特許 6498073 切削ブレードの位置ずれ検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6498073

(24)【登録日】2019年3月22日

(45)【発行日】2019年4月10日

(54)【発明の名称】切削ブレードの位置ずれ検出方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20190401BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20190401BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20190401BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   B24B27/06 M

   B24B49/12

【請求項の数】1

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-160063(P2015-160063)

(22)【出願日】2015年8月14日

(65)【公開番号】特開2017-38028(P2017-38028A)

(43)【公開日】2017年2月16日

【審査請求日】2018年6月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 稔

【審査官】 山口 大志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−１５１２２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１９７４９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３１１０３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１３７３０９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、該切削手段を該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向に移動させる割り出し送り手段と、該切削ブレードの位置合わせ用の基準線が設定され被加工物を撮像する撮像手段と、を備えた切削装置を用いて、複数の分割予定ラインが設定された被加工物を分割する際に該切削ブレードの割り出し送り方向の位置ずれを検出する切削ブレードの位置ずれ検出方法であって、
該基準線と該切削ブレードとの割り出し送り方向の距離を基準距離に設定する基準距離設定ステップと、
該基準距離設定ステップを実施した後、該チャックテーブルで保持した被加工物を該分割予定ラインに沿って該切削ブレードで切削して切断する動作と、該切削手段を割り出し送り方向に移動させ隣接する該分割予定ラインに該切削ブレードを合わせる動作と、を繰り返して被加工物を複数の該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、
該分割ステップの実施中に、被加工物を任意のタイミングで該分割予定ラインに沿って切削し、被加工物の厚さよりも浅い計測用溝を形成する計測用溝形成ステップと、
該分割ステップの実施中に、該撮像手段で被加工物の該計測用溝を撮像して画像を形成する撮像ステップと、
該分割ステップの実施中に、該画像に基づいて該計測用溝と該基準線との割り出し送り方向の距離を求め、該計測用溝と該基準線との割り出し送り方向の距離と該基準距離との差から、該切削ブレードと該分割予定ラインとの位置ずれを検出する位置ずれ検出ステップと、を備えることを特徴とする切削ブレードの位置ずれ検出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状の被加工物を切削ブレードで切削して分割する際に、切削ブレードの位置ずれを検出する切削ブレードの位置ずれ検出方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミックスパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置が使用される。これらの被加工物に設定された分割予定ライン（ストリート）に沿って、回転する切削ブレードを切り込ませることで、被加工物を切断して複数のチップへと分割できる。

【0003】

上述した切削装置において、切削ブレードの位置は、例えば、被加工物を撮像するカメラに設定された基準線からの距離で判断される。ところが、被加工物の加工が進むと、切削ブレードの回転軸となるスピンドルが温度変化によって伸縮し、切削ブレードの位置が回転軸方向（割り出し送り方向）にずれ易い。

【0004】

そこで、切削によって形成されるカーフ（切り口）を利用して、分割予定ラインに対する切削ブレードの位置を確認する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法で切削ブレードの位置ずれが検出された場合には、切削ブレードの送り量（割り出し送り量）を補正することで、加工精度を維持できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平７−２８３１７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、被加工物を、例えば、送り量が０．３ｍｍ以下の条件で小型のチップに分割すると、切削ブレードから加わる力によって分割後のチップが移動し易くなる。つまり、チップのエッジ等で規定されるカーフの幅も変動し易い。よって、カーフのエッジや幅方向の中心位置等に基づいて切削ブレードの位置を特定する方法では、切削ブレードの位置ずれを精度良く検出できないことがあった。

