特許6596811熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ

発明の名称　熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（339件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（461件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6596811

公報発行日　2019年10月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6596811

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