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特許6425317金属領域を有する基板の接合方法
発明の名称 金属領域を有する基板の接合方法
出願人 須賀 唯知 （識別番号 503177074）
特許公開件数ランキング 9210 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 7793 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 ボンドテック株式会社 （識別番号 304019355）
特許公開件数ランキング 3040 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2387 位（1件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6425317
公報発行日 2018年11月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6425317
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