特許6443429IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

パッケージ及びパッケージの製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に記載された２色樹脂パッケージは、２種の樹脂を用いて２度の成形を行うため、コストがかかる。また、２種の樹脂の間に隙間ができるなどの問題が生じる場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

以下の構成を含む。 一対のリードと、一対のリードを保持する樹脂成形体とを備え、上面に素子載置領域を備えるパッケージであって、樹脂成形体は、黒色樹脂部と、黒色樹脂部の表面の少なくとも一部に配置される光反射発泡部とを備え、光反射発泡部は、素子載置領域に載置される発光素子からの光が照射される光照射領域に配置されている、ことを特徴とするパッケージ。
【発明の効果】
以上により、光吸収を低減しコントラストに優れた樹脂パッケージ及び発光装置を、低コストで得ることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】図１Ａは、パッケージを示す概略斜視図である。

【図1B】図１Ｂは、パッケージを示す概略上面図である。

【図1C】図１Ｃは、図１Ｂに示す１Ｃ−１Ｃ線における概略断面図である。

【図2A】図２Ａは、パッケージの製造方法を示す概略断面図である。

【図2B】図２Ｂは、パッケージの製造方法を示す概略断面図である。

【図3】図３は、発光装置を示す概略断面図である。

【図4A】図４Ａは、発光装置の製造方法を示す概略断面図である。

【図4B】図４Ｂは、発光装置の製造方法を示す概略断面図である。

１０…パッケージ　　 １０Ａ…パッケージ集合体　　 １０Ｂ…パッケージ中間体　　 ２０…樹脂成形体　　 ２１…黒色樹脂部　　 ２２…光反射発泡部　　 Ｓ…凹部　　 ２１０…上面（底面）　　 ２２０…内側面　　 ３０…リード　　 Ｓ…凹部　　 Ｃ…素子載置領域　　 Ｌ…光照射領域　　 Ｐ…レーザ光源　　 １００…発光装置　　 １０…パッケージ　　 ４０…ワイヤ　　 ５０…封止部材　　 ６０…発光素子

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