特許 6614701 剥離装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6614701

(24)【登録日】2019年11月15日

(45)【発行日】2019年12月4日

(54)【発明の名称】剥離装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20191125BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20191125BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 N

   H01L21/304 622L

【請求項の数】1

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2016-61507(P2016-61507)

(22)【出願日】2016年3月25日

(65)【公開番号】特開2017-175040(P2017-175040A)

(43)【公開日】2017年9月28日

【審査請求日】2019年1月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】特許業務法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】清原 恒成

(72)【発明者】

【氏名】藤井 雄平

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−０４７８１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０１７４７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１５１２７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１８４２６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−０１６８６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０６７４０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１７１５９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フィルムがウエーハの外周縁からはみ出してはみ出し部が形成された状態で樹脂を介して該フィルムがウエーハの一方の面に固着されている場合における該樹脂と該フィルムとからなる保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、
該保護部材を下にしてウエーハの他方の面を保持する保持面を有する保持手段と、
該保護部材の該はみ出し部を挟持する挟持手段と、
該挟持手段と該保持手段とを相対的に該ウエーハの外周縁から中心に向かって径方向に移動させウエーハから該保護部材を剥離する移動手段と、
該保持面に対面する載置面にウエーハから剥離した該保護部材の該樹脂側を下にして載置する載置テーブルと、
該載置テーブルに該保護部材を複数枚積層させたのち該載置テーブルから落下させる落下手段と、
該落下手段により該載置テーブルから落下させた複数枚積層した該保護部材を収容するボックスと、
を備える剥離装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保護部材をウエーハから剥離する剥離装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエーハの製造工程において平坦面を備えるウエーハを作製する場合には、例えば、シリコン等の原材料からなる円柱状のインゴットを、ワイヤーソー等で薄く切断して、円板状のウエーハを得る。この円板状のウエーハの両面には、うねりが存在している場合が多いため、切り出したウエーハに対する研削加工を施す、すなわち、ウエーハのワイヤーソーによる切断面に対して、回転する研削砥石を当接させることにより、切断面のうねりを除去して平坦な面にしていく加工を施す。

【0003】

研削加工を行うにあたっては、例えば、図１１に示すように、円板状のウエーハＷの一方の面Ｗａに液状樹脂Ｓ１で保護部材を形成する。ウエーハＷに保護部材を形成するには、例えば、ウエーハＷの直径よりも大径の円形状フィルムＳ２を、保護部材形成装置の保持テーブル９０の平坦な保持面９０ａに載置し、このフィルムＳ２上に液状の樹脂Ｓ１を樹脂供給装置９１から所定量供給する。この樹脂Ｓ１は、例えば、光（代表的には、紫外線）によって硬化する性質を備えている。そして、保持手段９２でウエーハＷの他方の面Ｗｂを吸引保持し、ウエーハＷの一方の面Ｗａに対向するように配設されたフィルムＳ２上で、ウエーハＷを液状樹脂Ｓ１に対して上側から押し付けることで、液状樹脂Ｓ１を押し広げてウエーハＷの一方の面Ｗａ全面が液状樹脂Ｓ１で被覆された状態にする。次いで、液状樹脂Ｓ１に対して、例えば、保持テーブル９０の内部に配設された紫外線照射機構９３から紫外線の照射を行い硬化させることで、図１２に示す保護部材Ｓが形成される。また、ウエーハＷの外周縁ＷｄからフィルムＳ２がはみ出したはみ出し部Ｓ２ａが形成される。

【0004】

そして、図１２に示すように、保護部材Ｓが形成されていない他方の面Ｗｂが上側になるようにして、ウエーハＷを研削装置９４のチャックテーブル９４０の保持面上に載置し、ウエーハＷの上方から回転する研削ホイール９４１を降下させて、ウエーハＷの他方の面Ｗｂに研削砥石９４１ａを当接させながら研削を行っていく。その後、テープ剥離装置（例えば、特許文献１参照）によりウエーハＷから保護部材Ｓを剥がしてから、保護部材Ｓにより保護されていたウエーハＷの一方の面Ｗａをさらに研削することで、両面が平坦面となるウエーハＷを作製することができる

