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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6397738
(24)【登録日】2018年9月7日
(45)【発行日】2018年9月26日
(54)【発明の名称】ウェーハの製造方法
(51)【国際特許分類】
B23H 7/04 20060101AFI20180913BHJP
B23H 7/02 20060101ALI20180913BHJP
B23H 7/10 20060101ALI20180913BHJP
B23H 9/00 20060101ALI20180913BHJP
【ＦＩ】
B23H7/04 D
B23H7/02 Q
B23H7/10 B
B23H9/00 Z
【請求項の数】1
【全頁数】12
(21)【出願番号】特願2014-239204(P2014-239204)
(22)【出願日】2014年11月26日
(65)【公開番号】特開2016-97497(P2016-97497A)
(43)【公開日】2016年5月30日
【審査請求日】2017年9月26日
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100089118
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 宏明
(72)【発明者】
【氏名】多和 靖展
(72)【発明者】
【氏名】淵山 正毅
【審査官】
黒石 孝志
(56)【参考文献】
【文献】
国際公開第２０１３／０７３２２５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】
特開２０１２−２００８０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１１−１８３４７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０００−１０９３９７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｂ２３Ｈ １／００ − １１／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
側面と両端面とからなるインゴットをワイヤで放電加工しウェーハにスライスするウェーハの製造方法であって、
間隔をおいて隣接する一対のガイドローラと、該一対のガイドローラに軸方向に間隔をおいて複数回巻き掛けられるワイヤと、インゴットを固定する基台部と該ワイヤとを相対的に加工送りして並列する該ワイヤをインゴットに切り込ませる駆動手段と、該ワイヤと該基台部に固定されたインゴットに高周波パルス電圧を供給する高周波パルス電源ユニットと、を備えるマルチワイヤ放電加工装置を用い、
該駆動手段の基台部にインゴットの側面を固定する固定ステップと、
インゴットの端面に該高周波パルス電源ユニットの電極を接続する接続ステップと、
該固定ステップ及び該接続ステップの後、該駆動手段を作動させインゴットの側面から該ワイヤを所定量切り込ませる第１加工ステップと、
該第１加工ステップの後、該ワイヤによって部分的にスライスされた領域のインゴットの側面に導電性部材を固定し、該導電性部材でスライス部同士を電気的に接続する導電性部材固定ステップと、
該導電性部材固定ステップを実施した後、該第１加工ステップで切り残した該インゴットの領域を該ワイヤで加工し、該インゴットを複数のウェーハに分割する第２加工ステップと、からなり、
インゴットの端面に接続した該電極からの電圧が、該導電性部材を介して該ウェーハへ均等に印加されることを特徴とするウェーハの製造方法。
間隔をおいて隣接する一対のガイドローラと、該一対のガイドローラに軸方向に間隔をおいて複数回巻き掛けられるワイヤと、インゴットを固定する基台部と該ワイヤとを相対的に加工送りして並列する該ワイヤをインゴットに切り込ませる駆動手段と、該ワイヤと該基台部に固定されたインゴットに高周波パルス電圧を供給する高周波パルス電源ユニットと、を備えるマルチワイヤ放電加工装置を用い、
該駆動手段の基台部にインゴットの側面を固定する固定ステップと、
インゴットの端面に該高周波パルス電源ユニットの電極を接続する接続ステップと、
該固定ステップ及び該接続ステップの後、該駆動手段を作動させインゴットの側面から該ワイヤを所定量切り込ませる第１加工ステップと、
該第１加工ステップの後、該ワイヤによって部分的にスライスされた領域のインゴットの側面に導電性部材を固定し、該導電性部材でスライス部同士を電気的に接続する導電性部材固定ステップと、
該導電性部材固定ステップを実施した後、該第１加工ステップで切り残した該インゴットの領域を該ワイヤで加工し、該インゴットを複数のウェーハに分割する第２加工ステップと、からなり、
