特許 6559074 パッケージウェーハの加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6559074

(24)【登録日】2019年7月26日

(45)【発行日】2019年8月14日

(54)【発明の名称】パッケージウェーハの加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20190805BHJP

   B23K 26/364 20140101ALI20190805BHJP

   B23K 26/02 20140101ALI20190805BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 C

   H01L21/78 Q

   H01L21/78 B

   B23K26/364

   B23K26/02 A

【請求項の数】2

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-14090(P2016-14090)

(22)【出願日】2016年1月28日

(65)【公開番号】特開2017-135265(P2017-135265A)

(43)【公開日】2017年8月3日

【審査請求日】2018年11月21日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(72)【発明者】

【氏名】田中 誠

(72)【発明者】

【氏名】陸 ▲听▼

【審査官】 杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−０７４０２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０２８６３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１３３２５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２５３０１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２３Ｋ ２６／０２

Ｂ２３Ｋ ２６／３６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に形成された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハを保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットと、該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットとをＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り機構と、該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットとをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り機構と、パッケージウェーハの加工すべき領域を撮像して検出する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置を用いてパッケージウェーハを加工するパッケージウェーハの加工方法であって、
該撮像ユニットによって該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハの加工すべき領域を撮像し、該分割予定ラインの向きを該加工送り方向に平行に調整するアライメントステップと、
該アライメントステップの後に、該レーザー光線照射ユニットによる該分割予定ラインの加工と、該分割予定ラインの間隔に対応する割り出し送り量ａでの割り出し送りと、を繰り返し、該分割予定ラインに沿う加工溝をパッケージウェーハに形成する加工ステップと、
該加工ステップの途中で、該外周部で露出した該加工溝を形成する前の該分割予定ラインと該加工溝とを撮像して該分割予定ラインと該加工溝との距離ｂを求め、該割り出し送り量ａと該距離ｂとの差ａ−ｂに相当するずれ量を用いて補正用の割り出し送り量ｃを算出する補正ステップと、を備えることを特徴とするパッケージウェーハの加工方法。

【請求項2】

該補正ステップでは、該樹脂に形成された該加工溝を撮像することを特徴とする請求項１に記載のパッケージウェーハの加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面側を樹脂で封止したパッケージウェーハの加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハやセラミックス基板等の表面側を樹脂で封止したパッケージウェーハは、例えば、レーザー光線を照射するためのレーザー光線照射ユニットを備える加工装置（レーザー加工装置）で加工され、複数のパッケージデバイスへと分割される。このような加工装置でパッケージウェーハを加工する前には、加工装置に対してパッケージウェーハの位置や向き等を認識させるアライメントを実施する必要がある。

【0003】

アライメントでは、まず、撮像ユニットでパッケージウェーハの樹脂に覆われていない領域を撮像し、加工装置に記憶しておいた特徴的なキーパターン（ターゲットパターン）に合致するパターンを見つけ出す。次に、見つけ出されたパターンを基準にパッケージウェーハの向きを調整し、加工装置に記憶されている分割予定ライン（ストリート）とキーパターンとの距離に基づいて実際の分割予定ラインの位置を特定する。

【0004】

その後、特定された位置を基準にレーザー光線を照射することで、対象の分割予定ラインに沿ってパッケージウェーハを加工できる。加工装置には、隣接する２本の分割予定ラインの間隔（距離）が併せて記憶されており、対象の分割予定ラインに沿ってパッケージウェーハを加工した後には、この間隔に応じてレーザー光線照射ユニットとパッケージウェーハとを相対的に移動（割り出し送り）させる。

【0005】

これにより、隣接する分割予定ラインにレーザー光線照射ユニットを合せて、この分割予定ラインに沿ってパッケージウェーハを加工できる。レーザー光線の照射と相対的な移動（割り出し送り）とは、パッケージウェーハが全ての分割予定ラインに沿って加工されるまで繰り返し続けられる。

