(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記クランプ回路は、前記出力トランジスタの前記ソース端子にアノード端子が接続された第1のダイオードと、前記出力トランジスタの前記ゲート端子にカソード端子が接続された第2のダイオードとを含む複数のダイオードが直列に接続された直列ダイオード群を有することを特徴とする請求項2又は3記載の半導体装置。
前記クランプ回路は、前記出力トランジスタの前記ソース端子にアノード端子が接続された第1のダイオードと、前記出力トランジスタの前記ゲート端子にカソード端子が接続された第2のダイオードとを含む複数のダイオードが直列に接続された直列ダイオード群を有することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1に記載の半導体装置。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記したようなESD保護回路では、外来ノイズの影響によって電圧レギュレータが誤動作し、これにより内部回路の耐圧よりも高い内部電源電圧が出力された場合には、その保護機能が作動しない虞がある。つまり、外来ノイズの影響により、電圧レギュレータに含まれる例えばpチャネルMOS(metal-oxide-semiconductor)型の出力トランジスタのゲート電圧が低下してしまった場合には、内部電源電圧が増加する。ところが、このような出力トランジスタのゲート電圧の低下に伴う内部電源電圧の増加推移は、ESDによる電圧の増加推移よりも緩やかである為、保護機能が作動しない場合が生じるのである。
【0006】
そこで、本発明は、電圧レギュレータが生成した内部電源電圧が高圧化してしまった際に、当該内部電源電圧から内部回路を保護することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る半導体装置は、電源電圧に基づいて前記電源電圧の電圧値よりも低い電圧値を有する内部電源電圧を生成し
、自身の出力端から出力する電圧レギュレータと、
前記内部電源電圧の供給を受ける内部回路と、ダーリントン接続された夫々PNP型の第1〜第N(Nは2以上の整数)のトランジスタを含み、前記第1〜第Nのトランジスタ各々のコレクタ端子
に接地電位が印加されており、前記第1〜第Nのトランジスタのうちの第1のトランジスタのエミッタ端子が前記
電圧レギュレータの前記出力端に接続されていると共に、前記第1〜第Nのトランジスタのうちの第Nのトランジスタのベース端子
に前記接地
電位が印加されている保護回路と、を有する。
【0008】
また、本発明に係る他の半導体装置は、電源電圧の電圧値よりも低い電圧値を有する内部電源電圧をpチャネルMOS型の出力トランジスタ
のドレイン端子を介して
出力する電圧レギュレータと、
前記内部電源電圧の供給を受ける内部回路と、前記
出力トランジスタのドレイン端子に接続されており、前記
内部電源電圧の電圧増加を抑制する保護回路と、を有し、前記出力トランジスタのソース端子には前記電源電圧が印加されており、前記出力トランジスタのゲート端子及び前記ソース端子間には前記出力トランジスタのゲート・ソース間電圧を前記電源電圧よりも低い所定の電圧値にクランプするクランプ回路が設けられている。
【発明の効果】
【0009】
本発明においては、電源電圧に基づいて内部電源電圧を生成しこれを電源ライン及び接地ラインを介して内部回路に供給する電圧レギュレータに、以下の保護回路を接続する。すなわち、ダーリントン接続された夫々PNP型の第1〜第Nのトランジスタ各々のコレクタ端子を接地ラインに接続し、これら第1〜第Nのトランジスタのうちの第1のトランジスタのエミッタ端子を電源ラインに接続すると共に第Nのトランジスタのベース端子を接地ラインに接続した構成を有する保護回路を設ける。
【0010】
かかる保護回路によれば、外来ノイズの影響により、電圧レギュレータで生成された内部電源電圧が高電圧化しても、この高電圧から内部回路を保護することが可能となる。
【0011】