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３−１６８４８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ウエーハＷからの保護部材Ｓの剥離においては、保持手段によりウエーハの最初に研削した方の面Ｗｂ（他方の面Ｗｂ）を吸引保持してウエーハＷを持ち上げ、例えばクランプ等から構成される挟持手段によりフィルムＳ２を挟持して、挟持手段を移動させてウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。したがって、剥離された保護部材Ｓは、フィルムＳ２に樹脂Ｓ１が貼着され一体となった状態で、ゴミ箱内に廃棄される。

【0007】

樹脂Ｓ１には収縮しようとする力が働くため、フィルムＳ２は樹脂Ｓ１が貼着されている面側に向かって丸まろうとする。そのため、ゴミ箱内に落とされた保護部材Ｓは、落下中の空気抵抗又はゴミ箱の底に着地した時の衝撃により、図１３に示すように、樹脂Ｓ１が貼着されている面を内側にして保護部材Ｓの外周の二方向から筒状に丸まる場合と、図１４に示すように、樹脂Ｓ１が貼着されている面を内側にして保護部材Ｓの外周の三方向から中心に向かっておおよそ均等な角度で丸まる場合とがある。

【0008】

このように、ゴミ箱内において保護部材Ｓがそれぞれ丸まった状態で図１５に示すように積み重なると、各保護部材Ｓがそれぞれ平らな層状に積み重なる場合に比べて、ゴミ箱内に隙間が多く残った状態でゴミ箱内の上部まで保護部材Ｓが達してしまうため、多くの保護部材Ｓをゴミ箱内に収容することができなくなるという問題がある。

【0009】

よって、樹脂が貼着されたフィルムからなる保護部材をゴミ箱内に廃棄する場合においては、廃棄された保護部材がゴミ箱内において丸まった状態とならずに、各保護部材が平らな状態で積層されていくようにし、ゴミ箱内に十分な枚数の保護部材を廃棄できるようにするという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するための本発明は、フィルムがウエーハの外周縁からはみ出してはみ出し部が形成された状態で樹脂を介して該フィルムがウエーハの一方の面に固着されている場合における該樹脂と該フィルムとからなる保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、該保護部材を下にしてウエーハの他方の面を保持する保持面を有する保持手段と、該保護部材の該はみ出し部を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持手段とを相対的に該ウエーハの外周縁から中心に向かって径方向に移動させウエーハから該保護部材を剥離する移動手段と、該保持面に対面する載置面にウエーハから剥離した該保護部材の該樹脂側を下にして載置する載置テーブルと、該載置テーブルに該保護部材を複数枚積層させたのち該載置テーブルから落下させる落下手段と、該落下手段により該載置テーブルから落下させた複数枚積層した該保護部材を収容するボックスと、を備える剥離装置である。

【発明の効果】

【0011】

本発明に係る剥離装置は、保持手段により保護部材をウエーハの他方の面を下にして保持し、保護部材のはみ出し部を挟持手段で挟持した状態で、移動手段により、挟持手段と保持手段とを相対的にウエーハの外周縁から中心に向かって径方向に移動させウエーハから保護部材を剥離する。そして、保持手段の保持面に対面する載置テーブルの載置面に、ウエーハから剥離した保護部材の樹脂側を下にして載置する。さらに、載置テーブルに保護部材を複数枚積層させたのち、落下手段により複数枚積層した保護部材を載置テーブルからボックスに落下させてボックスに収容することで、ボックス内において保護部材が丸まった状態とならずに、各保護部材が平らで層状に重なった状態でボックスに収容することができる。そのため、ボックスに多くの枚数の保護部材を収容することができるので、作業者等によるボックス内からの保護部材の回収作業の回数を減らすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】剥離装置の一例を示す斜視図である。