【0006】

ところで、上述のようなパッケージウェーハの加工を進めるうちに、加工装置に内在する誤差や加工中に発生する熱等の影響で、分割予定ラインの幅方向の中央からレーザー光線照射ユニットの位置がずれてしまうことがある。そこで、加工によって形成される加工溝（カーフ）と上述したキーパターンとの距離に基づいてレーザー光線照射ユニットの位置を補正する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１２−２８６３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、露出しているキーパターンが少ないパッケージウェーハを加工する際には、必ずしも上述の方法で分割予定ラインに対するレーザー光線照射ユニットの位置を適切に補正できない。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、露出しているキーパターンが少ないパッケージウェーハを加工する際にも、分割予定ラインに対するレーザー光線照射ユニットの位置を適切に補正できるパッケージウェーハの加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様によれば、表面に形成された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハを保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットと、該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットとをＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り機構と、該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットとをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り機構と、パッケージウェーハの加工すべき領域を撮像して検出する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置を用いてパッケージウェーハを加工するパッケージウェーハの加工方法であって、該撮像ユニットによって該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハの加工すべき領域を撮像し、該分割予定ラインの向きを該加工送り方向に平行に調整するアライメントステップと、該アライメントステップの後に、該レーザー光線照射ユニットによる該分割予定ラインの加工と、該分割予定ラインの間隔に対応する割り出し送り量ａでの割り出し送りと、を繰り返し、該分割予定ラインに沿う加工溝をパッケージウェーハに形成する加工ステップと、該加工ステップの途中で、該外周部で露出した該加工溝を形成する前の該分割予定ラインと該加工溝とを撮像して該分割予定ラインと該加工溝との距離ｂを求め、該割り出し送り量ａと該距離ｂとの差ａ−ｂに相当するずれ量を用いて補正用の割り出し送り量ｃを算出する補正ステップと、を備えることを特徴とするパッケージウェーハの加工方法が提供される。

【0010】

本発明の一態様において、該補正ステップでは、該樹脂に形成された該加工溝を撮像してもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一態様に係るパッケージウェーハの加工方法では、外周部で露出した加工溝を形成する前の分割予定ラインと加工溝とを撮像してその距離ｂを求め、割り出し送り量ａと距離ｂとの差ａ−ｂに相当するずれ量を用いて補正用の割り出し送り量ｃを算出するので、この補正ステップでキーパターンを用いる必要がない。

【0012】

よって、露出しているキーパターンが少ないパッケージウェーハを加工する際にも、分割予定ラインに対するレーザー光線照射ユニットの位置を適切に補正できる。また、実際の割り出し送り量である距離ｂを、キーパターンを介さず分割予定ラインの近傍を撮像等する方法で直接的に測定するので、分割予定ラインに対するレーザー光線照射ユニットの位置を高い精度でより確実に補正できる。

【0013】

このように、本発明の一態様に係るパッケージウェーハの加工方法によれば、露出しているキーパターンが少ないパッケージウェーハを加工する際にも、分割予定ラインに対するレーザー光線照射ユニットの位置を適切に補正できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法が実施される加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２（Ａ）は、パッケージウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、パッケージウェーハを環状のフレームに支持させる様子を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３（Ａ）は、アライメントステップの後のパッケージウェーハの状態を模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、加工ステップでパッケージウェーハにレーザー光線が照射される様子を模式的に示す一部断面側面図である。

【図4】補正ステップを説明するための平面図である。

【図5】図５（Ａ）は、外周部で露出した加工溝を形成する前の第１分割予定ラインを含む領域を撮像して形成される撮像画像を示す図であり、図５（Ｂ）は、加工溝を含む領域を撮像して形成される撮像画像を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法は、アライメントステップ（図３（Ａ）参照）、加工ステップ（図３（Ｂ）参照）、及び補正ステップ（図４参照）を含む。

【0016】

アライメントステップでは、パッケージウェーハの加工すべき領域を撮像し、分割予定ライン（ストリート）の向きをＸ軸方向（加工送り方向）に平行に調整する。加工ステップでは、レーザー光線照射ユニットでパッケージウェーハを加工して、分割予定ラインに沿う加工溝を形成する。

【0017】

補正ステップでは、外周部で露出した加工溝を形成する前の分割予定ラインと加工溝との距離に基づいて、分割予定ラインに対するレーザー光線照射ユニットの位置を補正するための補正用の割り出し送り量を算出する。なお、この補正ステップは、加工ステップ中の任意のタイミングで実施される。以下、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法について詳述する。

【0018】

まず、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法が実施される加工装置について説明する。図１は、加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、加工装置（レーザー加工装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の後端部には、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に延在する支持構造６が設けられている。