更に、本発明では、電圧レギュレータに含まれる出力トランジスタ、つまりソース端子に供給された上記電源電圧に基づいて当該内部電源電圧を電源ラインに出力するpチャネルMOS型の出力トランジスタのゲート端子及びソース端子間に、当該ゲート・ソース間電圧を電源電圧よりも低い電圧値にクランプするクランプ回路を設ける。かかる構成によれば、当該クランプ回路を設けていない構成に比して、内部電源電圧が高電圧化した際に電源ラインに流れ込む電流量が低くなる。よって、この電流を流し込むことになる第1のトランジスタのトランジスタサイズを小さくすることが可能となり、保護回路の小規模化が図られる。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0014】
図1は、本発明に係る半導体装置100の構成の一例を示す回路図である。半導体装置100は、
図1に示すように、電圧レギュレータ10、当該半導体チップの主機能を担う内部回路20、及び高電圧保護回路30を含む。これら電圧レギュレータ10、内部回路20、及び高電圧保護回路30は半導体チップに形成されている。
【0015】
電圧レギュレータ10は、電源端子T1を介して供給された電源電圧VDD及び接地端子T2を介して供給された接地電位VSSに基づき、当該電源電圧VDDよりも低く且つ一定の電圧値を有する内部電源電圧Vdを生成し、これを電源ラインL
VGを介して内部回路20に供給する。
【0016】
図1に示すように、電圧レギュレータ10は、基準電圧生成部11及び増幅部12を有する。
【0017】
基準電圧生成部11は、接地ラインL
GNDに印加されている接地電位VSSに基づき、所定の電圧値を有する基準電圧RVを生成し、これを増幅部12のオペアンプOPの非反転入力端子に供給する。オペアンプOPの出力端子は電源ラインL
VG及び抵抗R1の一端に接続されている。抵抗R1の他端には抵抗R2の一端が接続されており、当該抵抗R2の他端は接地ラインL
GNDに接続されている。
【0018】
抵抗R1及びR2からなる分圧回路は、電源ラインL
VGの電圧、つまり内部電源電圧Vdを分圧した分圧電圧DVをオペアンプOPの反転入力端子に供給する。
【0019】
図2は、上記したオペアンプOP、抵抗R1及びR2を含む増幅部12の内部構成の一例を示す回路図である。
図2において、オペアンプOPは、定電流源GA、nチャネルMOS型のトランジスタN1〜N6、及びpチャネルMOS型のトランジスタP1〜P5を有する。
【0020】
トランジスタN1のゲート端子には上記した基準電圧RVが供給されており、そのソース端子はトランジスタN2のソース端子及びトランジスタN3のドレイン端子に接続されている。尚、トランジスタN1のゲート端子は、オペアンプOPの非反転入力端子に相当する。トランジスタN1のドレイン端子は、トランジスタP1のゲート端子及びドレイン端子に接続されている。更に、トランジスタN1のドレイン端子には、トランジスタP4のゲート端子が接続されている。
【0021】
トランジスタN2のゲート端子には、抵抗R1及びR2にて内部電源電圧Vdを分圧した分圧電圧DVが供給されている。尚、トランジスタN2のゲート端子は、オペアンプOPの反転入力端子に相当する。トランジスタN2のドレイン端子は、トランジスタP2のゲート端子及びドレイン端子に接続されている。更に、トランジスタN2のドレイン端子には、トランジスタP3のゲート端子が接続されている。
【0022】
トランジスタN3のソース端子には、接地ラインL
GNDを介して接地電位VSSが印加されており、そのゲート端子はトランジスタN4のゲート端子及びドレイン端子に接続されている。トランジスタN4のソース端子には、接地ラインL
GNDを介して接地電位VSSが印加されている。電流源GAは、電源電圧VDDの供給を受けて所定の一定電流を生成し、これをトランジスタN4のドレイン端子に送出する。
【0023】
トランジスタP1〜P4各々のソース端子には電源電圧VDDが印加されている。トランジスタP3のドレイン端子はトランジスタN5のドレイン端子及びゲート端子に接続されている。更に、トランジスタP3のドレイン端子には、トランジスタN6のゲート端子が接続されている。トランジスタP4のドレイン端子は、トランジスタP5のゲート端子及びトランジスタN6のドレイン端子に接続されている。トランジスタN5及びN6各々のソース端子には、接地ラインL
GNDを介して接地電位VSSが印加されている。
【0024】
出力トランジスタとしてのトランジスタP5のソース端子には電源電圧VDDが印加されており、そのドレイン端子は電源ラインL
