特許 6429989 リソグラフィ装置及び方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6429989

(24)【登録日】2018年11月9日

(45)【発行日】2018年11月28日

(54)【発明の名称】リソグラフィ装置及び方法

(51)【国際特許分類】

   G03F 7/20 20060101AFI20181119BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20181119BHJP

【ＦＩ】

   G03F7/20 501

   G03F7/20 521

   H01L21/68 K

   H01L21/68 F

【請求項の数】15

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2017-503564(P2017-503564)

(86)(22)【出願日】2015年6月25日

(65)【公表番号】特表2017-530382(P2017-530382A)

(43)【公表日】2017年10月12日

(86)【国際出願番号】EP2015064389

(87)【国際公開番号】WO2016023667

(87)【国際公開日】20160218

【審査請求日】2017年3月17日

(31)【優先権主張番号】14181162.0

(32)【優先日】2014年8月15日

(33)【優先権主張国】EP

(73)【特許権者】

【識別番号】504151804

【氏名又は名称】エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ．

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(72)【発明者】

【氏名】ナキボグル，ギュネス

(72)【発明者】

【氏名】コシンス，スザンネ，ヨハンナ，アントネッタ，ゲルトルーダ

(72)【発明者】

【氏名】クイスト，アン，ヴィラマイン，ベルティン

(72)【発明者】

【氏名】ソスニアク，ルーカス

(72)【発明者】

【氏名】ヴァン ボクステル，フランク，ヨハネス，ヤコブス

(72)【発明者】

【氏名】ヴァン デル パッシェ，エンゲルバータス，アントニウス，フランシスカス

【審査官】 道祖土 新吾

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０２−００１５０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−１６０５３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０４０７１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１３−５０６９７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／０４４４７７（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０３Ｆ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光センサ（２４）と、
前記センサ（２４）に対して移動可能である可動ボディ（２０）と、
前記センサ（２４）を保持するための支持体（４８）と、
偏向システム（２２）と、
第１の駆動システム（５６）と、
第２の駆動システム（５２）と、を備え、
前記第１の駆動システム（５６）が、前記センサ（２４）に対して前記可動ボディ（２０）を移動させるように構成され、
前記第２の駆動システム（５２）が、前記センサ（２４）に対して前記第１の駆動システム（５６）を移動させるように構成され、
前記第２の駆動システム（５２）が、前記センサ（２４）に対して前記偏向システム（２２）を移動させるように構成され、
前記可動ボディ（２０）の移動によって擾乱が誘発され、
前記偏向システム（２２）が、前記擾乱を前記支持体（４８）から離れる方へ反射させるための偏向エリア（２１０）を生成するように構成されており、
前記偏向システム（２２）が、前記第２の駆動システム（５２）に搭載されている、
リソグラフィ装置。

【請求項2】

前記第１の駆動システム（５６）が、前記センサ（２４）に対して前記可動ボディ（２０）を第１の方向（ｘ）に移動させるように構成され、
前記第２の駆動システム（５２）が、前記センサ（２４）に対して前記第１の駆動システム（５６）を第２の方向（ｙ）に移動させるように構成され、
前記第２の駆動システム（５２）が、前記センサ（２４）に対して前記偏向システム（２２）を前記第２の方向（ｙ）に移動させるように構成され、
前記第１の方向（ｘ）が、前記第２の方向（ｙ）とは異なる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。

【請求項3】

前記支持体（４８）及び前記偏向エリア（２１０）が、前記第２の方向（ｙ）に細長い、請求項２に記載のリソグラフィ装置。

【請求項4】

前記可動ボディ（２０）が、前記第２の方向（ｙ）に沿った第１の長さを有し、
前記偏向エリア（２１０）が、前記第２の方向（ｙ）に沿った第２の長さを有し、
前記第１の長さ及び前記第２の長さが、相互にほぼ等しい、請求項２又は３に記載のリソグラフィ装置。

【請求項5】

前記支持体（４８）が、前記センサ（２４）の２つの側で前記第２の方向（ｙ）に沿って延出している、請求項２から４の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。

【請求項6】

前記センサ（２４）が、前記可動ボディ（２０）の表面に対向し、
前記偏向エリア（２１０）が、前記表面に対して斜めである、請求項１から５の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。

【請求項7】

前記偏向システム（２２）が、前記表面に対して斜めに偏向ガス流（３４）を前記表面の方へ与えるように構成された第１のノズル（３２）を備え、
前記偏向ガス流（３４）が、前記偏向エリア（２１０）を生成するように構成されている、請求項６に記載のリソグラフィ装置。

【請求項8】

前記センサ（２４）が、前記表面から測定ビーム（２１８）を受けるように構成され、
前記偏向システム（２２）が、パージガス流（３８）を前記表面の方へ与えるように構成された第２のノズル（３６）を備え、
前記第２のノズル（３６）が、前記測定ビーム（２１８）を実質的に取り囲む前記パージガス流（３８）を与えるように構成されている、請求項６又は７に記載のリソグラフィ装置。

【請求項9】

前記偏向システム（２２）が、別のパージガス流（３１２）を前記表面の方へ与えるように構成された第３のノズル（３１０）を備え、
前記第２のノズル（３６）及び前記第３のノズル（３１０）が、前記パージガス流（３８）が少なくとも部分的に前記別のパージガス流（３１２）によって取り囲まれるように、相互に対して配置されている、請求項８に記載のリソグラフィ装置。

【請求項10】

前記第２のノズル（３６）及び前記第３のノズル（３１０）が、前記別のパージガス流（３１２）の速度よりも高速で前記パージガス流（３８）を与えるように構成されている、請求項９に記載のリソグラフィ装置。

【請求項11】

前記偏向システム（２２）が、前記表面に対して斜めに配置された偏向表面を備え、
前記偏向表面が、前記偏向エリア（２１０）を生成するように構成されている、請求項６から１０の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。

【請求項12】

前記偏向表面が、湾曲している、請求項１１に記載のリソグラフィ装置。

【請求項13】

前記偏向表面が、制動材料を含む、請求項１１又は１２に記載のリソグラフィ装置。

【請求項14】

前記可動ボディ（２０）が、第１の側及び第２の側を有し、
前記可動ボディ（２０）が、前記第１の側で基板（Ｗ）を支持するように構成され、
前記表面が、前記第２の側にあり、
前記第１の側及び前記第２の側が、相互に反対側にある、請求項６から１３の何れか一項に記載のリソグラフィ装置。

