特許 6493053 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6493053

(24)【登録日】2019年3月15日

(45)【発行日】2019年4月3日

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/58 20100101AFI20190325BHJP

   H01L 33/50 20100101ALI20190325BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/58

   H01L33/50

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-142883(P2015-142883)

(22)【出願日】2015年7月17日

(65)【公開番号】特開2017-28010(P2017-28010A)

(43)【公開日】2017年2月2日

【審査請求日】2018年2月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(72)【発明者】

【氏名】前田 利恵

【審査官】 吉岡 一也

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−２２７４７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２５８６７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１１０３３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／１０４２９５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−０６９５７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１５３１０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／００３８６７０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に複数の側面とを有し、前記第２の面側に一対の電極を有する発光素子と、
少なくとも１つの前記側面の一部を覆う透光性部材と、
前記一対の電極を露出させるよう、前記透光性部材の外面を覆う被覆部材と、
前記発光素子の第１の面と前記透光性部材を覆う拡散部材と、
前記拡散部材を覆う波長変換部材と、を有し、
前記拡散部材の厚みは、前記波長変換部材の厚みの半分程度である発光装置。

【請求項2】

前記拡散部材と前記前記発光素子との間に接着剤を有する請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記拡散部材は、前記被覆部材の上面の全面を覆う請求項１または請求項２記載の発光装置。

【請求項4】

前記拡散部材は、前記被覆部材の上面の一部を覆う請求項１又は請求項２記載の発光装置。

【請求項5】

前記拡散部材の厚みは、３０〜４０μｍである請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光素子を備えた発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

発光素子と蛍光体とを用いた発光装置が知られている。例えば、半導体発光素子の側部を覆う透明樹脂と、その透明樹脂を覆う白色反射部材と、これらを覆う蛍光体部材を有する発光装置が知られている（例えば、特許文献１、２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−２２７４７０公報

【特許文献2】特開２０１３−０１２５４５公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

このような発光装置において、発光色むらが発生にしにくい発光装置が求められている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の実施形態は、以下の構成を含む。
第１の面と、第１の面と対向する第２の面と、第１の面と前記第２の面との間に複数の側面とを有し、第２の面側に一対の電極を有する発光素子と、少なくとも１つの側面の一部を覆う透光性部材と、一対の電極を露出させるよう、透光性部材の外面を覆う被覆部材と、発光素子の第１の面と透光性部材を覆う拡散部材と、拡散部材を覆う波長変換部材と、を有する発光装置。

【発明の効果】

【0006】

以上に示す解決手段により、発光色むらが低減される発光装置とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１（ａ）は、実施の形態１に係る発光装置の概略平面図である。は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。

【図2】図２（ａ）〜図２（ｅ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。

【図3】図３（ａ）は、実施の形態２に係る発光装置の概略平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図である。

【図4】図４（ａ）〜図４（ｆ）は、実施の形態２に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。

【図5】図５は、発光装置の概略平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

【0009】

＜実施の形態１＞
図１（ａ）（ｂ）に示す本実施の形態に係る発光装置１０は、発光素子２０と、発光素子２０の側面２３側に設けられた透光性部材３０と、透光性部材３０の外面３３を覆う被覆部材４０とを含む。発光装置１０は、発光面として機能する第１の面（上面）１１側に、拡散部材５０と、拡散部材の第１の面（上面）５１側に、波長変換部材６０を備えることができる。

【0010】

図１（ｂ）は、図１のＡ−Ａ線（発光素子２０の対向する一対の側面２３と直交する線）に沿った概略断面図である。図１（ｂ）に示すように、発光素子２０は、透光性基板２７と、透光性基板２７の下面側に形成された半導体積層体２８とを含むことができる。発光素子２０は、透光性基板２７側の第１の面（上面）２１と、第１の面２１と対向する半導体積層体２８側の第２の面（下面）２２と、第１の面２１と第２の面２２との間に複数の側面２３とを有している。発光素子２０で発光した光は、半導体積層体２８から透光性基板２７を通って、又は半導体積層体２８から発光素子２０の側面２３および透光性部材３０と拡散部材５０と波長変換部材６０を通って、発光装置１０の第１の面１１側に取り出される。

