特許 6584846 剥離テープ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6584846

(24)【登録日】2019年9月13日

(45)【発行日】2019年10月2日

(54)【発明の名称】剥離テープ

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20190919BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20190919BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 N

   H01L21/304 622J

【請求項の数】2

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-143800(P2015-143800)

(22)【出願日】2015年7月21日

(65)【公開番号】特開2017-28047(P2017-28047A)

(43)【公開日】2017年2月2日

【審査請求日】2018年5月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100121083

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 宏義

(74)【代理人】

【識別番号】100138391

【弁理士】

【氏名又は名称】天田 昌行

(74)【代理人】

【識別番号】100132067

【弁理士】

【氏名又は名称】岡田 喜雅

(74)【代理人】

【識別番号】100137903

【弁理士】

【氏名又は名称】菅野 亨

(74)【代理人】

【識別番号】100150304

【弁理士】

【氏名又は名称】溝口 勉

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 邦重

【審査官】 内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−２０４６２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６０−１２４６７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０２−１０２２８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定長だけ引き出され、板状ワークに貼着する保護テープに押し付け貼着させ、該保護テープに押し付けられた状態で切断され、該切断された剥離テープを介して該保護テープを剥離させる剥離テープであって、
基材と、該基材の一方の面に配設する内部に粘着糊を包むカプセルと、を備え、
該基材には、引き出し方向において該剥離テープの引き出し長に対応した間隔を空けて該カプセルの配設位置が設けられ、引き出し方向において該剥離テープの引き出し長に対応した間隔を空けて該剥離テープの切断位置が設けられている剥離テープ。

【請求項2】

該カプセルは、該粘着糊の溶剤を包む第１カプセルと、該粘着糊の硬化剤を包む第２カプセルとを有する請求項１記載の剥離テープ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状ワークに貼着された保護テープを剥離する剥離テープに関する。

【背景技術】

【0002】

デバイスが形成された板状ワークの研削時には、デバイスを保護するために板状ワークの表面に保護テープが貼着される。板状ワークの研削後には、板状ワークの保護テープに帯状の剥離テープが貼着されて、剥離テープを介して板状ワークから保護テープが引き剥がされる（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１に記載の剥離テープは、剥離テープの裏面全域に塗布された粘着糊によって保護テープに貼着される。また、特許文献２に記載の剥離テープは、熱圧着テープであり、保護テープに対して加熱状態で押し付けられることによって保護テープに貼着される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−０２８４７８号公報

【特許文献2】特開２０１１−０２３６０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の剥離テープは、保護テープに貼着された箇所以外にも粘着糊が塗布されているため、保護テープを剥離した後に保護テープがゴミ箱の側面に貼り付いて保護テープを廃棄できない場合がある。また、特許文献２に記載の剥離テープは、保護テープに熱圧着されるため、板状ワークに対して局所的に熱ダメージを与える可能性がある。

【0005】

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状ワークに対して熱ダメージを与えることなく、剥離した保護テープを容易に回収することができる剥離テープを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の剥離テープは、所定長だけ引き出され、板状ワークに貼着する保護テープに押し付け貼着させ、該保護テープに押し付けられた状態で切断され、該切断された剥離テープを介して該保護テープを剥離させる剥離テープであって、基材と、該基材の一方の面に配設する内部に粘着糊を包むカプセルと、を備え、該基材には、引き出し方向において該剥離テープの引き出し長に対応した間隔を空けて該カプセルの配設位置が設けられ、引き出し方向において該剥離テープの引き出し長に対応した間隔を空けて該剥離テープの切断位置が設けられている。

