特許 6397270 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6397270

(24)【登録日】2018年9月7日

(45)【発行日】2018年9月26日

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20180913BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20180913BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20180913BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   H01L21/78 N

   B24B27/06 M

   B24B41/06 Z

【請求項の数】1

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2014-171905(P2014-171905)

(22)【出願日】2014年8月26日

(65)【公開番号】特開2016-46485(P2016-46485A)

(43)【公開日】2016年4月4日

【審査請求日】2017年6月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100186897

【弁理士】

【氏名又は名称】平川 さやか

(74)【代理人】

【識別番号】100194629

【弁理士】

【氏名又は名称】小嶋 俊之

(72)【発明者】

【氏名】花島 聡

(72)【発明者】

【氏名】竹川 真弘

【審査官】 高橋 宣博

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−０７６７７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１３１７０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０４３７７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−００４６６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２３１６５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／７８

Ｂ２４Ｂ ３／００ − ３／６０

Ｂ２４Ｂ ２１／００ −５１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるダイシングテープの表面に貼着されるとともにダイシングテープの外周が環状のフレームに装着されたウエーハユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハユニットのウエーハを切削する切削手段と、該切削手段によって切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、を具備する切削装置において、
該保持手段は、ウエーハユニットのウエーハが貼着された領域のダイシングテープを吸引保持する保持面を備え、該保持によって外周に沿ってダイシングテープに折癖を形成する第１の保持テーブルと、該第１の保持テーブルの外周側方に配設され該第１の保持テーブルの保持面より低い位置でウエーハユニットの環状のフレームを保持する第１のフレーム保持手段とから構成され、
該洗浄手段は、ウエーハユニットのウエーハが貼着された領域のダイシングテープを吸引保持する保持面を備えた第２の保持テーブルと、該第２の保持テーブルの外周側方に配設され該第２の保持テーブルの保持面より低い位置でウエーハユニットの環状のフレームを保持する第２のフレーム保持手段と、該第２の保持テーブルに保持されたウエーハに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とから構成されており、
該第２の保持テーブルの外径は、該第１の保持テーブルの外周に沿ってダイシングテープに形成された折癖が第２の保持テーブルの外側に位置付けられるように、該第１の保持テーブルの外径と同等以下に設定されている、
ことを特徴とする切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハに切削加工を施すための切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。また、サファイア基板や炭化珪素基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

【0003】

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハがダイシングテープの表面に貼着されるとともにダイシングテープの外周が環状のフレームに装着されたウエーハユニットを保持する保持持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段によって切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄手段を具備している（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８−１１９７４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述したウエーハユニットを構成するダイシングテープには合成樹脂シートが用いられるが、ダイシングテープが比較的硬いポリエチレンテレフタレート(PET)等の合成樹脂シートによって形成されている場合には、保持手段に保持されたウエーハユニットのダイシングテープは、“への字状”の折癖が残り、洗浄手段を構成する保持テーブルにウエーハユニットを載置して吸引保持する際にエアーがリークしてウエーハが貼着された領域のダイシングテープを吸引保持することができないという問題がある。

【0006】

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハユニットを構成するダイシングテープに折癖が存在する状態であってもウエーハが貼着された領域のダイシングテープを確実に吸引保持することができる保持テーブルを備えた洗浄手段を具備する切削装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるダイシングテープの表面に貼着されるとともにダイシングテープの外周が環状のフレームに装着されたウエーハユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハユニットのウエーハを切削する切削手段と、該切削手段によって切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、を具備する切削装置において、
該保持手段は、ウエーハユニットのウエーハが貼着された領域のダイシングテープを吸引保持する保持面を備え、該保持によって外周に沿ってダイシングテープに折癖を形成する第１の保持テーブルと、該第１の保持テーブルの外周側方に配設され該第１の保持テーブルの保持面より低い位置でウエーハユニットの環状のフレームを保持する第１のフレーム保持手段とから構成され、
該洗浄手段は、ウエーハユニットのウエーハが貼着された領域のダイシングテープを吸引保持する保持面を備えた第２の保持テーブルと、該第２の保持テーブルの外周側方に配設され該第２の保持テーブルの保持面より低い位置でウエーハユニットの環状のフレームを保持する第２のフレーム保持手段と、該第２の保持テーブルに保持されたウエーハに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とから構成されており、
該第２の保持テーブルの外径は、該第１の保持テーブルの外周に沿ってダイシングテープに形成された折癖が第２の保持テーブルの外側に位置付けられるように、該第１の保持テーブルの外径と同等以下に設定されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。

