特許 6584889 吸引保持パッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6584889

(24)【登録日】2019年9月13日

(45)【発行日】2019年10月2日

(54)【発明の名称】吸引保持パッド

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20190919BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20190919BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20190919BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20190919BHJP

   B24B 7/04 20060101ALN20190919BHJP

【ＦＩ】

   B24B41/06 L

   H01L21/304 622H

   H01L21/68 B

   B65G49/07 G

   !B24B7/04 A

【請求項の数】1

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-182951(P2015-182951)

(22)【出願日】2015年9月16日

(65)【公開番号】特開2017-56513(P2017-56513A)

(43)【公開日】2017年3月23日

【審査請求日】2018年7月24日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100121083

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 宏義

(74)【代理人】

【識別番号】100138391

【弁理士】

【氏名又は名称】天田 昌行

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 太一

【審査官】 須中 栄治

(56)【参考文献】

【文献】 実開平０１−１３２３６５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０５−０３３８６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−１０１３８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００２／０１５１２５７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開平１０−０７８１６６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ３／００−７／３０

Ｂ２４Ｂ２１／００−５１／００

Ｈ０１Ｌ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ２１／４６３

Ｈ０１Ｌ２１／６７−２１／６８３

Ｂ６５Ｇ４９／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のＯリングと、
該第１のＯリングの外径より大きい内径を有する第２のＯリングと、
該第１のＯリングと該第２のＯリングとを中心を一致させて装着する環状溝を備え該第１のＯリングと該第２のＯリングとを円弧に表出させるプレートと、
該プレートの該環状溝に装着された該第１のＯリングと該第２のＯリングとの間に形成され吸引源に連通する吸引口と、を備えウエーハを吸引保持する吸引保持パッドであって、
該環状溝に装着される該第１のＯリングまたは該第２のＯリングが該環状溝から脱落するのを防止する脱落防止部を備え、
該プレートは、該第１のＯリングを装着させる第１の側壁を備えるメインプレートと、該メインプレートに装着された該第１のＯリングの最外周より外側で該第２のＯリングを装着させる第２の側壁を備える第１の環状プレートと、該第１の環状プレートに装着される該第２のＯリングの最外周より外側に装着される第２の環状プレートと、を備え、
該環状溝は、該メインプレートと該第１の環状プレートと該第２の環状プレートとを連結させ該第１のＯリングを装着する第１の環状溝と該第２のＯリングを装着する第２の環状溝とを備え、
該脱落防止部は、該第１のＯリングの脱落を防止する第１の脱落防止部と、該第２のＯリングの脱落を防止する第２の脱落防止部とを備え、
該メインプレートに該第１の環状プレートを連結させたとき該第１の環状溝を形成すると共に該第１の環状プレートが該第１の脱落防止部となり、
該第２の環状プレートを連結させたとき該第２の環状溝を形成すると共に該第２の環状プレートが該第２の脱落防止部となる、吸引保持パッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハを吸引保持する吸引保持パッドに関する。

【背景技術】

【0002】

従来の研削装置では、ウエーハの表面が研削加工された後、ウエーハは搬送手段によってチャックテーブルから搬出される。搬送手段は、研削されたウエーハの加工面を吸引パッドで全面吸引してウエーハを保持する。この場合、ウエーハの加工面に研削屑等のゴミが残っていると吸引パッドの吸引面とウエーハとの間で研削屑を挟み込んでしまう結果、ウエーハの加工面に傷が付いてウエーハの品質を低下させるおそれがある。

【0003】

また、研削加工後のウエーハを洗浄する際には、ウエーハが洗浄テーブルに搬送され、洗浄テーブルは吸引面でウエーハを全面吸引して保持する。この場合でも、ウエーハと吸引面との間に研削屑を挟み込んでしまうと、ウエーハに傷が付くだけでなく、ウエーハを適切に吸引保持することができないおそれがある。

