特許 6744130 有機デバイスの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6744130

(24)【登録日】2020年8月3日

(45)【発行日】2020年8月19日

(54)【発明の名称】有機デバイスの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/10 20060101AFI20200806BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20200806BHJP

   H05B 33/04 20060101ALI20200806BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/10

   H05B33/14 A

   H05B33/04

【請求項の数】5

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2016-105108(P2016-105108)

(22)【出願日】2016年5月26日

(65)【公開番号】特開2017-212127(P2017-212127A)

(43)【公開日】2017年11月30日

【審査請求日】2019年4月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002093

【氏名又は名称】住友化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】森島 進一

(72)【発明者】

【氏名】岸川 英司

(72)【発明者】

【氏名】下河原 匡哉

(72)【発明者】

【氏名】赤對 真人

【審査官】 岩井 好子

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００８／０３２５２６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−０２２７８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０３７７５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１０６３５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２１６４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１６／０１９７２９３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｂ ３３／１０

Ｈ０１Ｌ ５１／５０

Ｈ０５Ｂ ３３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方向に延在する支持基板上に、第１電極層、有機機能層及び第２電極層がこの順番で配置された有機デバイス部を有する有機デバイスの製造方法であって、
前記第２電極層を形成する工程では、前記支持基板上に設けられたアライメントマークの少なくとも一部上を含むように、前記第２電極層を前記一方向に沿って連続的に形成し、
前記第２電極層を形成した後の工程において、前記支持基板の前記第２電極層が形成された一方の主面とは反対側の他方の主面側から、前記アライメントマークを検出する、有機デバイスの製造方法。

【請求項2】

前記第２電極層を形成する工程では、前記アライメントマークとは異なる光反射率を有する材料で前記第２電極層を形成する、請求項１に記載の有機デバイスの製造方法。

【請求項3】

一方向に延在する支持基板上に、第１電極層、有機機能層及び第２電極層がこの順番で配置された有機デバイス部を有する有機デバイスの製造方法であって、
前記第２電極層を形成する工程では、前記支持基板上に設けられたアライメントマーク上にマスキングテープを貼付した後に、前記第２電極層を前記一方向に沿って連続的に形成し、
前記第２電極層を形成した後の工程において、前記支持基板の前記第２電極層が形成された一方の主面側及び／又は当該一方の主面とは反対側の他方の主面側から、前記アライメントマークを検出する、有機デバイスの製造方法。

【請求項4】

前記マスキングテープは、前記一方向に延在すると共に可撓性を有しており、
前記第２電極層を形成する工程では、前記マスキングテープを前記一方向に沿って連続的に貼付する、請求項３に記載の有機デバイスの製造方法。

【請求項5】

有機デバイス部上に封止部材を貼付する工程を含み、
前記封止部材を貼付する工程では、前記アライメントマークを検出すると共に、前記封止部材の幅方向の端、及び、前記封止部材に設けられた封止アライメントマークのうちの少なくとも１つを検出することで位置情報を取得し、前記アライメントマークの検出結果、並びに、前記封止部材の前記幅方向の端、及び前記封止アライメントマークのうちの少なくとも１つの検出結果に基づいて、前記支持基板及び前記封止部材の少なくとも一方を前記支持基板又は前記封止部材の前記幅方向に移動させることにより、前記支持基板に対する前記封止部材の位置合わせを行う、請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機デバイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、有機デバイスの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の有機デバイスの製造方法として、例えば、特許文献１に記載された方法が知られている。特許文献１に記載の有機デバイスの製造方法では、第１電極層、有機機能層及び第２電極層により構成された有機デバイス部上に封止部材を形成している。封止部材を形成する工程では、シート状の封止部材を支持基板に対して位置合わせして貼付している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０−１８２５３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記従来の有機デバイスの製造方法のように、封止部材を有機デバイス部上に貼付するときには、支持基板に対して封止部材の位置合わせを行う必要がある。支持基板と封止部材との位置合わせは、支持基板に設けられたアライメントマークに基づいて行われる。ここで、第２電極層は、生産性の観点から、真空蒸着法等の成膜プロセスにより支持基板に形成される。しかしながら、第２電極層を真空蒸着法等により支持基板に形成すると、支持基板上のアライメントマークが第２電極層に覆われることがある。そのため、アライメントマークの検出が困難になり得る。その結果、アライメントマークを用いた封止部材等の位置合わせの精度が低下するおそれがある。

