基板と支持体とを接着剤層を介して迅速に貼り付けることができる。

【0162】

本発明の一実施形態に係る貼付方法が包含している上記加熱工程では、１０Ｈｚの周波数における動的粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように上記接着剤層を加熱することが好ましい。

【0163】

上記構成によれば、接着剤層により好適な流動性を付与することができる。このため、基板の段差を埋め込むように接着剤層を迅速に流動させることができる。また、ガラス転移温度が高い接着剤層であっても、流動性を付与することができる。従って、貼り付け不良を防止しつつ、基板と支持体とをガラス転移温度が高い接着剤層を介して迅速に貼り付けることができる。

【0164】

本発明の一実施形態に係る貼付方法が包含している上記加熱工程では、４０℃以上、３００℃以下の範囲内の温度となるように上記接着剤層を加熱することが好ましい。

【0165】

上記構成によれば、ガラス転移温度が高い接着剤層を１，０００Ｐａ・ｓ以上、２００，０００Ｐａ・ｓ以下の範囲内になるように調整することができる。このため、接着剤層に好適な流動性を付与することができる。従って、ガラス転移温度が高い接着剤層を基板の段差部分に埋め込むことができる。

【0166】

本発明の一実施形態に係る貼付方法が包含している上記加熱工程では、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を、上記押圧工程を行なう環境の気圧よりも高い気圧の環境下に置くとよい。

【0167】

上記構成によれば、基板と支持体とを接着剤層を介して貼り合わせた積層体は、支持体が基板の段差に追従するように気圧によって押圧される。このため、基板の段差部分にまで均一に接着剤層を流動させることができる。従って、基板の段差部分に接着剤層を十分に埋め込むことができる。

【0168】

本発明の一実施形態に係る貼付方法では、上記加熱工程において上記基板及び上記支持体が置かれる環境の気圧と上記押圧工程を行なう環境の気圧との気圧差は、１００Ｐａ以上、５００ｋＰａ以下の範囲内であることが好ましい。

【0169】

上記構成によれば、加熱工程において支持体が基板の段差に追従するように気圧によって好適に押圧される。このため、基板の段差部分にまで十分に接着剤層を埋め込むことができる。

【0170】

本発明の一実施形態に係る貼付方法では、上記押圧工程を行なう環境の気圧は、０．１Ｐａ以上、５ｋＰａ以下の範囲内であることが好ましい。

【0171】

上記構成によれば、接着剤層が発泡することを抑制しつつ、基板と支持体とを接着剤層を介して貼り付けることができる。

【0172】

本発明の一実施形態に係る貼付方法では、上記加熱工程において上記基板及び上記支持体が置かれる環境の気圧は、大気圧であることが好ましい。

【0173】

上記構成によれば、加熱室の真空条件を開放することで加熱室の気圧は大気圧に調整される。つまり、加熱室の気圧を大気圧にすることによって、押圧工程を行なう環境の気圧よりも、より高い気圧の環境下に積層体を置くことを簡便に行なうことができる。

【0174】

本発明の一実施形態に係る貼付方法では、上記押圧工程の後、上記加熱工程を行なう加熱室に、上記接着剤層を介して貼り合わせた上記基板及び上記支持体を搬送する搬送工程を包含するとよい。

【0175】

上記構成によれば、押圧工程と加熱工程とを並行して行なうことで、多数の積層体を効率的に形成することができる。

【0176】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【実施例】

【0177】

〔接着剤組成物の調製〕
まず、実施例１〜１２及び比較例１〜６に使用した接着剤組成物Ａ〜Ｄの調製を行なった。各接着剤組成物に使用した樹脂、添加剤、主溶剤及び添加溶剤を、以下の表１に示す。

【0178】

接着剤組成物Ａ〜Ｄに用いた樹脂は、三井化学株式会社製のＡＰＥＬ（商品名）のＡＰＥＬ８００８Ｔ（シクロオレフィンコポリマー；エチレン−テトラシクロドデセンのコポリマー、Ｍｗ＝１００，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１、エチレン：シクロドデセン＝８０：２０（モル比））、株式会社クラレ製のセプトン（商品名）のＳｅｐｔｏｎＶ９８２７（ＳＥＢＳ：スチレンブロックが反応架橋型のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー）、Ｓｅｐｔｏｎ２００２（ＳＥＰＳ：スチレン−イソプレン−スチレンブロック）、ポリプラスチック株式会社製のＴＯＰＡＳ（商品名）ＴＭ（シクロオレフィンコポリマー；エチレン−ノルボルネンのコポリマー、Ｍｗ＝１０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０８、ノルボルネン：エチレン＝５０：５０（重量比））、旭化成株式会社製のタフテック（商品名）Ｈ１０５１（ＳＥＢＳ；水添スチレン系熱可塑性エラストマー；スチレン含有量４２％、Ｍｗ＝７８，０００）である。