【0004】

そこで、ウエーハに対する吸引面の接触面積を減らすため、Ｏリングを用いてウエーハを吸引保持する搬送手段が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の搬送手段では、円形状のプレートの表面に外径の異なる２つのＯリングを同心円状に埋め込み、プレートから表出した各Ｏリングにウエーハを接触させて保持している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７−２９４５８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、特許文献１では、プレートの表面にＯリングの外径に沿った溝が形成されている。Ｏリングはこの溝に嵌め込まれるようにしてプレートに取り付けられる。このとき、Ｏリングにはねじれが生じており、ウエーハの搬送が繰り返される結果、Ｏリングのねじれが解消されようとされ溝からＯリングが脱落してしまうという問題がある。

【0007】

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、Ｏリングの脱落を防止することができる吸引保持パッドを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の吸引保持パッドは、第１のＯリングと、第１のＯリングの外径より大きい内径を有する第２のＯリングと、第１のＯリングと第２のＯリングとを中心を一致させて装着する環状溝を備え第１のＯリングと第２のＯリングとを円弧に表出させるプレートと、プレートの環状溝に装着された第１のＯリングと第２のＯリングとの間に形成され吸引源に連通する吸引口と、を備えウエーハを吸引保持する吸引保持パッドであって、環状溝に装着される第１のＯリングまたは第２のＯリングが環状溝から脱落するのを防止する脱落防止部を備え、プレートは、第１のＯリングを装着させる第１の側壁を備えるメインプレートと、メインプレートに装着された第１のＯリングの最外周より外側で第２のＯリングを装着させる第２の側壁を備える第１の環状プレートと、第１の環状プレートに装着される第２のＯリングの最外周より外側に装着される第２の環状プレートと、を備え、環状溝は、メインプレートと第１の環状プレートと第２の環状プレートとを連結させ第１のＯリングを装着する第１の環状溝と第２のＯリングを装着する第２の環状溝とを備え、脱落防止部は、第１のＯリングの脱落を防止する第１の脱落防止部と、第２のＯリングの脱落を防止する第２の脱落防止部とを備え、メインプレートに第１の環状プレートを連結させたとき第１の環状溝を形成すると共に第１の環状プレートが第１の脱落防止部となり、第２の環状プレートを連結させたとき第２の環状溝を形成すると共に第２の環状プレートが第２の脱落防止部となる。

【0009】

この構成によれば、第１のＯリング及び第２のＯリングが環状溝に対してねじれが生じた状態で装着されても、環状溝に脱落防止部が装着されることで、第１のＯリング及び第２のＯリングが環状溝から脱落するのを防止することができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、第１及び第２のＯリングが装着される環状溝に脱落防止部が装着されることで、第１及び第２のＯリングが環状溝から脱落するのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１の実施の形態に係る搬送手段の模式図である。

【図2】第１の実施の形態に係る吸引保持パッドの分解斜視図である。

【図3】第１の実施の形態に係る吸引保持パッドの組み立て順序を示す模式図である。

【図4】比較例において、Ｏリングをプレートに組み付ける際のＯリング及び環状溝周辺の部分拡大図である。

【図5】第１の実施の形態において、Ｏリングをプレートに組み付ける際のＯリング及び環状溝周辺の部分拡大図である。

【図6】第２の実施の形態に係る吸引保持パッドの説明図である。

【図7】第２の実施の形態の変形例に係る吸引保持パッドの説明図である。

【図8】他の変形例に係る吸引保持パッドの部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図１及び図２を参照して、第１の実施の形態に係る搬送手段について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る搬送手段の模式図である。図２は、第１の実施の形態に係る吸引保持パッドの分解斜視図である。なお、図２においては、説明の便宜上、吸引保持パッドを上下反対にして分解した状態を示している。また、以下に示す搬送手段は、どのような装置に適用されてもよく、例えば、研削装置や切削装置等、その他のタイプの加工装置にも適用可能である。

【0015】

図１及び図２に示すように、第１の実施の形態に係る搬送手段１は、吸引保持パッド２でウエーハＷの表面を吸引保持し、研削装置等の加工装置に対してウエーハを搬入出するように構成されている。搬送対象となるウエーハＷは、円形状を有しており、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体ウエーハで構成される。なお、ウエーハＷは、上記構成に限定されず、セラミック、ガラス、サファイア系の光デバイスウエーハで構成されてもよい。