【図2】保持手段により保持されたウエーハの保護部材のはみ出し部を、挟持手段により挟持している状態を示す断面図である。

【図3】保護部材のはみ出し部を挟持した挟持手段を移動手段により移動させ、保護部材の剥離を開始した状態を示す断面図である。

【図4】保護部材のはみ出し部を挟持した挟持手段を移動手段により移動させ、ウエーハから保護部材の大部分を剥離した状態を示す断面図である。

【図5】ウエーハから剥離した保護部材の樹脂側を下にして載置テーブル上に載置した状態を示す断面図である。

【図6】載置テーブルに保護部材を複数枚積層させた状態を示す断面図である。

【図7】載置テーブルに複数枚積層させた保護部材に落下手段を接触させた状態を示す断面図である。

【図8】落下手段によって、載置テーブルに複数枚積層させた保護部材をボックス上方に向かって押し動かしている状態を示す断面図である。

【図9】複数枚積層した保護部材を落下手段によりボックス内に落下させてボックス内に収容した状態を示す断面図である。

【図10】ボックス内が保護部材で満杯になった状態を示す断面図である。

【図11】ウエーハの一方の面に液状樹脂で保護部材を形成している状態を説明する模式的な説明図である。

【図12】保護部材を保持してウエーハの他方の面を研削している状態を示す側面図である。

【図13】保護部材が外周の二方向から筒状に丸まった状態を示す斜視図である。

【図14】保護部材が外周の三方向から中心に向かって丸まった状態を示す斜視図である。

【図15】丸まった保護部材が積み重なった状態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

図１に示す剥離装置１は、保護部材ＳをウエーハＷから剥離する装置である。保護部材Ｓは、ウエーハＷよりも大径に形成され、ウエーハＷの一方の面に固着されており、ウエーハＷの外周縁Ｗｄよりも外周側にはみ出したはみ出し部Ｓ２ａを備えている。
剥離装置１は、保護部材Ｓを下にしてウエーハＷの他方の面Ｗｂを保持する保持面２１０ａを有する保持手段２と、保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａを挟持する挟持手段３と、挟持手段３を±Ｙ方向に移動させる移動手段４と、保持面２１０ａに対面する載置面５ａを備えウエーハＷから剥離した保護部材Ｓが載置される載置テーブル５と、載置テーブル５に複数枚積層された保護部材Ｓを載置テーブル５から落下させる落下手段６と、落下手段６により載置テーブル５から落下させた複数枚積層した保護部材Ｓを収容するボックス７と、を備えている。

【0014】

剥離装置１のベース１０上の後方側（−Ｘ方向側）には、コラム１１が立設されており、コラム１１の＋Ｘ方向側側面の上部には、モータ１２２によりボールネジ１２０を回動させることで、可動板１２１に配設された保持手段２をＹ軸方向に往復移動させるがＹ軸方向移動手段１２が配設されている。

【0015】

可動板１２１上には、Ｚ軸方向に保持手段２を往復移動させるＺ軸方向移動手段１３が配設されている。Ｚ軸方向移動手段１３は、モータ１３２によりボールネジ１３０を回動させることで、可動板１３１上に配設された保持手段２をＺ軸方向に往復移動させる。

【0016】

保持手段２は、可動板１３１上に−Ｘ方向側の一端が固定されたアーム部２０と、アーム部２０の＋Ｘ方向側のもう一端の下面に配設されウエーハＷを吸引保持する保持パッド２１とを備えている。図２に示す保持パッド２１は、ポーラス部材からなりウエーハＷを吸着する吸着部２１０と、吸着部２１０を支持する枠体２１１とを備える。吸着部２１０は、吸引管２１２を介して吸引源２１３に連通している。そして、吸引源２１３が吸引を行うことで生み出された吸引力が、吸着部２１０の露出面であり枠体２１１の下面と面一に形成されている保持面２１０ａに伝達されることで、保持手段２は保持面２１０ａでウエーハＷを吸引保持する。

