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特許6706253パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板集合体およびパワーモジュール用基板の製造方法
発明の名称 パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板集合体およびパワーモジュール用基板の製造方法
出願人 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 （識別番号 391039896）
特許公開件数ランキング 11648 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1487 位（11件）（共同出願を含む）
出願人 日本碍子株式会社 （識別番号 4064）
特許公開件数ランキング 222 位（143件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 74 位（305件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6706253
公報発行日 2020年6月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6706253
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