【請求項15】

前記表面に配置された回折格子（２６）を備え、
前記ボディが、前記回折格子（２６）、前記光センサ（２４）、及びガスを包囲するキャビティ（２８）を有し、
前記リソグラフィ装置が、前記偏向エリア（２１０）から偏向された前記擾乱の少なくとも一部を前記キャビティ（２８）から抜き取るように構成された抜き取り器（２２６）を更に備える、請求項１４に記載のリソグラフィ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
[001] 本出願は、２０１４年８月１５日に出願された欧州特許出願第１４１８１１６２．０号の優先権を主張する。この出願は引用によりその全体が本願に含まれるものとする。

【0002】

[002] 本発明は、ボディの位置を測定するためのリソグラフィ装置及び方法に関する。

【背景技術】

【0003】

[003] リソグラフィ装置は、集積回路（ＩＣ）の製造に使用できる装置である。その場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、放射ビームにより、投影システムを介して、シリコンウェーハ等の基板上のターゲット部分に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料の層への結像により行われる。放射ビームが入射するターゲット部分上のロケーションは、露光ロケーションと呼ばれる。

【0004】

[004] 放射ビームの断面は通常、基板の表面よりもはるかに小さい。従って、基板表面の全てのターゲット部分を露光するため、投影システムに対して基板を移動させる。リソグラフィ装置は、投影システムに対して基板を移動させるためのステージシステムを有する。ステージシステムは、放射ビームの経路内にターゲット部分を連続的に配置するように基板を移動させることができる。

【0005】

[005] 放射ビームの経路内に各ターゲット部分を正確に配置するため、リソグラフィ装置には位置測定システムが設けられている。位置測定システムはステージシステムの位置を測定する。位置測定システムが位置を決定するステージシステム上のロケーションは、測定ロケーションと呼ばれる。測定ロケーションの位置を用いて、露光ロケーションを推定することができる。

【0006】

[006] 位置測定システムの精度を向上させて、ターゲット部分にパターンを露光する精度の向上を図る傾向がある。露光の精度を上げることで、ＩＣの品質が改善する。理想的には、露光ロケーションは直接測定されるが、そのような測定を実行するには克服すべき問題が多い。代わりに、測定ロケーションを露光ロケーションにできるだけ近付ける。測定ロケーションを露光ロケーションのできるだけ近くに配置する例は、米国特許出願第２０１１／０１６４２３８号、米国特許出願第２０１３／０１８３６２３号、及び米国特許出願第２０１３／０１７７８５７号に開示されている。これらの米国特許出願の各々は引用により本願に含まれるものとする。しかしながら、露光ロケーションの付近にはリソグラフィ装置の多数のコンポーネントがあるので、露光ロケーションの周りには開放空間がほとんどない。ステージシステムが移動すると、ステージシステムの周囲の空気を擾乱する（ｄｉｓｔｕｒｂ）。開放空間がほとんどないので、擾乱された空気は露光ロケーションから容易に離れることができない。擾乱された空気は露光ロケーションの付近に留まり、露光ロケーションは測定ロケーションに近いので、擾乱された空気は測定ロケーションを取り囲む。測定ロケーションを取り囲む擾乱された空気によって空気の屈折率が変化し、これは位置測定システムの精度を低下させる。

【0007】

[007] 本発明の目的は、位置測定システムの精度を向上させることである。

【発明の概要】

【0008】

[008] 本発明の一実施形態において、リソグラフィ装置が提供される。このリソグラフィ装置は、光センサと、可動ボディと、支持体と、偏向システムと、第１の駆動システムと、第２の駆動システムと、を備える。可動ボディはセンサに対して移動可能である。支持体はセンサを保持するためのものである。第１の駆動システムは、センサに対して可動ボディを移動させるように構成されている。第２の駆動システムは、センサに対して第１の駆動システムを移動させるように構成されている。第２の駆動システムは、センサに対して偏向システムを移動させるように構成されている。可動ボディの移動によって擾乱が誘発される。偏向システムは、擾乱を支持体から離れる方へ反射させるための偏向エリアを生成するように構成されている。

【0009】

[009] 本発明の別の態様において、ボディの位置を測定するための方法が提供される。この方法は、
センサに対してボディを第１の方向に移動させることと、
センサに対してボディを第２の方向に移動させることと、
ボディを移動させることによって擾乱を誘発することと、
センサに対して偏向システムを第２の方向に移動させることと、を備え、
偏向システムが、擾乱をセンサから離れる方向へ反射させるための偏向エリアを生成するように構成されている。

【図面の簡単な説明】

【0010】

[010] これより、添付図面を参照して一例としてのみ本発明の実施形態について記載する。図面において、対応する参照記号は対応する部分を示す。

【0011】

【図1】本発明に従ったリソグラフィ装置を示す。

【図2】本発明の一実施形態に従ったステージシステムを示す。

【図3】本発明の一実施形態に従った偏向システムを示す。

【図4】本発明の別の実施形態に従った偏向システムを示す。

【図5A】本発明の更に別の実施形態に従った偏向システムを示す。

【図5B】本発明の更に別の実施形態に従った偏向システムを示す。

【図6】本発明の別の実施形態に従った偏向システムを示す。

【発明を実施するための形態】

【0012】

[011] 図１は、本発明に従った位置測定システムを用いるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、照明システムＩＬ、支持構造ＭＴ、基板テーブルＷＴ、及び投影システムＰＳを備えることができる。

【0013】

[012] 照明システムＩＬは、放射ビームＢを調節するように構成されている。照明システムＩＬは、放射を誘導し、整形し、又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はその他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組み合わせ等の様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。

【0014】

[013] 照明システムＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合、放射源ＳＯとリソグラフィ装置とは別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームＢは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを利用することで、放射源ＳＯから照明システムＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源ＳＯが水銀ランプの場合、放射源ＳＯがリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及び照明システムＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤと共に、放射システムと呼ぶことができる。

【0015】

[014] 照明システムＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを含むことができる。更に、照明システムＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯ等の様々な他のコンポーネントを含むことも可能である。照明システムＩＬを用いて放射ビームＢを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とを得ることができる。