【0017】

図１に示すコラム１１の＋Ｘ方向側側面の中間部、すなわち、保持手段２の移動経路の下方には、＋Ｚ方向側から順に、Ｘ軸方向の軸心を有する回転ローラ１８と、移動手段４と、載置テーブル５と、落下手段６とが並んで配設されている。また、移動手段４の＋Ｙ方向側の近傍には、テーブル保持台１４０がコラム１１の＋Ｘ方向側側面に固定して配設されており、テーブル保持台１４０上には、研削加工後のウエーハＷが載置される受け渡しテーブル１４１が配設されている。受け渡しテーブル１４１は、その保持面１４１ａ上に載置されたウエーハＷを吸引保持できる。

【0018】

移動手段４は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０を回動させるモータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する可動ブロック４３とから構成される。そして、モータ４２がボールネジ４０を回動させると、これに伴い可動ブロック４３がガイドレール４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動ブロック４３上に配設された挟持手段３が可動ブロック４３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。

【0019】

挟持手段３は、軸方向がＸ軸方向であるスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、スピンドル３０の＋Ｘ方向側の先端に配設された挟持クランプ３２とを備えている。挟持クランプ３２は、互いが接近及び離間可能な一対の挟持板３２０の間に挟持対象を挟み込むことができ、スピンドル３０が回転することで、挟持対象に対する角度を変えることができる。なお、例えば、挟持手段３は、可動ブロック４３上を上下方向に移動可能となっていてもよい。

【0020】

回転ローラ１８は、例えば、その外形が円柱状に形成されており、図示しないモータによりＸ軸方向の軸心を軸として回転する。回転ローラ１８は、保護部材Ｓに当接することにより、例えば、保護部材Ｓの剥離の際に起き得る図１２−１５に示す樹脂Ｓ１の折れを防止する役割を果たす。なお、回転ローラ１８は、Ｙ軸方向に移動可能であってもよい。

【0021】

載置テーブル５は、例えば、その外形が略長方形状であり、すのこ状の載置面５ａを備えている。すなわち、載置テーブル５は、直線材５０を、その長手方向をＹ軸方向としてＸ軸方向に等間隔を保って隙間が形成されるように並列に整列させ、各直線材５０の＋Ｙ軸方向側の一端を図示しない棒状の連結具で連結し固定した構成となっている。例えば、載置テーブル５は、各直線材５０を連結する図示しない棒状の連結具により、コラム１１の＋Ｘ方向側側面に固定される、または、後述する落下手段６の一対のガイドレール６１の側面６１ｃ上に、載置テーブル５の下面５ｂの一部分を固定することで、挟持手段３及び保持手段２の移動経路下に配設される。

【0022】

落下手段６は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０と平行に配設された一対のガイドレール６１と、ボールネジ６０を回動させるモータ６２と、内部のナットがボールネジ６０に螺合し側部６３０がガイドレール６１に摺接する可動部材６３と、可動部材６３に配設された突き出しピン６４とから構成される。

【0023】

可動部材６３は、例えば、ボールネジ６０に螺合する側部６３０と、側部６３０の上端から＋Ｘ方向側に向かって突き出すように形成されたピン台部６３１とを備えている。ピン台部６３１の上面には、＋Ｚ方向に向かって突き出る２本の突き出しピン６４が配設されている。各突き出しピン６４は、Ｘ軸方向に所定距離だけ離間して配置されており、モータ６２がボールネジ６０を回動させると、これに伴い可動部材６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動部材６３上に配設された突き出しピン６４が、載置テーブル５の各直線材５０間の隙間を通るようにしてＹ軸方向に移動する。なお、２本の突き出しピン６４は、ピン台部６３１からＺ軸方向に移動可能として突き出しピン６４の上端の高さ位置を変更できるものとしてもよい。なお、突き出しピン６４の本数は、２本に限定されるものではなく、例えば、３本以上がピン台部６３１上でＸ軸方向に離間して配置されていてもよい。

