特許6459828半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置

発明の名称　半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置

出願人　信越化学工業株式会社　（識別番号 2060）

　　　　特許公開件数ランキング 65 位（377件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 64 位（372件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6459828

公報発行日　2019年1月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6459828

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