【0016】

[015] 「放射ビームＢ」という言葉は、本明細書で用いる場合、紫外線（ＵＶ）放射（例えば３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、もしくは１２６ｎｍの波長又はこれら付近の波長を有する）、及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば５〜２０ｎｍの範囲内の波長を有する）を含む、あらゆるタイプの電磁放射を包含すると共に、イオンビーム又は電子ビーム等の粒子ビームも包含する。

【0017】

[016] 支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴは、パターニングデバイス（例えばマスク又はレチクル）ＭＡを支持するためのものである。支持構造ＭＴは、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めシステムＰＭに接続されている。

【0018】

[017] 支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを支持、すなわちその重量を支えている。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスＭＡを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械式、真空式、静電式等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳなどに対して確実に所望の位置に来るようにできる。

【0019】

[018] 本明細書において使用する「パターニングデバイスＭＡ」という用語は、基板Ｗのターゲット部分Ｃにパターンを生成するように、放射ビームＢの断面にパターンを付与するために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームＢに付与されるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板Ｗのターゲット部分Ｃにおける所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームＢに付与されるパターンは、集積回路などのターゲット部分Ｃに生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。

【0020】

[019] パターニングデバイスＭＡは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ）位相シフトマスク、ハーフトーン型（ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、更には様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小型ミラーのマトリクス配列を使用し、ミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。本明細書で示すように、本装置は透過タイプであり、透過性マスクを使用する。

【0021】

[020] 例えばウェーハテーブル等の基板テーブルＷＴは、例えばレジストコートウェーハ等の基板Ｗを保持するためのものである。基板テーブルＷＴは、特定のパラメータに従って基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第２の位置決めシステムＰＷに接続されている。

【0022】

[021] 投影システムＰＳは、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に投影するように構成されている。

【0023】

[022] 本明細書において使用する「投影システムＰＳ」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用等の他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム、及び静電気光学システム、又はそれらの任意の組み合わせを含む任意のタイプの投影システムを包含するものとして広義に解釈されるべきである。

【0024】

[023] 放射ビームＢは、パターニングデバイスＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターン付与される。パターニングデバイスＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、放射ビームＢを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に集束させる。放射ビームＢを集束させる基板Ｗ上のロケーションは、露光ロケーションと呼ばれる。第２の位置決めシステムＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、エンコーダ、又は容量センサ）を利用することにより、例えば放射ビームＢの経路内に様々なターゲット部分Ｃを位置決めするように基板テーブルＷＴを正確に移動させることができる。同様に、第１の位置決めシステムＰＭと別の位置センサ（図１には示されていない）を用いて、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。一般に、支持構造ＭＴの移動は、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを利用することにより実現できる。ロングストロークモジュールは、長距離にわたって投影システムＰＳに対するショートストロークモジュールの粗動位置決めを行う。ショートストロークモジュールは、短距離でロングストロークモジュールに対するパターニングデバイスＭＡの微動位置決めを行う。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２の位置決めシステムＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。

【0025】

[024] パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークＰ１、Ｐ２は専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に２つ以上のダイを設ける状況では、それらのダイ間にマスクアライメントマークＭ１、Ｍ２を配置してもよい。

【0026】

[025] リソグラフィ装置は、２つ以上の基板テーブルＷＴ及び／又は２つ以上の支持構造ＭＴを有するタイプであってもよい。少なくとも１つの基板テーブルＷＴに加えて、リソグラフィ装置は、測定を実行するように構成されるが基板Ｗを保持するようには構成されていない測定テーブルを備えることも可能である。

【0027】

[026] リソグラフィ装置は、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の空間を充填するように、基板Ｗの少なくとも一部を水等の比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばパターニングデバイスＭＡと投影システムＰとの間等、リソグラフィ装置内の他の空間に適用することも可能である。液浸技法は、投影システムの開口数を大きくするために当技術分野で周知である。本明細書において用いる場合、「液浸」という用語は、基板Ｗのような構造を液体に浸水させなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムＰＳと基板Ｗとの間に液体が配置されていることを意味するに過ぎない。

【0028】

[027] 図示のリソグラフィ装置は、以下の３つのモードのうち少なくとも１つで使用可能である。

【0029】

[028] 第１のモード、いわゆるステップモードでは、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームＢに付与されたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される。次いで、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴは第２の位置決めシステムＰＷによってＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。

【0030】

[029] 第２のモード、いわゆるスキャンモードでは、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームＢに付与されたパターンがターゲット部分Ｃに投影される。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。

【0031】

[030] 第３のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスＭＡを保持して基本的に静止状態に維持される。基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームＢに付与されたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用し、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイ等のプログラマブルパターニングデバイスＭＡを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。

【0032】

[031] 上述した使用モードの組み合わせ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。

【0033】

[032] 図２は、本発明の一実施形態に従ったステージシステム２を示す。ステージシステム２は、ボディ２０、偏向システム２２、エンコーダヘッド２４、及び回折格子２６を備えている。ボディはキャビティ２８を有する。ボディ２０はエンコーダヘッド２４に対して移動可能である。エンコーダヘッド２４は、ボディ２０に接続された回折格子２６に対向している。キャビティ２８はエンコーダヘッド２４及び回折格子２６を包囲している。これは、エンコーダヘッド２４及び回折格子２６がキャビティ２８の内側に位置していることを意味する。キャビティ２８はガスを含み、これは例えばキャビティ２８を充填する周囲空気又は任意のタイプのガスである。キャビティ２８内のガスは、例えばキャビティ２８の大きい開口を介して周囲空気に連通し得る。キャビティ２８内のガスは、例えばボディ２０とベースフレーム２２８との間の狭い開口を介して周囲空気に連通し得る。

【0034】

[033] ボディ２０は、基板Ｗを保持するための基板テーブルＷＴを備えている。ボディ２０は、基板テーブルＷＴを投影システムＰＳに対して移動させるための第２の位置決めシステムＰＷも備え得る。更に、図２は、放射ビームが入射する基板Ｗ上のロケーションである露光ロケーション２２４を示す。あるいは、ボディ２０は、支持構造ＭＴ、又は第１の位置決めシステムＰＭ、又は支持構造ＭＴと第１の位置決めシステムＰＭとの双方を備えてもよい。

