特許 6468462 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6468462

(24)【登録日】2019年1月25日

(45)【発行日】2019年2月13日

(54)【発明の名称】積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B65H 41/00 20060101AFI20190204BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20190204BHJP

【ＦＩ】

   B65H41/00 B

   H01L21/02 C

   H01L21/02 B

【請求項の数】6

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2015-99740(P2015-99740)

(22)【出願日】2015年5月15日

(65)【公開番号】特開2016-155682(P2016-155682A)

(43)【公開日】2016年9月1日

【審査請求日】2018年2月15日

(31)【優先権主張番号】特願2015-32742(P2015-32742)

(32)【優先日】2015年2月23日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000000044

【氏名又は名称】ＡＧＣ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(72)【発明者】

【氏名】宇津木 洋

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 泰則

(72)【発明者】

【氏名】滝内 圭

【審査官】 松林 芳輝

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−２８７９４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１８９３５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１４１３４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−５６７７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６５Ｈ４１／００

Ｈ０１Ｌ２１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の基板と第２の基板とを含み、前記第１の基板と前記第２の基板とが剥離可能に貼合された積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する積層体の剥離装置において、
前記積層体の前記第１の基板を支持する支持部と、
前記積層体の前記第２の基板をその吸着面にて吸着する可撓性板と、
前記可撓性板の前記吸着面とは反対側の面に取り付けられるとともに、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記可撓性板を一端側から他端側に向けて撓み変形させて、前記界面を順次剥離させる複数の可動体と、を備え、
前記複数の可動体は、単数毎及び複数毎に複数本の連結部材を介して前記可撓性板に取り付けられることを特徴とする積層体の剥離装置。

【請求項2】

前記連結部材は長尺状に構成され、その長手軸が、前記界面の既剥離部分と未剥離部分との境界線である剥離前線に沿って配置され、かつ前記界面の剥離進行方向に沿って間隔を空けて複数本配置される請求項１に記載の積層体の剥離装置。

【請求項3】

前記連結部材は、前記剥離前線の長さに対応した長さにそれぞれ構成され、
前記可動体は、前記連結部材を長手方向に等分割する位置に配置される請求項２に記載の積層体の剥離装置。

【請求項4】

前記連結部材は、緩衝部材を介して前記可撓性板に取り付けられる請求項１、２又は３に記載の積層体の剥離装置。

【請求項5】

第１の基板と第２の基板とを含み、前記第１の基板と前記第２の基板とが剥離可能に貼合された積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する基板の剥離方法において、
前記積層体の前記第１の基板を支持部によって支持する支持工程と、
前記積層体の前記第２の基板を可撓性板の吸着面にて吸着する吸着工程と、
前記積層体の前記第２の基板が一端側から他端側に向けて順次撓み変形するように前記可撓性板を、複数本の連結部材を介して複数の可動体により撓み変形させて前記界面を順次剥離する剥離工程と、
を備えたことを特徴とする積層体の剥離方法。

【請求項6】

第１の基板と第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記積層体の前記第１の基板を支持部によって支持する支持工程と、
前記積層体の前記第２の基板を可撓性板の吸着面にて吸着する吸着工程と、
前記積層体の前記第２の基板が一端側から他端側に向けて順次撓み変形するように前記可撓性板を、長尺状の連結部材を介して複数の可動体により撓み変形させて前記第２の基板を前記第１の基板から順次剥離する剥離工程と、
を備えたことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板（第１の基板）の薄板化が要望されている。

【0003】

しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor
）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。

【0004】

そこで、基板の裏面にガラス製の補強板（第２の基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の露出面に機能層を形成する電子デバイスの製造方法が提案されている。この製造方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の露出面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。

【0005】

特許文献１に開示された補強板の剥離方法は、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つの隅部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に順次撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方の隅部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、積層体の端面から基板と補強板との界面に剥離刃を所定量刺入することにより作成される。

【0006】

特許文献１の剥離装置はステージ、可撓性板、複数のパッド、複数の駆動装置（可動体）、及び制御装置等を備えている。特許文献１の剥離装置によれば、ステージにて基板を吸着保持し、可撓性板にて補強板を吸着保持する。可撓性板には、複数の駆動装置のロッドが複数のパッドを介して連結されている。そして、制御装置は、ステージに対する複数の駆動装置のロッドの位置をロッド毎に制御する。具体的には、ステージにて基板を平坦に支持した状態で、剥離開始部から補強板を順次撓み変形させるように、複数の駆動装置のロッドの位置を制御する。これにより、補強板を基板から剥離することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特許第５１５５４５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