【0011】

発光素子２０の第２の面２２（図１（ｂ）では、半導体積層体２８側）には、発光素子２０に通電するための一対の電極２５１、２５２が設けられている。なお、本明細書において、発光素子２０の「第２の面２２」は、電極２５１、２５２を含まない状態における発光素子２０の面を指している。本実施の形態では、第２の面２２は、半導体積層体２８の下面と一致する。

【0012】

一対の電極を構成する２つの電極２５１、２５２の各々は、任意の形状にすることができる。例えば、電極２５１、２５２は、発光装置１０の第２の面１２側から見たときに一方向に伸びた長方形とすることができる。なお、電極２５１、２５２は、同じ形状でなくてもよい。また、２つの電極２５１、２５２は、互いに離間していれば、任意に配置することができる。

【0013】

透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３を、少なくとも発光層を覆うように設けられており、その側面２３から出射される光を発光装置１０の第１の面１１方向に導光する。つまり、発光素子２０の側面２３に到達した光がその側面２３で反射されて発光素子２０内で減衰する前に、その光を透光性部材３０を通して発光素子２０の外側に取り出すことができる。透光性部材３０を設けることにより、光の損失を抑制して、発光装置１０の光取出し効率を向上できる。

【0014】

特に、発光素子２０の側面２３が、第２の面２２に対して傾斜している場合、例えば、発光素子２０の側面２３と第２の面２２との成す角度が鋭角である場合に、透光性部材３０の効果が顕著になる。例えば、発光素子２０の製造工程において、劈開によって発光素子２０を個片化している場合には、発光素子２０の側面２３が第２の面２２に対して垂直にならない場合がある。一般的には、図１のＡ−Ａ線に沿った断面（図１（ｂ））において、発光素子２０は平行四辺形になる。つまり、第１の面２１と第２の面２２が平行で、対向する２つの側面２３が平行であり、各側面２３は、第１の面２１および第２の面２２に対して傾斜した発光素子２０になる。一方の側面２３については第２の面２２とのなす角度が鈍角になるので、当該一方の側面２３で反射された光は、発光素子２０の第１の面２１に向かってそのまま発光装置１０の外部に取り出され得る。しかし、他方の側面２３については、第２の面２２とのなす角度が鋭角になるので、当該他方の側面２３で反射された光は、第２の面２２に向かって、発光素子２０内で減衰し得る。

【0015】

この他方の側面２３を透光性部材３０で覆うことにより、他方の側面２３に到達した光を、透光性部材３０を通して発光装置１０の外側に取り出すことができる。また、発光素子の個片化を劈開する場合のほか、例えば、サファイア基板上にｎ型半導体層、発光層（活性層）、ｐ型半導体層を積層させた後、ｐ型半導体層の一部及び発光層の一部をエッチングして、ｎ型半導体層の一部又はサファイア基板の一部が露出する場合がある。このような場合、エッチングの条件等によっては、ｐ型半導体層、活性層、ｎ型半導体層、サファイア基板の側面が傾斜する場合がある。このような場合も、透光性部材３０で傾斜した側面を覆うことで、透光性部材３０を通して発光装置の外側に光を取り出すことができる。

【0016】

発光素子２０の第１の面と拡散部材５０とは、接着剤３５によって接着されていてもよい。接着剤３５は、透光性であることが好ましく、その材料としては、透光性部材３０と同じ材料、又は異なる材料が挙げられる。また、発光素子と拡散部材の間だけではなく、透光性部材と拡散部材との間にも接着部材を設けてもよい。その場合、たとえば、後述のように、シート状の拡散部材の上に接着部材を配置し、その上に発光素子２０を置いた際、発光素子２０の側面よりも外側へはみ出すようにして接着部材を設けることができる。この時、接着剤が発光素子の側面にも接するように設けることができる。このような接着部材を設けた後に、透光性部材３０を設けることで、発光素子の側面において、接着部材が接する領域と、透光性部材とが接する領域と、が存在することになる。換言すると、発光素子の側面に、接着部材と透光性部材とが重ねて形成されていることになる。

【0017】

拡散部材５０の形状はその上面が平面、凸形、凹形、あるいは、複数の凹凸を備えた形状とすることができる。また、上面視形状は、四角形、円形、楕円形等とすることができる。凸形とする場合は、その高さ、すなわち、発光素子の第１の面２１から波長変換部材の第２の面６２までの高さを８０μｍ以内とすることができる。ただし、波長変換部材に使用する蛍光体の組成や量等によって、波長変換部材の厚みは異なる場合があり、例えば、拡散部材５０の厚みは波長変換部材６０の厚みの半分程度の厚みとすることができる。

