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特許6571196焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置
発明の名称 焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置
出願人 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン （識別番号 391008825）
特許公開件数ランキング 701 位（9件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 307 位（22件）（共同出願を含む）
出願人 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング （識別番号 514056229）
特許公開件数ランキング 12172 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 10138 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6571196
公報発行日 2019年9月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6571196
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