特許文献１の剥離装置は、複数の駆動装置が可撓性板に対して等間隔で碁盤目状に設けられている。すなわち、特許文献１の剥離装置は、複数の駆動装置の各ロッドの動力を、パッドを介して可撓性板に直接伝達させる構造なので、駆動装置の台数が増大し、装置構成が複雑化するという問題があった。

【0009】

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、可動体の台数を削減して第１の基板と第２の基板とを剥離することができる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の積層体の剥離装置の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とを含み、前記第１の基板と前記第２の基板とが剥離可能に貼合された積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する積層体の剥離装置において、前記積層体の前記第１の基板を支持する支持部と、前記積層体の前記第２の基板をその吸着面にて吸着する可撓性板と、前記可撓性板の前記吸着面とは反対側の面に取り付けられるとともに、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記可撓性板を一端側から他端側に向けて撓み変形させて、前記界面を順次剥離させる複数の可動体と、を備え、前記複数の可動体は、単数毎及び複数毎に複数本の連結部材を介して前記可撓性板に取り付けられることを特徴とする。

【0011】

本発明の積層体の剥離方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とを含み、前記第１の基板と前記第２の基板とが剥離可能に貼合された積層体に対し、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する基板の剥離方法において、前記積層体の前記第１の基板を支持部によって支持する支持工程と、前記積層体の前記第２の基板を可撓性板の吸着面にて吸着する吸着工程と、前記積層体の前記第２の基板が一端側から他端側に向けて順次撓み変形するように前記可撓性板を、複数本の連結部材を介して複数の可動体により撓み変形させて前記界面を順次剥離する剥離工程と、を備えたことを特徴とする。

【0012】

本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記分離工程は、前記積層体の前記第１の基板を支持部によって支持する支持工程と、前記積層体の前記第２の基板を可撓性板の吸着面にて吸着する吸着工程と、前記積層体の前記第２の基板が一端側から他端側に向けて順次撓み変形するように前記可撓性板を、長尺状の連結部材を介して複数の可動体により撓み変形させて前記第２の基板を前記第１の基板から順次剥離する剥離工程と、を備えたことを特徴とする。

【0013】

本発明の一態様によれば、剥離工程において、可動体の動力を、連結部材を介して可撓性板に伝達し、可撓性板を撓み変形させる。すなわち、従来の可動体は、可撓性板に対し、一点で動力を伝達することにより可撓性板を撓み変形させていたが、本発明では、可動体と可撓性板との間に連結部材を介在させたので、可動体の動力を、可撓性板に対して線又は面で動力を伝達することができる。これにより、可動体の台数を削減した剥離装置にて第１の基板と第２の基板とを剥離することができる。

【0014】

本発明の一態様は、前記連結部材は長尺状に構成され、その長手軸が、前記界面の既剥離部分と未剥離部分との境界線である剥離前線に沿って配置され、かつ前記界面の剥離進行方向に沿って間隔を空けて複数本配置されることが好ましい。

【0015】

本発明の一態様によれば、連結部材の長手軸と剥離前線とが一致するので、第１の基板と第２の基板とを円滑に剥離することができる。

【0016】

本発明の一態様は、前記連結部材は、前記剥離前線の長さに対応した長さにそれぞれ構成され、前記可動体は、前記連結部材を長手方向に等分割する位置に配置されることが好ましい。

【0017】

本発明の一態様によれば、連結部材の長手方向において、可動体の動力を均一に伝達することができるので、第１の基板と第２の基板とをより一層円滑に剥離することができる
。

【0018】

本発明の一態様は、前記連結部材は、緩衝部材を介して前記可撓性板に取り付けられることが好ましい。

【0019】

本発明の一態様によれば、支持部及び可撓性板の平坦度のばらつきによって、支持部と可撓性板との間隔にばらつきが生じていても、そのばらつきを緩衝部材が吸収するので、連結部材を可撓性板に確実に取り付けることができる。また、連結部材の真直度のばらつきも緩衝部材が吸収するので、連結部材を可撓性板に確実に取り付けることができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、可動体の台数を削減して第１の基板と第２の基板とを剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図