【0035】

[034] エンコーダヘッド２４は、測定ビーム２１８を回折格子２６の測定ロケーション２２０に投影するように構成されている。測定ロケーション２２０から、測定ビーム２１８はエンコーダヘッド２４に戻る。測定ビーム２１８に基づいて、エンコーダヘッド２４は、回折格子２６に対するエンコーダヘッド２４の位置を表す信号を発生するように構成されている。図２は測定ボリューム２２２を示す。エンコーダヘッド２４、測定ロケーション２２０、及び測定ビーム２１８が測定ボリューム２２２を形成する。

【0036】

[035] エンコーダヘッド２４は任意のタイプのエンコーダヘッドとすればよい。例えばエンコーダヘッド２４は、多数の測定ビーム２１８を放出又は受信してもよい。エンコーダヘッド２４は、単一の軸又は多数の軸に沿った回折格子２６に対する変位を表す信号を与えるように構成してもよい。エンコーダヘッド２４は、１Ｄエンコーダヘッド、２Ｄエンコーダヘッド、又は３Ｄエンコーダヘッドとすることができる。エンコーダヘッド２４は、任意のタイプの光センサであってもよい。エンコーダヘッド２４は、エンコーダヘッドと異なるタイプのセンサとの組み合わせであってもよい。そのような異なるタイプのセンサは、例えば干渉計又は容量センサ又は誘導センサ等、エンコーダヘッド以外の任意のタイプのセンサとすればよい。

【0037】

[036] ボディ２０が例えばｘ方向に移動すると、壁２１４がキャビティ２８内のガスを押す。壁２１４は、少なくとも部分的にキャビティ２８を画定する壁である。壁２１４がガスを押すと、擾乱２１２が生成される。擾乱２１２は最初に測定ボリューム２２２の方へ誘導される。偏向システム２２は、擾乱２１２が測定ボリューム２２２に到達する前に擾乱２１２を回折格子２６から離れる方へ偏向させるように構成されている。この実施形態では、偏向システム２２は、表面により形成された偏向エリア２１０を有する。この表面は、回折格子２６に対して角度２１６である。適切な角度２１６を選択することによって、偏向システム２２は、擾乱２１２を回折格子２６から離れる所望の方向へ偏向させるように構成することができる。角度２１６を９０度とは異なる角度に選択することにより、偏向エリア２１０は回折格子２６に対して斜めである。

【0038】

[037] キャビティ２８は、壁２１４及び回折格子２６によって画定され得る。回折格子２６は平面状とすることができる。壁２１４はこの平面外の方向に延出し得る。図２の実施形態では、キャビティ２８はｙ方向に開口し、Ｕ字形を有する。あるいは、キャビティ２８はｙ方向に沿って閉鎖してもよい。キャビティ２８は、ボディ２０を共に形成する多数のボディによって画定してもよい。これら多数のボディは相互に移動可能としてもよい。例えば、壁２１４は回折格子２６に対して移動可能とすることができる。キャビティ２８は、部分的に、コイル又は磁石のようなアクチュエータ又はアクチュエータの一部によって画定され得る。

【0039】

[038] 偏向エリア２１０を形成する表面は、回折格子２６から離れる所望の方向へ擾乱２１２を偏向させるように湾曲させてもよい。これに加えて又はこの代わりに、壁２１４は、回折格子２６の下方かつ回折格子２６から離れる方向へ擾乱２１２を誘導するように湾曲させてもよい。

【0040】

[039] 図２は、キャビティ２８内に抜き取り器（ｅｘｔｒａｃｔｏｒ）２２６を示している。抜き取り器２２６は、擾乱２１２が偏向システム２２によって偏向された後に擾乱２１２をキャビティ２８から抜き取るように構成されている。例えば抜き取り器２２６は、真空源のような低圧源に接続されたノズルである。抜き取り器２２６は、擾乱２１２を含むガスをキャビティ２８から吸引する。図２に示すように、抜き取り器２２６はボディ２０に、例えば壁２１４内に配置され得る。これに加えて又はこの代わりに、抜き取り器２２６はベースフレーム２２８内にあってもよい。ベースフレーム２２８はボディ２０を支持している。好ましくは、エンコーダヘッド２４は回折格子２６と抜き取り器２２６との間に配置される。このロケーションにある場合、抜き取り器２２６は擾乱２１２を測定ボリューム２２２の方へ引き寄せないからである。

【0041】

[040] 図３は、本発明の別の実施形態に従った偏向システム２２を示す。この偏向システムは、第１のノズル３２、第２のノズル３６、及び第３のノズル３１０を有する。第１のノズル３２は、偏向ガス流３４を回折格子２６の方へ与えるように構成されている。第１のノズル３２は、回折格子２６に対して角度２１６で偏向ガス流３４を与えるように構成されている。角度２１６は９０度とは異なるので、偏向ガス流３４は回折格子２６に対して斜めに与えられる。偏向ガス流３４を回折格子２６に対して斜めに与えることにより、偏向ガス流３４が回折格子２６に入射した場合に偏向ガス流３４のいわゆるフラッピング（ｆｌａｐｐｉｎｇ）が防止される。フラッピングがないので、偏向ガス流３４は安定状態を維持し、従って擾乱２１２を偏向させるのにいっそう適している。

【0042】

[041] 第１のノズル３２、第２のノズル３６、及び第３のノズル３１０の各々は、あるパターンの一連のノズルとして実施され得る。このパターンは、一連のノズルがエンコーダヘッド２４を取り囲むようなものである。第１のノズル３２、第２のノズル３６、及び第３のノズル３１０の各々は、エンコーダヘッド２４を取り囲む単一のスリット又は複数のスリットとして実施され得る。

【0043】

[042] 例えばボディ２０の移動によって生じる空気流のような擾乱２１２は、測定ビーム２１８の方に向かって流れている。擾乱２１２が偏向ガス流３４に到達すると、偏向ガス流３４によって生成される偏向エリア２１０は、擾乱２１２を、回折格子２６の下方かつ回折格子２６から離れる方向へ押す。このため、擾乱２１２が測定ビーム２１８に到達することは阻止される。