【0016】

搬送手段１では、アーム１０の先端に支持部１１を介して吸引保持パッド２が取り付けられている。吸引保持パッド２は、円形状のプレート２０の下面に２つのＯリング３、４（第１のＯリング３及び第２のＯリング４）が嵌め込まれている。

【0017】

円形状のプレート２０の下面側には、プレート２０の中心を軸とした環状溝２１が形成されている。環状溝２１は、径方向に所定の幅を有しており、２つのＯリング３、４の太さより僅かに小さい深さを有している。詳細は後述するが、環状溝２１の深さは、Ｏリング３、４が装着された際に、プレート２０の表面（下面）からＯリング３、４の一部分が円弧状に表出する大きさに設定されている。

【0018】

環状溝２１は、２つの側壁２１ａ、２１ｂと底壁２１ｃによって構成される。より具体的には、底壁２１ｃの径方向内側の端部から側壁２１ａが上方に立ち上がって形成され、底壁２１ｃの径方向外側の端部から側壁２１ｂが上方に立ち上がって形成される。また、底壁２１ｃには、吸引源２２に連通する２つの吸引口２３が形成されている。なお、環状溝２１の詳細な形状については後述する。

【0019】

第１のＯリング３及び第２のＯリング４は、ゴム等の弾性体で形成されており、同一の太さを有している。また、第２のＯリング４の内径は、第１のＯリング３の外径より大きく形成されている。第１のＯリング３は、環状溝２１の径方向内側の側壁２１ａに接触するように装着され、第２のＯリング４は、環状溝２１の径方向外側の側壁２１ｂに接触するように装着される。この結果、第１のＯリング３及び第２のＯリング４は、円形状のプレート２０の中心に対してそれぞれの中心が一致するようにプレート２０に装着される。

【0020】

また、環状溝２１には、２つのＯリング３、４の脱落防止部としての環状プレート２４が装着される。環状プレート２４は、環状溝２１の深さと略同一の厚みを有しており、２つのＯリングが装着された後の環状溝２１を埋めるように径方向の幅が設定されている。より具体的には、環状プレート２４の径方向の幅が、環状溝２１に装着された第１のＯリング３の最外周から環状溝２１に装着された第２のＯリング４の最内周との間隔と略一致している。また、環状プレート２４には、２つの吸引口２３に対応する位置に、厚み方向に貫通する２つの貫通口２５が形成されている。詳細は後述するが、環状プレート２４がプレート２０に固定されることで、２つのＯリング３、４の脱落が防止される。

【0021】

このように構成される搬送手段１では、プレート２０の下面から表出する２つのＯリング３、４の円弧部分をウエーハＷの表面に接触させ、吸引源２２によって環状プレート２４の下面の空気を吸引する。環状プレート２４の下面の空気は、２つのＯリング３、４の間に形成される貫通口２５及び吸引口２３を通じて吸引源２２に吸引される。これにより、ウエーハＷと２つのＯリング３、４との間の隙間（環状プレート２４とウエーハＷとの隙間）に負圧が生じ、ウエーハＷを吸引保持することができる。この結果、ウエーハＷに対する吸引保持パッド２の接触面積を２つのＯリング３、４の円弧部分のみとすることができ、ウエーハＷの表面を傷つけることなく、ウエーハＷを吸引保持することができる。

【0022】

ところで、プレートにＯリングを装着するための溝を形成する場合、溝の外径はＯリングの外径と略同一の大きさに設定され、溝の開放端がＯリングの太さより僅かに小さく設定される。Ｏリングを装着する際には、Ｏリングを径方向に押し広げながらＯリングの一部分を溝に押し込み、溝の形状に合わせて徐々に周方向へＯリングを沿わせることにより、Ｏリングが全周にわたって溝に嵌め込まれる。