【0019】

支持構造６から離れた基台４の前方の角部には、上方に突き出た突出部４ａが設けられている。突出部４ａの内部には空間が形成されており、この空間には、昇降可能なカセットエレベータ８が設置されている。カセットエレベータ８の上面には、複数のパッケージウェーハ１１を収容可能なカセット１０が載せられる。

【0020】

図２（Ａ）は、パッケージウェーハ１１の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、パッケージウェーハ１１を環状のフレームに支持させる様子を模式的に示す斜視図である。

【0021】

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１は、シリコン（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）等の材料でなる円盤状のウェーハ１３を含んでいる。

【0022】

ウェーハ１３の表面１３ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１５で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＳＡＷフィルタ、ＬＥＤ等のデバイス１７が形成されている。また、各デバイス１７には、特徴的な形状のキーパターン（ターゲットパターン）１９が含まれている。すなわち、ウェーハ１３の表面１３ａには、複数のキーパターン１９が配列されている。

【0023】

分割予定ライン１５は、第１方向に伸びる複数の第１分割予定ライン１５ａと、第１方向に垂直な第２方向に伸びる複数の第２分割予定ライン１５ｂとを含む。隣接する２本の第１分割予定ライン１５ａの間隔、及び隣接する２本の第２分割予定ライン１５ｂの間隔は、それぞれ概ね一定である。

【0024】

ウェーハ１３の表面１３ａの周縁近傍（外周部）を除く領域（中央部）は、樹脂２１で封止されており、この領域（中央部）には、分割予定ライン１５、デバイス１７、及びキーパターン１９が露出していない。これに対して、表面１３ａの周縁近傍（外周部）は樹脂２１で覆われておらず、分割予定ライン１５、デバイス１７、及びキーパターン１９の一部が露出している。なお、樹脂２１上面の各デバイス１７に対応する位置には、半田等の材料で形成された複数の電極２３が配置されている。

【0025】

図２（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１の下面側（ウェーハ１３の裏面１３ｂ側）には、パッケージウェーハ１１（ウェーハ１３）より径の大きいダイシングテープ（粘着テープ）３１が貼り付けられる。また、ダイシングテープ３１の外周部には、環状のフレーム３３が固定される。これにより、パッケージウェーハ１１は、ダイシングテープ３１を介して環状のフレーム３３に支持される。

【0026】

加工装置２において、突出部４ａに隣接する位置には、上述したパッケージウェーハ１１を仮置きするための仮置き機構１２が設けられている。仮置き機構１２は、Ｙ軸方向（加工装置２の割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２ａ，１２ｂを含む。

【0027】

各ガイドレール１２ａ，１２ｂは、パッケージウェーハ１１（フレーム３３）を支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、搬送機構（搬送手段）１４によってカセット１０から引き出されたパッケージウェーハ１１（フレーム３３）をＸ軸方向（加工送り方向）において挟み込んで所定の位置に合わせる。

【0028】

基台４の中央には、移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）１６が設けられている。移動機構１６は、基台４の上面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を備えている。Ｙ軸ガイドレール１８には、Ｙ軸移動テーブル２０がスライド可能に取り付けられている。

【0029】

Ｙ軸移動テーブル２０の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８に平行なＹ軸ボールネジ２２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２４でＹ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２０は、Ｙ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。

【0030】

Ｙ軸移動テーブル２０の表面（上面）には、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｘ軸ガイドレール２６には、Ｘ軸移動テーブル２８がスライド可能に取り付けられている。

【0031】

Ｘ軸移動テーブル２８の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール２６に平行なＸ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｘ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル２８は、Ｘ軸ガイドレール２６に沿ってＸ軸方向に移動する。

【0032】

Ｘ軸移動テーブル２８の表面側（上面側）には、テーブルベース３２が設けられている。テーブルベース３２の上部には、パッケージウェーハ１１を吸引、保持する保持テーブル（チャックテーブル）３４が配置されている。保持テーブル３４の周囲には、パッケージウェーハ１１を支持する環状のフレーム３３を四方から固定する４個のクランプ３６が設けられている。

【0033】

保持テーブル３４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。上述した移動機構１６でＸ軸移動テーブル２８をＸ軸方向に移動させれば、保持テーブル３４はＸ軸方向に加工送りされる。また、移動機構１６でＹ軸移動テーブル２０をＹ軸方向に移動させれば、保持テーブル３４はＹ軸方向に割り出し送りされる。