【0018】

発光素子２０の一対の電極２５１、２５２は、被覆部材４０から露出して、発光装置１０の第２の面（下面）１２に露出している。これにより、発光素子２０が実装される基板等に設けられた外部電極と、発光素子２０の電極２５１、２５２とを接続することができる。なお、発光素子２０は、第２の面２２の電極２５１、２５２が設けられている部分以外の部分が、発光素子２０を外部環境から保護するために、被覆部材４０で覆われるのが好ましい。

【0019】

被覆部材４０で発光素子２０の第２の面２２を覆うときには、発光素子２０の第２の面２２に形成された電極２５１、２５２が発光装置１０の表面（第２の面１２）に露出するようにする。例えば、電極２５１、２５２の側面は、被覆部材４０で覆ってもよいが、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓは、被覆部材４０で覆わないように、被覆部材４０の厚さを調節する。なお、電極の表面２５１ｓ、２５２ｓは、被覆部材４０より突出していてもよいし、略面一（図１（ｂ）参照）であってもよい。

【0020】

上述の通り、発光装置１０は、発光素子２０の第１の面２１側に拡散部材５０を含むことができる。拡散部材拡散部材５０を備えることにより波長変換部材６０から射出される発光色むらを抑えることができる。

【0021】

再び図１（ｂ）を参照すると、上述の通り、発光装置１０は、第１の面１１側に波長変換部材６０を含むことができる。波長変換部材６０とは、その内部を透過する光の一部を別の波長に変換するための部材である。波長変換部材６０は、その内部を透過する光によって励起される蛍光体を含有している。発光装置１０が波長変換部材６０を備えることにより、発光素子２０の発光色とは異なる発光色を有する発光装置１０を得ることができる。例えば、青色光を発する発光素子２０と、青色光を吸収して黄色の蛍光を発する波長変換部材６０とを組み合わせることにより、白色光を発する発光装置１０を得ることができる。

【0022】

拡散部材５０は、発光素子２０の第１の面２１と、透光性部材３０の第１の面３１とを覆うように設けられるのが望ましい。発光素子２０で発生した光は、発光素子２０の第１の面２１から直接取り出されるか、又は発光素子２０の側面２３から出射して透光性部材３０を通って透光性部材３０の第１の面３１から間接的に取り出される。よって、発光素子２０の第１の面２１と、透光性部材３０の第１の面３１を覆うように拡散部材５０を配置することにより、発光素子２０で発生した光の実質的に全てを、拡散部材５０に通過させることができる。拡散部材５０を通過することにより発光装置１０の発光の色むらを抑制することができる。

【0023】

一般的に発光素子２０の点灯時に第１の面２１から射出される光が波長変換部材６０を通過して外へ取り出されるが、発光素子２０の第１の面２１からの青色波長が強いため波長変換部材から射出される光に青色光が多く含有されることが発光色むらの原因と考えられる。拡散部材５０を発光素子の第１の面と波長変換部材との間に設けることにより発光素子２０の第１の面２１から射出される青色波長を減少させ波長変換部材６０を通過して抑制された光が取り出されることになる。

【0024】

波長変換部材６０は、拡散部材５０の第１の面５１と、透光性部材３０の第１の面３１とを覆うように設けられるのが望ましい。さらに、拡散部材５０及び波長変換部材６０は、被覆部材の上面の全面を覆うことができる。換言すると、拡散部材５０の側面と、波長変換部材６０の側面とが、被覆部材４０の側面と面一である。

【0025】

＜製造方法＞
図２を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法について説明する。本実施の形態に係る発光装置の製造方法では複数の発光装置１０を同時に製造することができる。

【0026】

シート状の波長変換部材６００（第２の面６２）を、ホットメルト又は接着剤によりシート状の拡散部材５００に接着する。波長変換部材の厚さは、例えば４０〜８０μｍとすることができ、８０μｍが好ましい。また使用する蛍光体の種類により波長変換部材の厚みが異なるため、拡散部材の厚みの２倍程度になることが最も好ましい。