【図2】ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図

【図3】剥離開始部作成装置による剥離開始部作成方法を示した説明図

【図4】剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図

【図5】実施形態の剥離装置の構成を示した縦断面図

【図6】剥離ユニットに対する複数本の連結部材の配置位置を示した可撓性板の平面図

【図7】剥離ユニットの構成を示した説明図

【図8】積層体の界面を剥離している剥離装置の縦断面図

【図9】連結部材に対する緩衝部材の取り付け構造を示した縦断面図

【図10】緩衝部材８２の動作を示した緩衝部材の縦断面図

【図11】剥離開始部作成方法により剥離開始部が作成された積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図

【図12】図１１に続き積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図

【図13】図１１（Ｂ）、（Ｃ）の要部拡大斜視図

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。

【0023】

以下においては、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法を、電子デバイスの製造工程（製造方法）で使用する場合について説明する。

【0024】

電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。

【0025】

〔電子デバイスの製造工程〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。

【0026】

前記基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。

【0027】

すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を分離する分離工程が備えられる。この分離工程に、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法が適用される。

【0028】

〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。

【0029】

積層体１は、機能層が形成される基板（第１の基板）２と、その基板２を補強する補強板（第２の基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層としての樹脂層４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼合される。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。

【0030】

［基板２］
基板２は、その表面（露出面）２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。

【0031】

ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。

【0032】

ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。

【0033】

基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

【0034】

なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

【0035】

［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。

【0036】

補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。

【0037】

なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

【0038】

［樹脂層４］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との界面が剥離される。

【0039】

樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。

【0040】

樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。

【0041】

なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。

【0042】

また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。

【0043】

更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。

【0044】

更にまた、図１の積層体１は、吸着層として樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の表面３ａに無機薄膜を形成することが好ましい。

【0045】

〔機能層が形成された実施形態の積層体６〕
機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。

【0046】

図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される矩形状の積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。

【0047】

積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａと称し、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂと称する。

【0048】

第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。

【0049】

第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。

【0050】

積層体６は、分離工程の剥離開始部作成工程にてナイフにより剥離開始部が形成された後、分離工程の剥離工程にて補強板３Ａ、３Ｂが順次剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。

【0051】

〔剥離開始部作成装置１０〕
図３は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置１０の構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフＮとの位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフＮによって界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフＮによって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。

【0052】

剥離開始部２６、３０の作成時において、積層体６は図３（Ａ）の如く、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂがテーブル１２に吸着保持されて水平（図中Ｘ軸方向）に支持される。

【0053】

ナイフＮは、積層体６の隅部（一端側）６Ａの端面に刃先が対向するように、ホルダ１４によって水平に支持される。また、ナイフＮは、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフＮと積層体６とは、ボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフＮとテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフＮが移動される。更にまた、刺入前又は刺入中のナイフＮの上面に、液体２０を供給する液体供給装置２２が、ナイフＮの上方に配置される。

【0054】

[剥離開始部作成方法]
剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法は、ナイフＮの刺入位置を、積層体６の隅部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフＮの刺入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定した点にある。

【0055】

その作成手順について説明する。

【0056】

初期状態において、ナイフＮの刃先は、第１の刺入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフＮを高さ方向に移動させて、ナイフＮの刃先の高さを界面２４の高さに設定する。

【0057】

この後、図３（Ｂ）の如く、ナイフＮを積層体６の隅部６Ａに向けて水平に移動させ、界面２４にナイフＮを所定量刺入する。また、ナイフＮの刺入時又は刺入前において、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、隅部６Ａの基板２Ｂが樹脂層４Ｂから剥離するので、図４の如く平面視で三角形状の剥離開始部２６が界面２４に作成される。なお、液体２０の供給は必須ではないが、液体２０を使用すれば、ナイフＮを抜去した後にも液体２０が剥離開始部２６に残留するので、再付着不能な剥離開始部２６を作成できる。

【0058】

次に、ナイフＮを隅部６Ａから水平方向に抜去し、図３（Ｃ）の如く、ナイフＮの刃先を、第２の刺入位置である基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８の高さに設定する。

【0059】

この後、図３（Ｄ）の如く、ナイフＮを積層体６に向けて水平に移動させ、界面２８にナイフＮを所定量刺入する。同様に液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これによって、図３（Ｄ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２８に対するナイフＮの刺入量は、界面２４に対する刺入量よりも少量とする。以上が剥離開始部作成方法である。なお、界面２４に対するナイフＮの刺入量を、界面２８に対する刺入量よりも少量としてもよい。