【0034】

保持テーブル３４の上面は、パッケージウェーハ１１を保持する保持面３４ａとなっている。この保持面３４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、保持テーブル３４やテーブルベース３２の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。

【0035】

支持構造６には、表面（前面）から突出する支持アーム６ａが設けられており、この支持アーム６ａの先端部には、下方に向けてレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニット３８が配置されている。また、レーザー光線照射ユニット３８に隣接する位置には、パッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像するカメラ（撮像ユニット）４０が設置されている。

【0036】

レーザー光線照射ユニット３８は、パッケージウェーハ１１に対して吸収性を示す波長のレーザー光線をパルス発振するレーザー発振器（不図示）を備えている。例えば、パッケージウェーハ１１がシリコン等の半導体材料でなるウェーハ１３を含む場合には、Ｎｄ：ＹＡＧ等のレーザー媒質を用いて波長が３５５ｎｍのレーザー光線をパルス発振するレーザー発振器等を用いることができる。

【0037】

また、レーザー光線照射ユニット３８は、レーザー発振器からパルス発振されたレーザー光線（パルスレーザー光線）を集光する集光器（不図示）を備えており、保持テーブル３４に保持されたパッケージウェーハ１１に対してこのレーザー光線を照射、集光する。レーザー光線照射ユニット３８でレーザー光線を照射しながら、保持テーブル３４をＸ軸方向に加工送りさせることで、パッケージウェーハ１１をＸ軸方向に沿ってレーザー加工（アブレーション加工）して加工溝を形成できる。

【0038】

加工後のパッケージウェーハ１１は、例えば、搬送機構１４によって保持テーブル３４から洗浄ユニット４２へと搬送される。洗浄ユニット４２は、筒状の洗浄空間内でパッケージウェーハ１１を吸引、保持するスピンナテーブル４４を備えている。スピンナテーブル４４の下部には、スピンナテーブル４４を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。

【0039】

スピンナテーブル４４の上方には、パッケージウェーハ１１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル４６が配置されている。パッケージウェーハ１１を保持したスピンナテーブル４４を回転させて、噴射ノズル４６から洗浄用の流体を噴射することで、パッケージウェーハ１１を洗浄できる。洗浄ユニット４２で洗浄されたパッケージウェーハ１１は、例えば、搬送機構１４で仮置き機構１２に載せられ、カセット１０に収容される。

【0040】

搬送機構１４、移動機構１６、保持テーブル３４、レーザー光線照射ユニット３８、カメラ４０等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット４８に接続されている。この制御ユニット４８は、パッケージウェーハ１１の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。

【0041】

次に、上述した加工装置２で実施されるパッケージウェーハの加工方法を説明する。本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法では、はじめに、分割予定ライン１５の向きがＸ軸方向に対して平行になるようにパッケージウェーハ１１の向きを調整するアライメントステップを実施する。

【0042】

具体的には、まず、加工対象のパッケージウェーハ１１を搬送機構１４で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル３４に載せる。次に、吸引源の負圧を作用させて、パッケージウェーハ１１を保持テーブル３４に吸引、保持させる。

【0043】

パッケージウェーハ１１を保持テーブル１４に吸引、保持させた後には、カメラ４０でパッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像する。次に、あらかじめ登録しておいたキーパターン１９の座標情報と、撮像により形成されたパッケージウェーハ１１の画像（撮像画像）とに基づいて、例えば、所定の分割予定ライン１５に対応し、パッケージウェーハ１１の外周部（周縁近傍）で露出している任意のキーパターン１９を検出する。

【0044】

キーパターン１９の検出は、登録されているキーパターン１９の形状に対して相関が高い形状を見つけ出すパターンマッチング等の方法で行われる。なお、パッケージウェーハ１１は、搬送機構１４によって所定の許容誤差範囲内の位置及び向きで保持テーブル３４に載せられる。よって、登録されているキーパターン１９の座標の近傍を撮像して調べることで、対象のキーパターン１９を短時間に検出できる。

【0045】

次に、検出されたキーパターン１９の実際の座標を撮像画像から求め、その座標情報に基づいて、分割予定ライン１５の向きをＸ軸方向（加工送り方向）に対して平行に調整する。具体的には、検出されたキーパターン１９の実座標に基づいて適切な回転角度を設定し、保持テーブル３４を回転させる。

