発明の名称 めっきプロセス用樹脂組成物、めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム及びその製造方法、配線板用積層体並びに配線板の製造方法
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 85 位(342件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 47 位(461件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6679902
公報発行日 2020年4月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6679902
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