VGに接続されている。尚、以降、トランジスタP5を出力トランジスタとも称する。
【0025】
尚、トランジスタP1〜P5各々のバックゲートには電源電圧VDDが印加されており、トランジスタN1〜N6各々のバックゲートには、接地ラインL
GNDを介して接地電位VSSが印加されている。
【0026】
上記した構成により、電圧レギュレータ10は、電源電圧VDDに基づき、分圧電圧DVの電圧値と基準電圧RVの電圧値との差分値に対応した電圧値を有する内部電源電圧Vdを生成し、これを出力トランジスタ(P5)を介して電源ラインL
VGに印加する。つまり、出力トランジスタ(P5)は、電源ラインL
VGの電圧を分圧した分圧電圧DVVと基準電圧RVとの差分値に対応した電圧を内部電源電圧Vdとして電源ラインL
VGに印加するのである。これにより、出力トランジスタ(P5)を介して電源ラインL
VGに印加された内部電源電圧Vdは、当該電源ラインL
VGを介して内部回路20に供給される。
【0027】
高電圧保護回路30は、電源ラインL
VG及び接地ラインL
GNDに接続されており、電源ラインL
VGの電圧増加に応じて、当該電源ラインL
VGの電圧増加を抑制する。つまり、高電圧保護回路30は、電圧レギュレータ10によって電源ラインL
VGに印加された内部電源電圧Vdが増加した場合には、この内部電源電圧Vdの増加を抑制するという保護動作を行う。
【0028】
高電圧保護回路30は、
図1に示すように、夫々がバイポーラ型のPNPトランジスタであるトランジスタQ1〜Q3がダーリントン接続された回路を含む。トランジスタQ1〜Q3各々のコレクタ端子は接地ラインL
GNDに接続されている。更に、トランジスタQ1〜Q3のうちのトランジスタQ1のエミッタ端子が電源ラインL
VGに接続されていると共に、トランジスタQ3のベース端子が接地ラインL
GNDに接続されている。
【0029】
以下に、高電圧保護回路30の動作について、PNP型のトランジスタの閾値電圧、内部回路20の通常電源電圧及び電源耐電圧の各々が、
閾値電圧 :0.6ボルト
通常電源電圧:1.5ボルト
電源耐電圧 :4.0ボルト
であるとして説明する。
【0030】
図1に示すように3個のトランジスタQ1〜Q3がダーリントン接続された構成における閾値電圧の合計、つまり合計閾値電圧は(0.6ボルト×3)=1.8ボルトである。よって、電圧レギュレータ10で生成された内部電源電圧Vdが閾値電圧(1.8ボルト)よりも低い通常電源電圧(1.5ボルト)を維持している間は、トランジスタQ1〜Q3はオフ状態となる。従って、この間、通常電源電圧(1.5ボルト)を有する内部電源電圧Vdが、そのまま電源ラインL
VGを介して内部回路20に供給される。
【0031】
ここで、外来ノイズの影響により、電圧レギュレータ10に含まれる出力トランジスタ(P5)のゲート電圧が低下すると、それに反比例して出力トランジスタ(P5)から出力される内部電源電圧Vdの電圧値が増加して行く。この際、電圧レギュレータ10で生成された内部電源電圧Vdの電圧値が、上記した合計閾値電圧(1.8ボルト)よりも高くなると、トランジスタQ1〜Q3の各々がオン状態となる(保護動作)。これにより、トランジスタQ1のエミッタ端子及びコレクタ端子を介して、電源ラインL
VG及び接地ラインL
GND間に電流が流れる。従って、この間、出力トランジスタのオン抵抗と、高電圧保護回路30のトランジスタQ1のオン抵抗とが整合する時点で、内部電源電圧Vdの増加が停止する。
【0032】
よって、上記した保護動作によれば、外来ノイズの影響により、電圧レギュレータ10で生成された内部電源電圧Vdが増加してしまっても、内部回路20の電源耐電圧(4.0ボルト)に到る前にその電圧値の増加を停止させてクランプすることが可能となる。
【0033】
尚、
図1に示す高電圧保護回路30では、バイポーラ型のPNPトランジスタ(Q1〜Q3)を3段にダーリントン接続させた構成を採用しているが、その段数は3段に限定されるものではない。すなわち、高電圧保護回路30としては、各PNPトランジスタの合計閾値電圧が、内部回路20を動作させる通常電源電圧よりも高く、且つ内部回路20の電源耐電圧よりも低い電圧値となるような段数でPNPトランジスタをダーリントンさせた構成を採用すれば良いのである。
