特許6680454ＬＳＩチップ積層システム

発明の名称　ＬＳＩチップ積層システム

出願人　独立行政法人産業技術総合研究所　（識別番号 301021533）

　　　　特許公開件数ランキング 192 位（262件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 138 位（280件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人宇都宮大学　（識別番号 304036743）

　　　　特許公開件数ランキング 1908 位（20件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2810 位（10件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6680454

公報発行日　2020年4月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6680454

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