【0044】

[043] 第２のノズル３６は、パージガス流３８を回折格子２６の方へ与えるように構成されている。第２のノズル３６は、パージガス流３８を回折格子２６に対してほぼ垂直に与えるように構成することができる。第２のノズル３６は、第１のノズル３２よりもエンコーダヘッド２４の近くに配置されている。第２のノズル３６の方が近いので、パージガス流３８は偏向ガス流３４によって取り囲まれる。パージガス流３８は測定ビーム２１８を取り囲んで、周囲空気が測定ビーム２１８の経路に流入するのを防ぐ。パージガス流３８は、低濃度の粒子を含む空気、例えば周囲空気よりも低い湿度のような低湿度の空気、又は窒素等のパージに適した他の任意のガスを含むことができる。適切なガスは低い屈折率を有し得る。これは、そのようなガスの屈折率は温度依存性が低いからである。適切なガスは、キャビティ２８内のガスと同じ特性、例えば温度、湿度、及び組成を有し得る。

【0045】

[044] 第３のノズル３１０は、別のパージガス流３１２を回折格子２６の方へ与えるように構成されている。第３のノズル３１０は、別のパージガス流３１２を回折格子２６に対してほぼ垂直に与えるように構成することができる。第３のノズル３１０は、第１のノズル３２よりもエンコーダヘッド２４の近くに配置されている。第３のノズル３１０は、第２のノズル３６よりもエンコーダヘッド２４から遠くに配置されている。第２のノズル３６は第３のノズル３１０よりもエンコーダヘッド２４に近いので、パージガス流３８は別のパージガス流３１０によって取り囲まれる。別のパージガス流３１０は偏向ガス流３４によって取り囲まれる。第２のノズル３６は、第３のノズル３１０が別のパージガス流３１２を与えるよりも高速でパージガス流３８を与えるように構成することができる。例えば、この速度の差を達成するため、第２のノズル３６及び第３のノズル３１０の直径は異なっている。別の例では、第２のノズル３６においてパージガス流３８が与えられる圧力は、第３のノズル３１０において別のパージガス流３１２が与えられる圧力よりも高い。

【0046】

[045] リソグラフィ装置はセンサ及びコントローラを有することができる。センサは、キャビティ２８内のガスの特性を示すセンサ信号を与えるように構成されている。センサは、温度センサ又は湿度センサ又は圧力センサとすればよい。センサは、キャビティ２８内のガスの特性を示すセンサ信号を与えられる限り、キャビティ２８内又は別のロケーションに位置付けることができる。センサ信号の制御のもとで、コントローラは、偏向ガス流３４、パージガス流３８、及び別のパージガス流３１２の少なくとも１つの特性を変更することができる。例えば、コントローラはバルブを制御することができる。バルブは、第１のノズルを多数の供給チャネルと接続する。各供給チャネル内のガスの特性の値は異なっている。例えば、ある供給チャネル内のガスの温度は、別の供給チャネル内のガスの温度よりも高い。コントローラは、バルブの設定を変更して、異なる温度の２つのガスを混合させることにより、第１のノズル３２からの偏向ガス流の温度を制御することができる。この代わりに又はこれに加えて、コントローラは、第２のノズルを多数の供給チャネルと接続するバルブを制御する。この代わりに又はこれに加えて、コントローラは、第３のノズルを多数の供給チャネルと接続するバルブを制御する。

【0047】

[046] 偏向システム２２をエンコーダヘッド２４と一体化してもよい。あるいは、偏向システム２２を、エンコーダヘッド２４を支持する構造と一体化してもよい。

【0048】

[047] 図４は、シールド４２を含む偏向システム２２を示す。シールド４２は、偏向エリア２１０を生成するための表面を有する。シールド４２は、少なくとも部分的にエンコーダヘッド２４を取り囲む。例えばシールド４２は、エンコーダヘッド２４を収容するくぼみを有し得る。回折格子２６に対向するエンコーダヘッド２４の表面は、回折格子２６に対向するシールド４２の表面とほぼ同じ平面内にあり得る。あるいは、回折格子２６に対向するシールド４２の表面は、エンコーダヘッド２４よりも回折格子２６の近くにある。

【0049】

[048] シールド４２は、アイソレータ４６を介してフレーム４４によって支持されている。フレーム４４は投影システムＰＳを支持することができる。この代わりに又はこれに加えて、フレーム４４は、基板Ｗの測定を実行するための測定機器を支持することができる。

【0050】

[049] シールド４２に、擾乱２１２を制動するための制動材料を設けることができる。例えば、制動材料は多孔性材料を含む。制動材料は、凹凸のある表面の材料、粗い表面の材料、又は多孔板のような孔を設けた材料、又はそれらの組み合わせとすればよい。

【0051】

[050] 上述の実施形態で記載した偏向システム２２は、回折格子２６に対向するエンコーダヘッド２４の部分を除いて、完全にエンコーダヘッド２４を取り囲むことができる。あるいは、偏向システム２２は、例えば擾乱２１２によって最も影響を受けるエンコーダヘッド２４の側面のみ等、エンコーダヘッド２４の一部のみを取り囲む。また、図４に示すように偏向システム２２は、エンコーダヘッド２４を支持する支持体４８の一部も取り囲むことができる。図４において、支持体４８はエンコーダヘッド２４をフレーム４４に接続する。偏向システム２２は、擾乱２１２が支持体４８に到達するのを阻止する。もしも擾乱２１２が支持体４８に到達すると、擾乱２１２によって支持体４８は振動し、このためエンコーダヘッド２４が振動する。

【0052】

[051] 図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の更に別の実施形態に従った偏向システム２２を示す。図５Ａ及び図５Ｂの実施形態は、以下に開示する点を除いて図４の実施形態と同じである。

【0053】

[052] 図５Ａ及び図５Ｂは、エンコーダヘッド２４、ボディ２０、支持体４８、偏向システム２２、駆動システム５２、別の駆動システム５６を備えるリソグラフィ装置を開示する。エンコーダヘッド２４は任意のタイプの光センサとすればよい。ボディ２０はエンコーダヘッド２４に対して移動可能である。支持体４８はエンコーダヘッド２４を保持する。

【0054】

[053] 別の駆動システム５６は、エンコーダヘッド２４に対してボディ２０を移動させるように構成されている。駆動システム５２は、エンコーダヘッド２４に対して別の駆動システム５６を駆動するように構成されている。駆動システム５２は、エンコーダヘッド２４に対して偏向システム２２を移動させるように構成されている。ボディ２０の移動によって擾乱２１２が誘発された場合、偏向システム２２は、この擾乱を支持体４８から離れる方へ反射させるための偏向エリアを生成するように構成されている。

【0055】

[054] 偏向システム２２は、アイソレータを介して駆動システム５２に搭載することができる。あるいは、そのようなアイソレータは省略してもよい。駆動システム５２の性能は偏向システム２２の振動により著しい影響を受けず、その逆も同様であるからである。

