特許6452661半導体装置用ボンディングワイヤ

発明の名称　半導体装置用ボンディングワイヤ

出願人　日鉄住金マイクロメタル株式会社　（識別番号 595179228）

　　　　特許公開件数ランキング 12178 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2444 位（14件）（共同出願を含む）

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 290 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 255 位（124件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6452661

公報発行日　2019年1月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6452661

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