【0007】

この構成によれば、剥離テープの基材の一方の面が保護テープに押し当てられることで、カプセルに内包された粘着糊が外部に流れ出る。剥離テープにはカプセルが破けた箇所のみ粘着糊が塗布されて、粘着糊によって剥離テープと保護テープとが貼着される。よって、剥離テープと保護テープの貼着箇所にのみ局所的に粘着糊が塗布されるため、剥離テープが他の部材に貼り付くことがなく、剥離した保護テープを容易に回収することができる。また、剥離テープを加熱することなく板状ワークに貼着できるため、板状ワークに対して熱ダメージを与えることもない。
本発明の剥離テープにおいては、該カプセルは、該粘着糊の溶剤を包む第１カプセルと、該粘着糊の硬化剤を包む第２カプセルとを有する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、剥離テープの基材に粘着糊を内包したカプセルを配設することで、剥離テープに対して局所的に粘着糊を塗布することができる。よって、剥離した保護テープを容易に回収することができ、さらに板状ワークに対して熱ダメージを与えることもない。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施の形態に係るテープ剥離装置の模式図である。

【図2】比較例に係る保護テープの剥離動作の説明図である。

【図3】本実施の形態に係る剥離テープの平面図である。

【図4】変形例に係る剥離テープの平面図である。

【図5】本実施の形態に係るテープ剥離装置による剥離動作前半の説明図である。

【図6】本実施の形態に係るテープ剥離装置による剥離動作後半の説明図である。

【図7】変形例に係る保持ローラの模式図である。

【図8】変形例に係る剥離テープ及び保持ローラの模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係るテープ剥離装置の模式図である。図２は、比較例に係る保護テープの剥離動作の説明図である。なお、以下の説明では、専用のテープ剥離装置を用いて板状ワークから保護テープを剥離する構成について説明するが、この構成に限定されない。例えば、テープ剥離装置は他の加工装置に組み込まれていてもよい。また、図１に示すテープ剥離装置の模式図は、説明の便宜上、剥離テープの搬送路を形成する一部の部材については省略して記載している。また、図２の比較例については、本実施の形態と同一の名称については同一の符号を付して説明する。

【0011】

図１に示すように、テープ剥離装置１は、保持テーブル１１上で板状ワークＷ表面の保護テープ５１に剥離テープ６１を貼着し、剥離テープ６１を介して板状ワークＷから保護テープ５１を剥離するように構成されている。板状ワークＷの表面には多数のデバイスが形成されており、板状ワークＷ表面の保護テープ５１によって前段の板状ワークＷの裏面研削時にデバイスが保護されている。板状ワークＷの裏面には貼着テープ５２が貼着されており、貼着テープ５２の外周にはリングフレーム５３が貼着されている。板状ワークＷは、貼着テープ５２を介してリングフレーム５３に支持された状態でテープ剥離装置１に搬入される。

【0012】

なお、板状ワークＷは、表面に保護テープ５１が貼着された板状のワークであればよく、例えば、半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。また、板状ワークＷは、半導体デバイス形成前の半導体基板でもよいし、光デバイス形成前の無機材料基板でもよい。さらに、板状ワークＷは、貼着テープ５２を介してリングフレーム５３に支持された状態でテープ剥離装置１に搬入されたが、リングフレーム５３に支持されずにテープ剥離装置１に搬入されてもよい。

【0013】

ところで、保護テープ５１は紫外線硬化樹脂で板状ワークＷの表面に貼着され、板状ワークＷから剥離する前に紫外線の照射によって保護テープ５１の粘着力が弱められている。図２Ａに示すように、保護テープ５１の剥離時には、保護テープ５１の外縁部に剥離テープ６１が貼着されて、剥離テープ６１を介して板状ワークＷから保護テープ５１が剥離される。この場合、紫外線の照射によって保護テープ５１の粘着力が弱められているが、剥離テープ６１が保護テープ５１に十分な強さで貼着されなければ、保護テープ５１から剥離テープ６１が剥がれてしまい、板状ワークＷから剥離テープ６１を剥がすことができない。

【0014】

一般に剥離テープ６１としては、粘着層を持った粘着テープや溶着可能な熱圧着テープが使用される。しかしながら、図２Ｂに示すように、剥離テープ６１が粘着テープの場合には、剥離テープ６１の貼着面に一様に粘着層があると、保護テープ５１の剥離後の廃棄時に剥離テープ６１の一部がゴミ箱５４等の他の部材に貼り付いて保護テープ５１の回収が困難になる。一方で、剥離テープ６１が熱圧着テープの場合には、保護テープ５１に対する剥離テープ６１の熱圧着時に板状ワークＷが熱ダメージを受けてしまう。このように、熱圧着せずに十分な粘着力を有し、保護テープ５１の回収時に他の部材に付着しない剥離テープ６１が求められていた。

