特許 6722129 光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物及びこれを用いた光半導体装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6722129

(24)【登録日】2020年6月23日

(45)【発行日】2020年7月15日

(54)【発明の名称】光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物及びこれを用いた光半導体装置

(51)【国際特許分類】

   C08G 59/20 20060101AFI20200706BHJP

   C08G 59/68 20060101ALI20200706BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20200706BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20200706BHJP

   H01L 33/56 20100101ALI20200706BHJP

【ＦＩ】

   C08G59/20

   C08G59/68

   H01L23/30 F

   H01L33/56

【請求項の数】6

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2017-45062(P2017-45062)

(22)【出願日】2017年3月9日

(65)【公開番号】特開2018-145377(P2018-145377A)

(43)【公開日】2018年9月20日

【審査請求日】2019年2月21日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002060

【氏名又は名称】信越化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100102532

【弁理士】

【氏名又は名称】好宮 幹夫

(74)【代理人】

【識別番号】100194881

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 俊弘

(72)【発明者】

【氏名】沢田 純一

【審査官】 中村 英司

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−１６９４１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２０６７８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特公昭４７−０４５４４０（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】 特開２０１４−１６９４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０９１０００（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−１９６４６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｇ ５９／００

Ｃ０８Ｌ ６３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（Ａ）（Ａ−１）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、

【化1】

（式中、Ｒ^１及びＲ^３は独立して炭素数６〜１２の１価芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１２の１価脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数４〜５０の１価脂肪族エポキシ基であり、１分子中、１個以上のＲ^３が１価芳香族炭化水素基であり、０≦ｌ＜０．４、０．１≦ｍ≦０．５、０．１≦ｎ≦０．８であり、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１である。）
（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂であって、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのエポキシ樹脂、及び
（Ａ−３）酸無水物系硬化剤、
の反応生成物であって、前記（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分中のエポキシ基１個に対する前記（Ａ−３）成分中の酸無水物基の個数が０．３〜１．０個となる量のプレポリマー、並びに
（Ｂ）硬化触媒
を含有し、２５℃で固体であることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物。

【請求項2】

前記式（１）中、Ｒ^２が下記式（２）で表されるものであることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物。

【化2】

（式中、Ｒ’は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。）

【請求項3】

前記（Ａ−２）成分が、トリアジン誘導体エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物。

【請求項4】

さらに、（Ｃ）酸化防止剤及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有するものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物。

【請求項5】

前記（Ｃ）成分が、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを併用したものであることを特徴とする請求項４に記載のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の硬化物を備える光半導体装置であって、前記式（１）で表されるオルガノポリシロキサンにおいて、前記Ｒ^３はフェニル基、ベンジル基、２−フェニルエチル基及び２−フェニルプロピル基であることを特徴とする光半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の各種光半導体素子を封止するための封止材料としては、透明性、耐湿性、耐熱性及び耐光性に優れていながら、低コストであるという理由から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂或いは脂環式エポキシ樹脂のようなＵＶ吸収の無いエポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化触媒を含む組成物が多用されている。このような組成物は、室温で液状であり、キャスティングやポッティングなどに用途が限られている（特許文献１）。

【0003】

近年、ＬＥＤ素子の高出力、高輝度化の流れから、耐熱性や耐光性の向上を図るために多官能エポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂を使用するようになっている。これらの材料は、室温で固体であるものも製造可能であり、トランスファー成形やコンプレッション成形が可能であるため、複雑な形状のパッケージでも成形可能である（特許文献２、３）。

【0004】

このようなエポキシ樹脂にも、更なる耐熱性、耐光性が求められてきており、これらの問題を解決するためにエポキシ・シリコーンのハイブリッド樹脂の報告がされるようになってきている（特許文献４、５、６）。しかし、特許文献４、５に記載の樹脂は、室温で液状であるため、使用するパッケージの形状が限定される。特許文献６に記載の樹脂は、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の屈折率を調整することで透明性を有している材料であるが、相溶性という点で安定的な調整が困難であることが予想される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平０７−３０９９２７号公報

【特許文献2】特開平０２−２２２１６５号公報

【特許文献3】特開２００８−２８５５９１号公報

【特許文献4】特開２０１２−０５７００６号公報

【特許文献5】特開２０１３−０６４０８７号公報

【特許文献6】特開２００６−２７４２４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、室温で固体であるため、扱いやすく、加圧成形によるタブレット化が可能であり、その硬化物が高強度、高透明であり、耐熱性、耐光性にも優れる光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物、及びこれを用いた光半導体装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明では、
（Ａ）（Ａ−１）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、