【0027】

拡散部材５００と波長変換部材６００が接着された積層体を、拡散部材５００側を上にし、拡散部材５００の第１の面５２上に接着剤３５を介して発光素子２０の第１の面２１を接着する（図２（ａ））。発光素子２０から出射される青色光を抑えることができるように、拡散部材の厚さは、例えば１０〜５０μｍとすることができ、３０〜４０μｍが好ましい。ただし、波長変換部材に使用する蛍光体の粒径により波長変換部材の厚みは異なるため、拡散部材は、波長変換部材６００の半分の厚みになることが好ましい。

【0028】

拡散部材５００の上に、接着剤３５を用いて発光素子２０を配置する（図２（ａ））際に、発光素子２０の第１の面２１を、接着剤３５に向かい合わせて配置する。発光素子２０は、接着剤３５により拡散部材５００に固定することができる。接着剤を使用する代わりに、後で形成される透光性部材３０によって拡散部材５００に固定してもよい。

【0029】

発光素子２０の側面２３と、拡散部材５００の第１の面５２のうち発光素子２０の近傍領域とを覆うように、透光性部材３０を形成する（図２（ｂ））。透光性部材３０が透光性樹脂材料から形成される場合には、透光性部材３０の原材料となる液状樹脂材料３０Ｌを、ディスペンサ等を用いて、発光素子２０の第１の辺（図２（ｂ）の符号２１２、２１４と拡散部材５０との境界に沿って塗布する。液状樹脂材料３０Ｌは、拡散部材５０の上に広がるとともに、表面張力によって発光素子２０の側面２３を這い上がる。その後に、液状樹脂材料３０Ｌを加熱等によって硬化させて、透光性部材３０を得る。ある発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０と、その発光素子２０と隣接して配置された発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０とが接触しないように、透光性部材３０を形成する。

【0030】

液状樹脂材料３０Ｌから透光性部材３０を形成すると、表面張力により、透光性部材３０の外面３３を、Ｚ方向に向かって外向き（つまり、発光素子２０の側面２３から離れるよう方向）に傾斜させることができる（図２（ｂ））。

【0031】

透光性部材３０の外面３３と、拡散部材５００の第１の面５２のうち透光性部材３０で覆われていない部分（つまり、第１の面５２の露出している部分）とを、被覆部材４００で覆う（図２（ｃ））。さらに、発光素子２０の第２の面２２のうち、電極２５１、２５２で覆われていない部分（つまり、第２の面２２の露出している部分）も、被覆部材４０で覆ってもよい。このとき、電極２５１、２５２の一部（例えば、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓ）が被覆部材４０から露出するように、被覆部材４００の厚さ（−Ｚ方向の寸法）を調節するのが好ましい。つまり、拡散部材５０の第１の面５２を基準としたときに、被覆部材４０の第２の面４２の高さが、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓの高さ以下としてもよい。

【0032】

隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ１、（図２（ｄ））に沿って、被覆部材４００とシート状の拡散部材５００とシート状の波長変換部材６００とをダイサー等で切断する。これにより、個々の発光装置１０に個片化される（図２（ｅ））。このように、発光素子２０を１つ含む発光装置１０を、同時に複数製造することができる。

【0033】

＜実施の形態２＞
実施の形態２に係る発光装置１５を図３（ａ）（ｂ）に示す。また、その製造方法を図４（ａ）〜（ｆ）に示す。実施の形態２では、発光素子２０と、発光素子２０の側面２３側に設けられた透光性部材３０と、透光性部材３０の外面３３を覆う被覆部材４０とを含む。発光装置１５は、発光面として機能する第１の面（上面）側に、拡散部材５０と、拡散部材の第１の面（上面）側に、波長変換部材６０を備えることができる。そして、発光素子２０と透光性部材３０の上面とを覆う拡散部材５０が、被覆部材４０の上面の全面に設けられていない点において実施の形態１と異なる。拡散部材５０の端部３４及び波長変換部材６０の端部は、被覆部材４０の側面から離間している。換言すると、被覆部材４０の側面よりも内側に拡散部材５０の側面と波長変換部材６０の側面が位置する。これにより、外部接触により、拡散部材５０及び波長変換部材６０が、被覆部材４０と剥離することを低減することができる。

