特許6385383IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

析出型銅合金板材およびその製造方法に関するものであり、コネクタ、リードフレーム、ピン、リレー、スイッチなどの各種電子部品に用いるのに好適なCu−Ni−Si系合金板材およびその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、特許文献1の製造方法では、強度異方性について一切考慮していないため、強度異方性の小さい材料を製造することができない。 また、特許文献2の方法では、強度異方性を小さくするために仕上圧延時の加工度を30%以下に抑えているために強度水準が低く、0.2%耐力(圧延平行方向)が800MPa以上の市場要求を満たすことができない。特許文献3の方法においても0.2%耐力(圧延平行方向)が800MPa以下であり、導電率も43.5%IACSを下回っているため、市場ニーズを満たすことができない。 本発明は、このような現状に鑑み、強度と導電率および曲げ加工性を高い水準で維持したまま、強度異方性を小さくすることが可能な銅合金板材およびその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者は、の課題を解決するために詳細な研究を行った結果、CoおよびCrを含有するCu−Ni−Si系合金により達成することができることが分かった。その後、CoおよびCrを含有するCu−Ni−Si系合金について検討を重ねた結果、仕上冷間圧延工程とその後の低温焼鈍工程を適切な条件で実施することにより、強度と導電率および曲げ加工性を高い水準で維持したまま、圧延直角方向の強度が急激に上昇し、強度・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明によれば、強度と導電率および曲げ加工性を高い水準で維持したまま、強度異方性を小さくすることが可能な銅合金板材およびその製造方法を提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】本発明の実施の形態に係る銅合金板材の製造方法を説明するフローチャートである。

【図2】本発明の実施の形態に係る銅合金板材の仕上圧延後の導電率と低温焼鈍温度との関係を表すグラフである。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

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