【発明の効果】

【0008】

本発明による切削装置においては、ウエーハがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるダイシングテープの表面に貼着されるとともにダイシングテープの外周が環状のフレームに装着されたウエーハユニットを保持する保持手段はウエーハユニットのウエーハが貼着された領域のダイシングテープを吸引保持する保持面を備え、該保持によって外周に沿ってダイシングテープに折癖を形成する第１の保持テーブルと、該第１の保持テーブルの外周側方に配設され第１の保持テーブルの保持面より低い位置でウエーハユニットの環状のフレームを保持する第１のフレーム保持手段とから構成され、切削手段によって切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄手段はウエーハユニットのウエーハが貼着された領域のダイシングテープを吸引保持する保持面を備えた第２の保持テーブルと、該第２の保持テーブルの外周側方に配設され該第２の保持テーブルの保持面より低い位置でウエーハユニットの環状のフレームを保持する第２のフレーム保持手段と、第２の保持テーブルに保持されたウエーハに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とから構成されており、第２の保持テーブルの外径は、該第１の保持テーブルの外周に沿ってダイシングテープに形成された折癖が第２の保持テーブルの外側に位置付けられるように、第１の保持テーブルの外径と同等以下に設定されているので、ウエーハユニットが保持手段に保持されることによって
ダイシングテープが“への字状”に折れ曲がった状態で折癖が付いていても、折癖が第２の保持テーブルの上面である保持面に位置付けられることなく第２の保持テーブルの外側に位置付けられる。従って、第２の保持テーブルの上面である保持面とダイシングテープとの間からエアーのリークが生ずることはなく、ウエーハユニットのウエーハが貼着された領域のダイシングテープは第２の保持テーブルに確実に吸引保持される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。

【図2】図１に示す切削装置に装備されるウエーハユニットを保持する保持手段の斜視図。

【図3】図１に示す保持手段の断面図。

【図4】図１に示す切削装置に装備される洗浄手段の一部を破断して示す斜視図。

【図5】図４に示す洗浄手段を構成する第２の保持テーブルを被加工物搬入・搬出位置に位置付けた状態を示す説明図。

【図6】図４に示す洗浄手段を構成する第２の保持テーブルを作業位置に位置付けた状態を示す説明図。

【図7】図４に示す洗浄手段を構成する第２の保持テーブルおよび第２のフレーム保持手段の斜視図。

【図8】図７に示す第２のフレーム保持手段の要部拡大図。

【図9】図２および図３に示す保持手段によってウエーハユニットを保持した状態を示す説明図。

【図10】図７に示す洗浄手段を構成する第２の保持テーブルおよび第２のフレーム保持手段によってウエーハユニットを保持する状態を示す説明図。

【図11】図１に示す切削装置によって切削されるウエーハを含むウエーハユニットの斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。

【0011】

図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、図１１に示すウエーハユニットを保持する保持手段３が加工送り方向である矢印Ｘで示す方向（X軸方向）に移動可能に配設されている。ここで、図１１に示すウエーハユニットについて説明する。図１１に示すウエーハユニット１０は、ステンレス鋼等の金属材によって形成され中央部に開口１１１を備えた環状のフレーム１1０と、該環状のフレーム１１０の開口１１１を覆うように装着されたポリエチレンテレフタレート(PET)等の比較的硬い合成樹脂シートからなるダイシングテープ１２０と、該ダイシングテープ１２０の表面１２０aに貼着された半導体ウエーハ１３０とからなっている。なお、半導体ウエーハ１３０は、図示の実施形態においてはシリコンウエーハからなり表面１３０aに格子状に形成された複数の分割予定ライン１３１によって区画された複数の領域にデバイス１３２が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１３０は、裏面１３０bがダイシングテープ１２０の表面１２０aに貼着されるとともにダイシングテープ１２０の外周部が環状のフレーム１１０に装着されることによって、ダイシングテープ１２０を介して環状のフレーム１１０に支持される。