【0179】

さらに、接着剤組成物Ｂ〜Ｄでは、アクリル系樹脂として、Ａ２（Ｍｗ＝１０，０００）を用いた。

【0180】

Ａ２は、下記の構造を有するランダム重合体である（式中、ｌ／ｍ／ｎ＝６０／２０／２０（重量比））。

【0181】

【化2】

【0182】

また、熱重合禁止剤（添加剤）としては、ＢＡＳＦ社製の「ＩＲＧＡＮＯＸ（商品名）１０１０」を用いた。また、主溶剤としては、デカヒドロナフタレンを用いた。また、添加溶剤として、酢酸ブチルを用いた。

【0183】

まず、上述した樹脂、添加剤、主溶剤及び添加溶剤を用いて、接着剤組成物Ａを調製した。具体的には、デカヒドロナフタレン１００重量部に対して酢酸ブチル１５重量部を配合した溶剤に、１００重量部のＡＰＥＬ８００８Ｔ（三井化学株式会社製）を２５重量％濃度で溶解させ、添加剤としてＩＲＧＡＮＯＸ１重量部、及び、添加溶剤として酢酸ブチル１５重量部を添加して接着剤組成物Ａを調製した。他にも、上述した樹脂、添加剤、主溶剤及び添加溶剤を用いて、接着剤組成物Ｂ〜Ｄをそれぞれ調製した。接着剤組成物Ａ〜Ｄの組成を以下の表１に示す。

【0184】

【表1】

【0185】

〔動的粘度の測定〕
上記接着剤層Ａ〜Ｄを用いて形成した接着剤層を加熱しつつ、動的粘度を測定し、各接着剤層の動的粘度と温度との関係を求めた。

【0186】

調製した接着剤組成物Ａ〜Ｄを、離型剤付のＰＥＴフィルムに塗布し、大気圧下のオーブンで１００℃、１６０℃で各６０分間焼成して接着剤層を形成した。次に、ＰＥＴフィルムから剥がした接着剤層の動的粘度（η^＊）を、動的粘度測定装置（Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００、株式会社ユービーエム製）を用いて測定した。測定条件を、サンプル形状が厚さ０．５ｍｍ及び２０ｍｍ角、並びにスリットせん断を用いて、周波数１０Ｈｚのせん断条件において、１５０℃から２７５℃まで、速度５℃／分で昇温する条件とし、動的粘度を測定した。接着剤組成物Ａ〜Ｄを用いて形成した接着剤層の動的粘度と温度との関係は、図３に示す通りである。

【0187】

図３に示す通り、接着剤組成物Ａ〜Ｄを用いて形成された接着剤層は、１７７℃〜２０７℃に加熱されることによって動的粘度が１０，０００Ｐａ・ｓよりも低くなる傾向を示した。ここで、動的粘度が１０，０００Ｐａ・ｓであるときの、接着剤組成物Ａ〜Ｄの温度を用いて形成した接着剤層の温度は、以下の表２に示す通りである。

【0188】

【表2】

【0189】

表２に示す動的粘度が１０，０００Ｐａ・ｓであるときの接着剤組成物Ａ〜Ｄの温度の結果に基づき、各接着剤組成物におけるプレス時の温度及び大気圧ベーク時における温度を設定し、以下の貼付評価を行なった。

【0190】

〔貼付評価〕
以下の表３に示す条件で、実施例１〜１２の積層体、及び比較例１〜６の積層体を作製し、それぞれの積層体について貼り付け不良の有無を評価した。

【0191】

（実施例１〜７の積層体の作製）
実施例１〜７では、ベアシリコンを基板として用いて積層体を作製した。

【0192】

まず、以下に示す手順に従い、実施例１の積層体を作製した。実施例１では、半導体ウエハ基板（１２インチ、ベアシリコン）に接着剤組成物Ａをスピン塗布し、９０℃、１６０℃、２２０℃の温度で各４分間ベークし、接着剤層を形成した（膜厚５０μｍ）。