【化1】

（式中、Ｒ^１及びＲ^３は独立して炭素数６〜１２の１価芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１２の１価脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数４〜５０の１価脂肪族エポキシ基であり、１分子中、１個以上のＲ^３が１価芳香族炭化水素基であり、０≦ｌ＜０．４、０．１≦ｍ≦０．５、０．１≦ｎ≦０．８であり、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１である。）
（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂であって、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのエポキシ樹脂、及び
（Ａ−３）酸無水物系硬化剤、
の反応生成物であって、前記（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分中のエポキシ基１個に対する前記（Ａ−３）成分中の酸無水物基の個数が０．３〜１．０個となる量のプレポリマー、並びに
（Ｂ）硬化触媒
を含有し、２５℃で固体であることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物を提供する。

【0008】

このようなエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物であれば、室温で固体であるため、扱いやすく、加圧成形によるタブレット化が可能であり、その硬化物が高強度、高透明であり、耐熱性、耐光性にも優れる。

【0009】

このとき、前記式（１）中、Ｒ^２が下記式（２）で表されるものであることが好ましい。

【化2】

（式中、Ｒ’は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。）

【0010】

このような構造を含むものであれば、（Ａ−１）成分として好適に用いられる。

【0011】

また、前記（Ａ−２）成分が、トリアジン誘導体エポキシ樹脂であることが好ましい。

【0012】

このような（Ａ−２）成分であれば、より耐熱性及び耐ＵＶ性に優れ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い硬化物が得られるエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物となる。

【0013】

また、上記エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物が、さらに、（Ｃ）酸化防止剤及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有するものであることが好ましい。

【0014】

酸化防止剤が含まれることで、エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び透明性等を向上させることができる。また、シランカップリング剤が含まれることで、組成物の接着性等を向上させることができる。

【0015】

また、前記（Ｃ）成分が、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを併用したものであることが好ましい。

【0016】

このようなものであれば、（Ｃ）成分として好適に用いることができる。

【0017】

更に、本発明は、上記エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の硬化物を備える光半導体装置を提供する。

【0018】

本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、その硬化物が透明でかつ機械的強度を有し、耐熱性、耐光性にも優れる。そのため、本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物を用いた光半導体装置は、信頼性に優れたものとなる。

【発明の効果】

【0019】

本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、室温で固体であるため、扱いやすく、加圧成形によるタブレット化が可能であり、その硬化物が高強度、高透明であり、耐熱性、耐光性にも優れる。従って、本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、光半導体素子封止用の樹脂組成物として好適に使用することができる。また、このようなエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物により光半導体素子を封止して得られた光半導体装置は、信頼性に優れたものとなる。

【発明を実施するための形態】

【0020】

上述のように、室温で固体であるため、扱いやすく、加圧成形によるタブレット化が可能であり、その硬化物が高強度、高透明であり、耐熱性、耐光性にも優れる光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の開発が求められていた。

【0021】

本発明者は、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、脂肪族エポキシ基を含有するＤ単位（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２単位）及び芳香族炭化水素基を含有するＴ単位（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２単位）を有するオルガノポリシロキサンと特定のエポキシ樹脂とを併用して得られるプレポリマーを含むエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物が、室温で固体であるため、加圧成形によるタブレット化が可能であり、透明性や機械的強度、Ｔｇが高く、耐熱性、耐光性にも優れる硬化物を与えることができることを見出し、本発明をなすに至った。

【0022】

即ち、本発明は、
（Ａ）（Ａ−１）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、

【化3】

（式中、Ｒ^１及びＲ^３は独立して炭素数６〜１２の１価芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１２の１価脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数４〜５０の１価脂肪族エポキシ基であり、１分子中、１個以上のＲ^３が１価芳香族炭化水素基であり、０≦ｌ＜０．４、０．１≦ｍ≦０．５、０．１≦ｎ≦０．８であり、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１である。）
（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂であって、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのエポキシ樹脂、及び
（Ａ−３）酸無水物系硬化剤、
の反応生成物であって、前記（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分中のエポキシ基１個に対する前記（Ａ−３）成分中の酸無水物基の個数が０．３〜１．０個となる量のプレポリマー、並びに
（Ｂ）硬化触媒
を含有し、２５℃で固体である光半導体素子封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物である。