【0023】

この場合、Ｏリングの取り付けが難しいだけでなく、Ｏリングにねじれが生じた状態で取り付けられてしまう。すなわち、Ｏリングは、全体に不均一なテンションが残った状態で溝に嵌め込まれてしまう。このため、搬送動作が繰り返されてＯリングに対してバキュームやブローが複数回実施されると、Ｏリングがねじれを解消しようとして溝から脱落してしまうおそれがある。また、溝に対してＯリングが周方向に沿って徐々に嵌め込まれるため、Ｏリングの周方向の位置によっては、Ｏリングの表出高さにムラが生じる場合がある。この結果、ウエーハを周方向に均一に吸引保持することができないおそれがある。

【0024】

そこで、本発明に係る吸引保持パッド２では、プレート２０の環状溝２１に２つのＯリング３、４を装着した後、環状プレート２４（脱落防止部）を環状溝２１に嵌め込むことにより、２つのＯリング３、４の脱落を防止している。また、詳細は後述するが、プレート２０に対して２つのＯリング３、４を仮装着した後、環状プレート２４を取り付けるだけで２つのＯリング３、４を保持することができるため、Ｏリング３、４の装着が容易になるだけなく、Ｏリング３、４の表出高さにムラが生じるのを防止することが可能になっている。

【0025】

次に、図３を参照して、第１の実施の形態に係る吸引保持パッドの構成部品の詳細及び吸引保持パッドの組み立て順序について説明する。図３は、第１の実施の形態に係る吸引保持パッドの組み立て順序を示す模式図である。

【0026】

図３Ａに示すように、プレート２０の表面には、２つのＯリング３、４の中心を一致させて装着するための環状溝２１が形成されている。環状溝２１は、２つのＯリング３、４の太さの半分、すなわち、２つのＯリング３、４の断面半径より大きい深さを有している。また、環状溝２１を構成する２つの側壁２１ａ、２１ｂは、Ｏリング３、４の外面形状に沿った円弧面となっている。ここで、側壁２１ａ、２１ｂのＲ形状は、Ｏリング３、４の断面半径と略同一である。つまり、側壁２１ａ、２１ｂの円弧面は、２つのＯリング３、４を装着する装着面である。

【0027】

上記したように、環状溝２１がＯリング３、４の断面半径より大きい深さで形成され、側壁２１ａ、２１ｂが円弧面で形成されることにより、側壁２１ａ、２１ｂの上端部分は、環状溝２１の内側に僅かに突出した形状（返し形状）となっている（図５参照）。ここでいう「返し形状」とは、環状溝２１に対するＯリング３、４の装着を許容しつつ、Ｏリング３、４の上下方向（中心軸方向）の移動を規制するような形状を示している。

【0028】

環状プレート２４は、第１のＯリング３の外面に接触する内側面２４ａと、第２のＯリング４の外面に接触する外側面２４ｂと、環状溝２１の底壁２１ｃに接触する底面２４ｃとを有している。図３に示す内側面２４ａの上端側（底面２４ｃとは反対側）は、第１のＯリング３の外面形状に沿った円弧面となっている。

【0029】

また、プレート２０の側壁２１ｂと同様に、内側面２４ａの上端部分は、径方向内側に僅かに突出した形状（返し形状）となっている（図５参照）。図３に示す外側面２４ｂの上端側（底面２４ｃとは反対側）は、第２のＯリング４の外面形状に沿った円弧面となっており、外側面２４ｂの上端部分は、径方向外側に僅かに突出した形状（返し形状）となっている。

【0030】

図３Ｂに示すように、側壁２１ａの円弧面に沿うようにして第１のＯリング３が環状溝２１に嵌め込まれることで、第１のＯリング３がプレート２０に仮装着される。このとき、側壁２１ａの円弧面によって第１のＯリング３の径方向内側の移動及び図３Ｂにおける第１のＯリング３の中心軸方向上側の移動が規制される。

【0031】

同様に、側壁２１ｂの円弧面に沿うように第２のＯリング４が環状溝２１に嵌め込まれることで、第２のＯリング４が仮装着される。このとき、側壁２１ｂの円弧面によって第２のＯリング４の径方向外側の移動及び図３Ｂにおける第２のＯリング４の中心軸方向上側の移動が規制される。

