特許6435708モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置

発明の名称　モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（342件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 45 位（473件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6435708

公報発行日　2018年12月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6435708

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