【0023】

以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0024】

＜エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物＞
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、後述する（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する、室温（２５℃）で固体の組成物である。以下、各成分について説明する。

【0025】

［（Ａ）プレポリマー］
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の（Ａ）成分は、後述する（Ａ−１）〜（Ａ−３）成分の反応生成物からなるプレポリマーである。

【0026】

［（Ａ−１）オルガノポリシロキサン］
（Ａ−１）成分は、下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである。

【化4】

（式中、Ｒ^１及びＲ^３は独立して炭素数６〜１２の１価芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１２の１価脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数４〜５０の１価脂肪族エポキシ基であり、１分子中、１個以上のＲ^３が１価芳香族炭化水素基であり、０≦ｌ＜０．４、０．１≦ｍ≦０．５、０．１≦ｎ≦０．８であり、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１である。）

【0027】

上記式（１）において、Ｒ^１は独立して炭素数６〜１２の１価芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１２の１価脂肪族炭化水素基である。Ｒ^１で示される１価芳香族炭化水素基の炭素数は６〜１２、好ましくは６〜９であり、具体的には、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられる。中でも、フェニル基、ベンジル基、２−フェニルエチル基、及び２−フェニルプロピル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。

【0028】

なお、分子中の全Ｒ^１のうち、好ましくは少なくとも１個以上、より好ましくは２〜６個が１価芳香族炭化水素基であり、更に好ましくはフェニル基である。

【0029】

また、Ｒ^１で示される１価脂肪族炭化水素基の炭素数は１〜１２、好ましくは１〜６であり、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基、２−（３−シクロヘキセニル）エチル基等のアルケニル基などが挙げられる。中でも、アルキル基が好ましく、特にはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、及びヘプチル基が好ましく、メチル基が更に好ましい。

【0030】

上記式（１）において、Ｒ^２は炭素数４〜５０、好ましくは炭素数６〜４０、更に好ましくは炭素数７〜３０の１価脂肪族エポキシ基である。上記脂肪族エポキシ基の例としては、下記式（２）で表される構造が挙げられる。

【化5】

（式中、Ｒ’は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。）

【0031】

上記式（２）中、Ｒ’は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、特に好ましくは水素原子である。Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価炭化水素基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基が挙げられる。

【0032】

中でも、Ｒ^２としては、下記式（３）で表される脂肪族エポキシ基が好ましい。

【化6】

（式中、Ｒ^５は炭素数１〜２０のアルキレン基であり、好ましくはプロピレン基である。）

【0033】

Ｒ^２は、特に好ましくは下記構造の脂肪族エポキシ基（（３−グリシドキシ）プロピル基）である。

【化7】

【0034】

上記式（１）において、Ｒ^３は、独立して炭素数６〜１２の１価芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１２の１価脂肪族炭化水素基であり、１分子中、１個以上のＲ^３が１価芳香族炭化水素基である。Ｒ^３の好ましい例としては、上記Ｒ^１で示されたものと同様のものを例示することができる。

【0035】

本発明において、上記式（１）は組成式であり、ｌ、ｍ、ｎは、各シロキサン単位の個数比（モル比）を示す。０≦ｌ＜０．４、０．１≦ｍ≦０．５、０．１≦ｎ≦０．８であり、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１である。なお、上記式（１）中の括弧内にある各シロキサン単位の結合順序は制限されない。

【0036】

上記式（１）中、ｌはＲ^１_２ＳｉＯ_２／２単位の含有量（モル比）を示す。ｌの範囲としては、０≦ｌ＜０．４、好ましくは０≦ｌ＜０．３５である。

【0037】

上記式（１）中、ｍは脂肪族エポキシ基を含有するＤ単位、即ち、Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２単位の含有量（モル比）を示す。ｍの範囲としては、０．１≦ｍ≦０．５、好ましくは０．１≦ｍ≦０．４、特に好ましくは０．１≦ｍ≦０．３５である。

【0038】

上記式（１）中、ｎは芳香族炭化水素基を含有するＴ単位、即ち、Ｒ^３ＳｉＯ_３／２単位の含有量（モル比）を示す。ｎの範囲としては、０．１≦ｎ≦０．８、好ましくは０．１≦ｎ≦０．７５、特に好ましくは０．１≦ｎ≦０．７である。
なお、上記Ｔ単位中の全Ｒ^３のうち、少なくとも１個以上、好ましくは２〜６個が１価芳香族炭化水素基であり、より好ましくはフェニル基である。