【0015】

そこで、本実施の形態に係るテープ剥離装置１では、粘着糊６４を内包したカプセル６３を基材６２の一面に設けた剥離テープ６１を使用するようにしている（図３Ｂ参照）。この剥離テープ６１を使用することで、保護テープ５１に対して剥離テープ６１が押し付けられた箇所のみカプセル６３が破けて粘着糊６４が塗布されるため、剥離テープ６１がゴミ箱５４（図２参照）等の他の部材に貼り付くことがない。また、剥離テープ６１が粘着糊６４で保護テープ５１に貼着されるため、板状ワークＷに対して貼着時にダメージを与えることもない。なお、剥離テープ６１の詳細については後述する。

【0016】

図１に戻り、テープ剥離装置１の保持テーブル１１にはポーラスセラミック材により保持面１２が形成されており、保持面１２に生じる負圧によって板状ワークＷが吸引保持される。保持テーブル１１の上方には、板状ワークＷの保護テープ５１に剥離テープ６１を貼着する貼着手段２１が設けられている。貼着手段２１の側壁面にはリール２３が立設され、リール２３には帯状の剥離テープ６１をロール状に纏めたテープロール６５が装着されている。また、貼着手段２１の側壁面には、剥離テープ６１の引き出しに伴って従動回転する従動ローラ２４と、所定長だけ引き出された剥離テープ６１を保持する一対の保持ローラ２５、２６とが設けられている。

【0017】

貼着手段２１には、これらリール２３、従動ローラ２４、一対の保持ローラ２５、２６によって剥離テープ６１の通り路が形成されている。リール２３には制動機構（不図示）が接続されており、テープロール６５から引き出される剥離テープ６１にバックテンションを作用させている。バックテンションは、剥離テープ６１の引き出し中および引き出し停止中に剥離テープ６１が弛まない程度の強さに調整されている。従動ローラ２４は、テープロール６５から引き出された剥離テープ６１を一対の保持ローラ２５、２６に向けて折り返しており、剥離テープ６１の折り返しによって剥離テープ６１にテンションを付与している。

【0018】

一対の保持ローラ２５、２６は、従動ローラ２４で折り返された剥離テープ６１の通り路を挟んで対向しており、剥離テープ６１の両面に対して転接可能に配置されている。一対の保持ローラ２５、２６の転接面は、剥離テープ６１を両面からグリップ可能な材質で形成されている。一対の保持ローラ２５、２６にも制動機構（不図示）が接続されており、テープロール６５から引き出される剥離テープ６１にバックテンションを作用させている。バックテンションは、剥離テープ６１の引き出し中および引き出し停止中に剥離テープ６１が弛まない程度の強さに調整されている。

【0019】

一方（下側）の保持ローラ２５には離間機構（不図示）が接続されており、所定タイミングで他方の保持ローラ２６から離間するように構成されている。所定タイミングは、剥離テープ６１のカプセル６３が一対の保持ローラ２５、２６を通過するタイミングであり、他方の保持ローラ２６から一方の保持ローラ２５が離れたタイミングでカプセル６３が通過することで、カプセル６３の破裂が防止されている。なお、離間機構は、一方の保持ローラ２５の代わりに他方の保持ローラ２６を離間させてもよいし、一対の保持ローラ２５、２６を相互に離間させてもよい。

【0020】

また、保持ローラ２５は保持ローラ２６に向けてスプリング２９で付勢されていてもよい（図７Ａ参照）。スプリング２９は剥離テープ６１のカプセル６３が一対の保持ローラ２５、２６を通過するタイミングでカプセル６３を破裂させない強さで付勢している。カプセル６３が保持ローラ２５に当たると、スプリング２９が収縮して保持ローラ２５が下方に下がってカプセル６３を破裂させることなく通過させる（図７Ｂ参照）。さらに、スプリング２９を備えない場合には保持ローラ２６の重力で剥離テープ６１を押さえる構成としてもよい。この場合、保持ローラ２６はカプセル６３を破裂させない重量であればよい。