【0007】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードの位置ずれを精度良く検出できる切削ブレードの位置ずれ検出方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、該切削手段を該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向に移動させる割り出し送り手段と、該切削ブレードの位置合わせ用の基準線が設定され被加工物を撮像する撮像手段と、を備えた切削装置を用いて、複数の分割予定ラインが設定された被加工物を分割する際に該切削ブレードの割り出し送り方向の位置ずれを検出する切削ブレードの位置ずれ検出方法であって、該基準線と該切削ブレードとの割り出し送り方向の距離を基準距離に設定する基準距離設定ステップと、該基準距離設定ステップを実施した後、該チャックテーブルで保持した被加工物を該分割予定ラインに沿って該切削ブレードで切削して切断する動作と、該切削手段を割り出し送り方向に移動させ隣接する該分割予定ラインに該切削ブレードを合わせる動作と、を繰り返して被加工物を複数の該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、該分割ステップの実施中に、被加工物を任意のタイミングで該分割予定ラインに沿って切削し、被加工物の厚さよりも浅い計測用溝を形成する計測用溝形成ステップと、該分割ステップの実施中に、該撮像手段で被加工物の該計測用溝を撮像して画像を形成する撮像ステップと、該分割ステップの実施中に、該画像に基づいて該計測用溝と該基準線との割り出し送り方向の距離を求め、該計測用溝と該基準線との割り出し送り方向の距離と該基準距離との差から、該切削ブレードと該分割予定ラインとの位置ずれを検出する位置ずれ検出ステップと、を備える切削ブレードの位置ずれ検出方法が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法では、基準線と切削ブレードとの割り出し送り方向の距離を基準距離に設定する基準距離設定ステップを実施した後、被加工物を分割予定ラインに沿って分割する分割ステップの実施中に、被加工物の厚さよりも浅い計測用溝を形成する計測用溝形成ステップと、計測用溝を撮像手段で撮像して画像を形成する撮像ステップと、形成された画像に基づいて計測用溝と基準線との割り出し送り方向の距離を求め、この距離と基準距離との差から、切削ブレードと分割予定ラインとの位置ずれを検出する位置ずれ検出ステップとを実施する。

【0010】

つまり、本発明に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法では、被加工物を切断しない深さの計測用溝に基づいて切削ブレードと分割予定ラインとの位置ずれを検出するので、被加工物を切断する際に形成されるカーフに基づいて切削ブレードと分割予定ラインとの位置ずれを検出する場合のように、チップの移動によって検出精度が低下することはない。よって、切削ブレードの位置ずれを精度良く検出できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】切削装置の構成例を模式的に示す図である。

【図2】図２（Ａ）は、基準距離設定ステップを模式的に示す図であり、図２（Ｂ）は、基準距離設定ステップを模式的に示す平面図である。

【図3】図３（Ａ）は、分割ステップ及び計測用溝形成ステップを模式的に示す図であり、図３（Ｂ）は、撮像ステップを模式的に示す平面図である。

【図4】位置ずれ検出ステップを模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法は、基準距離設定ステップ（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）、分割ステップ（図３（Ａ）参照）及び検出ステップを含む。検出ステップは、計測用溝形成ステップ（図３（Ａ）参照）、撮像ステップ（図３（Ｂ）参照）及び位置ずれ検出ステップ（図４参照）の３つのステップで構成され、分割ステップ内で実施される。

【0013】

基準距離設定ステップでは、カメラ（撮像手段）に設定される基準線と切削ブレードとのＹ軸方向（割り出し送り方向）の距離を基準距離に設定する。分割ステップでは、被加工物を複数の分割予定ライン（ストリート）に沿って分割する。検出ステップの計測用溝形成ステップでは、被加工物を分割予定ラインに沿って切削し、被加工物の厚さよりも浅い計測用溝を形成する。

【0014】

検出ステップの撮像ステップでは、カメラで被加工物の計測用溝を撮像して画像を形成する。検出ステップの位置ずれ検出ステップでは、形成された画像に基づいて計測用溝と基準線とのＹ軸方向の距離を求め、当該距離と基準距離との差から、切削ブレードと分割予定ラインとの位置ずれを検出する。以下、本実施形態に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法について詳述する。

【0015】

まず、本実施形態に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法が実施される切削装置の例について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。

【0016】

基台４の前方の角部には、矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、カセット支持台６が昇降可能に設置されている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容する直方体状のカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。

【0017】

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面１１ａ（図３（Ａ）等参照）側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３（図３（Ｂ）参照）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。

【0018】

被加工物１１の裏面１１ｂ（図３（Ａ）参照）側には、被加工物１１より大径のダイシングテープ１７が貼り付けられている。ダイシングテープ１７の外周部分は、環状のフレーム１９に固定されている。すなわち、被加工物１１は、ダイシングテープ１７を介してフレーム１９に支持されている。

【0019】

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状等に制限はない。例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。

【0020】

カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。

【0021】

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

【0022】

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

【0023】

Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１９を四方から固定する４個のクランプ１６が設置されている。

【0024】

チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。

【0025】

チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持する保持面１４ａとなっている。この保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｂ（図２（Ａ）等参照）や、開閉弁１８（図２（Ａ）等参照）等を通じて吸引源２０（図２（Ａ）等参照）に接続されている。

【0026】

開口４ｂと近接する位置には、上述した被加工物１１をチャックテーブル１４へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットで搬送された被加工物１１は、例えば、表面側１１ａが上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。