【0012】

図１に戻って説明を続けると、ウエーハユニット１０を保持する保持手段３は、ウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０が貼着された領域のダイシングテープ１２０を吸引保持するウエーハの径より大きい径の第１の保持テーブル３１と、該第１の保持テーブル３１の外周側方に配設されウエーハユニット１０の環状のフレーム１１０を保持する第１のフレーム保持手段３２とから構成されている。第１の保持テーブル３１および第１のフレーム保持手段３２とからなる保持手段３について、図２および図３を参照して説明する。保持手段３を構成する第１の保持テーブル３１は、円板状のテーブル本体３１１と、該テーブル本体３１１の上面に装着される吸着チャック３１２とによって構成されている。テーブル本体３１１は、ステンレス鋼等の金属材からなり、上面には嵌合凹部３１１aが形成されており、この嵌合凹部３１１aの底面外周部に環状の載置棚３１１bが設けられている。そして、嵌合凹部３１１aに無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成され上面が保持面として機能する吸着チャック３１２が嵌合され、環状の載置棚３１１bに載置される。また、テーブル本体３１１には、上記嵌合凹部３１１aに開口する連通路３１１cが設けられており、この連通路３１１cが図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段を作動することにより、連通路３１１cおよび嵌合凹部３１１aを介して吸着チャック３１２の上面である保持面に負圧が作用せしめられる。このように構成された第１の保持テーブル３１は、図示しない回転駆動機構によって回転せしめられるように構成されている。

【0013】

上記第１の保持テーブル３１を構成するテーブル本体３１１の軸方向中間部分における外周部には、環状の支持溝３１１dが形成されており、この環状の支持溝３１１dを通して第１のフレーム保持手段３２が装着される。第１のフレーム保持手段３２は、図示の一端部が、実施形態においてはそれぞれ９０度の間隔を持って４個配設されている。この第１のフレーム保持手段３２は、それぞれ一端部が環状の支持溝３１１dを通して挿入され環状の支持溝３１１d下面に適宜の固定手段によって取り付けられた支持棒３２１と、該支持棒３２１の他端部に装着されたクランプ３２２とからなっている。このように構成された第１のフレーム保持手段３２のクランプ３２２は、上記第１の保持テーブル３１の上面である保持面より低い位置に配設されている。従って、第１のフレーム保持部材３２は、第１の保持テーブル３１の外周側方において第１の保持テーブル３１の上面である保持面より低い位置でウエーハユニット１０の環状のフレーム１１０を保持する。

【0014】

図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向（Y軸方向）および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２に装着された切削ブレード４３とを具備している。また、スピンドルユニット４は、図示しない切削水供給手段に接続された切削水供給ノズル４４も付設されている。

【0015】

図示の実施形態における切削装置は、上記保持手段３に保持されたウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。また、切削装置は、撮像手段５によって撮像された画像等を表示する表示手段６を具備している。

【0016】

図示の実施形態における切削装置は、加工後のウエーハを洗浄するための洗浄手段７を具備している。この洗浄手段７について、図４乃至図８を参照して説明する。
図示の実施形態における洗浄手段７は、スピンナーテーブル機構７１と、該スピンナーテーブル機構７１を包囲して配設された洗浄水受け手段７２を具備している。スピンナーテーブル機構７１は、上記ウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０が貼着された領域のダイシングテープ１２０を吸引保持する第２の保持テーブル７１０と、該第２の保持テーブル７１０の外周側方に配設され第２の保持テーブル７１０の保持面より低い位置でウエーハユニット１０の環状のフレーム１１０を保持する第２のフレーム保持手段７１３と、第２の保持テーブル７１０を回転駆動する電動モータ７１８と、該電動モータ７１８を上下方向に移動可能に支持する支持機構７１９を具備している。第２の保持テーブル７１０は、図７に示すようにステンレス鋼等の金属材によって円盤状に形成されたテーブル本体７１１と、該テーブル本体７１１の上面に装着され上面が保持面として機能する多孔性材料から形成された吸着チャック７１２とからなっており、この吸着チャック７１２が図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック７１２の上面である保持面に負圧が作用せしめられる。このように構成された第２の保持テーブル７１１の外径は、上記保持手段３の第１の保持テーブル３１の外径と同等以下でウエーハの外径以上に設定されている。

