特許6414609IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

発光装置用パッケージ(以下、単に「パッケージ」と略すことがある)、及び発光装置、並びに照明装置に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、第1及び第2リード電極の下面の露出領域が歪な形状であると、導電性ペーストによる実装性(二次実装)が悪くなってしまう。 そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を搭載するのに好適であり、導電性ペーストによる実装性に優れる発光装置用パッケージを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために、本発明に係る発光装置用パッケージは、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、前記長手方向に並べられた第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、を備える発光装置用パッケージであって、前記第1のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第2のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明によれば、リードフレームに接続するワイヤを比較的短く形成可能であり、且つ導電性ペーストによる実装性に優れる発光装置用パッケージを得ることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図(a)と、そのA−A断面における概略断面図(b)と、概略下面図(c)である。

【図2】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図(a)と、そのB−B断面における概略断面図(b)と、概略下面図(c)である。

【図3】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図(a)と、そのC−C断面における概略断面図(b)と、概略下面図(c)である。

【図4】本発明の一実施の形態に係る照明装置における発光装置の配置形態の一例を示す概略上面図(a)及び(b)である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

100,120,130…発光装置用パッケージ   11,12,13,14,15…リードフレーム、101…本体部、102…延伸部、103…窪み、104…吊りリード部、105,106,107,109…リードフレームの下面の露出領域   20…樹脂成形体、23…凹部側壁、25…中間壁部   30…発光素子   40…ワイヤ   50…封止部材   60…蛍光体   70…保護素子   80…実装部材   200,220,230…発光装置   300,320…照明装置

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