【0027】

基台４の上面には、２組の切削ユニット（切削手段）２２を支持する門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、各切削ユニット２２をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）２６が設けられている。

【0028】

各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２８には、各切削ユニット移動機構２６を構成するＹ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。

【0029】

各Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２８に平行なＹ軸ボールネジ３２がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３０は、Ｙ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。

【0030】

各Ｙ軸移動プレート３０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動プレート３８がスライド可能に取り付けられている。

【0031】

各Ｚ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６に平行なＺ軸ボールネジ４０がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールネジ４０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。

【0032】

各Ｚ軸移動プレート３８の下部には、切削ユニット２２が設けられている。この切削ユニット２２は、回転軸となるスピンドル４４（図２（Ａ）等参照）の一端側に固定された円環状の切削ブレード４６を備えている。また、切削ユニット２２に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像するカメラ（撮像手段）４８が設置されている。

【0033】

カメラ４８には、切削ブレード４６の位置合わせ等に使用される基準線が設定されている。基準線は、例えば、Ｘ軸方向に対して概ね平行（Ｙ軸方向に対して概ね垂直）な直線であり、当該直線を付したガラス板を光学系に組み込む方法等でハードウェハ的に設定される。もちろん、カメラ４８で形成される画像に直線を表示する方法等で基準線をソフトウェア的に設定しても良い。

【0034】

なお、この基準線は、例えば、基準線と切削ブレード４６とのＹ軸方向の位置が概ね一致するように設定されることが望ましい。この場合、基準線に基づいて切削ブレード４６の位置を一目で確認できる。ただし、基準線の位置はこれに限定されず、任意に設定、変更できる。

【0035】

各切削ユニット移動機構２６でＹ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及びカメラ４８は、Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に割り出し送りされる。また、各切削ユニット移動機構２６でＺ軸移動プレート３８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及びカメラ４８は、昇降する。

【0036】

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物１１等を洗浄する洗浄ユニット５０が設けられている。Ｘ軸移動機構、チャックテーブル１４、切削ユニット２２、切削ユニット移動機構２６、カメラ４８、洗浄ユニット５０等の構成要素は、制御ユニット５２に接続されている。

【0037】

制御ユニット５２は、各部を制御するためのソフトウェア、切削の条件（後述する基準線と切削ブレード４６との距離を含む）等を記憶するための記憶部５２ａを備えており、被加工物１１を適切に切削できるように各部の動作を制御する。また、この制御ユニット５２には、切削の条件等を設定するための入力ユニット５４が接続されている。

【0038】

次に、上述した切削装置２を用いる切削ブレードの位置ずれ検出方法について説明する。本実施形態に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法では、まず、カメラ４８の基準線と切削ブレード４６とのＹ軸方向（割り出し送り方向）の距離を求めて基準距離を設定する基準距離設定ステップを実施する。

【0039】

具体的には、カーフ（切り口）形成用の被加工物に切削ブレード４６を切り込ませて、切削ブレード４６のＹ軸方向の位置を示すカーフを形成する。そして、カーフをカメラ４８で撮像し、形成された画像から基準線と切削ブレード４６とのＹ軸方向の距離を求める。求めた距離は、記憶部５２ａに記憶され、基準距離として切削装置２に設定される。図２（Ａ）は、基準距離設定ステップを模式的に示す図であり、図２（Ｂ）は、基準距離設定ステップを模式的に示す平面図である。

【0040】

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、基準距離設定ステップで使用される被加工物３１としては、例えば、被加工物１１と同等のウェーハを用いることができる。ただし、その表面３１ａにデバイスが形成されている必要はない。また、被加工物３１としては、切削ブレード４６をドレッシングするためのドレッサーボード等を用いても良い。

【0041】

被加工物３１の裏面３１ｂ側には、被加工物３１より大径のダイシングテープ３３が貼り付けられている。ダイシングテープ３３の外周部分は、環状のフレーム３５に固定されている。すなわち、被加工物３１は、ダイシングテープ３３を介してフレーム３５に支持されている。

【0042】

被加工物３１にカーフを形成する際には、まず、被加工物３１の表面３１ａ側が上方に露出するように、被加工物３１、ダイシングテープ３３及びフレーム３５をチャックテーブル１４に載せる。そして、フレーム３５をクランプ１６で固定し、開閉弁１８を開いて吸引源２０の負圧を保持面１４ａに作用させる。これにより、被加工物３１はチャックテーブル１４で吸引、保持される。