【0039】

上記オルガノポリシロキサンは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン換算での重量平均分子量（Ｍｗ）が、１，２００以上６，０００以下であることが好ましく、より好ましくは１，２００以上５，０００以下である。重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲内であれば、作業性が良好な組成物となり、光半導体素子を封止する際に取り扱いやすい。また、この組成物から得られる硬化物は、光半導体素子封止材として十分な機械的特性を有する。

【0040】

上記式（１）で表されるオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記式で示される構造が挙げられる。

【化8】

【化9】

上記式中、ｌ、ｍ、ｎは上述の通りである。上記括弧内にある各シロキサン単位の結合順序は制限されない。Ｍｅはメチル基を示す。

【0041】

上記式（１）で示されるオルガノポリシロキサンの製造方法は、特に制限されるものではない。例えば、上記式（１）で示されるオルガノポリシロキサンは、Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２単位、Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２単位、Ｒ^３ＳｉＯ_３／２単位の原料となる、シラノール基又はアルコキシシリル基を１分子中に少なくとも２個有する有機ケイ素化合物の１種以上を、触媒存在下で、縮合反応させることによって得ることができる。原料化合物の反応比率は、各シロキサン単位のモル比ｌ、ｍ、ｎが上記の範囲となるように適宜調整されればよい。

【0042】

Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２単位の原料となる有機ケイ素化合物としては、例えば、下記式（４）で示すオルガノ（ポリ）シロキサンが挙げられる。

【化10】

（式中、Ｒ^１は上述の通りであり、Ｘは水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、好ましくはメチル基である。ｅは１〜２０の整数である。）

【0043】

上記式（４）で表されるシラン化合物（ｅ＝１）としては、下記式で示すメチルジアルコキシシランが挙げられる。

【化11】

（式中、Ｘ及びＲ^１は上述の通りである。）
特には、Ｘが水素原子又はメチル基であり、Ｒ^１がメチル基又はフェニル基であるものが好ましい。より好ましくはジメトキシシランである。

【0044】

上記式（４）で表されるオルガノポリシロキサン（ｅ＝２〜２０）としては、下記式で示すジアルコキシシランのオリゴマーが挙げられる。

【化12】

（式中、Ｘ及びＲ^１は上述の通りであり、ｅ’は２〜１０の整数である。）
特には、Ｘが水素原子又はメチル基であり、Ｒ^１がメチル基又はフェニル基であるものが好ましい。上記オリゴマーの中でも、反応性、作業性、低ガス透過性の観点から、ジメトキシシランのオリゴマーが特に好適である。

【0045】

Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２単位の原料となる有機ケイ素化合物としては、例えば、下記式で示す脂肪族エポキシ基含有シラン化合物が挙げられる。

【化13】

【0046】

Ｒ^３ＳｉＯ_３／２単位の原料となる有機ケイ素化合物としては、下記式で示すフェニル基含有シラン化合物が挙げられる。

【化14】

【0047】

上記式（１）で示されるオルガノポリシロキサンを得るための縮合反応は、従来公知の触媒を使用して行うことができる。例えば、フェニル基を含有する両末端シラノール基及び／又はアルコキシ基を有するオルガノ（ポリ）シロキサンと、脂環式エポキシ基等の置換基を有するアルコキシシラン化合物との縮合反応として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニア水酸化物、ジアザビシクロウンデセン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタンなどの強塩基類を用いる方法がある。

【0048】

［（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂］
（Ａ−２）成分は、１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂であって、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのエポキシ樹脂である。（Ａ−２）成分は、耐熱性、耐ＵＶ性、高Ｔｇ化という観点から、トリアジン誘導体エポキシ樹脂であることが望ましい。

【0049】

（Ａ−２）成分のエポキシ樹脂は、上記式（２）で示される１価脂肪族エポキシ基を３つ含むものであることが好ましく、これらの１価脂肪族エポキシ基中、Ｒ^４は互いに異なっていてよい。具体的には、１−メチル−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレートなどが挙げられる。特には、下記式（５）で示される１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレートが好ましい。

【化15】

【0050】

（Ａ−２）成分のエポキシ樹脂の配合量は、（Ａ−１）成分１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部、より好ましくは２０〜８０質量部である。配合量が１０質量部以上であれば、十分なＴｇを得ることができる。配合量が１００質量部以下であれば、耐熱性、耐ＵＶ性が低下しない。