インゴットの端面に接続した該電極からの電圧が、該導電性部材を介して該ウェーハへ均等に印加されることを特徴とするウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、円柱状インゴットからウェーハを切り出す場合等における切断手段として、砥粒を用いたワイヤーソーが知られている。しかし、このようなワイヤーソーでは、加工用砥粒が混合された加工液（スラリー）を同時供給する必要があり、その取扱いは容易でない。また、ワイヤがワークに直接接触するため、特に硬度の高いＳｉＣ（炭化ケイ素）等の場合、加工中にワイヤが断線するおそれがあり、断線が生じた場合には復旧までに長時間を要する不都合があった。
【0003】
そこで、マルチワイヤ放電加工装置が発案された。放電加工によりワイヤとインゴットは接触していないため、インゴットにかかる負荷が非常に低く、スラリーによるスクラッチ等の傷の発生もないという効果がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１２−２００８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、マルチワイヤ放電加工装置では、導電性材料（ＳｉＣやカーボン板）などで形成される基台部に、微小な導電性材料を含有した接着剤である導電性接着剤によりインゴットを接着し、インゴットの外周からワイヤを切り込ませ、最終的に基台部までワイヤを切り込ませてインゴットを複数のウェーハに分割する。
【0006】
しかしながら、接着剤に混ぜられた導電性材料が均一ではないので導電性接着剤の電気抵抗値が全域において一定ではない。このため、ワイヤが導電性接着剤に至る際に放電が不安定になり、ワイヤが断線したり、導電性接着剤に接しているインゴットの切り抜け部分がバリ状になったりするという課題があった。
【0007】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ワイヤの断線やウェーハのバリ発生を抑制するウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウェーハの製造方法は、側面と両端面とからなるインゴットをワイヤで放電加工しウェーハにスライスするウェーハの製造方法であって、間隔をおいて隣接する一対のガイドローラと、該一対のガイドローラに軸方向に間隔をおいて複数回巻き掛けられるワイヤと、インゴットを固定する基台部と該ワイヤとを相対的に加工送りして並列する該ワイヤをインゴットに切り込ませる駆動手段と、該ワイヤと該基台部に固定されたインゴットに高周波パルス電圧を供給する高周波パルス電源ユニットと、を備えるマルチワイヤ放電加工装置を用い、該駆動手段の基台部にインゴットの側面を固定する固定ステップと、インゴットの端面に該高周波パルス電源ユニットの電極を接続する接続ステップと、該固定ステップ及び該接続ステップの後、該駆動手段を作動させインゴットの側面から該ワイヤを所定量切り込ませる第１加工ステップと、該第１加工ステップの後、該ワイヤによって部分的にスライスされた領域のインゴットの側面に導電性部材を固定し、該導電性部材でスライス部同士を電気的に接続する導電性部材固定ステップと、該導電性部材固定ステップを実施した後、該第１加工ステップで切り残した該インゴットの領域を該ワイヤで加工し、該インゴットを複数のウェーハに分割する第２加工ステップと、からなり、インゴットの端面に接続した該電極からの電圧が、該導電性部材を介して該ウェーハへ均等に印加されることを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明のウェーハの製造方法によれば、基台部から導電性接着剤を介してインゴットに電圧を印加せずに、インゴットに直接電極を接続するため、接着剤の導電性が不要となり、導電性接着剤の抵抗値不均一による切り抜け時のワイヤ断線や接着剤付近のウェーハのバリ発生などを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態１，２に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0012】
〔実施形態１〕実施形態１に係るマルチワイヤ放電加工装置によるウェーハの製造方法について説明する。図１は、実施形態１に係るマルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。図２は、実施形態１に係るマルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す要部斜視図である。
【0013】