【0034】

＜製造方法＞
図４を参照しながら、実施の形態２に係る発光装置１５の製造方法について説明する。実施の形態２の製造方法では、蛍光体及び拡散材を含むシートを用いるのではなく、蛍光体及び拡散剤を含まないシート（例えば、耐熱シート）を用いて製造を行う。このシートは、最終的には除去されて、発光装置には残っていない部材である。すなわち、実施の形態１では、発光装置を構成する波長変換部材と拡散部材とを、それぞれシート状とし、工程内で複数の発光素子をまとめて支持する支持部材の一部として用いているのに対し、実施の形態２では、発光装置を構成しないシートを支持部材として各工程を行う点が特徴である。実施の形態２では、蛍光体を含む波長変換部材と、拡散部材とは、工程の後半で形成される。ここで工程の後半とは、具体的には透光性部材を形成した後の工程である。

【0035】

シート７０の上面７１に、接着剤３５を介して発光素子２０を配置する（図４（ａ））。このシート７０は、最終的には剥離して、発光装置内には残存しない部材である。シート７０の上面７１に固定された発光素子２０の側面を覆うように透光性部材３０を形成し（図４（ｂ））、次いで、被覆部材４００を形成する（図４（ｃ））。尚各工程の詳細については、実施の形態１の製造方法と同様の手順で行う。

【0036】

図４（ｃ）に示すように被覆部材４００を形成した後、発光素子の電極面を別の耐熱シートに貼り付ける（反転させる）。そして、発光素子の上面から耐熱シート７０を剥がす。これにより、図４（ｄ）に示すように、発光素子２０の第１の面２１に形成された接着剤が露出される。同時に透光性部材の上面及び被覆部材４００の上面４００ａも露出される。次いで、図４（ｅ）に示すように、別途用意された拡散部材５０と波長変換部材６０とを、この順に、発光素子及び透光性部材の上に形成する。

【0037】

拡散部材５０及び波長変換部材６０の形成方法としては、個片化された拡散部材５０及び波長変換部材６０を、接着剤によって接着する方法があげられる。拡散部材５０のシートと波長変換部材６０のシートを、あらかじめ貼り合わせた後に個片化してもよく、あるいは、それぞれシートを個片化した後に貼ってもよい。また、拡散部材のシートの上に、ポッティング、スプレー法、静電塗布法、印刷法などの既知の技術により、波長変換部材を設けて、それを個片化してもよい。あるいは、波長変換部材のシートの上に、ポッティング、スプレー法、静電塗装法、印刷法などにより、拡散部材を設けて、それを個片化してもよい。

【0038】

また、図４（ｄ）のように、被覆部材４００中に、発光素子及び透光性部材の上面を露出した状態で埋設された状態の成形物上に、拡散部材５０及び波長変換部材６０を、ポッティング、スプレー法、静電塗装法、印刷法などにより形成してもよい。この場合、後に切断する位置となる被覆部材の上面をマスクなどで覆うことが好ましい。

【0039】

尚、波長変換部材及び拡散部材を、工程の後半で形成する場合に、個片化されたシートではなく、複数の発光素子を連続して覆うシートを用いることで、図１に示すような、発光装置の上面の全面に波長変換部材が設けられた発光装置とすることができる。同様に、波長変換部材のシート及び拡散部材のシートを、あらかじめ個片化するのではなく、個片化する前の状態で、工程の後半で張り付けることで、図１に示すような、発光装置の上面の全面に波長変換部材が設けられた発光装置とすることができる。

【0040】

最後に、隣接する発光素子２０の中間を通る、破線Ｘ２（図４（ｅ））に沿って、被覆部材４００をダイサー等で切断する。これにより、個々の発光装置１５に個片化される（図４（ｅ））。このように、発光素子２０を１つ含む発光装置１５を、同時に複数個製造することができる。

【0041】

以下に、実施の形態１、２の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。

【0042】

（発光素子２０）
発光素子２０としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板２７と、その上に形成された半導体積層体２８とを含むことができる。

【0043】

発光素子２０として、上面視形状が四角形を用いることができる。また、上面視の形状は四角形以外の多角形形状、例えば、図５に示す六角形を用いた発光装置１７とすることもできる。六角形の発光素子とすることで、透光性部材３０の幅（上面側からみたときの発光素子の側面と透光性部材の端部との距離）を小さくすることができる。これにより、照射される発光部面積が小さくなり、高い輝度を保つことができるため、色むらを低減することができる。また、六角形の発光素子とすることで、発光装置から均一な照度分布が得やすく、発光部の小さい点光源状の発光装置とすることができる。