【0032】

また、２つのＯリング３、４の太さに比べて環状溝２１の径方向の幅が十分大きく確保されているため、各Ｏリング３、４の装着が容易になっている。この結果、プレート２０に対する２つのＯリング３、４の表出高さにムラが生じるのを防止することができる。

【0033】

図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、２つのＯリング３、４が仮装着された後の環状溝２１には、環状プレート２４が嵌め込まれる。環状プレート２４の底面２４ｃは、プレート２０の底壁２１ｃ上面に接触される。そして、環状プレート２４は、図示しないボルトによってプレート２０に締結されることで固定される。

【0034】

このとき、環状プレート２４の内側面２４ａが第１のＯリング３の外面に接触することで、第１のＯリング３の径方向外側の移動及び図３Ｃにおける第１のＯリング３の中心軸方向上側の移動が規制される。同様に、環状プレート２４の外側面２４ｂが第２のＯリング４の外面に接触することで、第２のＯリング４の径方向外側の移動及び図３Ｃにおける第２のＯリング４の中心軸方向上側の移動が規制される。

【0035】

このように、環状プレート２４が環状溝２１に装着される結果、２つのＯリング３、４は、径方向及び軸方向の移動が規制された状態でプレート２０に装着される。このため、２つのＯリング３、４を環状溝２１に仮装着する際にねじれが生じたとしても、２つのＯリング３、４が環状溝２１から脱落するのを防止することができる。

【0036】

次に、図４及び図５を参照して、Ｏリングを環状溝に装着する際の様子について比較例を用いて説明する。図４は、比較例において、Ｏリングをプレートに組み付ける際のＯリング及び環状溝周辺の部分拡大図である。図５は、第１の実施の形態において、Ｏリングをプレートに組み付ける際のＯリング及び環状溝周辺の部分拡大図である。なお、図５においては、第１のＯリングを環状溝に装着する場合について説明するが、第２のＯリングについても同様である。この場合、図５では、第２のＯリングについて符号を括弧書きで示すものとする。

【0037】

図４Ａに示すように、比較例では、プレート５０の表面にＯリング５１の形状に沿った環状溝５２が形成されている。環状溝５２の深さは、Ｏリング５１の太さより僅かに小さく設定されている。また、環状溝５２は、Ｏリング５１の外面形状に沿う円弧面を有しており、環状溝５２の開放端がＯリング５１の太さより僅かに小さく設定される。

【0038】

このような環状溝５２にＯリング５１を装着する場合、Ｏリング５１の太さより小さい溝幅の環状溝５２に対して、Ｏリング５１を変形させながら指で押し込む。そして、環状溝５２の形状に沿って、Ｏリング５１及び環状溝５２を指でなぞることで、Ｏリング５１が周方向へ徐々に嵌め込まれていく。Ｏリング５１の全周が嵌め込まれると、図４Ｂに示すように、プレート５０の表面からＯリング５１の一部分（上端部分）が円弧状に表出する。

【0039】

このように、比較例においては、Ｏリング５１の太さより小さい溝幅の環状溝５２に対してＯリング５１を強引に押し込むため、Ｏリング５１の取り付けが難しいだけでなく、場合によっては、Ｏリング５１にねじれが生じた状態でプレート５０に装着されてしまう。

【0040】

この場合、環状溝５２内のＯリング５１には、ねじれに起因した不均一なテンションが全体的に残っている。このテンションは、Ｏリング５１の脱落の原因となり、例えば、ウエーハの吸引保持が繰り返されることでＯリング５１が環状溝５２から外れて吸引不良を起こしてしまうという問題がある。

【0041】

また、上記したように、Ｏリング５１は、環状溝５２に沿って指でなぞられることで周方向へ徐々に嵌め込まれる。このため、Ｏリング５１の周方向の位置によっては、Ｏリング５１の表出高さに差が生じている。この結果、ウエーハを均一に吸引保持することができず、場所によっては吸引漏れが発生してしまうという問題がある。