【0051】

［（Ａ−３）酸無水物系硬化剤］
（Ａ−３）成分は、エポキシ基との反応性を有する酸無水物基系硬化剤である。なお、酸無水物系硬化剤における酸無水物基は−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−で表される。

【0052】

上記酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、２，４−ジエチルグルタル酸無水物、シクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸−１，２−無水物などを挙げることができる。中でも、脂環式炭化水素構造を有する酸無水物が好ましく、２種以上の酸無水物を併用することがより好ましく、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸及びその誘導体、特には４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸及びシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸−１，２−無水物を併用することが更に好ましい。

【0053】

（Ａ−３）成分の酸無水物系硬化剤の配合量は、（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分中のエポキシ基１個に対する（Ａ−３）成分中の酸無水物基の個数が、即ち、（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分中のエポキシ基の合計数に対する（Ａ−３）成分中の酸無水物基の個数の比が０．３〜１．０となる量、好ましくは０．４〜０．８となる量である。上記比が０．３未満の場合、硬化物の耐熱性及び透明性が低下する。また、上記比が１．０より大きい場合、硬化物の機械特性が低下してしまう。

【0054】

（プレポリマーの製造方法）
本発明の（Ａ）成分であるプレポリマーは、例えば、上記（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分、及び（Ａ−３）成分を６０〜１２０℃、好ましくは７０〜１１０℃で、２〜２０時間、好ましくは２〜１５時間反応させることで得ることができる。

【0055】

この際、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分のいずれかと、（Ａ−３）成分とを予めプレポリマー化させ、後で残りの成分を添加してもよい。更に、後述する（Ｂ）成分以外の各成分を添加して目的のプレポリマーを製造してもよい。このとき、添加する成分の順序はどのような順序でも構わない。

【0056】

こうして、軟化点が４０〜１００℃、好ましくは６０〜８０℃である固体生成物として、（Ａ）成分のプレポリマーを得ることができる。このプレポリマーの軟化点が４０℃以上であれば、得られる組成物が室温（２５℃）で固体となり、室温において加圧成形が容易になる。また、プレポリマーの軟化点が、１００℃以下であれば、ゲル化が進行しすぎることがなく、組成物として成形時に必要な流動性を得ることができる。

【0057】

［（Ｂ）硬化触媒］
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の（Ｂ）成分である硬化触媒は、特に制限されるものでなく、エポキシ樹脂組成物に従来使用されている硬化触媒から選択すればよい。例えば、テトラブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の第四級ホスホニウム塩、トリフェニルフォスフィン、ジフェニルフォスフィン等の有機フォスフィン系硬化触媒、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン系硬化触媒、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７ フェノール塩、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７ オクチル酸塩、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７ ｐ−トルエンスルホン酸塩、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７ ギ酸塩等の第四級アンモニウム塩、オクチル酸亜鉛、ナフチル酸亜鉛等の有機カルボン酸塩、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート等のアルミキレート化合物、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類などが挙げられる。中でも第四級ホスホニウム塩、及び第四級アンモニウム塩が好ましい。

【0058】

上記硬化触媒の配合量は特に制限されず、（Ａ）成分の反応を促進する有効量（触媒量）であればよい。好ましくは（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜３質量部、更に好ましくは０．０５〜１．５質量部である。硬化触媒の配合量が０．０１質量部以上であれば、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進させる効果を十分に得ることができる。また、硬化触媒の配合量が３質量部以下であれば、組成物の硬化時やリフロー試験時に変色が生じない。

【0059】

［（Ｃ）酸化防止剤］
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、更に（Ｃ）成分として、酸化防止剤を含有するものであることが好ましい。上記酸化防止剤としては、亜リン酸化合物、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。特にはヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−プロパン−１，３−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナミド］、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、６，６’−ジ−ｔ−ブチル−２，２’−チオジ−ｐ−クレゾール、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）］、ベンゼンプロパン酸，３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ，Ｃ７−Ｃ９側鎖アルキルエステル、ジエチル［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスホネート、２，２’−エチリデンビス［４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール］、３，３’，３”，５，５’，５”−ヘキサ−ｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ”−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、カルシウムジエチルビス［［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスホネート］、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、４，６−ビス（ドデシルチオメチル）−ｏ−クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレン ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリオン、１，３，５−トリス［（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−キシリル）メチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、６，６’−ジ−ｔ−ブチル−４，４’−チオジ−ｍ−クレゾール、ジフェニルアミン、Ｎ−フェニルベンゼンアミンと２，４，４−トリメチルペンテンの反応生成物、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、３，４−ジヒドロ−２，５，７，８−テトラメチル−２−（４，８，１２−トリメチルトリデシル）−２Ｈ−１−ベンゾピラン−６−オール、２’，３−ビス［［３−［３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル］プロピオニル］］プロピオノヒドラジド、ジドデシル ３，３’−チオジプロピオネート、ジオクタデシル ３，３’−チオジプロピオネートが例示される。中でもフェノール系酸化防止剤やリン系酸化防止剤が好ましく、これらを併用して用いることが更に好ましい。