【0060】

剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、後述する剥離装置に搬送され、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。

【0061】

剥離方法の詳細は後述するが、図４の矢印Ａの如く、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ａに対向する隅部（他端側）６Ｂに向けて撓ませることにより、剥離開始部２６の面積が大きい界面２４が剥離開始部２６を起点として最初に剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。その後、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が小さい界面２８が剥離開始部３０を起点として剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。

【0062】

なお、ナイフＮの刺入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。

【0063】

〔剥離装置４０〕
図５は、実施形態の剥離装置４０の構成を示した縦断面図である。図６は、剥離装置４０の剥離ユニット４２に対する複数本（図６では１９本）の連結部材４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄ、４４Ｅ、４４Ｆ、４４Ｇ、４４Ｈ、４４Ｉ、４４Ｊ、４４Ｋ、４４Ｌ、４４Ｍ、４４Ｎ、４４Ｏ、４４Ｐ、４４Ｑ、４４Ｒ、４４Ｓ、及び複数の駆動装置（可動体）４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃ、４８Ｄ、４８Ｅ、４８Ｆ、４８Ｇ、４８Ｈ、４８Ｉ、４８Ｊ、４８Ｋ、４８Ｌ、４８Ｍ、４８Ｎ、４８Ｏ、４８Ｐ、４８Ｑ、４８Ｒ、４８Ｓの配置位置を模式的に示した剥離ユニット４２の平面図である。なお、図５は図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図に相当し、また、図６においては積層体６を実線で示している。

【0064】

図５の如く剥離装置４０は、積層体６を挟んで上下に配置された一対の可動装置４６、４６を備える。可動装置４６、４６は同一構成のため、ここでは図５の下側に配置された可動装置４６について説明し、上側に配置された可動装置４６については同一の符号を付すことで説明を省略する。

【0065】

可動装置４６は、前述した複数本の連結部材４４Ａ〜４４Ｓ、連結部材４４Ａ〜４４Ｓごとに連結部材４４Ａ〜４４Ｓを昇降移動させる前述した複数の駆動装置４８Ａ〜４８Ｓ、及び駆動装置４８Ａ〜４８Ｓごとに駆動装置４８Ａ〜４８Ｓを制御するコントローラ５０等によって構成される。なお、連結部材４４Ａ〜４４Ｓ及び駆動装置４８Ａ〜４８Ｓについては後述する。また、連結部材４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄ、４４Ｐ、４４Ｑ、４４Ｒ、４４Ｓは、１台（単数）の駆動装置４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃ、４８Ｄ、４８Ｐ、４８Ｑ、４８Ｒ、４８Ｓによって昇降移動される。他の連結部材４４Ｅ、４４Ｆ、４４Ｇ、４４Ｈ、４４Ｉ、４４Ｊ、４４Ｋ、４４Ｌ、４４Ｍ、４４Ｎ、４４Ｏは、２台（複数）の４８Ｅ、４８Ｆ、４８Ｇ、４８Ｈ、４８Ｉ、４８Ｊ、４８Ｋ、４８Ｌ、４８Ｍ、４８Ｎ、４８Ｏによって昇降移動される。

【0066】

剥離ユニット４２は、補強板３Ｂを撓み変形させるため、補強板３Ｂを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。

【0067】

[剥離ユニット４２]
図７（Ａ）は、剥離ユニット４２の平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿う剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。また、図７（Ｃ）は、剥離ユニット４２を構成する矩形の板状の可撓性板５２に対して、剥離ユニット４２を構成する吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。

【0068】

剥離ユニット４２は、前述の如く可撓性板５２に吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に装着されて構成される。

【0069】

吸着部５４は、可撓性板５２よりも厚さの薄い可撓性板５８を備える。この可撓性板５８の下面が両面接着テープ５６を介して可撓性板５２の上面に着脱自在に装着される。

【0070】

また、吸着部５４は、積層体６の補強板３Ｂの内面を吸着保持する矩形の通気性シート（吸着面）６０が備えられる。通気性シート６０の厚さは、剥離時に補強板３Ｂに発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、実施形態では０．５ｍｍのものが使用されている。

【0071】

更に、吸着部５４には、通気性シート６０を包囲し、かつ補強板３Ｂの外周面が当接されるシール枠部材６２が備えられる。シール枠部材６２及び通気性シート６０は、両面接着テープ６４を介して可撓性板５８の上面に接着される。また、シール枠部材６２は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、その厚さは、通気性シート６０の厚さに対して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ厚く構成されている。

