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ボンドテック株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第4019位 4件
（
2023年：第5948位 3件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1874位 9件
（2023年：第3124位 5件）
（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7579551 | 半導体基板接合体及びその製造方法 | 2024年11月 8日 | |
| 特許 7566395 | 基板接合システムおよび基板接合方法 | 2024年10月15日 | |
| 特許 7542885 | 接合方法および接合装置 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7540813 | 接合方法、接合システム、照射装置および活性化処理装置 | 2024年 8月27日 | |
| 特許 7495151 | アライメント装置およびアライメント方法 | 2024年 6月 4日 | |
| 特許 7495175 | 接合装置および接合方法 | 2024年 6月 4日 | |
| 特許 7479700 | 基板接合装置 | 2024年 5月 9日 | |
| 特許 7460095 | 接合方法、接合装置および接合システム | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7440047 | 基板接合方法および基板接合システム | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7438592 | 接合システムおよび接合方法 | 2024年 2月27日 | |
| 特許 7428336 | 半導体基板接合体及びその製造方法 | 2024年 2月 6日 |
11 件中 1-11 件を表示
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7579551 7566395 7542885 7540813 7495151 7495175 7479700 7460095 7440047 7438592 7428336
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11月25日(月) - 岐阜 各務原市
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11月26日(火) - 東京 港区
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12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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新製品開発の「タネ」がみつかる！株式会社リコーによるシーズ発表会 ～リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか？～
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ～ つながりを育む出会いの場（知財ネットワーク交流会）～
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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