特許6609964多孔性配位高分子

発明の名称　多孔性配位高分子

出願人　東ソー株式会社　（識別番号 3300）

　　　　特許公開件数ランキング 175 位（48件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 97 位（74件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6609964

公報発行日　2019年11月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6609964

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