【0072】

通気性シート６０とシール枠部材６２との間には、枠状の溝６６が備えられる。また、可撓性板５２には、複数の貫通孔６８が開口されており、これらの貫通孔６８の一端は溝６６に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。

【0073】

したがって、前記吸気源が駆動されると、前記吸引管路、貫通孔６８、及び溝６６の空気が吸引されることにより、積層体６の補強板３Ｂの内面が通気性シート６０に真空吸着保持され、また、補強板３Ｂの外周面がシール枠部材６２に押圧当接される。これにより、シール枠部材６２によって囲まれる吸着空間の密閉性が高められる。

【0074】

可撓性板５２は、可撓性板５８、通気性シート６０、及びシール枠部材６２よりも曲げ剛性が高く、可撓性板５２の曲げ剛性が剥離ユニット４２の曲げ剛性を支配する。剥離ユニット４２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍであることが好ましい。例えば、剥離ユニット４２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ^２となる。剥離ユニット４２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍ以上とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂの折れ曲がりを防止することができる。また、剥離ユニット４２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍ以下とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂを適度に撓み変形させることができる。

【0075】

可撓性板５２、５８は、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材であり、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂製部材である。

【0076】

[可動装置４６]
可撓性板５２の下面（吸着面とは反対側の面）には、図５の可動装置４６を構成する複数本の連結部材４４Ａ〜４４Ｓが、緩衝部材８２を介して固定される。

【0077】

〈連結部材４４Ａ〜４４Ｓ〉
図６の如く、連結部材４４Ａ〜４４Ｓは、剛性の高い例えばアルミニウム製であり、その長手軸が、積層体６の界面２４、２８（図５参照）の既剥離部分と未剥離部分との境界線である剥離前線Ｌ（図６、図８参照）に沿って配置される。

【0078】

一方、積層体６の隅部６Ａに対応する可撓性板５２の隅部５２Ａは、剥離前線Ｌの剥離進行方向Ａに対して逆方向に延出されている。この隅部５２Ａには、剥離進行方向Ａに沿って２台の連結部材４４Ａ、４４Ｂ、及び２台の駆動装置４８Ａ、４８Ｂが配置されている。すなわち、隅部６Ａは、隅部５２Ａに配置された２台の駆動装置４８Ａ、４８Ｂを上昇移動させることによって剥離される。

【0079】

また、連結部材４４Ａ〜４４Ｓは、界面２４、２８（図５参照）の剥離進行方向（図６の矢印Ａ）に沿って間隔を空けて配置される。これにより、連結部材４４Ａ〜４４Ｓの長手軸と進行する剥離前線Ｌとが一致するので、基板２Ｂから補強板３Ｂを円滑に剥離することができる。

【0080】

更に、連結部材４４Ｃ〜４４Ｑは、剥離前線Ｌの長さに対応した長さにそれぞれ構成されている。

【0081】

更にまた、連結部材４４Ａ〜４４Ｓに連結される駆動装置４８Ａ〜４８Ｓは、連結部材４４Ａ〜４４Ｓを長手方向に等分割する位置に配置される。すなわち、剥離開始端と剥離終了端の外側に配置された連結部材４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｒ、４４Ｓは、その下方を剥離前線が通過しないので、駆動装置４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｒ、４８Ｓは連結部材４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｒ、４４Ｓの長手方向の中央部にそれぞれ１台配置される。剥離開始端と剥離終了端に配置された連結部材４４Ｃ、４４Ｄ、４４Ｐ、４４Ｑは、その下方を通過する剥離前線Ｌの長さが、他の部分よりも短いため、駆動装置４８Ｃ、４８Ｄ、４８Ｐ、４８Ｑは連結部材４４Ｃ、４４Ｄ、４４Ｐ、４４Ｑの長手方向の中央部にそれぞれ１台配置される。それ以外の連結部材４４Ｅ〜４４Ｏは、その下方を通過する剥離前線Ｌの長さが、他の部分よりも長いため、駆動装置４８Ｅ〜４８Ｏは連結部材４４Ｅ〜４４Ｏを長手方向に３等分するようにそれぞれ２台配置される。これにより、連結部材４４Ａ〜４４Ｓの長手方向において、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓからの動力を均一に伝達することができるので、基板２Ｂから補強板３Ｂをより一層円滑に剥離することができる。なお、前記長手方向の分割数は２分割、３分割に限定されず、４分割以上でもよいが、駆動装置の台数を削減するという本発明の目的を逸脱しない台数であることが前提となる。