【0042】

これに対し、第１の実施の形態では、図５Ａに示すように、第１のＯリング３（（第２のＯリング４）以下、単にＯリング３と記す）の太さに比べて十分に幅広な環状溝２１をプレート２０に形成している。そして、図５Ｂに示すように、先ず、Ｏリング３を環状溝２１の側壁２１ａに接触させるように仮装着する。その後、図５Ｃに示すように、環状溝２１を埋めるようにして環状プレート２４がプレート２０に装着される。

【0043】

以上により、Ｏリング３が環状プレート２４の内側面２４ａに接触し、Ｏリング３は環状溝２１内の所定位置で保持される。上記したように、側壁２１ａの円弧面及び円弧状の内側面２４ａによってＯリング３の径方向及び軸方向の移動が規制されるため、環状溝２１からＯリング３が脱落するのを防止することができる。

【0044】

このように、第１の実施の形態では、Ｏリング３を仮装着した後、環状プレート２４でＯリング３を軸方向に押さえ付けるだけで固定することができるため、Ｏリング３の装着を容易に行うことができる。また、環状溝２１が十分に幅広なため、Ｏリング３を極端に変形させて環状溝２１に押し込む必要がない。このため、Ｏリング３を仮装着する際にねじれが生じ難くなっている。仮に、Ｏリング３にねじれが生じた状態で装着されたとしても、環状プレート２４（脱落防止部）によって脱落が防止されている。また、Ｏリング３を周方向に徐々にはめ込む必要もないため、プレート２０に対するＯリング３の表出高さにバラツキが生じることもない。

【0045】

以上のように、第１の実施の形態によれば、第１のＯリング３及び第２のＯリング４が環状溝２１に対してねじれが生じた状態で装着されても、脱落防止部としての環状プレート２４が環状溝２１に装着されることで、第１のＯリング３及び第２のＯリング４が環状溝２１から脱落するのを防止することができる。

【0046】

次に、図６を参照して、第２の実施の形態に係る吸着パッドについて説明する。図６は、第２の実施の形態に係る吸引保持パッドの説明図である。図６においては、２つの環状プレートが設けられる点で、第１の実施の形態と相違する。以下においては、主に相違点について説明し、第１の実施の形態と共通する構成は、説明を適宜省略する。

【0047】

図６Ａに示すように、第２の実施の形態に係る吸引保持パッド１０１は、円形状のプレート１０２に２つのＯリング３、４（第１のＯリング３及び第２のＯリング４）を装着して構成される。プレート１０２は、第１のＯリング３を装着するメインプレート１０３と、第２のＯリング４を装着する第１の環状プレート１０４と、第２のＯリング４を保持する第２の環状プレート１０５とを備えている。

【0048】

メインプレート１０３は、円板状に形成され、一方の面の中央から円形状に突出した突出部１３０を有している。突出部１３０の外径は、第１のＯリング３の内径と略同一に設定されており、突出部１３０の側壁が、第１のＯリング３を装着する第１の側壁１３１となっている。第１の側壁１３１は、第１のＯリング３の外面形状に沿う円弧面となっている。なお、第１の側壁１３１の形状は、第１の実施の形態における側壁２１ａと同一のため、説明を省略する。また、突出部１３０の外周側のメインプレート１０３の表面には、吸引源（不図示）に連通される吸引口１３２が形成されている（図６では２つ）。

【0049】

第１の環状プレート１０４は、外径が第２のＯリング４の内径と略同一に設定され、内径が第１のＯリング３の外径と略同一に設定されている。第１の環状プレート１０４の内側面１４０は、鉛直方向に延びる円筒面である一方、第１の環状プレート１０４の外側面１４１は、第２のＯリング４の外面形状に沿う円弧面となっている。第１の環状プレート１０４の外側面１４１は、第２のＯリング４を装着する第２の側壁１４１を構成する。また、第１の環状プレート１０４には、吸引口１３２に対応する位置に貫通口１４２が形成されている。