図１に示すように、マルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲによりインゴットＩを放電加工するものであり、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ部３０を備えている。
【0014】
繰り出しボビン２０には、黄銅などの金属線であるワイヤＲが一定量巻き回されている。繰り出しボビン２０はガイドローラ部３０に向けてワイヤＲを繰り出す。ガイドローラ部３０は、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０から繰り出されたワイヤＲを案内する。ガイドローラ部３０は、複数のガイドローラ３１〜３９から構成される。ガイドローラ３１〜３９は、円柱状に形成され、間隔をおいて配設されている。
【0015】
ガイドローラ３１，３２は、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０により繰り出されたワイヤＲを巻き掛けてワイヤＲをガイドローラ３３〜３８に向けて送り出す。
【0016】
ガイドローラ３３〜３８は、並列ワイヤ部３１０を構成し、ワイヤＲを環状に支持するように配設されている。並列ワイヤ部３１０は、ガイドローラ３１，３２により送り出されたワイヤＲを軸方向に一定の間隔をあけて複数回巻き掛ける。並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、例えば、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけてガイドローラ３３〜３８に９回巻き掛けられている。並列ワイヤ部３１０は、９回巻き掛けられた最後のワイヤＲをガイドローラ３９に送り出す。
【0017】
ガイドローラ３９は、巻き取りボビン２１の近傍に配設され、並列ワイヤ部３１０から送り出されたワイヤＲを巻き掛けて巻き取りボビン２１に送り出す。巻き取りボビン２１は、ガイドローラ３９から送り出されたワイヤＲを巻き取って回収する。
【0018】
なお、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３１〜３９は、図示しないモータによって回転駆動される。全てのガイドローラ３１〜３９をモータ駆動とする必要はなく、例えば、並列ワイヤ部３１０を構成しないガイドローラ３１，３２，３９を従動ローラとしてもよい。
【0019】
並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、ガイドローラ３６とガイドローラ３７により鉛直方向に沿って一定のテンションを有して張設されている。例えば、ガイドローラ３６とガイドローラ３７により張設されたワイヤＲは、鉛直方向に平行になるように張設してもよいし、鉛直方向に対して若干傾きを有するように張設してもよい。ガイドローラ３６とガイドローラ３７により張設されたワイヤＲは、インゴットＩをスライスする切断ワイヤ部３２０を構成する。
【0020】
インゴットＩは円柱形状であり、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲの間隔で円板状にスライスされる。インゴットＩは導電性がある材料であり、ＳｉＣ、単結晶ダイヤ、シリコン、ＧａＮ（窒化ガリウム）等から形成される。
【0021】
切断ワイヤ部３２０の近傍には、インゴットＩを支持する支持機構４０が設けられている。支持機構４０は、基台部４１Ａ、支持柱４２Ａ及び駆動手段４３を備えている。基台部４１Ａは、直方体に形成された２つの部材から構成されており、インゴットＩを固定するものである。基台部４１Ａは、その前面４１ａにインゴットＩの側面Ｉａを接着剤Ｂｎにより固定する。インゴットＩは、その端面Ｉｅが切断ワイヤ部３２０のワイヤＲの進行方向Ｑ又は駆動手段４３の移動方向と平行になるように基台部４１Ａの前面４１ａに固定される。なお、接着剤Ｂｎは導電性の接着剤を用いなくてもよい。
【0022】
支持柱４２Ａは、棒状に形成されており、一端に基台部４１Ａが固定されている。駆動手段４３は、インゴットＩとワイヤＲとを相対的に加工送りし、並列するワイヤＲをインゴットＩに切り込ませる。駆動手段４３は、水平方向に対して平行に延在される図示しないボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源とを有し、ボールねじのナットに固定された支持柱４２Ａを加工送り方向（Ｐ方向）に移動させ、支持柱４２Ａに固定された基台部４１ＡのインゴットＩをワイヤＲに向けて送り出す。
【0023】
マルチワイヤ放電加工は、誘電体である水や油などの加工液の中で実施され、切断ワイヤ部３２０は加工液が満たされた図示しない加工槽の中に浸漬されている。加工槽の中で、加工液に浸漬された切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがインゴットＩを加工する。