【0082】

これらの駆動装置４８Ａ〜４８Ｓは、コントローラ５０によって独立して昇降移動される。

【0083】

すなわち、コントローラ５０は、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓを制御して、図６における積層体６の隅部６Ａ側に位置する連結部材４４Ａから矢印Ａで示す剥離進行方向の隅部６Ｂ側に位置する連結部材４４Ｓを、順次下降移動させる。この動作によって、図８の縦断面図の如く積層体６の界面２４が剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図５、図８に示した積層体６は、図３にて説明した剥離開始部作成方法により剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。

【0084】

駆動装置４８Ａ〜４８Ｓは、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド７０に伝達される。ロッド７０の先端部には、不図示のボールジョイント及び横滑り機構を介して連結部材４４Ａ〜４４Ｓが連結されている。これにより、剥離ユニット４２の撓み変形に追従して連結部材４４Ａ〜４４Ｓを傾動させることができる。よって、剥離ユニット４２に無理な力を加えることなく、剥離ユニット４２を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて順次撓み変形させることができる。なお、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓとしては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。

【0085】

フレーム７４は、剥離した補強板３Ｂを剥離ユニット４２から取り外す際に、不図示の駆動部によって下降移動される。

【0086】

コントローラ５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラ５０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置４８Ａ〜４８Ｓを駆動装置４８Ａ〜４８Ｓごとに制御して、複数本の連結部材４４Ａ〜４４Ｓの昇降移動を制御する。

【0087】

〈緩衝部材８２〉
図９は、連結部材４４Ｄに対する緩衝部材８２の取り付け構造を示した縦断面図である。また、図１０（Ａ）は、非圧縮時の緩衝部材８２の縦断面図、（Ｂ）は、圧縮時の緩衝部材８２の縦断面図である。なお、図９、図１０では、連結部材４４Ｄに取り付けられた緩衝部材８２を例示しているが、他の連結部材４４Ａ〜４４Ｃ、４４Ｄ〜４４Ｓに取り付けられる緩衝部材８２も同様の構成である。緩衝部材８２は、ボルト８４、スプリング８６、ストッパ８８、及びナット９０から構成される。

【0088】

ボルト８４は、その基部８４Ａが剥離ユニット４２の可撓性板５２に、ねじ９２によって固定され、そのねじ部８４Ｂが連結部材４４Ｄの貫通孔４５から外方に突出される。ねじ部８４Ｂはスプリング８６に挿入され、スプリング８６は基部８４Ａと連結部材４４Ｄとの間に介在される。なお、連結部材４４Ｄは、断面Ｕ字状に構成されている。

【0089】

貫通孔４５から突出したねじ部８４Ｂには、貫通孔４５よりも径の大きいストッパ８８がナット９０によって固定される。このストッパ８８が図１０（Ａ）の如く、連結部材４４Ｄの表面に当接された形態において、スプリング８６が予備圧縮長に保持される。これにより、緩衝部材８２が非圧縮形態となる。また、図９において、駆動装置４８Ｄによって連結部材４４Ｄを上昇させると、連結部材４４Ｄの表面がストッパ８８に当接するので、ストッパ８８及びボルト８４を介して剥離ユニット４２を上昇させることができる。

【0090】

また、剥離ユニット４２の可撓性板５２の平坦度のばらつきによって、上下に配置された対の剥離ユニット４２、４２の間隔（支持部と可撓性板との間隔）にばらつきが生じた場合、そのばらつきを吸収するようにスプリング８６が図１０（Ｂ）の如く収縮する。また、連結部材４４Ｄの真直度のばらつきもスプリング８６が収縮することにより、そのばらつきを吸収する。これにより、前記間隔、及び前記直進度にばらつきが生じていても、連結部材４４Ｄを可撓性板５２に確実に取り付けることができる。

【0091】

〔剥離装置４０による補強板３Ａ、３Ｂの剥離方法〕
図１１（Ａ）〜（Ｃ）〜図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、図３にて説明した剥離開始部作成方法によって隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体６の補強板３Ａ、３Ｂを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。

【0092】

また、剥離装置４０への積層体６の搬入作業、剥離した補強板３Ａ、３Ｂ、及びパネルＰの搬出作業は、図１１（Ａ）に示す吸着パッド７８を備えた搬送装置８０によって行われる。なお、図１１、図１２では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置４６の図示は省略している。また、パネルＰとは、補強板３Ａ、３Ｂを除く基板２Ａと基板２Ｂとが機能層７を介して貼り付けられた製品パネルである。