【0193】

続いて、当該半導体ウエハ基板を回転させながら、ＥＢＲノズルによってＴＺＮＲ（登録商標）ＨＣシンナー（東京応化工業株式会社製）２０ｃｃ／ｍｉｎの供給量で供給することによって、半導体ウエハ基板上のエッジビード（ウエハ周縁部の接着剤層の盛り上がり部分）よりも外側に形成された接着剤層を除去した。これによって、半導体ウエハ基板とベアガラス支持体とを接着剤層を介して貼り合わせたときに、接着剤層が基板の外周部分の端部にまで行き渡り、当該接着剤層がはみ出さないように予め接着剤層の調整を行なった。

【0194】

その後、真空下（＜１０Ｐａ）において、押圧温度を１８０℃、押圧力を１０００ｋｇとした条件で６０秒間、ベアのガラス支持体（１２インチ）と前記ウエハ基板とを貼り合わせ、積層体を作製した（押圧工程）。次いで、押圧を開放し、真空条件を開放することによって大気圧にし、当該積層体を、１８０℃、１２０秒間の条件でベークした（気圧調整工程）。なお、表３の気圧調整工程における部屋の欄は、図２における重ね合わせ室５２又は気圧調整室５４のいずれにおいて気圧調整工程を行なったかを示している。

【0195】

その後、実施例１と同じ手順に従い、表３に示す条件で実施例２〜７の積層体を作製した。

【0196】

（実施例８〜１０の積層体の作製）
実施例８〜１０では、接着剤層として表１に示す接着剤組成物を用い、回路（パターン）による段差が形成されたシリコン基板（以下、「段差基板」とする）を用いて積層体を作製した。当該基板には、段差として、ライン幅が１ｍｍの格子状の凹部が形成されており、格子状の凹部に囲まれた部分の内側には直径０．２ｍｍの円柱状の凸部が形成されたものを用いた。また、基板の段差の高さは２０μｍであった。

【0197】

まず、以下に示す手順に従い、実施例８の積層体を作製した。実施例８では、ベアのガラス支持体（１２インチ）に接着剤組成物Ｂをスピン塗布し、９０℃、１６０℃、２２０℃の温度で各４分間ベークすることで接着剤層を形成した（膜厚５０μｍ）。

【0198】

続いて、ガラス支持体を回転させながら、ＥＢＲノズルによってＴＺＮＲ（登録商標）ＨＣシンナー（東京応化工業株式会社製）２０ｃｃ／ｍｉｎの供給量で供給することによって、ガラス支持体上のエッジビードよりも外側に形成された接着剤層を除去し、実施例１の場合と同様に接着剤層の調整を行なった。

【0199】

その後、基板の段差が形成された面が接着剤層に接するように前記段差基板とガラス支持体とを貼り合わせ、表３に示す条件で押圧工程及び気圧調整工程を行なった。

【0200】

その後、実施例８と同じ手順に従い、表３に示す条件で、実施例９〜１０の積層体を作製した。

【0201】

（実施例１１及び１２の積層体の作製）
実施例１１及び１２では、接着フィルムを用いて接着剤層を形成し、前記段差基板を用いて積層体を作製した。

【0202】

まず、表１に示す接着剤組成物Ｂの２５℃での粘度を、主溶剤等を用いて１０，０００ｃＰに調整した。粘度調整後の接着剤組成物Ｂを、株式会社ラボ製の塗工機ＣＡＧ−７５０を用いて東レ株式会社製のＰＥＴフィルム（商品名：ルミラーＳ１０（厚さ１００ｕｍ））（ベースフィルム）に、ロールｔｏロール方式であるウェットコーティング（スロットダイ）方式で、塗工速度１ｍ／ｍｉｎで５００ｍｍ幅に塗布した。その後、１５０℃の乾燥炉を通過させて乾燥させることにより、接着剤層の厚さが５０ｕｍの接着フィルムＢを得た。次いで、接着剤層の露出面にポリエチレン保護フィルム（カバーフィルム）を重ねてロール状に巻き取り、上記接着フィルムを保管が容易なロール状とした。同様に、表１に示す接着剤組成物Ｄを用いて接着剤層の厚さが５０ｕｍの接着フィルムＤを得て、ロール状とした。