【0024】
マルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲとインゴットＩに給電する給電手段６０を備えている。給電手段６０は、高周波パルス電源ユニット６１、ワイヤ用電極６２、インゴット用電極６３及び導電性部材６４（図８等参照）を備えている。
【0025】
高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤＲとインゴットＩに高周波パルス電圧を供給する。高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤ用電極６２に接続され、ワイヤ用電極６２を介して高周波パルス電圧をワイヤＲに供給する。図２に示すように、ワイヤ用電極６２は、棒状に形成され、ガイドローラ３７とガイドローラ３８との間に張設されるワイヤＲに当接されている。また、高周波パルス電源ユニット６１は、インゴット用電極６３に接続され、インゴット用電極６３を介して高周波パルス電圧をインゴットＩに供給する。インゴット用電極６３は、板状に形成され、インゴットＩの両方の端面Ｉｅに図示しない導電性接着剤により固定される。
【0026】
導電性部材６４は、ＳｉＣプレートや金属板などで形成され、インゴットＩの厚みよりも若干長く形成されている。導電性部材６４は、インゴットＩの加工がある程度進んだ状態で、ワイヤＲによって部分的にスライスされた領域のインゴットＩの側面Ｉａに導電性接着剤Ｂｃ（例えば銀ペースト）により固定される。
【0027】
次に、マルチワイヤ放電加工装置を用いたウェーハの製造方法について説明する。図３は、実施形態１に係るウェーハの製造方法を示すフローチャートである。図４は、実施形態１に係るインゴットの固定例及び電極の接続例を示す側面図である。図５は、実施形態１に係るインゴットの固定例及び電極の接続例を示す上面図である。図６は、実施形態１に係るインゴットの第１加工例を示す一部破断の側面図である。図７は、実施形態１に係るインゴットの第１加工例を示す上面図である。図８は、実施形態１に係る導電性部材の固定例を示す一部破断の側面図である。図９は、実施形態１に係る導電性部材の固定例を示す上面図である。図１０は、実施形態１に係るインゴットの第２加工例を示す一部破断の側面図である。図１１は、実施形態１に係るインゴットの第２加工例を示す上面図である。図１２は、実施形態１に係る第２加工例における電流の流れを示す上面図である。なお、説明の理解を容易にするために、図６、図８、図１０に示すハッチング部分は、インゴットＩをワイヤＲにより切り込んだ領域として図示している。
【0028】
先ず、インゴットＩを基台部４１Ａに固定する（図３に示すステップＳＴ１）。例えば、図４及び図５に示すように、基台部４１Ａの前面４１ａに接着剤Ｂｎを塗布し、接着剤Ｂｎが塗布された基台部４１ＡにインゴットＩの側面Ｉａを押し付けてインゴットＩを基台部４１Ａに固定する（固定ステップ）。
【0029】
次に、インゴットＩにインゴット用電極６３を接続する（図３に示すステップＳＴ２）。例えば、図４及び図５に示すように、インゴットＩの両方の端面Ｉｅにインゴット用電極６３を図示しない導電性接着剤により固定し、インゴットＩと高周波パルス電源ユニット６１とを電気的に接続する（接続ステップ）。インゴット用電極６３をインゴットＩに固定後、図示しない加工槽に加工液を注ぎ入れて、インゴットＩを加工液の中に浸漬させる。
【0030】
次に、インゴットＩの第１加工を行う（図３に示すステップＳＴ３）。例えば、図６及び図７に示すように、駆動手段４３を作動させてインゴットＩの側面ＩａからワイヤＲを所定量切り込ませる（第１加工ステップ）。例えば、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲにインゴットＩの側面Ｉａを接近させ、高周波パルス電源ユニット６１から高周波パルス電圧を供給して、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加すると、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲは、正面に配置されたインゴットＩに対して放電を行う。加工液の液中で絶縁状態にあるインゴットＩとワイヤＲの間隔が数十μｍ位まで近づくと、両者の絶縁が破壊されて放電が発生する。この放電によってインゴットＩが加熱されて溶融され、さらに加工液の温度が急激に上昇することにより加工液が気化し、体積膨張によって溶融箇所を飛散させる。高周波パルス電圧を供給して極間に電圧を印加することで、ワイヤＲによりインゴットＩを溶融すると共に飛散させる処理を断続的に行って放電加工を実施し、ワイヤＲを所定量インゴットＩに切り込ませる。例えば、ワイヤＲをインゴットＩに切り込ませる量は、ワイヤＲによって部分的にスライスされた領域におけるインゴットＩの側面Ｉａに、導電性接着剤Ｂｃにより導電性部材６４を問題なく固定できる程度である。ここで、ワイヤＲをインゴットＩに切り込ませる量が少ないと、ワイヤＲに導電性接着剤Ｂｃが付着するおそれがあるので、ワイヤＲに導電性接着剤Ｂｃが付着しない程度にワイヤＲをインゴットＩに切り込ませておく必要がある。この例では、インゴットＩの側面ＩａからワイヤＲをインゴットＩの直径の１／５程度切り込ませている。