【0093】

図１１（Ａ）は、搬送装置８０の矢印Ｅ、Ｆに示す動作によって積層体６が、下側の剥離ユニット４２に載置された剥離装置４０の側面図である。この場合、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２との間に搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に予め移動される。そして、積層体６が下側の剥離ユニット４２に載置されると、下側の剥離ユニット４２によって積層体６の補強板３Ｂが真空吸着保持される。すなわち、図１１（Ａ）には、第２の基板である補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。

【0094】

図１１（Ｂ）は、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって真空吸着保持された状態の剥離装置４０の側面図である。すなわち、図１１（Ｂ）には、第１の基板である補強板３Ａが上側の剥離ユニット（支持部）４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。また、図１３（Ａ）は、図１１（Ｂ）に対応した斜視図であり、積層体６の隅部６Ａを拡大して見た斜視図である。

【0095】

なお、剥離装置４０によって、図１に示した積層体１の基板２を補強板３から剥離させる場合には、第１の基板である基板２を上側の剥離ユニット（支持部）４２によって支持し（支持工程）、第２の基板である補強板３を下側の剥離ユニット４２によって吸着保持する（吸着工程）。この場合、基板２を支持する支持部は、剥離ユニット４２に限定されるものではなく、基板２を着脱自在に支持可能なものであればよい。しかしながら、支持部として剥離ユニット４２を用いることにより、基板２と補強板３とを同時に湾曲させて剥離することができるので、基板２又は補強板３のみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる利点がある。

【0096】

図１１に戻り、図１１（Ｃ）は、積層体６の隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて下側の剥離ユニット４２を下方に撓み変形させながら、積層体６の界面２４を、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図８に示した下側の剥離ユニット４２の複数本の連結部材４４Ａ〜４４Ｓにおいて、積層体６の隅部６Ａ側に位置する連結部材４４Ａから隅部６Ｂ側に位置する連結部材４４Ｓを順次下降移動させて界面２４を剥離する（剥離工程）。また、図１３（Ｂ）は、図１１（Ｃ）に対応した斜視図であり、積層体６の隅部６Ａを拡大して見た斜視図である。同図によれば、連結部材４４Ａ〜４４Ｅの下降移動によって剥離ユニット４２が撓み変形され、基板２Ｂから補強板３Ｂが剥離されていくことが分かる。

【0097】

なお、上記動作に連動して、上側の剥離ユニット４２の複数本の連結部材４４Ａ〜４４Ｓにおいて、積層体６の隅部６Ａ側に位置する連結部材４４Ａから隅部６Ｂ側に位置する連結部材４４Ｓを順次上昇移動させて界面２４を剥離してもよい。これにより、補強板３Ｂのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。

【0098】

図１２（Ａ）は、界面２４が完全に剥離された状態の剥離装置４０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６（補強板３Ａ及びパネルＰからなる積層体）が上側の剥離ユニット４２に真空吸着保持されている。

【0099】

また、上下の剥離ユニット４２の間に、図１１（Ａ）で示した搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に移動される。

【0100】

この後、まず、下側の剥離ユニット４２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置８０の吸着パッド７８によって補強板３Ｂが樹脂層４Ｂを介して吸着保持される。次いで、図１２（Ａ）の矢印Ｇ、Ｈで示す搬送装置８０の動作によって、補強板３Ｂが剥離装置４０から搬出される。

【0101】

図１２（Ｂ）は、補強板３Ｂを除く積層体６が下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とによって真空吸着保持された側面図である。すなわち、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、下側の剥離ユニット４２に、基板２Ｂが真空吸着保持される（支持工程）。

【0102】

図１２（Ｃ）は、積層体６の隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて上側の剥離ユニット４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面２８を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図８に示した上側の剥離ユニット４２の複数本の連結部材４４Ａ〜４４Ｓにおいて、積層体６の隅部６Ａ側に位置する連結部材４４Ａから隅部６Ｂ側に位置する連結部材４４Ｓを順次上昇移動させて界面２８を剥離する（剥離工程）。なお、この動作に連動して、下側の剥離ユニット４２の複数本の連結部材４４Ａ〜４４Ｓにおいて、積層体６の隅部６Ａ側に位置する連結部材４４Ａから隅部６Ｂ側に位置する連結部材４４Ｓを順次下降移動させて界面２８を剥離してもよい。これにより、補強板３Ａのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。