【0017】

上記第２の保持テーブル７１０の外周側方に配設され第２の保持テーブル７１０の保持面より低い位置でウエーハユニット１０の環状のフレーム１１０を保持する第２のフレーム保持手段７１３は、第２の保持テーブル７１１を囲繞して設けられ該第２の保持テーブル７１１の保持面より低い位置に形成されウエーハユニット１０の環状のフレーム１１０が載置されるフレーム載置部７１４と、該フレーム載置部７１４の外周に装着されフレーム載置部７１４に載置された環状のフレームを押えるフレーム押え手段７１５とからなっている。第２のフレーム保持手段７１３を構成するフレーム載置部７１４は、上記第２の保持テーブル７１０を構成するテーブル本体７１１と段差を設けて一体的に構成してもよい。フレーム載置部７１４の外周に装着されるフレーム押え手段７１５は、図示の実施形態においてはそれぞれ９０度の間隔を持って４個配設されている。このフレーム押え手段７１５は、図８に示すようにフレーム載置部７１４の外周から突出して設けられた支持部７１４aに支持軸７１６によって軸支された振り子部材７１７からなっている。振り子部材７１７は、上端部が支持軸７１６によって軸支されたアーム部７１７aと、該アーム部７１７aの下端部に設けられた錘部７１７bと、アーム部７１７aと連結部７１７cによって連結され支持軸７１６より上側に配設された爪部７１７dとによって構成されている。このように構成された振り子部材７１７は、第２の保持テーブル７１０とともにフレーム載置部７１４が回転すると、錘部７１７bが遠心力により支持軸７１６を中心として外側方に振られて回動するため、爪部７１７dも支持軸７１６を中心として回動して先端がフレーム載置部７１４に押し付けられる。

【0018】

図４乃至図６に戻って説明を続けると、電動モータ７１８は、その駆動軸７１８ａの上端に上記第２の保持テーブル７１１を連結する。上記支持機構７１９は、複数本（図示の実施形態においては３本）の支持脚７１９ａと、該支持脚７１９ａをそれぞれ連結し電動モータ７１８に取り付けられた複数本（図示の実施形態においては３本）のエアシリンダ７１９ｂとからなっている。このように構成された支持機構７１９は、エアシリンダ７１９ｂを作動することにより、電動モータ７１８および第２の保持テーブル７１１を図５に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図６に示す下方位置である作業位置に位置付ける。

【0019】

上記洗浄水受け手段７２は、洗浄水受け容器７２１と、該洗浄水受け容器７２１を支持する３本（図４には２本が示されている）の支持脚７２２と、上記電動モータ７１８の駆動軸７１８ａに装着されたカバー部材７２３とを具備している。洗浄水受け容器７２１は、図５および図６に示すように円筒状の外側壁７２１ａと底壁７２１ｂと内側壁７２１ｃとからなっている。底壁７２１ｂの中央部には上記電動モータ７１８の駆動軸７１８ａが挿通する穴７２１ｄが設けられおり、この穴７２１ｄの周縁から上方に突出する内側壁７２１ｃが形成されている。また、図４に示すように底壁７２１ｂには排液口７２１ｅが設けられており、この排液口７２１ｅにドレンホース７２４が接続されている。上記カバー部材７２３は、円盤状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部７２３ａを備えておる。このように構成されたカバー部材７２３は、電動モータ７１８および第２の保持テーブル７１１が図６に示す作業位置に位置付けられると、カバー部７２３ａが上記洗浄水受け容器７２１を構成する内側壁７２１ｃの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。

【0020】

図示の実施形態における洗浄手段７は、スピンナーテーブル機構７１を構成する第２の保持テーブル７１０に保持されたウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０に洗浄水を供給する洗浄水供給手段７４を具備している。この洗浄水供給手段７４について、図５および図６を参照して説明する。
洗浄水供給手段７４は、第２の保持テーブル７１１に保持されたウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０に向けて洗浄水を供給する洗浄水噴射ノズル７４１と、該洗浄水噴射ノズル７４１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７４２を備えている。洗浄水噴射ノズル７４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７４１aと、該ノズル部７４１aの基端から下方に延びる支持部７４１ｂとからなっており、支持部７４１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１aは、洗浄水通路とエアー通路を備えており、洗浄水通路が洗浄水供給源に接続されており、エアー通路がエアー供給源に接続されている。このように構成された洗浄水噴射ノズル７４１の支持部７４１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７４１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。