【0031】
次に、導電性部材６４を固定する（図３に示すステップＳＴ４）。例えば、高周波パルス電源ユニット６１からの高周波パルス電圧の供給を一旦停止させ、図８及び図９に示すように、導電性接着剤Ｂｃを導電性部材６４の一面の略全域に塗布し、ワイヤＲによって部分的にスライスされた領域におけるインゴットＩの側面Ｉａに導電性部材６４を導電性接着剤Ｂｃにより固定し、導電性部材６４でスライス部Ｉｓ同士を電気的に接続する（導電性部材固定ステップ）。インゴットＩの厚みよりも若干長く形成された導電性部材６４の両端部６４ａが、インゴットＩの両端面Ｉｅから少し突出するようにインゴットＩの側面Ｉａに導電性部材６４を固定する。導電性部材６４の一面の略全域に導電性接着剤Ｂｃが塗布されているので、導電性部材６４は、導電性接着剤Ｂｃを介して全てのスライス部Ｉｓに及ぶように固定されている。
【0032】
次に、インゴットＩの第２加工を行う（図３に示すステップＳＴ５）。例えば、高周波パルス電源ユニット６１からの高周波パルス電圧の供給を再開させ、図１０及び図１１に示すように、第１加工ステップで切り残したインゴットＩの領域をワイヤＲでスライスし、インゴットＩを複数のウェーハＷに分割する（第２加工ステップ）。図１２に示すように、インゴットＩの端面Ｉｅに固定したインゴット用電極６３からの高周波パルス電圧が導電性部材６４を介してスライス部Ｉｓ（ウェーハＷ）へ均等に印加され、電流ｉは導電性部材６４を介してスライス部Ｉｓに均等に流れている。
【0033】
ワイヤＲによりインゴットＩを完全にスライスしてウェーハＷを形成後、溶剤等を使用してウェーハＷを基台部４１Ａから取り外すと共に導電性部材６４をウェーハＷから取り外してウェーハＷの製造の終了となる。
【0034】
以上のように、実施形態１に係るウェーハの製造方法によれば、インゴット用電極６３及び導電性部材６４を介して高周波パルス電圧をインゴットＩに印加するので、部分的にスライスされたインゴットＩに高周波パルス電圧を均等に印加でき、ワイヤＲとインゴットＩとの極間の電圧を一定に保つことができる。
【0035】
また、従来のように基台部４１Ａから導電性接着剤を介してインゴットＩに電圧を印加しないので、当該導電性接着剤の抵抗値不均一によって生じるワイヤＲの断線や導電性接着剤付近のウェーハＷのバリ発生を抑制することができる。
【0036】
なお、インゴットＩの端面Ｉｅに固定するインゴット用電極６３は、インゴットＩの片方の端面Ｉｅにのみ固定するようにしてもよい。また、インゴット用電極６３は、導電性接着剤によりインゴットＩの端面Ｉｅに接着する例を説明したが、導電性接着剤を用いずにインゴットＩに直接電圧を印加するようにしてもよい。
【0037】
また、導電性部材６４に導電性接着剤Ｂｃを塗布して導電性部材６４をインゴットＩの側面Ｉａに固定する例を説明したが、導電性接着剤Ｂｃを導電性部材６４に塗布するのではなく、導電性接着剤ＢｃをインゴットＩの側面Ｉａに塗布して導電性部材６４を固定するようにしてもよい。
【0038】
また、導電性部材６４を導電性接着剤ＢｃによりインゴットＩの側面Ｉａに固定する例を説明したが、導電性接着剤Ｂｃを使用しなくてもよい。例えば、治具などを用いて導電性部材６４をインゴットＩの側面Ｉａに直接押し当てるように設置してもよい。
【0039】
〔実施形態２〕次に、実施形態２に係るマルチワイヤ放電加工装置によるウェーハの製造方法について説明する。実施形態２のウェーハ製造方法は、インゴットＩを切り込む方向を加工途中で変更するものである。図１３は、実施形態２に係るウェーハの製造方法を示すフローチャートである。図１４は、実施形態２に係るインゴットの第１加工例を示す説明図である。図１５は、実施形態２に係るインゴットの離脱例を示す説明図である。図１６は、実施形態２に係るインゴットの第２加工例を示す説明図である。図１７は、実施形態２に係るインゴットの第２加工例を示す説明図である。
【0040】
先ず、板形状のインゴット固定部４１ＢにインゴットＩを固定する（図１３に示すステップＳＴ１１）。例えば、図１４に示すように、インゴット固定部４１Ｂの側面に図示しない接着剤を塗布し、接着剤が塗布されたインゴット固定部４１Ｂの側面にインゴットＩの一方の端面Ｉｅを押し付けてインゴットＩを固定する（固定ステップ）。