【0060】

（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜０．５質量部が好ましく、さらに好ましくは０．１〜０．３質量部である。酸化防止剤の配合量が０．５質量部以下であれば、残存する酸化防止剤が硬化後の樹脂の表面に析出する恐れがない。また、配合量が０．１質量部以上であれば、得られる硬化物の耐熱性及び透明性が向上する。

【0061】

［（Ｄ）シランカップリング剤］
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、更に（Ｄ）成分として、シランカップリング剤を含有するものであることが好ましい。上記シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基含有シラン、ビニル基含有シラン、メタクリロキシ基含有シラン、アミノ基含有シラン、メルカプト基含有シラン化合物等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランもしくはメルカプト基含有シランが好ましい。

【0062】

（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１〜０．５質量部、より好ましくは０．２〜０．３質量部である。

【0063】

［（Ｅ）離型剤］
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物には、更に（Ｅ）成分として、離型剤を配合することができる。（Ｅ）成分の離型剤は、成形時の離型性を高めるために配合するものである。離型剤としては、カルナバワックスをはじめとする天然ワックス、酸ワックス、ポリエチレンワックス、脂肪酸エステルをはじめとする合成ワックスがあるが、一般的に高温条件下や光照射下では、容易に黄変したり、経時劣化したりして、離型性を有しなくなるものが多い。また、一般的に離型剤は樹脂表面に滲み出るものであり、少量でも使用すると硬化物の透明性を大きく低下させてしまうことが多い。従って、本発明の（Ｅ）成分としては、グリセリン誘導体や脂肪酸エステルを使用することが透明性、離型性の両立の点で好ましい。

【0064】

（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分に対して、０．２０〜１０．０質量％、特には１．０〜７．０質量％が好ましい。配合量が０．２０質量％以上であれば、十分な離型性を得ることができる。配合量が１０．０質量％以下であれば、十分な透明性を得ることができ、沁み出し不良や接着性不良等が起こる恐れがない。

【0065】

［その他の成分］
また、本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物には、強靭化や耐クラック性向上のためにポリカプロラクトンポリオールやポリカーボネートポリオールのような可とう性付与剤、透明性を失わない範囲でガラスフィラーやシリカなどの無機充填材、硬化を穏やかにするためにエチレングリコールやジエチレングリコール、グリセリンのような低分子ポリオールを添加してもよい。

【0066】

（組成物の製造方法）
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法としては、例えば、（Ａ−１）〜（Ａ−３）成分を所定の組成比で配合し、これをゲートミキサー等によって熱混合してプレポリマー化して得られた（Ａ）成分のプレポリマーに、（Ｂ）成分や、必要に応じて（Ｃ）〜（Ｅ）成分等の添加剤を所定の割合で溶融し、冷却固化させ、適当な大きさに粉砕してエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の成形材料とする方法が挙げられる。この際、成分の投入順は制限されず、例えば（Ａ−１）〜（Ａ−３）成分をプレポリマー化させる際に、予め（Ｃ）成分等を投入しておいても構わない。

【0067】

また、（Ａ−１）〜（Ａ−３）成分のみを予めプレポリマー化して得られた（Ａ）成分のプレポリマーを、冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して、（Ｂ）成分の硬化触媒や、必要に応じてその他の添加剤を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕してエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の成形材料とすることもできる。

【0068】

＜光半導体装置＞
続いて、本発明の光半導体装置について説明する。本発明の光半導体装置は、上記エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の硬化物を備えたものであり、上記組成物を用いて光半導体素子を封止することにより得ることができる。光半導体装置の製造方法は、光半導体素子の種類に応じて公知の方法を採用すればよい。

【0069】

本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物を用いた光半導体素子の封止は、トランスファー成形やコンプレッション成形により行なうことができるが、トランスファー成形が好ましい。なお、トランスファー成形やコンプレッション成形以外の公知のモールド方法により封止を行なってもよい。