【0103】

この後、パネルＰから完全に剥離された補強板３Ａを、上側の剥離ユニット４２から取り出し、パネルＰを下側の剥離ユニット４２から取り出す。以上が、隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法である。

【0104】

〔剥離装置４０の特徴〕
[第１の特徴]
剥離工程において、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓの動力を、長尺状の連結部材４４Ａ〜４４Ｓを介して可撓性板５２に伝達し、可撓性板５２を撓み変形させる点に特徴がある。

【0105】

すなわち、従来の駆動装置は、可撓性板に対し、一点で動力を伝達することにより可撓性板を撓み変形させていたが、実施形態では、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓと可撓性板５２との間に長尺状の連結部材４４Ａ〜４４Ｓを介在させたので、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓの動力を、可撓性板５２に対して線又は面で動力を伝達することができる。これにより、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓの台数を削減した剥離装置４０にて基板２（２Ａ、２Ｂ）と補強板３（３Ａ、３Ｂ）とを剥離することができる。

【0106】

[第２の特徴]
連結部材４４Ａ〜４４Ｓを、その長手軸が、図６の如く剥離前線Ｌに沿うように配置し、かつ矢印Ａで示す剥離進行方向に沿って間隔を空けて複数本配置した点に特徴がある。

【0107】

これにより、連結部材４４Ａ〜４４Ｓの長手軸と剥離前線Ｌとが一致するので、基板２（２Ａ、２Ｂ）と補強板３（３Ａ、３Ｂ）とを円滑に剥離することができる。

【0108】

[第３の特徴]
剥離前線Ｌの長さに対応した長さに、連結部材４４Ａ〜４４Ｓをそれぞれ構成し、連結部材４４Ａ〜４４Ｓを長手方向に等分割する位置に、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓをそれぞれ配置した点に特徴がある。

【0109】

これにより、連結部材４４Ａ〜４４Ｓの長手方向において、駆動装置４８Ａ〜４８Ｓの動力を均一に伝達することができるので、基板２（２Ａ、２Ｂ）と補強板３（３Ａ、３Ｂ）とをより一層円滑に剥離することができる。

【0110】

[第４の特徴]
緩衝部材８２を介して連結部材４４Ａ〜４４Ｓを可撓性板５２に取り付けた点に特徴がある。

【0111】

これにより、対の剥離ユニット４２、４２の間隔にばらつきが生じていても、そのばらつきを吸収するように緩衝部材８２のスプリング８６が収縮する。また、連結部材４４Ｂの真直度のばらつきもスプリング８６が収縮することにより、そのばらつきを吸収する。これにより、前記間隔、及び前記直進度にばらつきが生じていても、連結部材４４Ｂを可撓性板５２に確実に取り付けることができる。

【符号の説明】

【0112】

Ｎ…ナイフ、Ｐ…パネル、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、２Ａ…基板、２Ａａ…基板の表面、２Ａｂ…基板の裏面、２Ｂ…基板、２Ｂａ…基板の表面、２Ｂｂ…基板の裏面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、３ｂ…補強板の裏面、３Ａ…補強板、３Ａａ…補強板の表面、３Ａｂ…補強板の裏面、３Ｂ…補強板、３Ｂａ…補強板の表面、３Ｂｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ａ、６Ｂ…隅部、７…機能層、８…補強板、１０…剥離開始部作成装置、１２…テーブル、１４…ホルダ、１６…高さ調整装置、１８…送り装置、２０…液体、２２…液体供給装置、２４…界面、２６…剥離開始部、２８…界面、３０…剥離開始部、３２、３４…剥離開始部、４０…剥離装置、４２…剥離ユニット、４４Ａ〜４４Ｓ…連結部材、４６…可動装置、４８Ａ〜４８Ｓ…駆動装置、５０…コントローラ、５２…可撓性板、５４…吸着部、５６…両面接着テープ、５８…可撓性板、６０…通気性シート、６２…シール枠部材、６４…両面接着シート、６６…溝、６８…貫通孔、７０…ロッド、７２…ボールジョイント、７４…フレーム、７８…吸着パッド、８０…搬送装置、８２…緩衝部材、８４…ボルト、８６…スプリング、８８…ストッパ、９０…ナット、９２…ねじ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】