【0043】

次に、チャックテーブル１４と切削ユニット２２とを相対的に移動させて、切削ブレード４６を被加工物３１の任意の位置に合わせる。その後、回転させた切削ブレード４６を被加工物３１に接触する高さまで下降させて、チャックテーブル１４をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させる。

【0044】

これにより、被加工物３１の表面３１ａ側に切削ブレード４６を切り込ませて、切削ブレード４６のＹ軸方向の位置を示すカーフ（切り口）３７を形成できる。なお、この基準距離設定ステップでは、被加工物３１を切断する深さのカーフ３７を形成しても良いし、被加工物３１を切断しない深さのカーフ３７（溝）を形成しても良い。

【0045】

被加工物３１にカーフ３７を形成した後には、図２（Ｂ）に示すように、撮像エリア４８ａに含まれるカーフ３７をカメラ４８で撮像する。撮像によって形成される画像には、カメラ４８に設定された基準線４８ｂが表示されている。よって、この画像から、カーフ３７と基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離を求めることができる。

【0046】

本実施形態では、切削ブレード４６と基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離として、カーフ３７を幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心位置と基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離を求める。すなわち、本実施形態では、カーフ３７の中心位置を切削ブレード４６のＹ軸方向の位置として取り扱う。なお、カーフ３７のエッジ等を切削ブレード４６のＹ軸方向の位置として取り扱っても良い。

【0047】

求めた距離は、記憶部５２ａに記憶され、基準距離として切削装置２に設定される。なお、本実施形態では、説明の便宜上、基準距離をゼロとしている。すなわち、本実施形態では、初期状態において、基準線４８ｂのＹ軸方向の位置と切削ブレード４６（カーフ３７の中心位置）のＹ軸方向の位置とが一致している。

【0048】

基準距離設定ステップの後には、被加工物１１を複数の分割予定ライン１３に沿って分割する分割ステップを実施する。図３（Ａ）は、分割ステップ及び計測用溝形成ステップを模式的に示す図である。

【0049】

分割ステップでは、まず、被加工物１１の表面１１ａ側が上方に露出するように、被加工物１１、ダイシングテープ１７及びフレーム１９をチャックテーブル１４に載せる。そして、フレーム１９をクランプ１６で固定し、開閉弁１８を開いて吸引源２０の負圧を保持面１４ａに作用させる。これにより、被加工物１１をチャックテーブル１４で吸引、保持できる。

【0050】

次に、チャックテーブル１４と切削ユニット２２とを相対的に移動、回転させて、切削ブレード４６を第１の方向に伸びる分割予定ライン１３に合わせる。その後、回転させた切削ブレード４６をダイシングテープ１７に接触する高さまで下降させて、チャックテーブル１４をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させる。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側に切削ブレード４６を切り込ませて、対象の分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断できる。

【0051】

対象の分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断した後には、被加工物１１に接触しない高さまで切削ブレード４６を上昇させる。そして、切削ユニット２２をＹ軸方向（割り出し送り方向）に所定の送り量（割り出し送り量）で移動させて、切削ブレード４６を対象の分割予定ライン１３に隣接する分割予定ライン１３に合わせる。その後、被加工物１１の表面１１ａ側に切削ブレード４６を切り込ませて、隣接する分割予定ライン１３に沿って同様に被加工物１１を切断する。

【0052】

上述の手順を繰り返し、第１の方向に伸びる全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断した後には、例えば、チャックテーブル１４を９０°回転させて、第２の方向に伸びる分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断する。全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１が切断されると、分割ステップは終了する。

【0053】

ところで、この分割ステップでは、切削ブレード４６から加わる力によって分割後のチップが移動し、形成されるカーフ（切り口）２１の幅が変動してしまう可能性がある。カーフ２１の幅が変動すると、従来の方法では、切削ブレード４６の位置ずれを精度良く検出できなかった。

【0054】

そこで、本実施形態では、分割ステップの実施中に、カーフ２１を用いることなく切削ブレード４６の位置ずれを検出する検出ステップを実施する。検出ステップでは、まず、位置ずれ検出用の計測用溝を被加工物１１に形成する計測用溝形成ステップを実施する。この計測用溝形成ステップは、分割ステップ中の任意のタイミングで実施される。

【0055】

計測用溝形成ステップでは、まず、切削ユニット２２をＹ軸方向に所定の送り量で移動させ、カーフ２１が形成されていない（切断されていない）分割予定ライン１３に切削ブレード４６を合わせる。

【0056】

次に、回転させた切削ブレード４６を被加工物１１の裏面１１ｂに達しない高さまで下降させ、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側に切削ブレード４６を切り込ませて、被加工物１１の厚さよりも浅い計測用溝２３を対象の分割予定ライン１３に沿って形成できる。