【0046】

図３（Ａ）は、アライメントステップの後のパッケージウェーハ１１の状態を模式的に示す平面図である。なお、図３（Ａ）では、パッケージウェーハ１１等の構成要素の一部を省略している。また、ここでは、第１分割予定ライン１５ａの向きがＸ軸方向に対して平行になるようにパッケージウェーハ１１の向きを調整している。

【0047】

アライメントステップの後には、分割予定ライン１５に沿ってレーザー光線（パルスレーザー光線）を照射して、パッケージウェーハ１１を加工する加工ステップを実施する。図３（Ｂ）は、加工ステップでパッケージウェーハ１１にレーザー光線が照射される様子を模式的に示す一部断面側面図である。

【0048】

具体的には、まず、レーザー光線照射ユニット３８が対象の分割予定ライン１５の延長線上に配置されるように保持テーブル３４を移動、回転させる。次に、レーザー光線照射ユニット３８からレーザー光線Ｌを照射しながら、保持テーブル３４をＸ軸方向に加工送りする（保持テーブル３４とレーザー光線照射ユニット３８とをＸ軸方向に相対的に加工送りする）。これにより、パッケージウェーハ１１をレーザー光線Ｌで加工（アブレーション加工）して、対象の分割予定ライン１５に沿う加工溝２５を形成できる。

【0049】

対象の分割予定ライン１５に加工溝２５を形成した後には、保持テーブル３４をＹ軸方向に割り出し送りして（保持テーブル３４とレーザー光線照射ユニット３８とをＹ軸方向に相対的に割り出し送りして）、隣接する分割予定ライン１５の延長線上にレーザー光線照射ユニット３８を配置する。

【0050】

そして、レーザー光線Ｌを照射しながら保持テーブル３４をＸ軸方向に加工送りして（保持テーブル３４とレーザー光線照射ユニット３８とをＸ軸方向に相対的に加工送りして）、この分割予定ライン１５に沿う加工溝２５を形成する。加工ステップでは、このような動作を繰り返すことで、各分割予定ライン１５に沿う加工溝２５が形成される。

【0051】

ここで、保持テーブル３４の割り出し送り量（移動機構（割り出し送り機構）１６の割り出し送り量）ａは、隣接する２本の分割予定ライン１５の間隔に対応させる。すなわち、上述した第１分割予定ライン１５ａに沿ってパッケージウェーハ１１を加工する場合には、第１分割予定ライン１５ａの間隔に対応する割り出し送り量ａが設定される。また、上述した第２分割予定ライン１５ｂに沿ってパッケージウェーハ１１を加工する場合には、第２分割予定ライン１５ｂの間隔に対応する割り出し送り量ａが設定される。

【0052】

この加工ステップの任意のタイミングで、分割予定ライン１５に対するレーザー光線照射ユニット３８の位置を補正するための補正ステップが実施される。図４は、補正ステップを説明するための平面図である。なお、ここでは、第１分割予定ライン１５ａに沿って加工溝２５を形成する場合の補正ステップについて説明するが、第２分割予定ライン１５ｂに沿って加工溝２５を形成する場合の補正ステップも同様に実施できる。

【0053】

補正ステップでは、まず、カメラ４０でパッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像する。具体的には、図４に示すように、外周部で露出した加工溝２５を形成する前の第１分割予定ライン１５ａを含む領域Ａと、この第１分割予定ライン１５ａに隣接する加工溝２５を含む領域Ｂとを撮像する。図５（Ａ）は、外周部で露出した加工溝２５を形成する前の第１分割予定ライン１５ａを含む領域Ａを撮像して形成される撮像画像を示す図であり、図５（Ｂ）は、加工溝２５を含む領域Ｂを撮像して形成される撮像画像を示す図である。

【0054】

領域Ａを撮像した後には、図５（Ａ）に示す領域Ａの撮像画像に基づいて、第１分割予定ライン１５ａを幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心座標ｙ１を求める。また、領域Ｂを撮像した後には、図５（Ｂ）に示す領域Ｂの撮像画像に基づいて、加工溝２５を幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心座標ｙ２を求める。なお、上述のように第１分割予定ライン１５ａを含む領域Ａを撮像して中心座標ｙ１を直接的に求めることができるのは、近年におけるカメラ４０の感度向上や制御ソフトの進歩によるところが大きい。