【0056】

[055] 別の駆動システム５６は、エンコーダヘッド２４に対してボディ２０を第１の方向に、例えばｘ方向に移動させるように構成することができる。駆動システム５２は、エンコーダヘッド２４に対して別の駆動システム５６を第２の方向に、例えばｙ方向に移動させるように構成することができる。駆動システム５２は、エンコーダヘッド２４に対して偏向システム２２を第２の方向に移動させるように構成することができる。第１の方向は第２の方向と異なる方向であってよい。例えば、第１の方向は第２の方向に対して垂直である。

【0057】

[056] 駆動システム５２及び別の駆動システム５６は、ステージシステムの一部を形成することができる。駆動システム５２及び別の駆動システム５６は、第２の位置決めシステムＰＷの一部を形成してもよい。駆動システム５２及び別の駆動システム５６は、第１の位置決めシステムＰＭの一部を形成してもよい。駆動システム５２及び別の駆動システム５６は、ショートストロークモジュール、ロングストロークモジュール、又はショートストロークモジュール及びロングストロークモジュールの組み合わせの一部を形成してもよい。

【0058】

[057] 支持体４８及び偏向エリア２１０は、ｙ方向に細長くすることができる。ボディ２０は、ｙ方向に沿った第１の長さを有し得る。偏向エリア２１０は、ｙ方向に沿った第２の長さを有し得る。第１の長さ及び第２の長さは相互にほぼ等しくすることができる。

【0059】

[058] 支持体４８は、エンコーダヘッド２４の２つの側でｙ方向に沿って延出し得る。支持体４８をこのように延出させると、エンコーダヘッド２４は支持体４８のエッジから離れて配置される。エンコーダヘッド２４が支持体４８のエッジから離れて配置された場合、エンコーダヘッド２４がエッジ渦流（ｖｏｒｔｅｘ）によって受ける影響が小さくなる。エッジ渦流は、支持体４８のエッジで発生することがあり、発生するとエンコーダヘッド２４を振動させた可能性がある。

【0060】

[059] 図５ａ及び図５ｂにおいて、エンコーダヘッド２４はボディ２０の表面に対向している。ボディ２０のこの表面は、回折格子２６が配置されている表面である。偏向エリア２１０はこの表面に対して斜めである。ボディ２０は、基板Ｗが配置されている第１の側を有する。回折格子２６は、ボディ２０の第２の側に配置されている。第２の側は第１の側の反対側とすればよい。

【0061】

[060] 図５ａ及び図５ｂに示すように、キャビティ２８は、回折格子２６、エンコーダヘッド２４、及びガスを包囲している。偏向エリア２１０から偏向させた擾乱の少なくとも一部をキャビティ２８から抜き取るため、１つ以上の抜き取り器２２６を設けてもよい。

【0062】

[061] リソグラフィ装置に偏向システム２２が設けられていない場合、支持体４８は空力形状（ａｅｒｏｄｙｎａｍｉｃ ｓｈａｐｅ）を有し得る。空力形状によって、擾乱２１２が渦放出（ｖｏｒｔｅｘ ｓｈｅｄｄｉｎｇ）を発生させるのを低減するか又は防止することができる。渦放出は、支持体４８の振動を引き起こし得る不安定な現象である。更に、渦放出は測定ビーム２１８に負の影響を及ぼし得る。支持体４８の空力形状は、偏向システム２２を有する上述の実施形態と組み合わせて適用してもよい。例えば空力形状は、例えばシールド４２によって囲まれていない支持体４８の一部のような、擾乱２１２の影響を受けやすい支持体４８の一部に適用してもよい。

【0063】

[062] 壁２１４に、擾乱２１２の生成を最小限に抑えるための孔を設けてもよい。この孔は、擾乱２１２を生成する壁２１４の表面を小さくする。更に、この孔はキャビティ２８内のガスをキャビティ２８の外へ流出させることができ、これによって擾乱２１２が低減する。

【0064】

[063] 支持体４８は、図４に示すようにｙ方向に細長くすることができる。支持体４８の端部にエンコーダヘッド２４が搭載されている。ある実施形態において、支持体４８は、支持体４８がエンコーダヘッド２４を保持するロケーションを越えて延出している。この延出は、例えば約１ｃｍ以上とすればよい。この延出は、エンコーダヘッド２４付近のエッジ渦流の防止に役立つ。エッジ渦流は、支持体４８のエッジに沿って擾乱２１２が移動する場合に発生する。支持体４８のエッジをエンコーダヘッド２４からある距離だけ離して配置することで、エンコーダヘッド２４に対する渦流の影響が軽減する。

【0065】

[064] 図６は本発明の一実施形態に従った実施形態を示す。図６の実施形態は、以下に述べる点を除いて図４及び図５の実施形態と同様である。図６の実施形態において、シールド４２はフレーム４４でなくベースフレーム２２８に接続されている。ベースフレーム２２８はシールド４２の振動によって著しい影響を受けない可能性があるので、シールド４２は、アイソレータ４４を用いることなくベースフレーム２２８に接続することができる。ベースフレーム２２８は、例えばアイソレータを介してフレーム４４を支持することができる。

【0066】

[065] 本発明の一実施形態において、ボディ、偏向システム、エンコーダヘッド、及び回折格子を備えたリソグラフィ装置が提供される。ボディはエンコーダヘッドに対して移動可能である。エンコーダヘッドは、回折格子上の測定ロケーションから測定ビームを受けるように構成されている。エンコーダヘッド、測定ビーム、及び測定ロケーションが測定ボリュームを形成する。回折格子はボディに取り付けられている。ボディは、回折格子、エンコーダヘッド、及びガスを包囲するキャビティを有する。偏向システムは、測定ボリュームから離れる方へガスの擾乱を偏向させるための偏向エリアを生成するように構成されている。

【0067】

[066] 本発明のこの実施形態に従って、偏向システムは測定ボリュームから離れる方へ擾乱を偏向させる。擾乱は測定ボリュームから離れる方へ偏向されるので、エンコーダヘッドによる位置測定に対して擾乱が及ぼす影響が小さくなる。この結果、擾乱によって引き起こされるエンコーダヘッドの振動が小さくなり得るか、又はエンコーダヘッドと回折格子との間の測定ビームが伝わる空気の振動が小さくなり得る。この結果、位置測定の精度が向上する。