【0203】

次に、以下の手順に従い、実施例１１の積層体を作製した。実施例１１では、ベアのガラス支持体に、接着フィルムＢにおけるカバーフィルムを剥がした面を重ね、ラミネーターを用いて１００℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎの条件で接着剤層をラミネートした。続いて、ベースフィルムを剥がすことで、ガラス支持体上に膜厚５０μｍの接着剤層を形成した。続いて、実施例８〜９に用いたものと同様の段差基板の段差が形成された面が接着剤層に接するように、基板とガラス支持体とを貼り合わせた。その後、表３に示す条件で押圧工程及び気圧調整工程を行なった。

【0204】

その後、実施例１１と同じ手順に従い、表３に示す条件で、実施例１２の積層体を作製した。なお、実施例１２では、接着フィルムＤを用いて積層体を作製した。

【0205】

（実施例の評価）
実施例１〜１２の積層体に対して、それぞれのウエハ基板の裏面をＤＩＳＣＯ社製バックグラインド装置にて薄化（５０μｍ）処理し、２２０℃、１０分間の真空加熱処理を行ない、接着剤層の内部において発泡していないか（泡が発生していないか）を評価した。評価結果は、以下の表３に示す通りである。

【0206】

【表3】

【0207】

表３に示す通り、大気圧ベーク（気圧調整工程）を行なった実施例１〜１２の積層体は、大気圧ベークを行なうことによって、微小な貼り付け不良の発生を防止することができることが認められた（◎）。これら実施例のうち、実施例１〜１０では、ベアシリコンを基板として用いた場合及び段差が形成されたシリコンを基板として用いた場合のいずれにおいても、基板の端部まで接着剤層に覆われており、貼付不良が発生していないことが認められた。接着フィルムを用いて接着剤層を形成した実施例１１及び１２においても、基板の周縁部分の内側において微小な貼り付け不良が発生していないことが認められ、十分に貼付不良の発生を防止できることが認められた。

【0208】

また、表３に示す通り、実施例１〜１２の積層体は、重ね合わせ室５２において気圧調整工程を行なった場合、及び搬出工程を経て気圧調整室５４において気圧調整工程を行なった場合のいずれにおいても、微小な貼り付け不良の発生を防止することができることが認められた。また、実施例１〜１２の積層体では、ウエハ基板の裏面をバックグラインド装置にて薄化処理し、２２０℃、１０分間の真空加熱処理を行なっても、接着剤層の内部において発泡していないことが認められた。

【0209】

（比較例１〜６）
次いで、上記接着剤組成物Ａ〜Ｄを用いて以下の条件において気圧調整工程を行なわない比較例１〜６の積層体を作製し、それぞれの積層体について貼り付け不良の有無を評価した。なお、比較例１〜６では、実施例１〜１０と同じ条件で接着剤層の形成を行なった。押圧工程などの条件は以下の表４に示す通りである。また、表４に貼り付け不良の有無についての評価結果も示す。

【0210】

【表4】

【0211】

表４に示す通り、大気圧ベークを行なっていない比較例１〜６では、基板の種類に関わらず、１２インチのベアのガラス支持体と接着剤層との間に貼り付け不良が発生していた（×）。

【0212】

図４の（ａ）及び（ｂ）を用いて、実施例４と比較例４とにおける積層体の状態を説明する。図４の（ａ）は、実施例４の積層体をガラス支持体側から見た状態を説明する図であり、図４の（ｂ）は、実施例４の条件と比較して、気圧調整工程を行なっていない以外は同じ条件である比較例４の積層体をガラス支持体側から見た状態を説明する図である。

【0213】

図４の（ｂ）に示す通り、ガラス支持体の内側に示す実線部に微小な発泡を伴う貼り付け不良が認められた。この微小な発泡は、接着剤層の厚さがある領域に発生したと判断される。これに対して、気圧調整工程を行なった実施例４の積層体において微小な発泡は消失しており、貼り付け不良は認められなかった（図４の（ａ））。

【0214】

従って、上記の結果から、接着剤層を形成するために接着剤組成物及び接着フィルムのいずれを用いた場合であっても、押圧工程の後、気圧調整工程を行なうことによって、基板とサポートプレートとの貼り付け不良を防止することができることが確認できた。

【産業上の利用可能性】

【0215】

本発明は、例えば、微細化された半導体装置の製造工程において広範に利用することができる。

【符号の説明】

【0216】

１ 基板
２ サポートプレート（支持体）
３ 接着剤層
３０ プレート部材（押圧手段）
５４ 気圧調整室（加熱室）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】