【0055】

その後、第１分割予定ライン１５ａの中心座標ｙ１と加工溝２５の中心座標ｙ２とから、第１分割予定ライン１５ａと加工溝２５との距離ｂ（＝ｙ１−ｙ２）を求め、適切な割り出し送り量ａとの差（ａ−ｂ）に相当するずれ量を算出する。そして、このずれ量を用いて補正用の割り出し送り量ｃを算出する。具体的には、例えば、ずれ量に対応する差（ａ−ｂ）を割り出し送り量ａに加えて、補正用の割り出し送り量ｃ（＝ａ＋（ａ−ｂ）＝２ａ−ｂ）を算出する。

【0056】

この補正ステップの次に行われる割り出し送りでは、算出された補正用の割り出し送り量ｃが用いられる。これにより、レーザー光線照射ユニット３８の位置を第１分割予定ライン１５ａの幅方向の中心に合わせて、パッケージウェーハ１１の加工精度を高く維持できる。

【0057】

なお、補正用の割り出し送り量ｃを用いる割り出し送りを１回行った後には、元の割り出し送り量ａに戻してパッケージウェーハ１１の加工が続けられる。すなわち、補正用の割り出し送り量ｃを用いる割り出し送りは、１回の補正ステップに対して１回行えば良い。

【0058】

以上のように、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法では、外周部で露出した加工溝２５を形成する前の分割予定ライン（ストリート）１５と加工溝２５とを撮像してその距離ｂを求め、割り出し送り量ａと距離ｂとの差ａ−ｂに相当するずれ量を用いて補正用の割り出し送り量ｃを算出するので、この補正ステップでキーパターン１９を用いる必要がない。

【0059】

よって、露出しているキーパターン１９が少ないパッケージウェーハ１１を加工する際にも、分割予定ライン１５に対するレーザー光線照射ユニット３８の位置を適切に補正できる。また、実際の割り出し送り量である距離ｂを、キーパターン１９を介さず分割予定ライン１５の近傍を撮像等する方法で直接的に測定するので、分割予定ライン１５に対するレーザー光線照射ユニット３８の位置を高い精度でより確実に補正できる。

【0060】

このように、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法によれば、露出しているキーパターン１９が少ないパッケージウェーハ１１を加工する際にも、分割予定ライン１５に対するレーザー光線照射ユニット３８の位置を適切に補正できる。

【0061】

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態のアライメントステップでは、第１方向に伸びる第１分割予定ライン１５ａをＸ軸方向に平行に調整しているが、この第１分割予定ライン１５ａをＹ軸方向に平行に調整することもできる。もちろん、第２方向に伸びる第２分割予定ライン１５ｂをＸ軸方向に平行に調整しても良いし、この第２分割予定ライン１５ｂをＹ軸方向に平行に調整しても良い。

【0062】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0063】

１１ パッケージウェーハ
１３ ウェーハ
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ 分割予定ライン（ストリート）
１５ａ 第１分割予定ライン
１５ｂ 第２分割予定ライン
１７ デバイス
１９ キーパターン（ターゲットパターン）
２１ 樹脂
２３ 電極
２５ 加工溝
３１ ダイシングテープ（粘着テープ）
３３ フレーム
２ 加工装置（レーザー加工装置）
４ 基台
４ａ 突出部
６ 支持構造
６ａ 支持アーム
８ カセットエレベータ
１０ カセット
１２ 仮置き機構
１２ａ，１２ｂ ガイドレール
１４ 搬送機構（搬送手段）
１６ 移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）
１８ Ｙ軸ガイドレール
２０ Ｙ軸移動テーブル
２２ Ｙ軸ボールネジ
２４ Ｙ軸パルスモータ
２６ Ｘ軸ガイドレール
２８ Ｘ軸移動テーブル
３０ Ｘ軸ボールネジ
３２ テーブルベース
３４ 保持テーブル（チャックテーブル）
３４ａ 保持面
３６ クランプ
３８ レーザー光線照射ユニット
４０ カメラ（撮像ユニット）
４２ 洗浄ユニット
４４ スピンナテーブル
４６ 噴射ノズル
４８ 制御ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】