【0034】
図3は、電圧レギュレータ10に含まれている増幅部12の他の内部構成の一例を示す回路図である。尚、
図3に示される構成では、出力トランジスタ(P5)のゲート端子と
ソース端子との間にクランプ回路CPを設けた点を除く他の構成は、
図2に示すものと同一である。
【0035】
図3において、クランプ回路CPは、夫々がPN接合型のダイオードD1〜D3が直列に接続されたものである。この際、ダイオードD1のアノード端子は出力トランジスタ(P5)のソース端子に接続されている。ダイオードD3のカソード端子は、トランジスタP5のゲート端子に接続されている。かかる構成により、クランプ回路CPは、出力トランジスタ(P5)のゲート・ソース間電圧を電源電圧VDDよりも低く且つ出力トランジスタ(P5)の閾値電圧よりも高い電圧値にクランプする。
【0036】
以下に、
図3に示す構成を有する増幅部12を含む電圧レギュレータ10を採用した場合に為される高電圧保護回路30の動作について、PNPトランジスタの閾値電圧、内部回路20の通常電源電圧及び電源耐電圧が夫々、
閾値電圧 :0.6ボルト
通常電源電圧:1.5ボルト
電源耐電圧 :4.0ボルト
であるとして説明する。
【0037】
図1に示すように3個のトランジスタQ1〜Q3がダーリントン接続された構成における閾値電圧の合計、つまり合計閾値電圧は(0.6ボルト×3)=1.8ボルトである。よって、電圧レギュレータ10で生成された内部電源電圧Vdが閾値電圧(1.8ボルト)よりも低い通常電源電圧(1.5ボルト)を維持している間は、トランジスタQ1〜Q3はオフ状態となる。従って、この間、通常電源電圧(1.5ボルト)を有する内部電源電圧Vdが、そのまま電源ラインL
VGを介して内部回路20に供給される。
【0038】
ここで、外来ノイズの影響により、電圧レギュレータ10に含まれる出力トランジスタ(P5)のゲート電圧が低下すると、それに反比例して出力トランジスタ(P5)から出力される内部電源電圧Vdの電圧値が増加して行く。この際、電圧レギュレータ10で生成された内部電源電圧Vdの電圧値が、上記した合計閾値電圧(1.8ボルト)よりも高くなると、トランジスタQ1〜Q3の各々がオン状態となる(保護動作)。これにより、トランジスタQ1のエミッタ端子及びコレクタ端子を介して、電源ラインL
VG及び接地ラインL
GND間に電流が流れる。従って、この間、出力トランジスタのオン抵抗と、高電圧保護回路30のトランジスタQ1のオン抵抗とが整合する時点で、内部電源電圧Vdの増加が停止する。
【0039】
よって、上記した保護動作によれば、外来ノイズの影響により、電圧レギュレータ10で生成された内部電源電圧Vdが増加してしまっても、内部回路20の電源耐電圧(4.0ボルト)に到る前にその電圧値の増加を停止させてクランプすることが可能となる。
【0040】
尚、出力トランジスタのオン抵抗と、高電圧保護回路30のトランジスタQ1のオン抵抗とが整合する時点は、トランジスタQ1のトランジスタサイズと、出力トランジスタのトランジスタサイズとのサイズ比によって決定する。
【0041】
この際、出力トランジスタのトランジスタサイズは、電源電圧VDDに関する電源仕様で規定される最低電圧と、当該最低電圧で内部回路20を動作させた際にこの内部回路20に流すことが可能な電流量とによって決まる。例えば、増幅部12の電源電圧VDDの最低電圧が1.8ボルトであり、電圧レギュレータ10に関する仕様が1.5ボルトの内部電源電圧Vdで10mAの駆動能力を要求している場合、出力トランジスタとしては、ドレイン・ソース間電圧が0.3ボルトで10mAの駆動を行うことが可能なサイズを有するものを採用する必要がある。
【0042】
そこで、下記の電流式に基づいて出力トランジスタ(P5)のサイズを決定する。
【0043】
I=(1/2)・μ・Cox・(W/L)・(Vgs−Vt)
2
I:駆動電流
μ:キャリア移動度
Cox:出力トランジスタ(P5)のゲート容量
W:出力トランジスタ(P5)のゲート幅
L:出力トランジスタ(P5)のゲート長
Vgs:出力トランジスタ(P5)のゲート・ソース間電圧
Vt:出力トランジスタ(P5)の閾値電圧
【0044】
