発明の名称 貼り合わせSOIウェーハの製造方法
出願人 信越半導体株式会社 (識別番号 190149)
特許公開件数ランキング 527 位(50件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 392 位(65件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6607207
公報発行日 2019年11月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6607207
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