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特許6383208半導体装置の製造方法、接合材および接合材の形成方法
発明の名称 半導体装置の製造方法、接合材および接合材の形成方法
出願人 富士電機株式会社 （識別番号 5234）
特許公開件数ランキング 52 位（470件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 36 位（531件）（共同出願を含む）
出願人 日産自動車株式会社 （識別番号 3997）
特許公開件数ランキング 53 位（475件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 33 位（631件）（共同出願を含む）
出願人 カルソニックカンセイ株式会社 （識別番号 4765）
特許公開件数ランキング 1232 位（17件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2819 位（7件）（共同出願を含む）
出願人 サンケン電気株式会社 （識別番号 106276）
特許公開件数ランキング 556 位（47件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1214 位（15件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社東芝 （識別番号 3078）
特許公開件数ランキング 8 位（1497件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 12 位（1142件）（共同出願を含む）
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所 （識別番号 301021533）
特許公開件数ランキング 192 位（262件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 137 位（281件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6383208
公報発行日 2018年8月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6383208
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