【0024】

ベース１０上に配設されたボックス７は、例えば、外形が略直方体状に形成されており、載置テーブル５の＋Ｙ方向側端の下方において開口している。ボックス７の上部には、例えば、発光部７９０（−Ｙ方向側）と受光部７９１（＋Ｙ方向側）とを備える透過型の光センサ７９が配設されている。光センサ７９は、ボックス７内に保護部材Ｓが所定の高さまで積み上がり、発光部７９０と受光部７９１との間の検査光が保護部材Ｓにより遮られることで、ボックス７内が保護部材Ｓで満たされたことを検出する。

【0025】

以下に、図１〜図１０を用いて、剥離装置１によりウエーハＷから保護部材Ｓを剥離して廃棄する場合の剥離装置１の動作について説明する。なお、図２〜図１０においては、剥離装置１の構成を簡略化して示している。

【0026】

まず、図１に示すように、研削後のウエーハＷが、研削された面である他方の面Ｗｂが上側になるように、受け渡しテーブル１４１上に載置される。保持手段２が＋Ｙ方向に移動し、保持パッド２１の保持面２１０ａの中心がウエーハＷの他方の面Ｗｂの中心に略合致するように、ウエーハＷの上方に位置付けられる。さらに、保持手段２が−Ｚ方向へと降下し、保持パッド２１の保持面２１０ａをウエーハＷの他方の面Ｗｂに接触させる。さらに、吸引源２１３が吸引することで生み出された吸引力が保持面２１０ａへと伝達されることで、保持手段２が保護部材Ｓを下にしてウエーハＷの他方の面Ｗｂを吸引保持する。

【0027】

図２に示すように、ウエーハＷを吸引保持した保持手段２が、回転ローラ１８の上方に位置するまで−Ｙ方向に移動してから−Ｚ方向に下降して、保護部材Ｓの下面Ｓｂの＋Ｙ方向側の外周部付近に回転ローラ１８の側面１８ｃを当接させる。挟持手段３が、−Ｙ方向に移動し、挟持クランプ３２と保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａとの位置合わせを行い、挟持クランプ３２がはみ出し部Ｓ２ａを挟持する。ここで、保護部材Ｓは、樹脂Ｓ１とフィルムＳ２とからなり、フィルムＳ２が樹脂Ｓ１を介してウエーハＷの一方の面Ｗａに固着されている。

【0028】

例えば、図３に示すように、挟持クランプ３２がはみ出し部Ｓ２ａを挟持した後、スピンドル３０が＋Ｘ方向側からみて時計回り方向に９０度回転することで、回転ローラ１８が保護部材Ｓの下面Ｓｂ側を支持した状態で、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が回転ローラ１８の側面１８ｃにならって緩やかに曲げられつつ、保護部材Ｓが−Ｚ方向に向かって挟持クランプ３２により引っ張られることにより、ウエーハＷの一方の面Ｗａから保護部材Ｓの一部が剥離される。

【0029】

次いで、図１に示した移動手段４により、挟持手段３と保持手段２とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かって径方向に移動させウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。すなわち、移動手段４によって挟持手段３を−Ｙ方向側に移動させるとともに、回転ローラ１８がＸ軸方向の軸心を軸に回転し、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が回転ローラ１８の側面１８ｃにならって緩やかに曲げられた状態を維持しつつ、ウエーハＷの＋Ｙ方向側の外周縁Ｗｄから−Ｙ方向側に向かって保護部材Ｓを剥離していく。
保護部材Sの剥離中に樹脂Ｓ１の折れが発生すると、剥離後も樹脂Ｓ１がウエーハＷに対して部分的に残ってしまったり、樹脂折れによる反動で樹脂Ｓ１からウエーハＷの一方の面Ｗａに対して瞬間的に撃力が加わりウエーハの一方の面Ｗａが傷ついてしまったりする場合があるが、回転ローラ１８の側面１８ｃがフィルムＳ２に当接することにより、そのような問題が生じるのを防ぐことができる。