【0070】

トランスファー成形法の条件としては、トランスファー成形機を用い、成形圧力５〜２０Ｎ／ｍｍ^２、成形温度１２０〜１９０℃、成形時間３０〜５００秒、特に成形温度１５０〜１８５℃、成形時間９０〜３００秒で行うことが好ましい。更に、二次硬化を１５０〜１８５℃で０．５〜２０時間行ってもよい。

【0071】

コンプレッション成形の条件としては、成形温度１２０〜１８０℃、成形時間３０〜９００秒、特に成形温度１３０〜１５０℃、成形時間６０〜６００秒で行うことが好ましい。更に、二次硬化を１５０〜１８５℃で０．５〜２０時間行ってもよい。

【0072】

本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、室温で固体であるため、扱いやすく、加圧成形によるタブレット化が可能であり、その硬化物が高強度、高透明であり、耐熱性、耐光性にも優れる。そのため、本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、光半導体素子封止用の樹脂組成物として好適に使用でき、信頼性に優れた光半導体装置を提供することができる。

【実施例】

【0073】

以下、実施例及び比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。下記中、Ｍｅはメチル基を表す。

【0074】

下記実施例及び比較例に示した重量平均分子量（Ｍｗ）はポリスチレンを標準物質としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した値である。以下に測定条件を示す。
［ＧＰＣ測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流速：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
カラム：ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃоｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：２０μｌ（試料濃度：０．５ｗｔ％−テトラヒドロフラン溶液）
検出器：示差屈折率計（ＲＩ）

【0075】

（（Ａ−１）オルガノポリシロキサンの合成）
［合成例１］オルガノポリシロキサン１の合成
フェニルトリメトキシシラン３９７ｇ、（３−グリシドキシ）プロピルメチルジメトキシシラン１６５ｇ、イソプロピルアルコール５００ｇ、及びトルエン７５０ｇを混合し、攪拌した後、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムの２５質量％水溶液２５ｇ及び水１８２ｇを加え、３時間反応させた。反応終了後、リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和し、熱水で水洗した後、トルエンを減圧下で溜去することで、下記式（６）で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン１を得た。

【化16】

上記括弧内に示す各単位の結合順序は特に制限されない。
得られたオルガノポリシロキサン１のＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量は５，６００であり、エポキシ当量は５０５ｇ／ｅｑであった。

【0076】

［合成例２］オルガノポリシロキサン２の合成
Ｘ’Ｏ―（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_ａ―Ｘ’（Ｘ’は水素原子又はメチル基であり、ａは１〜８の整数であり平均３．５である）１３９ｇ、フェニルトリメトキシシラン２９７ｇ、（３−グリシドキシ）プロピルメチルジメトキシシラン１１０ｇ、イソプロピルアルコール５００ｇ、及びトルエン９００ｇを混合し、攪拌した後、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムの２５質量％水溶液２４ｇ及び水１７６ｇを加え、３時間反応させた。反応終了後、リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和し、熱水で水洗した後、トルエンを減圧下で溜去することで、下記式（７）で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン２を得た。

【化17】

得られたオルガノポリシロキサン２のＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量は４，０００であり、エポキシ当量は８３０ｇ／ｅｑであった。

【0077】

［比較合成例１］オルガノポリシロキサン３の合成
Ｘ’Ｏ―（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_ａ―Ｘ’（Ｘ’は水素原子又はメチル基であり、ａは１〜８の整数であり平均３．５である）２７７ｇ、（３−グリシドキシ）プロピルメチルジメトキシシラン２２０ｇ、及びイソプロピルアルコール５００ｇを混合し、攪拌した後、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムの２５質量％水溶液２５ｇ及び水１８０ｇを加え、３時間反応させた。反応終了後、トルエン９００ｇを加えて攪拌し、リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和し、熱水で水洗した後、トルエンを減圧下で溜去することで、下記式（８）で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン３を得た。

【化18】

得られたオルガノポリシロキサン３のＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量は４，０００であり、エポキシ当量は４１４ｇ／ｅｑであった。

