特許第6410097号(P6410097)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6410097ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、ＦＲＰ材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム
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