【0030】

図４に示すように、挟持手段３がウエーハＷの−Ｙ方向側の外周縁Ｗｄ近くまで移動すると、スピンドル３０が＋Ｘ方向側からみて時計回り方向にさらに９０度回転することで、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１側が下に向けられた状態になる。さらに、移動手段４によって挟持手段３を−Ｙ方向側に移動させることで、ウエーハＷから保護部材Ｓが完全に剥離される。保護部材ＳがウエーハＷから完全に剥離されると、挟持クランプ３２を開き挟持手段３によるはみ出し部Ｓ２ａの挟持を解除させ、図５に示すように、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１側を下にして保護部材Ｓを載置テーブル５に向かって落下させる。

【0031】

保護部材Ｓの樹脂Ｓ１側が下側になって落下することで、樹脂Ｓ１の収縮によりフィルムＳ２に働く樹脂Ｓ１が貼着されている面側に向かって丸まろうとする力は、落下中に保護部材Ｓに働く空気抵抗によって弱められる。そのため、図５に示すように、載置テーブル５上に落下した保護部材Ｓは、丸まった状態ではなく、ほとんど平らな状態で載置テーブル５の載置面５ａ上に載置された状態となる。

【0032】

以下同様に、新たなウエーハＷから保護部材Ｓを剥離していき、図６に示すように載置テーブル５に保護部材Ｓを複数枚（たとえば、５枚以上が好ましい）積層させていく。図６に示すように、各保護部材Ｓは、その水平面中心が皆各々略合致するようにして、載置テーブル５上に積層された状態となる。保護部材Ｓが複数枚（図示の例においては、５枚）積層した状態となると、各保護部材Ｓの下面Ｓｂと各保護部材Ｓの各樹脂Ｓ１が互いに接触した状態になる。樹脂Ｓ１の摩擦係数は一般的に高いことから、各保護部材Ｓの各樹脂Ｓ１が各保護部材Ｓ間において滑り止めの役割を果たすため、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が丸まろうとする力が一枚下側に位置する保護部材Ｓの下面Ｓｂによって弱められる。したがって、各保護部材Ｓは、載置テーブル５上に一枚の状態で載置されているよりも丸まりにくくなり、より平らな状態で載置テーブル５上に載置された状態になる。

【0033】

次いで、落下手段６が、複数枚積層した保護部材Ｓを載置テーブル５から落下させる。図７に示すように、落下手段６の２本の突き出しピン６４（図７においては、１本のみを示す）の上端の高さ位置が複数枚積層した保護部材Ｓの最も上方の高さ位置、すなわち、図示の例においては、下から５枚目の保護部材Ｓの高さ位置以上に至るまで、２本の突き出しピン６４が＋Ｚ方向に上昇する。また、図１に示す可動部材６３がガイドレール６１にガイドされて＋Ｙ方向に移動し、２本の突き出しピン６４が、載置テーブル５の各直線材５０間の隙間を通るようにして＋Ｙ方向に移動する。突き出しピン６４は、複数枚積層した保護部材Ｓに当接し、図８に示すように複数枚積層した保護部材Ｓを一体的に＋Ｙ方向に向かって押し動かしていく。

【0034】

図９に示すように、突き出しピン６４が載置テーブル５の＋Ｙ方向側の一端近くまで移動することで、落下手段６が、複数枚積層した保護部材Ｓを一体的に載置テーブル５からボックス７内に落下させる。各保護部材Ｓは、各保護部材Ｓの樹脂Ｓ１側を下側にして複数枚積層した状態で落下するため、各樹脂Ｓ１の収縮により各フィルムＳ２に働く各樹脂Ｓ１が貼着されている面側に向かって丸まろうとする力は、落下中に保護部材Ｓに働く空気抵抗によって弱められる。また、各樹脂Ｓ１による各保護部材Ｓ間における滑り止めの役割によって複数枚積層した保護部材Ｓが一体的に落下することから、保護部材Ｓが一枚の状態で落下する場合に比べて各保護部材Ｓの変形が起こりにくくなり、各保護部材Ｓが丸まった状態とならずに複数枚平らな状態で積層したままボックス７内に収容される。