【0044】

（透光性基板２７）
発光素子２０の透光性基板２７には、例えば、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＡ１_２Ｏ_４）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体２８からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。

【0045】

半導体積層体２８は、複数の半導体層を含む。半導体積層体２８の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる（図３参照）。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。

【0046】

発光素子２０の電極２５１、２５２としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ等の金属が好適である。

【0047】

（透光性部材３０）
透光性部材３０は、透光性樹脂、ガラス等の透光性材料から形成することができる。透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。透光性部材３０は発光素子２０の側面２３と接触しているので、点灯時に発光素子２０で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、透光性部材３０に適している。なお、透光性部材３０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、透光性部材３０に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、透光性部材３０に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、透光性部材３０の屈折率を調整するため、または硬化前の透光性部材（液状樹脂材料３００）の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。

【0048】

（被覆部材４０、４０３）
被覆部材４０、４０３は、透光性部材３０および発光素子２０に対する熱膨張率の関係が、所定の関係となるような材料から形成される。すなわち、被覆部材４０、４０３は、被覆部材４０、４０３と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ４０が、透光性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ３０よりも小さくなるように、材料が選択される。例えば、発光素子２０が、サファイアの透光性基板２７と、ＧａＮ系半導体から成る半導体積層体２８とを含む場合、発光素子２０の熱膨張率はおよそ５〜７×１０^−６／Ｋとなる。一方、透光性部材３０を、シリコーン樹脂から形成した場合、透光性部材３０の熱膨張率は、２〜３×１０^−５／Ｋとなる。よって、被覆部材４０、４０３は、シリコーン樹脂よりも熱膨張率の小さい材料から形成することにより、ΔＴ４０＜ΔＴ３０とすることができる。

【0049】

被覆部材４０に樹脂材料を使用する場合、一般的に、熱膨張率は１０^−５／Ｋオーダーとなり、一般的な発光素子２０の熱膨張率に比べて一桁大きい。しかしながら、樹脂材料にフィラー等を添加することにより、樹脂材料の熱膨張率を低減することができる。例えば、シリコーン樹脂に、シリカ等のフィラーを添加することにより、フィラーを添加する前のシリコーン樹脂に比べて、熱膨張率を低くすることができる。

【0050】

被覆部材４０に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。

【0051】

被覆部材４０は、光反射性樹脂から形成することができる。光反射性樹脂とは、発光素子２０からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂材料を意味する。被覆部材４０に達した光が反射されて、発光装置１０の第１の面１１（発光面）に向かうことにより、発光装置１０の光取出し効率を高めることができる。

【0052】

光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは被覆部材４０、４０３の熱膨張率を低下させる効果も期待できるので好ましい。

【0053】

（拡散部材５０）
拡散部材５０は、透光性樹脂、ガラス等の透光性材料から形成することができる。透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。拡散部材５０は発光素子２０の第１の面２１と接触しているので、点灯時に発光素子２０で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、拡散部材５０に適している。なお、拡散部材５０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、拡散部材５０に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、拡散部材５０に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、拡散部材５０の屈折率を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。

【0054】

（波長変換部材６０）
波長変換部材６０は、蛍光体と透光性材料とを含んでいる。透光性材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

【0055】

蛍光体は、発光素子２０からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
波長変換部材６０には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。

【0056】

（シート７０）
シート（耐熱シート）７０は、高温領域でも使用可能で絶縁性に優れた材質のものが好ましい。素材としてはポリイミドなどが好ましい。

【0057】

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

【符号の説明】

【0058】

１０、１５、１７ 発光装置
１１ 発光装置の第１の面（上面）
１２ 発光装置の第２の面（下面）
２０ 発光素子
２１ 発光素子の第１の面（上面）
２２ 発光素子の第２の面（下面）
２３ 発光素子の側面
２５１、２５２ 電極
３０ 透光性部材
３３ 透光性部材の外面
３４ 拡散部材の端部
３５ 接着剤
４０、４００ 被覆部材
５０ 拡散部材
５００ シート状の拡散部材
６００ シート状の波長変換部材
７０ シート（耐熱シート）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】