【0050】

第２の環状プレート１０５は、外径がメインプレート１０３の外径と略同一に設定され、内径が第２のＯリング４の外径と略同一に設定されている。第２の環状プレート１０５の内側面１５０及び外側面は、鉛直方向に延びる円筒面となっている。

【0051】

第２の実施の形態では、図６Ｂに示すように、先ず、メインプレート１０３の突出部１３０に対して第１のＯリング３を嵌め込む。より具体的には、第１のＯリング３の内側面が第１の側壁１３１の円弧面に接触するように第１のＯリング３を仮装着する。そして、図６Ｃに示すように、第１のＯリング３の外周側に第１の環状プレート１０４を装着する。第１の環状プレート１０４は、ボルト締結によってメインプレート１０３に固定される。このとき、第１のＯリング３の外側面に対して第１の環状プレート１０４の内側面１４０が接触している。

【0052】

次に、図６Ｄに示すように、第１の環状プレート１０４の外周側に第２のＯリング４を嵌め込む。より具体的には、第２のＯリング４の内側面が第２の側壁１４１の円弧面に接触するように第２のＯリング４を仮装着する。そして、図６Ｅに示すように、第２のＯリング４の外周側に第２の環状プレート１０５を装着する。第２の環状プレート１０５は、ボルト締結によってメインプレート１０３に固定される。このとき、第２のＯリング４の外側面に対して第２の環状プレート１０５の内側面１５０が接触している。以上のようにして、吸引保持パッド１０１が組み立てられる。

【0053】

このように、第２の実施の形態では、各プレート（メインプレート１０３、第１の環状プレート１０４及び第２の環状プレート１０５）に対して直接環状溝を形成するのではなく、それぞれのプレートを組み合わせることで、第１のＯリング３、第２のＯリング４を装着するための環状溝（第１の環状溝１０６、第２の環状溝１０７）を形成している。より具体的には、メインプレート１０３と第１の環状プレート１０４によって第１の環状溝１０６が形成され、メインプレート１０３、第１の環状プレート１０４及び第２の環状プレート１０５によって第２の環状溝１０７が形成される。

【0054】

第１のＯリング３は、第１の側壁１３１の円弧面及び第１の環状プレート１０４の内側面１４０によって径方向及び軸方向の移動が規制されることで、第１の環状溝１０６からの脱落が防止される。第２のＯリング４は、第２の側壁１４１の円弧面（第１の環状プレート１０４の円弧状の外側面１４１）及び第２の環状プレート１０５の内側面１５０によって径方向及び軸方向の移動が規制されることで、第２の環状溝１０７からの脱落が防止される。すなわち、第１の環状プレート１０４は、第１のＯリング３の脱落を防止する第１の脱落防止部を構成し、第２の環状プレート１０５は、第２のＯリング４の脱落を防止する第２の脱落防止部を構成する。

【0055】

以上のように、第２の実施の形態では、各プレートがそれぞれ連結されることで、各プレート同士が協働して第１の環状溝１０６及び第２の環状溝１０７を形成している。よって、吸引保持パッド１０１の組み立てを容易にすることができると共に、各プレートに対して直接環状溝を形成する構成に比べて、加工を簡素化することができる。この結果、Ｏリング３、４を脱落させることのない吸引保持パッド１０１を、安価な構成で実現することができる。

【0056】

次に、図７を参照して、第２の実施の形態の変形例について説明する。図７は、第２の実施の形態の変形例に係る吸引保持パッドの説明図である。図７においては、メインプレート及び第１の環状プレートの形状のみが第２の実施の形態と相違する。よって、第２の実施の形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

【0057】

図７Ａに示すように、変形例では、メインプレート２０３の突出部２３０が図６の突出部１３０より厚く形成されており、突出部２３０の角部に環状の凹部２３１が形成されている。また、第１の環状プレート２０４には、第１のＯリング３の内径に相当する外径を有する環状の凸部２４０が形成されている。変形例では、環状の凹部２３１の側面が、円弧面であると共に第１の側壁２３２を構成する。また、第１の環状プレート２０４の凸部２４０の側面が、円弧面であると共に第２の側壁２４１を構成する。

