特許6460091半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム

発明の名称　半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム

出願人　旭硝子株式会社　（識別番号 44）

　　　　特許公開件数ランキング 118 位（263件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 66 位（341件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6460091

公報発行日　2019年1月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6460091

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