【0021】

貼着手段２１には、一対の保持ローラ２５、２６から剥離テープ６１の引き出し方向に離間した位置に、剥離テープ６１の前端を挟持する挟持部３１が設けられている。挟持部３１は、固定爪３２に対して可動爪３３を接近させることで剥離テープ６１を挟持し、固定爪３２に対して可動爪３３を離間させることで剥離テープ６１の前端を解放する。挟持部３１には引き出し機構３４が接続されており、挟持部３１に剥離テープ６１を挟持させた状態で、引き出し機構３４によって挟持部３１を挟持位置から引き出し方向に移動される。これにより、テープロール６５から保護テープ５１の剥離に使用される所定長だけ剥離テープ６１が引き出される。

【0022】

さらに、貼着手段２１には、一対の保持ローラ２５、２６と挟持部３１の間には、剥離テープ６１を保護テープ５１に押し付ける押し付け部３５と、剥離テープ６１を切断する切断部３６とが設けられている。押し付け部３５は、剥離テープ６１が所定長だけ引き出されたときに、剥離テープ６１のカプセル６３の真上になるように配置されている。押し付け部３５は、板状ワークＷに対して離間又は接近に構成されており、剥離テープ６１を保護テープ５１に押し付けるように動作する。押し付け部３５の真下にはカプセル６３が位置付けられるため、保護テープ５１に対して剥離テープ６１が押し付けられることでカプセル６３が破裂する。

【0023】

カプセル６３の破裂によって粘着糊６４（図３Ｂ参照）が流出して、剥離テープ６１と保護テープ５１とが粘着糊６４によって貼着される。この場合、押し付け部３５によって剥離テープ６１が保護テープ５１に押し付けられた箇所にのみ局所的に粘着糊６４が塗布され、剥離テープ６１の他の箇所には粘着糊６４が塗布されることがない。また、切断部３６は、剥離テープ６１が所定長だけ引き出されたときに、剥離テープ６１のカプセル６３から外れるように配置されている。切断部３６は、上下方向に移動可能に構成されており、保護テープ５１に剥離テープ６１が貼着された状態で下方に移動することで剥離テープ６１を切断する。

【0024】

また、保持テーブル１１には、板状ワークＷから保護テープ５１を剥離させる剥離手段３７が接続されている。剥離手段３７は、剥離テープ６１を挟持部３１に挟持させた状態で、保持テーブル１１を略水平方向に移動させることで、板状ワークＷから保護テープ５１を引き剥がしている。板状ワークＷから剥離された保護テープ５１は挟持部３１によってゴミ箱５４（図２参照）に廃棄される。このとき、剥離テープ６１には保護テープ５１との貼着部分にのみ粘着糊６４が塗布されるため、剥離テープ６１が挟持部３１に引っかかることがなく、さらにゴミ箱５４の側面に貼り付くこともない。

【0025】

図３を参照して、剥離テープについて詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係る剥離テープの平面図である。図４は、変形例に係る剥離テープの平面図である。なお、図３Ａは、剥離テープの正面図であり、図３Ｂは、剥離テープの側面図である。また、図４Ａは、剥離テープに対する単一のカプセルの配設例、図４Ｂ及び図４Ｃは、剥離テープに対する多数のカプセルの配設例をそれぞれ示している。

【0026】

図３Ａ及び図３Ｂに示すように、剥離テープ６１は、帯状の基材６２と、基材６２の一方の面に配設された、内部に粘着糊６４を包むカプセル６３とを備えている。基材６２には、引き出し方向に一定の間隔を空けて、カプセル６３が配設される配設位置Ｐ１が設けられている。カプセル６３の配設位置Ｐ１は、剥離テープ６１が所定長だけ引き出されたときに、貼着手段２１の押し付け部３５によって保護テープ５１（図１参照）に押し付けられる位置である。すなわち、基材６２には、引き出し方向において剥離テープ６１の引き出し長Ｌに対応した間隔を空けてカプセル６３の配設位置Ｐ１が設けられている。