【0068】

[067] 一実施形態において、擾乱はボディの移動によって誘発される。

【0069】

[068] この実施形態によれば、擾乱がボディの移動によって誘発された場合、偏向システムは特に有益である。ボディを移動させると、ガスにおける勾配が測定ボリュームの方へ移動する可能性が高くなる。そのような勾配は、ガスの温度又は湿度又は組成の変化であり得る。更に、ボディの移動は圧力波を生じ、これがエンコーダヘッドを振動させる恐れがある。

【0070】

[069] 一実施形態において、キャビティは、少なくとも回折格子及びボディの壁によって画定される。格子は平面に対して平行である。壁はこの平面外の方向に延出する。移動は、壁とエンコーダヘッドとの間の距離を変化させるためのものである。

【0071】

[070] この実施形態によれば、ボディは、壁がエンコーダヘッドに近付くように又はエンコーダヘッドから遠ざかるように移動するよう移動可能である。壁がエンコーダヘッドに対して移動すると、壁は空気の擾乱を発生させ、この擾乱はエンコーダヘッドの方向に伝搬する。偏向システムは、この空気の擾乱を回折格子から離れる方向に偏向できるので、位置測定に対する空気の擾乱の影響が低減される。

【0072】

[071] 一実施形態において、偏向エリアは回折格子に対して斜めである。

【0073】

[072] この実施形態によれば、偏向エリアは、擾乱を測定ボリュームから離れる方向に偏向させるのにいっそう効果的である。

【0074】

[073] 一実施形態において、偏向システムは、回折格子に対して斜めの偏向ガス流を回折格子の方へ与えるように構成された第１のノズルを備えている。偏向ガス流は偏向エリアを生成するように構成されている。偏向ガス流は測定ビームを少なくとも部分的に取り囲む。

【0075】

[074] この実施形態によれば、偏向エリアは偏向ガス流によって生成される。測定ボリュームの方へ移動する擾乱ガス流のような擾乱は、偏向ガス流によって回折格子から離れる方へ押される。偏向ガス流は測定ビームを取り囲んでいるので、擾乱ガス流は、測定ビームに到達してエンコーダヘッドの位置測定を妨害する前に偏向される。

【0076】

[075] 一実施形態において、偏向システムは、回折格子の方へパージガス流を与えるように構成された第２のノズルを備えている。第２のノズルは、測定ビームを実質的に取り囲むパージガス流を与えるように構成されている。

【0077】

[076] この実施形態によれば、パージガス流は測定ビームを実質的に取り囲んでいる。パージガスは、測定ビームの伝搬のために最適な媒体を与えるような組成及び湿度等の特性を有し得る。

【0078】

[077] 一実施形態において、偏向システムは、回折格子の方へ別のパージガス流を与えるように構成された第３のノズルを備えている。第２のノズル及び第３のノズルは、パージガス流が別のパージガス流によって少なくとも部分的に囲まれるように、相互に対して配置されている。

【0079】

[078] この実施形態によれば、第３のノズルは、パージガス流を取り囲む別のパージガス流を与える。別のパージガス流は、測定ビームと周囲空気との間に追加の保護層を与える。別のパージガス流は、周囲空気が測定ビームに到達することを防ぐのに役立つ。

【0080】

[079] 一実施形態において、第２のノズル及び第３のノズルは、別のパージガス流の速度よりも高速でパージガス流を与えるように構成されている。

【0081】

[080] この実施形態によれば、パージガス流は、別のパージガス流が与えられる速度よりも高速で与えられる。パージガス流の高速は、測定ビームの経路に沿って温度勾配が発生することを防ぐのに役立つ。温度勾配があると、エンコーダヘッドの測定精度が低下する。別のパージガス流の低速は、別のパージガス流が乱流になることを防ぐのに役立つ。乱流があると、別のパージガス流と周囲空気との混合が生じる。低速によって、周囲空気との混合が低減し、このため測定ビームが周囲空気から良好に遮蔽される。パージガス流及び別のパージガス流は双方とも調整されたガス流であるので、パージガス流と別のパージガス流との混合は測定ビームに負の影響を及ぼさない。

【0082】

[081] 一実施形態において、リソグラフィ装置はセンサ及びコントローラを備える。センサは、ガスの特性を示すセンサ信号を与えるように構成されている。コントローラは、センサ信号の制御のもとで、偏向ガス流、パージガス流、及び別のパージガス流の少なくとも１つの特性を変更するように構成されている。

【0083】

[082] この実施形態によれば、偏向ガス流、パージガス流、及び／又は別のパージガス流の特性を調節することができる。そのような特性は、温度、湿度、又は組成とすればよい。特性の変更は、偏向ガス流、パージガス流、及び／又は別のパージガス流の特性がガスの特性と合致するように、コントローラによって制御されて実行可能である。これらが合致した場合、測定ボリューム内に漏れるガスが測定ビームに及ぼす影響は最小限に抑えられる。

【0084】

[083] 一実施形態では、偏向システムは、回折格子に対して斜めに配置された偏向表面を備えている。偏向表面は偏向エリアを生成するように構成されている。

【0085】

[084] この実施形態によれば、偏向エリアは偏向表面上にある。偏向表面は、ガス又は電力を与える必要がない受動要素である。

【0086】

[085] 一実施形態において、偏向表面は湾曲している。

【0087】

[086] この実施形態によれば、湾曲した偏向表面を設けることで、偏向表面が回折格子から離れる方へ擾乱を偏向できる効率が向上し得る。

【0088】

[087] 一実施形態において、偏向システムは、偏向表面を有するシールドを備えている。シールドはエンコーダヘッドを少なくとも部分的に取り囲む。シールドはエンコーダヘッドから実質的に動的に分離されている。

【0089】

[088] この実施形態によれば、擾乱はシールドに衝突する。擾乱は、空気の衝撃波又は空気流であり得る。シールドは偏向表面を有するので、シールドは擾乱を回折格子から離れる方へ偏向させることができる。擾乱の衝突によってシールドは振動し得る。しかしながら、シールドはエンコーダヘッドから動的に分離されているので、シールドの振動はエンコーダヘッドに伝搬しない。エンコーダヘッドの位置は、擾乱によって受ける影響が小さくなり、従って位置測定の精度が向上する。