【0041】
次に、インゴットＩに図示しないインゴット用電極を接続する（図１３に示すステップＳＴ１２）。例えば、インゴットＩの他方の端面Ｉｅにインゴット用電極を当接させ、インゴットＩと高周波パルス電源ユニット６１とを電気的に接続する（接続ステップ）。インゴット用電極をインゴットＩに当接後、図示しない加工槽に加工液を注ぎ入れて、インゴットＩを加工液の中に浸漬させる。
【0042】
次に、インゴットＩの第１加工を行う（図１３に示すステップＳＴ１３）。例えば、高周波パルス電源ユニット６１からの高周波パルス電圧を供給し、図１４に示すように、インゴットＩがワイヤＲの正面に配設された状態で、インゴット固定部４１Ｂを支持するステージ４２ＢをワイヤＲに接近する方向（Ｐ１方向）に移動させて、インゴットＩの側面ＩａからワイヤＲを所定量切り込ませる（第１加工ステップ）。例えば、インゴットＩの側面ＩａからワイヤＲをインゴットＩの直径の４／５程度切り込ませる。
【0043】
次に、インゴットＩに切り込んだワイヤＲをインゴットＩから離脱させる（図１３に示すステップＳＴ１４）。例えば、高周波パルス電源ユニット６１からの高周波パルス電圧の供給を一旦停止させ、図１５に示すように、ステージ４２ＢをワイヤＲから離れる方向（Ｐ２方向）に移動させて、インゴットＩに切り込んだワイヤＲをインゴットＩから離脱させる。
【0044】
次に、導電性部材６４を固定する（図３に示すステップＳＴ１５）。例えば、図１５に示すように、ワイヤＲによって部分的にスライスされた領域におけるインゴットＩの側面Ｉａに導電性部材６４を導電性接着剤Ｂｃにより固定し、導電性部材６４でスライス部Ｉｓ同士を電気的に接続する（導電性部材固定ステップ）。
【0045】
次に、部分的にスライスされていない領域におけるインゴットＩの側面ＩａがワイヤＲと対面するようにインゴットＩを移動させる。例えば、図１５に示す部分的にスライスされた領域におけるインゴットＩの側面ＩａとワイヤＲとが対面した状態から、インゴットＩをＹ方向に移動させてインゴットＩとワイヤＲとが対面していない状態とする。インゴットＩとワイヤＲとが対面していない状態で、インゴットＩをＸ方向に移動させてインゴットＩにワイヤＲの側方を通過させる。インゴットＩがワイヤＲを通過後、インゴットＩをＹ方向に移動させて、図１６に示すように、ワイヤＲによって部分的にスライスされていない領域におけるインゴットＩの側面ＩａとワイヤＲとが対面するようにインゴットＩを配設し、インゴットＩの溝Ｉｄの延長線上にワイヤＲを位置させる。例えば、ステージ４２ＢのＸ方向及びＹ方向の移動は、Ｘ座標及びＹ座標の数値を装置に入力して行う。図１６に示すインゴットＩのＹ座標は、図１４に示す第１加工で設定したＹ座標と同じ数値である。また、図１６に示すインゴットＩのＸ座標は、図１５に示すワイヤＲから離脱したインゴットＩの位置のＸ座標に対して、インゴットＩがワイヤＲを通過する距離を加算した数値である。Ｘ座標及びＹ座標の入力値は、サブミクロン以下まで入力可能なので、インゴットＩの溝Ｉｄの延長線上に対応するようにワイヤＲを位置付けることが可能である。
【0046】
次に、インゴットＩの第２加工を行う（図１３に示すステップＳＴ１６）。例えば、高周波パルス電源ユニット６１からの高周波パルス電圧の供給を再開させ、図１７に示すように、第１加工ステップで切り残したインゴットＩの領域をワイヤＲでスライスし、インゴットＩをウェーハに分割する（第２加工ステップ）。
【0047】
以上のように、実施形態２に係るウェーハの製造方法によれば、ワイヤＲが接着剤Ｂｎや基台部４１Ａに切り込まないので、ワイヤＲの損傷を抑制することができる。
【0048】
また、インゴット固定部４１Ｂの側面にインゴットＩの端面Ｉｅを固定し、さらに、部分的にスライスされた領域におけるインゴットＩの側面Ｉａを導電性部材６４により固定するので、インゴットＩを確実に固定できる。これにより、インゴットＩをスライス中にウェーハＷがインゴット固定部４１Ｂから脱落することを防止でき、ウェーハＷの端部がバリ状になることを回避することができる。
【0049】
また、分割されたウェーハは、インゴット固定部４１Ｂから分離されて導電性部材６４によりのみ固定されているので、溶剤等を使用してインゴット固定部４１Ｂからウェーハを取り外す手間を省略でき、作業プロセスを簡略化できる。
【符号の説明】
【0050】
１ マルチワイヤ放電加工装置３１０ 並列ワイヤ部
３２０ 切断ワイヤ部
４１Ａ 基台部
４１Ｂ インゴット固定部
４３ 駆動手段
６１ 高周波パルス電源ユニット
６２ ワイヤ用電極
６３ インゴット用電極
６４ 導電性部材
Ｂｃ 導電性接着剤
Ｂｎ 接着剤
Ｉ インゴット
Ｉａ 側面
Ｉｅ 端面
Ｉｓ スライス部
Ｉｄ 溝
Ｗ ウェーハ