【0035】

以下同様に、新たなウエーハＷから保護部材Ｓを剥離していき、載置テーブル５に保護部材Ｓを複数枚（たとえば、５枚以上が好ましい）積層させてから、複数枚積層した保護部材Ｓをボックス７内に収容していく。図１０に示すように、光センサ７９の高さ位置まで保護部材Ｓがボックス７内に適切に収容されることで、発光部７９０と受光部７９１との間の検査光が保護部材Ｓにより遮られるため、ボックス７内が保護部材Ｓで満たされたことを検出する。そして、ボックス７に保護部材Ｓが十分回収されたことを光センサ７９により作業者が認識し、作業者がボックス７から保護部材Ｓを取り出して回収する。

【0036】

本発明に係る剥離装置１は、保持手段２により保護部材Ｓを下にしてウエーハＷの他方の面Ｗｂを保持し、保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａを挟持手段３で挟持し、移動手段４により、挟持手段３と保持手段２とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かって径方向に移動させウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。そして、保持手段２の保持面２１０ａに対面する載置テーブル５の載置面５ａにウエーハＷから剥離した保護部材Ｓの樹脂Ｓ１側を下にして載置する。そして、載置テーブル５に保護部材Ｓを複数枚積層させたのち、落下手段６により複数枚積層した保護部材Ｓを載置テーブル５からボックス７に落下させてボックス７に収容することで、ボックス７に収容された保護部材Ｓが丸まった状態とならずに、各保護部材Ｓが平らに積層された状態でボックス７に収容することができる。そのため、ボックス７に多くの枚数の保護部材Ｓを収容することができるので、作業者等によるボックス７内からの保護部材Ｓの回収作業の回数を減らすことができる。

【0037】

なお、本発明に係る剥離装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている剥離装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、移動手段４は、保持手段２と挟持手段３とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かって径方向に移動させウエーハＷから保護部材Ｓを剥離するものであればよいため、挟持手段３はＹ軸方向には移動せず、保持手段２がＹ軸方向に移動することにより保護部材Ｓを剥離する構成としてもよい。

【符号の説明】

【0038】

９０保持テーブル ９０ａ：保持面 ９１：樹脂供給装置 ９２：保持手段
９３：紫外線照射機構 ９４：研削装置 ９４０：チャックテーブル
９４１：研削ホイール ９４１ａ：研削砥石
Ｗ：ウエーハ
Ｗａ：ウエーハの一方の面 Ｗｂ：ウエーハの他方の面 Ｗｄ：ウエーハの外周縁
Ｓ：保護部材 Ｓ１：樹脂 Ｓ２：フィルム Ｓ２ａ：はみ出し部
１：剥離装置 １０：ベース １１：コラム
１２：Ｙ軸方向移動手段 １２０：ボールネジ １２１：可動板 １２２：モータ
１３：Ｚ軸方向移動手段 １３０：ボールネジ １３１：可動板 １３２：モータ
１４０：テーブル保持台
１４１：受け渡しテーブル １４１ａ：受け渡しテーブルの保持面
１８：回転ローラ １８ｃ：回転ローラの側面
２：保持手段 ２０：アーム部 ２１：保持パッド ２１０：吸着部
２１０ａ：保持面２１１：枠体 ２１２：吸引管 ２１３：吸引源
３：挟持手段 ３０：スピンドル ３１：ハウジング
３２：挟持クランプ ３２０：一対の挟持板
４：移動手段 ４０：ボールネジ ４１：一対のガイドレール ４２：モータ
４３：可動ブロック
５：載置テーブル ５ａ：載置テーブルの載置面 ５０：直線材
６：落下手段 ６０：ボールネジ ６１：一対のガイドレール ６２：モータ
６３：可動部材 ６３１：ピン台部 ６４：突き出しピン
７：ボックス ７９：光センサ ７９０：発光部 ７９１：受光部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】