【0078】

［実施例１〜４、比較例１、２］
下記表１に示す組成及び配合（質量部）でエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物を調製した。表１に記載の各成分は以下のとおりである。
（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂：
エポキシ樹脂１：１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート（ＴＥＰＩＣ−Ｓ、日産化学株式会社製、エポキシ当量１００、融点１００℃）
（Ａ−３）酸無水物系硬化剤：４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化株式会社製、リカシッドＭＨ）
（Ｂ）硬化触媒：第四級ホスホニウム塩（サンアプロ株式会社製、Ｕ−ＣＡＴ５００３）
（Ｃ）酸化防止剤：
酸化防止剤１：フェノール系酸化防止剤、化合物名：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］（株式会社ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブＡＯ−６０）
酸化防止剤２：リン系酸化防止剤、化合物名：イソデシルジフェニルホスファイト（株式会社ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブ１３５Ａ）
（Ｄ）シランカップリング剤：３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ−８０３）

【0079】

下記表１に示す（Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ａ−３）及び（Ｃ）成分を同表に示す割合で配合し、８５℃に加熱したゲートミキサー内にて溶融混合し、プレポリマーを得た。得られたプレポリマーに、さらに同表に示す割合で（Ｂ）及び（Ｄ）成分を加えて５分間溶融混合し、冷却固化させて粉砕することで目的とする粉体状のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物を得た。

【0080】

―組成物及び硬化物の特性評価―
得られた組成物及びその硬化物の特性評価を以下の方法で行った。硬化物は各組成物を成形温度：１７５℃、成形圧力：６．９Ｎ／ｍｍ^２、成形時間１２０秒の条件でトランスファー成形した後、１８０℃で１時間硬化することで得た。

【0081】

（１）硬さ
上記の方法により５５ｍｍ×１５ｍｍ×４ｍｍｔの板状硬化物を作製した。各硬化物の硬さ（タイプＤ）をＪＩＳ Ｋ６２５３−３：２０１２に準拠して測定した。結果を表１に示す。

【0082】

（２）耐熱性
上記方法により１ｍｍ厚のシート状硬化物を作製した。得られた硬化物の波長４５０ｎｍにおける初期光透過率（Ｔ_０）を分光光度計Ｕ−４１００（日立ハイテック社製）にて測定した。次いで、該硬化物を１８０℃で７２時間加熱し、加熱処理後の各硬化物の光透過率（Ｔ_１）をＴ_０と同じ方法で測定した。Ｔ_１／Ｔ_０（％）の値を表１に示す。

【0083】

（３）耐光性
上記方法により１ｍｍ厚のシート状硬化物を作製した。得られた硬化物の波長４５０ｎｍにおける初期光透過率（Ｔ_０）を分光光度計Ｕ−４１００（日立ハイテック社製）にて測定した。次いで、該硬化物に１５０℃で４５０ｎｍの青色レーザーを４８時間照射し、照射後の各硬化物の光透過率（Ｔ_１）をＴ_０と同じ方法で測定した。Ｔ_１／Ｔ_０（％）の値を表１に示す。

【0084】

（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）
上記方法により４０ｍｍ×６ｍｍ×１ｍｍｔの板状硬化物を作製し、下記条件にてＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）を測定し、得られた貯蔵弾性率（Ｅ’）と損失弾性率（Ｅ”）の商で表される損失係数（ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’）の極大点の温度を求め、その値をＴｇとした。
＜ＤＭＡ測定条件＞
機種：Ｑ８００−１４９４−ＤＭＡ Ｑ−８００（ＴＡ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ ＪＡＰＡＮ株式会社製）
測定温度：２５℃〜３００℃
昇温速度：５℃／ｍｉｎ
周波数：１Ｈｚ
測定モード：引張振動

【0085】

（５）曲げ強度、曲げ弾性率
上記方法により１０ｍｍ×１２０ｍｍ×４ｍｍｔの板状硬化物を作製した。得られた硬化物の曲げ強度、曲げ弾性率をＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠して、オートグラフＡＧ−ＩＳ（島津製作所製）を用いて測定した。結果を表１に示す。

【0086】

【表1】

【0087】

表１に示されるように、オルガノポリシロキサンがフェニル基を有さない比較例１のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、得られる硬化物の硬度、曲げ強度が低いものとなった。また、（Ａ−２）成分のエポキシ樹脂を含まない比較例２のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、得られる硬化物の耐熱性、耐光性は優れるが、硬度が低く、曲げ強度や曲げ弾性率が非常に低いため測定不可能であった。

【0088】

これらに対し、本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物（実施例１〜４）は、室温で固体であるため、加圧成形によるタブレット化が可能であり、その硬化物は透明でかつ機械的強度を有し、耐熱性、耐光性にも優れ、高硬度、高強度となった。

【0089】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。