発明の名称 エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、エピタキシャルシリコンウェーハ、及び固体撮像素子の製造方法
出願人 株式会社SUMCO (識別番号 302006854)
特許公開件数ランキング 660 位(37件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 364 位(72件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6737066
公報発行日 2020年8月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6737066
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