【0021】

また、図示の実施形態における洗浄手段７は、上記第２の保持テーブル７１１に保持されたウエーハユニット１０の加工後の半導体ウエーハ１３０にエアーを供給するためのエアー噴射手段７５を具備している。エアー噴射手段７５は、第２の保持テーブル７１１に保持されたウエーハユニット１０の洗浄後の半導体ウエーハ１３０に向けてエアーを噴出するエアーノズル７５１と、該エアーノズル７５１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７５２を備えており、該エアーノズル７５１が図示しないエアー供給源に接続されている。エアーノズル７５１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７５１ａと、該ノズル部７５１ａの基端から下方に延びる支持部７５１ｂとからなっており、支持部７５１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。なお、エアーノズル７５１の支持部７５１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７５１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。

【0022】

図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１１aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１１が配設されている。このカセット載置テーブル１１は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１１上には、上記ウエーハユニット１０を収容するカセット１２が載置される。

【0023】

また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２に収容されているウエーハユニット１０を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出されたウエーハユニット１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工されたウエーハユニット１０を上記洗浄手段７へ搬送する第２の搬送手段１６を具備している。

【0024】

図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２の所定位置に収容されているウエーハユニット１０は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハユニット１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。このようにして仮置きテーブル１３に搬出されたウエーハユニット１０は、第１の搬送手段１５の旋回動作によって図９に示すように上記保持手段３の第１の保持テーブル３１上に搬送される。保持テーブル３１上にウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０が貼着された領域のダイシングテープ１２０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１３０が貼着された領域のダイシングテープ１２０を第１の保持テーブル３１上に吸引保持する。また、ウエーハユニット１０の環状のフレーム１１０は、第１のフレーム保持手段３２のクランプ３２２によって固定される。このようにして環状のフレーム１１０をクランプ３２２によって固定すると、クランプ３２２は第１の保持テーブル３１の上面である保持面より低い位置に配設されているので、図９に示すように環状のフレーム１１０に装着されたダイシングテープ１２０は第１の保持テーブル３１を構成するテーブル本体３１１の外周縁との接触部において“への字状”に折れ曲がった状態となる。このようにダイシングテープ１２０がテーブル本体３１１の外周縁との接触部において“への字状”に折れ曲がった状態で後述する切削工程が実施されると、ダイシングテープ１２０には折癖が残存してしまう。

【0025】

上述したようにウエーハユニット１０を保持した保持手段３は、撮像手段５の直下まで移動せしめられる。保持手段３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によってウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０に形成された分割予定ライン１３１が検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して分割予定ライン１３１と切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。

【0026】

その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、ウエーハユニット１０を保持した保持手段３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、保持手段３に保持されたウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０は切削ブレード４３により所定の分割予定ライン１３１に沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、図示しない切削水供給手段が作動して切削水供給ノズル４４から切削水が切削ブレード４３の側面に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハ１３０を所定の分割予定ライン１３１に沿って切断したら、保持手段３を矢印Ｙで示す方向に分割予定ライン１３１の間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１３０の所定方向に延在する全ての分割予定ライン１３１に沿って切削工程を実施したならば、保持手段３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１３０の所定方向と直交する方向に延在する分割予定ライン１３１に沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１３０に格子状に形成された全ての分割予定ライン１３１が切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープ１２０の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１１０に支持されたウエーハの状態が維持されている。

