特許 6443494出願番号 特願 2017-103939
撮像ユニット及び撮像装置
公報発行日 2018年12月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6443494 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
撮像チップで生じる熱を、撮像チップから外へ効率的に放熱することができないという課題があった。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】撮像装置の一例であるカメラ１０の模式断面図である。
【図2】撮像ユニット４０とともに光学ユニット５０を模式的に示す断面図である。
【図3】撮像ユニット４０とともに光学ユニット５０を模式的に示す斜視図である。
【図4】撮像ユニット４０とともにブラケット１５０を模式的に示す上面図である。
【図5】撮像チップ１００及び実装基板１２０とともにブラケット１５０を模式的に示す上面図である。
【図6】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１０００を模式的に示す断面図である。
【図7】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット８００を模式的に示す断面図である。
【図8】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット９００を模式的に示す断面図である。
【図9】撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１３００を模式的に示す断面図である。
【図10】撮像チップ１００、フレーム１４０、ブラケット１５０及び熱伝導性樹脂１８０とともに実装基板１２０を模式的に示す断面図である。
【図11】撮像チップ１００とともに実装基板１２０を模式的に示す上面図を示す。
【図12】他の形態における撮像ユニット２０００を模式的に示す断面図である。
【図13】撮像ユニット２０００における撮像チップ１００とともにチップ実装基板２１１０を模式的に示す上面図である。
【図14】実装基板２１１０の変形例としての実装基板１８００を模式的に示す断面図を示す。
【図15】実装基板１８００における配線層を模式的に示す平面断面図である。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
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