【0090】

[089] 一実施形態において、リソグラフィ装置は、パターン付投影ビームを基板に投影させるための投影システムを備えている。リソグラフィ装置は、投影システムに対してボディを駆動するように構成された駆動システムを備えている。駆動システムは、投影システムに対してシールドを駆動するようにシールドを支持する。

【0091】

[090] この実施形態によれば、シールドは駆動システムに接続されている。このため、シールドはリソグラフィ装置のどの固定部分にも接続する必要はない。これは、ボディ又は駆動システム内に、シールドを固定部分に到達させるための開口が必要ないことを意味する。そのような開口を省略することで、ボディ及び駆動システムの形状を動的に最適化することができ、これによってボディを移動できる精度が向上する。

【0092】

[091] 一実施形態において、リソグラフィ装置はフレーム及びアイソレータを備えている。フレームは、シールドを支持するために構成されている。アイソレータは、シールドの振動をフレームから分離するようにシールドとフレームとを相互に結合するよう構成されている。

【0093】

[092] この実施形態によれば、シールドはアイソレータを介してフレームに接続されている。擾乱によってシールドが振動した場合、この振動はアイソレータによってフレームへの伝搬が阻止される。このため、フレーム及びフレームに接続された他の任意のコンポーネントは、振動によって著しい影響を受けない。

【0094】

[093] 一実施形態において、フレームは投影システムを支持するように構成されている。

【0095】

[094] この第１５の実施形態によれば、フレームは投影システムを支持するように構成されている。フレームはシールドの振動から分離されているので、投影システムは振動によって著しい影響を受けない。投影システムの振動を防ぐことによって、ターゲット部分にパターンを露光する品質が向上する。

【0096】

[095] 一実施形態において、偏向表面は、擾乱を制動するための制動材料を含む。

【0097】

[096] この実施形態によれば、偏向表面上の制動材料は擾乱の少なくとも一部を制動することができる。擾乱を制動することで、リソグラフィ装置の他の部分に対する擾乱の影響が低減する。

【0098】

[097] 実施形態において、ボディは第１の側及び第２の側を有する。ボディは第１の側で基板を支持するように構成されている。回折格子は第２の側に配置されている。第１の側及び第２の側は相互に対向している。

【0099】

[098] この実施形態によれば、回折格子を基板の近くに配置することができる。基板を保持するボディの側の近くに回折格子を有することで、測定ロケーションと露光ロケーションとの間の相関性が向上する。

【0100】

[099] 一実施形態において、リソグラフィ装置は、偏向エリアから偏向させた擾乱の少なくとも一部をキャビティから抜き取るように構成された抜き取り器を備えている。

【0101】

[100] この実施形態によれば、抜き取り器は、空気流のような擾乱をキャビティの外へ抜き取ることができる。この結果、キャビティ内の擾乱が反射されて測定ボリュームの方へ戻る可能性が低下する。

【0102】

[101] 一実施形態において、ボディの位置を測定するための方法が提供される。この方法は、ボディのキャビティ内の回折格子上の測定ロケーションに測定ビームを与えることにより、回折格子を用いてボディの位置を測定することと、ボディを移動させることによりキャビティ内のガスの擾乱を生成することと、測定ビーム及び測定ロケーションの少なくとも一方から離れる方向に擾乱を偏向させることと、を備える。

【0103】

[102] この実施形態によれば、擾乱は測定ビーム及び測定ロケーションの少なくとも一方から離れる方へ偏向される。擾乱が測定ビーム及び測定ロケーションの少なくとも一方から離れる方へ偏向されるので、擾乱が位置測定に対して及ぼす影響は軽減する。これによって位置測定の精度が向上する。

【0104】

[103] 一実施形態において、この方法は、少なくとも部分的に測定ビームを取り囲む偏向ガス流を、回折格子の方へ向けて斜めに与えることと、偏向ガス流によって偏向エリアを生成することと、測定ビーム及び測定ロケーションの少なくとも一方から離れる方向に偏向エリアによって擾乱を偏向させることと、を備える。

【0105】

[104] この実施形態によれば、測定ボリュームの方へ移動する擾乱ガス流のような擾乱は、偏向ガス流によって、測定ビーム及び／又は測定ロケーションから離れる方へ押される。偏向ガス流は測定ビームを取り囲んでいるので、擾乱ガス流は、測定ビームに到達して位置測定を妨害する前に偏向される。

【0106】

[105] 一実施形態において、この方法は、パージガス流を回折格子に与えることと、パージガス流によって測定ビームを少なくとも部分的に取り囲むことと、を備える。

【0107】

[106] この実施形態によれば、パージガス流は測定ビームを実質的に取り囲んでいる。パージガスは、測定ビームの伝搬のために最適な媒体を与えるような組成及び湿度等の特性を有し得る。

【0108】

[107] 一実施形態において、この方法は、パージガス流の速度よりも低速で別のパージガス流を回折格子に与えることと、別のパージガス流によってパージガス流を少なくとも部分的に取り囲むことと、を備える。

【0109】

[108] この実施形態によれば、別のパージガス流は、測定ビームと周囲空気との間に追加の保護層を与える。パージガス流の高速は、測定ビームの経路に沿って温度勾配が発生することを防ぐのに役立つ。別のパージガス流の低速は、別のパージガス流の乱流を防ぐのに役立つ。乱流があると、別のパージガス流と周囲空気との混合が生じる。低速によって混合が低減し、このため測定ビームが周囲空気から良好に遮蔽される。

【0110】

[109] 一実施形態において、この方法は、偏向エリアから偏向された擾乱の少なくとも一部をキャビティから抜き取ることを備える。

【0111】

[110] この実施形態によれば、キャビティから擾乱を抜き取ることによって、キャビティ内の擾乱が反射されて測定ビームの方へ戻る可能性が低くなる。

【0112】

[111] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。基板Ｗは、この基板Ｗへのパターンの転写前又は転写後に、例えばトラック、メトロロジツール、及び／又はインスペクションツールで処理することができる。トラックとは通常、レジストの層を基板Ｗに塗布し、放射ビームＢに露光したレジストを現像するツールである。更に、基板Ｗは、例えば多層ＩＣを生成するために複数回処理することができ、従って本明細書で使用する基板Ｗという用語は、すでに複数の処理済み層を含む基板Ｗも指すことができる。

【0113】

[112] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。

【0114】

[113] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】