ところで、電源端子T1を介して供給された電源電圧VDDとして取り得る電圧範囲は電源仕様によって規定されている。よって、この電源仕様に基づく電圧範囲内の最大の電圧値を有する電源電圧VDDが、電源端子T1を介して供給されることが想定される。当該電源仕様で規定される最大電圧値が例えば5ボルトである場合に、外来ノイズの影響により出力トランジスタ(P5)のゲート電圧が0ボルトまで低下してしまうと、出力トランジスタ(P5)は、5ボルトを有する内部電源電圧Vdを生成することになる。この際、
図2に示す構成では、当該5ボルトの電圧値が、そのまま出力トランジスタ(P5)のゲート・ソース間電圧Vgsと等しくなる。
【0045】
よって、上記電流式によれば、出力トランジスタ(P5)は、電源電圧VDDの仕様で規定される最大電圧値(=Vgs)に対応した電流量を有する駆動電流を電源ラインL
VGに送出することになる。すると、高電圧保護回路30は、このように電源ラインL
VGに送出された駆動電流をトランジスタQ1を介して電源ラインL
VGから接地ラインL
GNDに向けて流し込むことにより、内部電源電圧Vdの電圧値(5ボルト)を内部回路20の電源耐電圧(4ボルト)未満に低下させる。
【0046】
つまり、電圧レギュレータ10として
図2に示される構成を採用した場合には、高電圧保護回路30のトランジスタQ1のサイズを、電源電圧VDDの仕様で規定される最大電圧値に対応した電流を流すことが可能な大きさに設定する必要がある。
【0047】
一方、当該電圧レギュレータ10として
図3に示す構成を採用した場合には、クランプ回路CPにより、出力トランジスタ(P5)のゲート・ソース間電圧Vgsは、ダイオードD1〜D3各々の閾値電圧Vfの3倍の電圧値、つまり電源電圧VDD(5ボルト)よりも低い電圧にクランプされる。
【0048】
よって、例えば閾値電圧Vfが0.8ボルトである場合には、電源電圧VDDの電圧値が5ボルトであっても、出力トランジスタ(P5)のゲート・ソース間電圧Vgsは、2.4ボルトとなる。
【0049】
すなわち、クランプ回路CPにより、出力トランジスタ(P5)のゲート・ソース間電圧Vgsを電源電圧VDDの電圧値よりも小さくするのである。
【0050】
よって、上記した電流式からも明らかなように、出力トランジスタ(P5)のゲート・ソース間電圧Vgsが電源電圧VDDの電圧値と等しくなる虞がある
図2に示す構成を採用した場合に比べて、電源ラインL
VGに送出される駆動電流を低下させることが可能となる。
【0051】
これにより、電圧レギュレータ10として
図3に示す構成を採用した場合には、
図2に示す構成を採用した場合に比して、高電圧保護回路30のトランジスタQ1のトランジスタサイズを小さくすることが可能となり、高電圧保護回路30の小規模化が図られるのである。
【0052】
尚、上記実施例では、高電圧保護回路30として、
図1に示すように3段にダーリントン接続されたバイポーラ型のトランジスタQ1〜Q3を採用しているが、その縦続段数は3段に限定されない。すなわち、高電圧保護回路30としては、トランジスタQ1〜Q3のうちのQ2を省き、Q1のベース端子をQ3のエミッタ端子に接続したトランジスタ2段のダーリントン接続を採用しても良く、或いは、トランジスタQ1及びQ3間に2個以上のPNPトランジスタをダーリントン接続した構成を採用しても良い。つまり、高電圧保護回路30においてPNP型のトランジスタをダーリントン接続する段数は、ダーリントン接続するトランジスタ群の合計閾値電圧が、内部回路20の通常電源電圧以上であり且つ内部回路20の電源耐電圧よりも低くなる段数に設定すれば良いのである。
【0053】
また、
図3に示すクランプ回路CPでは直列3段に接続されたダイオードD1〜D3を採用しているが、その直列段数は3段に限定されない。
【0054】
要するに、クランプ回路CPとしては、少なくとも、出力トランジスタ(P5)のソース端子にアノード端子が接続された第1のダイオード(D1)と、出力トランジスタのゲート端子にカソード端子が接続された第2のダイオード(D3)とを含む複数のダイオードが直列に接続された直列ダイオード群を有するものであれば良いのである。
【0055】
また、
図3に示すクランプ回路CPにおけるダイオードD1〜D3の各々に代えて、自身のゲート端子とドレイン端子(又はソース端子)同士が互いに接続された、いわゆるダイオード接続されたMOS型トランジスタを採用しても良い。