【0027】

また、基材６２には、カプセル６３の各配設位置Ｐ１に対して引き出し方向とは逆側に離間して、剥離テープ６１が切断される切断位置Ｐ２が設けられている。剥離テープ６１の切断位置Ｐ２は、剥離テープ６１が所定長だけ引き出されて保護テープ５１に貼着されたときに、貼着手段２１の切断部３６によって切断される位置である。すなわち、基材６２にはカプセル６３の配設位置Ｐ１と同様に、引き出し方向において剥離テープ６１の引き出し長Ｌに対応した間隔を空けて剥離テープ６１の切断位置Ｐ２が設けられている。

【0028】

このように、テープロール６５から剥離テープ６１が引き出される度に、押し付け部３５の真下にカプセル６３の配設位置Ｐ１が位置付けられると共に、切断部３６の真下に剥離テープ６１の切断位置Ｐ２が位置付けられる。よって、剥離テープ６１のカプセル６３から外れた箇所が押し付け部３５によって保護テープ５１に押し付けられることがなく、押し付け部３５によってカプセル６３を確実に押し潰して剥離テープ６１を保護テープ５１に貼着させることができる。また、切断部３６の真下にカプセル６３が位置付けられることがないため、切断部３６によってカプセル６３が切断されて粘着糊６４が飛散することがない。

【0029】

カプセル６３は、所定量の粘着糊６４を包み込む薄膜によって形成されている。所定量の粘着糊６４は、カプセル６３の破裂によって剥離テープ６１に対して部分的に塗布できる程度の量である。カプセル６３の破裂によって配設位置Ｐ１の周辺部分にのみ粘着糊６４が塗布されて、この配設位置Ｐ１で押し付け部３５によって剥離テープ６１が保護テープ５１に貼着される。よって、剥離テープ６１の貼着位置以外で粘着糊６４によって他部材に貼り付くことがない。また、剥離テープ６１の切断位置Ｐ２まで粘着糊６４が広がらないため、剥離テープ６１の切断時に切断部３６に粘着糊６４が付着することもない。

【0030】

なお、上記した一例では、剥離テープ６１の延在方向に直交する幅方向に、複数のカプセル６３が配設される構成にしたが、粘着糊６４を内包可能であれば、どのように構成されてもよい。例えば、図４Ａに示すように、剥離テープ６１には、幅方向に延在する単一のカプセル６３が配設されてもよいし、図４Ｂに示すように、幅方向に複数列で並んだ多数の小型のカプセル６３が配設されてもよい。粘着糊６４は空気に触れて硬化することが好ましい。複数のカプセル６３が配設される場合には、溶剤が内包されるカプセル６３と、硬化剤が内包されるカプセル６３とが別々に配設されてもよい。また、図４Ｃに示すように、カプセル６３は、溶剤６８が内包されるカプセル６６の内側に、硬化剤６９が内包されるカプセル６７を設けた２重構造でもよい。これにより、最初に外側のカプセル６６が破裂して溶剤６８が流出した後に、内側のカプセル６７が破裂して溶剤６８が硬化剤６９によって硬化される。さらに、図４Ｄに示すように、剥離テープ６１に対して全体的にカプセル６３が配設されてもよい。

【0031】

なお、図８Ａに示すように、カプセル６３は、剥離テープ６１の幅方向の中央位置だけに設けられていてもよい。この場合、保持ローラ２５のローラ面には、カプセル６３を避けるように、幅方向の中央位置に窪みが設けられている。また、図８Ｂに示すように、カプセル６３は、剥離テープ６１の幅方向の両端位置だけに設けられてもよい。この場合、保持ローラ２５が、剥離テープ６１の幅方向の両端のカプセル６３の内側に収まるように短く形成されている。このように、剥離テープ６１に対するカプセル６３の位置や保持ローラ２５の形状を工夫することで、剥離テープ６１が引き出されるときに保持ローラ２５がカプセル６３の障害にならない。