【0027】

上述したように半導体ウエーハ１３０の分割予定ライン１３１に沿って切削工程が終了したら、ウエーハユニット１０を保持した保持手段３は最初にウエーハユニット１０を保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１３０の吸引保持を解除するとともに、環状のフレーム１１０のクランプ３２２による固定を解除する。次に、ウエーハユニット１０は第２の搬送手段１６によって図１０の(a)に示すように洗浄手段７のスピンナーテーブル機構７１を構成する第２の保持テーブル７１０上に搬送される。このとき洗浄水噴射ノズル７４１およびエアーノズル７５１は、図５および図６に示すように第２の保持テーブル７１０の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。そして、図示しない吸引手段を作動することにより第２の保持テーブル７１０上にウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０が貼着された領域のダイシングテープ１２０を吸引保持する。このとき、第２の保持テーブル７１０の上面である保持面と第２のフレーム保持手段７１３を構成するフレーム載置部７１４は段差が設けられているとともに、第２の保持テーブル７１０の外径は上記保持手段３の第１の保持テーブル３１の外径と同等以下でウエーハの外径以上に設定されているので、ダイシングテープ１２０が上述したように“への字状”に折れ曲がった状態で折癖が付いていても、折癖が第２の保持テーブル７１０の上面である保持面に位置付けられることなく第２の保持テーブル７１０の外側に位置付けられる。従って、第２の保持テーブル７１０の上面である保持面とダイシングテープ１２０との間からエアーのリークが生ずることはなく、ウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０が貼着された領域のダイシングテープ１２０は第２の保持テーブル７１０に確実に吸引保持される。

【0028】

上述したように第２の保持テーブル７１０上にウエーハユニット１０の切削加工された半導体ウエーハ１３０が貼着された領域のダイシングテープ１２０が吸引保持されたならば、洗浄工程を実施する。即ち、第２の保持テーブル７１１を図６に示す作業位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段７４を構成する電動モータ７４２を駆動して洗浄水噴射ノズル７４１の噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。そして、洗浄水供給手段７４を作動するとともに、第２の保持テーブル７１０を例えば８００ｒｐｍの回転速度で回転せしめる。このようにして、第２の保持テーブル７１０が回転すると、図１０の(b)に示すように第２のフレーム保持手段７１３のフレーム押え手段７１５としての振り子部材７１７を構成する錘部７１７bが遠心力により支持軸７１６を中心として外側方に振られて回動するため、爪部７１７dも支持軸７１６を中心として回動して先端がフレーム載置部７１４に載置されている環状のフレーム１１０を押える。この結果、洗浄水噴射ノズル７４１から第２の保持テーブル７１１に保持されたウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０に噴射される。このとき、電動モータ７４２を駆動して洗浄水噴射ノズル７４１の噴出口から噴出された洗浄水を第２の保持テーブル７１０に保持されたウエーハユニット１０の半導体ウエーハ１３０の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめる。この結果、上記切削工程において半導体ウエーハ１３０に付着したコンタミを確実に除去することができる。

【0029】

上述した洗浄工程が終了したら、乾燥工程を実行する。即ち、洗浄水噴射ノズル７４１を待機位置に位置付け、第２の保持テーブル７１０を例えば３０００ｒｐｍの回転速度で１５秒程度回転せしめるとともに、エアー供給手段７５のエアーノズル７５１からエアーを半導体ウエーハWに噴出する。このとき、エアー供給手段７５を構成する電動モータ７５２を駆動してエアーノズル７５１の噴出口から噴出されたエアーが第２の保持テーブル７１０に保持された半導体ウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめる。この結果、半導体ウエーハ１３０は乾燥せしめられる。このようにして洗浄および乾燥された半導体ウエーハ１３０を備えたウエーハユニット１０は、第１の搬送手段１５によって仮置きテーブル１３に搬送される。そして、ウエーハユニット１０は、搬出手段１４によってカセット１２の所定位置に収納される。

【符号の説明】

【0030】

２：切削装置の装置ハウジング
３：保持手段
３１：第１の保持テーブル
３１１：テーブル本体
３１２：吸着チャック
３２：第１のフレーム保持手段
３２２：クランプ
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４４：切削水供給ノズル
５：撮像手段
６：表示手段
７：洗浄手段
７１：スピンナーテーブル機構
７１０：第２の保持テーブル
７１３：第２のフレーム保持手段
７１８：電動モータ
７２：洗浄水受け手段
７２１：洗浄水受け容器
７４：洗浄水供給手段
７４１：洗浄水噴射ノズル
７５：エアー供給手段
７５１：エアーノズル
１０：ウエーハユニット
１１０：環状のフレーム
１２０：ダイシングテープ
１３０：半導体ウエーハ
１１：カセット載置テーブル
１２：カセット
１３：仮置きテーブル
１４：搬出手段
１５：第１の搬送手段
１６：第２の搬送手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】