特許第6597721号(P6597721)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6597721熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
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