【0032】

図５及び図６を参照して、テープ剥離装置による剥離動作について説明する。図５は、本実施の形態に係るテープ剥離装置による剥離動作前半の説明図である。図６は、本実施の形態に係るテープ剥離装置による剥離動作後半の説明図である。

【0033】

図５Ａに示すように、保持テーブル１１上に板状ワークＷが保持されると、貼着手段２１の押し付け部３５の真下に保護テープ５１の外縁部が位置付けられる。また、板状ワークＷの上方にはテープロール６５（図１参照）から剥離テープ６１が引き出されており、引き出し方向に飛び出した状態で一対の保持ローラ２５、２６に剥離テープ６１が保持されている。この貼着開始前の初期状態では、貼着手段２１の挟持部３１が剥離テープ６１の前端から退避した位置に位置付けられている。また、不図示の紫外線ランプによって保護テープ５１に対して紫外線が照射され、保護テープ５１の粘着層が硬化されて粘着力が低下される。

【0034】

図５Ｂに示すように、挟持部３１によって剥離テープ６１の前端が挟持され、一対の保持ローラ２５、２６から剥離テープ６１が引き出し方向に引き出される。このとき、リール２３（図１参照）及び一対の保持ローラ２５、２６によって剥離テープ６１にバックテンションが作用することで、剥離テープ６１の引き出し時の弛みが抑えられている。また、剥離テープ６１の引き出し時には、剥離テープ６１のカプセル６３が一対の保持ローラ２５、２６を通過するタイミングで、一方の保持ローラ２５が他方の保持ローラ２６から離間する。これにより、一対の保持ローラ２５、２６間でカプセル６３を破裂させることがない。

【0035】

図５Ｃに示すように、カプセル６３が一対の保持ローラ２５、２６の間を通過すると、一方の保持ローラ２５が他方の保持ローラ２６に近づいて、再び一対の保持ローラ２５、２６で剥離テープ６１が挟まれる。そして、挟持部３１によって剥離テープ６１が所定長だけ引き出されると、押し付け部３５の真下に剥離テープ６１のカプセル６３が位置付けられる。これにより、剥離テープ６１のカプセル６３を挟んで保護テープ５１の外縁部と押し付け部３５の押し付け面とが対向する。このように、剥離テープ６１には、剥離テープ６１の前端から所定長だけ引き出された位置にカプセル６３が配設されている。

【0036】

図６Ａに示すように、押し付け部３５の真下にカプセル６３が位置付けられた状態で、押し付け部３５が下方に移動して、押し付け部３５によって剥離テープ６１が保護テープ５１に押し付けられる。これにより、押し付け部３５の押し付け面と保護テープ５１の上面との間でカプセル６３が押し潰されて、カプセル６３から流出した粘着糊６４によって剥離テープ６１が保護テープ５１の外縁部に貼着される。この場合、剥離テープ６１が保護テープ５１に対して押し付けられる箇所にのみ粘着糊６４が塗布され、保護テープ５１から離れた他の箇所には粘着糊６４が塗布されることがない。

【0037】

図６Ｂに示すように、押し付け部３５によって剥離テープ６１が保護テープ５１に押し付けられた状態で、切断部３６が下方に移動して、切断部３６によって剥離テープ６１が切断される。これにより、テープロール６５から剥離テープ６１が切り離されて、剥離テープ６１によって保護テープ５１の引き剥がし時の起点が作られる。また、切断部３６によって切断された剥離テープ６１の切断箇所は、次回の剥離動作において挟持部３１によって挟持されるが、剥離テープ６１の切断箇所には粘着糊６４が塗布されていないため、剥離テープ６１が挟持部３１に付着することがない。

【0038】

図６Ｃに示すように、剥離テープ６１が切断されると、剥離手段３７（図１参照）によって保持テーブル１１が剥離方向（図６Ｃでは右方向）に移動され、板状ワークＷから保護テープ５１が剥がされ始める。そして、保持テーブル１１が挟持部３１の下方を通過することで板状ワークＷから保護テープ５１が完全に引き剥がされる。このように、保持テーブル１１が、剥離テープ６１を保持した挟持部３１に対して相対的に移動されて、剥離テープ６１を介して板状ワークＷから保護テープ５１が剥離される。本実施の形態では、初期状態で保護テープ５１に紫外線が照射されたが、図６Ｃに示す剥離動作前であれば、どのタイミングで紫外線が照射されてもよい。