【0058】

このように構成される吸引保持パッド２０１では、図７Ｂに示すように、先ず、メインプレート２０３の凹部２３１に対して第１のＯリング３を嵌め込む。より具体的には、第１のＯリング３の内側面が第１の側壁２３２の円弧面に接触するように第１のＯリング３を仮装着する。また、第１の環状プレート２０４に対して、第２のＯリング４及び第２の環状プレート１０５をサブアセンブリ（連結）しておく。このとき、第２のＯリング４は、第１の環状プレート２０４及び第２の環状プレート１０５によって形成される環状溝２０７（第２の環状溝）に装着される。第２のＯリング４は、第２の側壁２４１及び第２の環状プレート１０５の内側面１５０によって径方向及び軸方向の移動が規制されることで、環状溝２０７からの脱落が防止される。

【0059】

次に、図７Ｃに示すように、サブアセンブリされた第２のＯリング４、第１の環状プレート２０４及び第２の環状プレート１０５をメインプレート２０３に装着する。このとき、第１のＯリング３は、メインプレート２０３及び第１の環状プレート２０４によって形成される環状溝２０６（第１の環状溝）に装着される。第１のＯリング３は、第１の側壁２３２及び第１の環状プレート２０４の内側面２４２によって径方向及び軸方向の移動が規制されることで、環状溝２０６からの脱落が防止される。

【0060】

以上のように、変形例においても、第２の実施の形態と同様に、各プレート同士が協働して第１の環状溝２０６及び第２の環状溝２０７を形成している。よって、吸引保持パッド２０１の組み立てを容易にすることができると共に、各プレートに対して直接環状溝を形成する構成に比べて、加工を簡素化することができる。この結果、Ｏリング３、４を脱落させることのない吸引保持パッド２０１を、安価な構成で実現することができる。また、第１の環状プレート２０４の厚みを図６に比べて大きくしたことにより、第１の環状プレート２０４の剛性を確保することができる。

【0061】

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

【0062】

例えば、上記した実施の形態では、環状プレート２４が、環状溝２１の深さと略同一の厚みを有する構成としたが、この構成に限定されない。図８に示す構成も可能である。図８は、他の変形例に係る吸引保持パッドの部分拡大図である。図８に示すように、環状プレート２４の厚みＴは環状溝２１の深さ（高さ）Ｄより小さくてもよい。この場合、環状プレート２４の厚みＴは、Ｏリング３、４の断面半径Ｒより大きいことが好ましい。これにより、環状プレート２４の内側面２４ａ（外側面２４ｂ）を、Ｏリング３、４の下半部より上側において円弧面とすることができる。このため、Ｏリング３、４の軸方向の移動を規制することができ、Ｏリング３、４の脱落防止を実現することができる。

【0063】

また、上記した第１の実施の形態では、Ｏリング３又はＯリング４のそれぞれの内側面及び外側面が円弧面に接触して装着される構成としたが、この構成に限定されない。図６、図７に示す第２の実施の形態や変形例のように、Ｏリング３、４の内側面及び外側面のいずれか一方に円弧面が接触する構成としてもよい。この場合、円弧面を形成する加工が簡略化され、コストダウンに寄与することができる。

【産業上の利用可能性】

【0064】

以上説明したように、本発明は、Ｏリングの脱落を防止することができるという効果を有し、特に、ウエーハを吸引保持する吸引保持パッドに有用である。

【符号の説明】

【0065】

２ 吸引保持パッド
２０、１０２ プレート
２１ 環状溝
２１ａ、２１ｂ 側壁
２１ｃ 底壁
２２ 吸引源
２３ 吸引口
２４ 環状プレート（脱落防止部）
３ 第１のＯリング
４ 第２のＯリング
１０３、２０３ メインプレート
１３１、２３２ 第１の側壁
１０４、２０４ 第１の環状プレート（第１の脱落防止部）
１４１、２４１ 第２の側壁
１０５ 第２の環状プレート（第２の脱落防止部）
１０６、２０６ 第１の環状溝
１０７、２０７ 第２の環状溝

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】