【0057】

計測用溝形成ステップの後には、カメラ４８で被加工物１１の計測用溝２３を撮像して画像を形成する撮像ステップを実施する。図３（Ｂ）は、撮像ステップを模式的に示す平面図である。

【0058】

撮像ステップでは、図３（Ｂ）に示すように、撮像エリア４８ａに含まれる計測用溝２３をカメラ４８で撮像する。撮像によって形成される画像には、カメラ４８に設定された基準線４８ｂが表示されている。よって、この画像から、計測用溝２３と基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離を求めることができる。

【0059】

撮像ステップの後には、撮像ステップで形成された画像に基づいて、計測用溝２３と基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離を求め、この距離と基準距離との差から、切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれを検出する位置ずれ検出ステップを実施する。図４は、位置ずれ検出ステップを模式的に示す図である。

【0060】

本実施形態に係る位置ずれ検出ステップでは、まず、図４に示すように、計測用溝２３を幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心位置２３ａと基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離Ｄ１を求める。このような距離Ｄ１を求めるのは、基準距離設定ステップにおいてカーフ３７の中心位置を切削ブレード４６のＹ軸方向の位置として取り扱っているためである。

【0061】

なお、基準距離設定ステップにおいてカーフ３７のエッジを切削ブレード４６のＹ軸方向の位置として取り扱う場合には、計測用溝２３のエッジと基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離を求めれば良い。

【0062】

距離Ｄ１を求めた後には、この距離Ｄ１と基準距離とを比較して、切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれを検出する。例えば、切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれ量に相当する距離Ｄ１と基準距離との差を算出することで、切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれを検出できる。なお、本実施形態では、基準距離をゼロに設定しているので、距離Ｄ１がそのまま切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれ量になる。

【0063】

位置ずれ量が所定の閾値よりも大きい場合には、切削ユニット２２のＹ軸方向への送り量（割り出し送り量）を、この位置ずれ量に応じて補正することが望ましい。これにより、切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれを抑制して、被加工物１１を精度良く分割できる。

【0064】

以上のように、本実施形態に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法では、基準線４８ｂと切削ブレード４６とのＹ軸方向（割り出し送り方向）の距離を基準距離に設定する基準距離設定ステップを実施した後、被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って分割する分割ステップの実施中に、被加工物１１の厚さよりも浅い計測用溝２３を形成する計測用溝形成ステップと、計測用溝２３をカメラ（撮像手段）４８で撮像して画像を形成する撮像ステップと、形成された画像に基づいて計測用溝２３と基準線４８ｂとのＹ軸方向の距離Ｄ１を求め、この距離Ｄ１と基準距離との差から、切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれを検出する位置ずれ検出ステップとを実施する。

【0065】

つまり、本実施形態に係る切削ブレードの位置ずれ検出方法では、被加工物１１を切断しない深さの計測用溝２３に基づいて切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれを検出するので、被加工物１１を切断する際に形成されるカーフ（切り口）２１に基づいて切削ブレード４６と分割予定ライン１３との位置ずれを検出する場合のように、チップの移動によって検出精度が低下することはない。よって、例えば、図３（Ｂ）に示すように、カーフ（切り口）２１ａの幅が他のカーフ（切り口）２１ｂの幅より広くなってしまった場合にも、切削ブレード４６の位置ずれを精度良く検出できる。

【0066】

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0067】

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ ダイシングテープ
１９ フレーム
２１，２１ａ，２１ｂ カーフ（切り口）
２３ 計測用溝
３１ 被加工物
３１ａ 表面
３１ｂ 裏面
３３ ダイシングテープ
３５ フレーム
３７ カーフ（切り口）
Ｄ１ 距離
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ 吸引路
１６ クランプ
１８ 開閉弁
２０ 吸引源
２２ 切削ユニット（切削手段）
２４ 支持構造
２６ 切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
２８ Ｙ軸ガイドレール
３０ Ｙ軸移動プレート
３２ Ｙ軸ボールネジ
３４ Ｙ軸パルスモータ
３６ Ｚ軸ガイドレール
３８ Ｚ軸移動プレート
４０ Ｚ軸ボールネジ
４２ Ｚ軸パルスモータ
４４ スピンドル
４６ 切削ブレード
４８ カメラ（撮像手段）
４８ａ 撮像エリア
４８ｂ 基準線
５０ 洗浄機構
５２ 制御ユニット
５２ａ 記憶部
５４ 入力ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】