【0039】

以上のように、本実施の形態に係るテープ剥離装置１によれば、剥離テープ６１の基材６２の一方の面が保護テープ５１に押し当てられることで、カプセル６３に内包された粘着糊６４が外部に流れ出る。剥離テープ６１にはカプセル６３が破けた箇所のみ粘着糊６４が塗布されて、粘着糊６４によって剥離テープ６１と保護テープ５１とが貼着される。よって、剥離テープ６１と保護テープ５１の貼着箇所にのみ局所的に粘着糊６４が塗布されるため、剥離テープ６１が他の部材に貼り付くことがなく、剥離した保護テープ５１を容易に回収することができる。また、剥離テープ６１を加熱することなく板状ワークＷに貼着できるため、板状ワークＷに対して熱ダメージを与えることもない。

【0040】

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

【0041】

例えば、上記した本実施の形態においては、保持テーブル１１の保持面１２に貼着テープ５２を介して板状ワークＷが保持される構成にしたが、この構成に限定されない。例えば、保持テーブル１１に保持面１２の周囲に複数のクランプを設けて、クランプによってリングフレーム５３を固定する構成にしてもよい。

【0042】

また、上記した本実施の形態においては、挟持部３１が固定爪３２と可動爪３３を接近させて剥離テープ６１を挟持する構成にしたが、この構成に限定されない。挟持部３１は剥離テープ６１の前端を挟持する構成であればよく、例えば、一対の可動爪を相互に近づけることによって剥離テープ６１の前端を固定してもよい。

【0043】

また、上記した本実施の形態においては、押し付け部３５の押し付け面が平坦に形成される構成にしたが、この構成に限定されない。押し付け部３５の押し付け面は剥離テープ６１を保護テープ５１に押し付け可能であればよく、例えば、押し付け面から僅かに突起が突出してもよい。保護テープ５１に対する剥離テープ６１の押し付け時に、押し付け面の突起によってカプセル６３を破裂させ易くなる。

【0044】

また、上記した本実施の形態においては、切断部３６によって剥離テープ６１を機械的に切断する構成について説明したが、この構成に限定されない。切断部３６は、剥離テープ６１を切断可能な構成であればよく、例えば、電熱式のワイヤで熱切断する構成でもよい。

【0045】

また、上記した本実施の形態においては、保護テープ５１に対して紫外線を照射して、保護テープ５１の貼着力を低下させる構成について説明したが、この構成に限定されない。保護テープ５１の貼着力を低下させずに保護テープ５１の剥離動作を実施してもよい。また、保護テープ５１に紫外線硬化樹脂の代わりに熱硬化樹脂を使用してもよい。この場合、保護テープ５１の剥離動作前に、保護テープ５１が温められることが好ましい。

【0046】

また、上記した本実施の形態において、剥離テープ６１のカプセル６３の大きさ、形状、数は特に限定されない。剥離テープ６１には、保護テープ５１に貼着される箇所に、粘着糊６４が内包されたカプセル６３が配設されていればよい。

【0047】

また、上記した本実施の形態において、剥離テープ６１によって研削後の板状ワークＷから保護テープ５１を剥離させる構成について説明したが、この構成に限定されない。剥離テープ６１は、板状ワークＷに貼着された保護テープ５１を剥離させるものであり、研削後の板状ワークＷの保護テープ５１の剥離に限定されない。

【産業上の利用可能性】

【0048】

以上説明したように、本発明は、板状ワークに対して熱ダメージを与えることなく、剥離した保護テープを容易に回収することができるという効果を有し、特に、研削後のウエーハから保護テープを剥離する剥離テープに有用である。

【符号の説明】

【0049】

５１ 保護テープ
６１ 剥離テープ
６２ 基材
６３ カプセル
６４ 粘着糊
６５ テープロール
Ｗ 板状ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】