【0005】

本発明は、アライメントマークを確実に検出でき、位置合わせ精度が向上し、且つ生産性に優れる有機デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板上に、第１電極層、有機機能層及び第２電極層がこの順番で配置された有機デバイス部を有する有機デバイスの製造方法であって、第２電極層を形成する工程では、支持基板上に設けられたアライメントマークの少なくとも一部上を含むように、第２電極層を一方向に沿って連続的に形成し、第２電極層を形成した後の工程において、支持基板の第２電極層が形成された一方の主面とは反対側の他方の主面側から、アライメントマークを検出する。

【0007】

この有機デバイスの製造方法では、アライメントマークの少なくとも一部上を含むように、第２電極層を一方向に沿って連続的に形成する。これにより、第２電極層の形成を効率的に行えるため、生産性が向上する。また、支持基板の第２電極層が形成された一方の主面とは反対側の他方の主面側から、アライメントマークを検出する。これにより、アライメントマーク上に第２電極層が形成されている場合であっても、支持基板を介してアライメントマークを確実に検出できる。したがって、有機デバイスの製造方法では、位置合わせ精度が向上する。

【0008】

一実施形態においては、第２電極層を形成する工程では、アライメントマークとは異なる光反射率を有する材料で第２電極層を形成してもよい。これにより、アライメントマークと第２電極層とをより確実に区別できる。したがって、有機デバイスの製造方法では、アライメントマークをより確実に検出でき、位置合わせ精度が向上する。

【0009】

本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板上に、第１電極層、有機機能層及び第２電極層がこの順番で配置された有機デバイス部を有する有機デバイスの製造方法であって、第２電極層を形成する工程では、支持基板上に設けられたアライメントマークと第２電極層を形成する電極層形成源との間に遮蔽部材を配置して、第２電極層を一方向に沿って連続的に形成し、第２電極層を形成した後の工程において、支持基板の第２電極層が形成された一方の主面側及び／又は当該一方の主面とは反対側の他方の主面側から、アライメントマークを検出する。

【0010】

この有機デバイスの製造方法では、第２電極層を一方向に沿って連続的に形成する。これにより、第２電極層の形成を効率的に行えるため、生産性が向上する。また、支持基板上に設けられたアライメントマークと第２電極層を形成する薄膜形成源との間に遮蔽部材を配置して第２電極層を形成する。これにより、アライメントマーク上には第２電極層が形成されないため、アライメントマークとその周辺部とのコントラストが低下することを抑制できる。したがって、支持基板の第２電極層が形成された一方の主面側及び／又は他方の主面側からアライメントマークを検出することにより、アライメントマークを確実に検出できる。その結果、有機デバイスの製造方法では、位置合わせ精度が向上する。

【0011】

本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板上に、第１電極層、有機機能層及び第２電極層がこの順番で配置された有機デバイス部を有する有機デバイスの製造方法であって、第２電極層を形成する工程では、支持基板上に設けられたアライメントマーク上にマスキングテープを貼付した後に、第２電極層を一方向に沿って連続的に形成し、第２電極層を形成した後の工程において、支持基板の第２電極層が形成された一方の主面側及び／又は当該一方の主面とは反対側の他方の主面側から、アライメントマークを検出する。

【0012】

この有機デバイスの製造方法では、第２電極層を一方向に沿って連続的に形成する。これにより、第２電極層の形成を効率的に行えるため、生産性が向上する。また、支持基板上に設けられたアライメントマーク上にマスキングテープを貼付した後に第２電極層を形成する。これにより、アライメントマーク上には第２電極層が形成されないため、アライメントマークとその周辺部とのコントラストが低下することを抑制できる。したがって、支持基板の第２電極層が形成された一方の主面側及び／又は他方の主面側からアライメントマークを検出することにより、アライメントマークを確実に検出できる。その結果、有機デバイスの製造方法では、位置合わせ精度が向上する。

【0013】

一実施形態においては、マスキングテープは、一方向に延在すると共に可撓性を有しており、第２電極層を形成する工程では、マスキングテープを一方向に沿って連続的に貼付してもよい。これにより、アライメントマークが支持基板の一方向に沿って複数設けられている場合、マスキングテープを一方向に沿って貼付する作業により、複数のアライメントマークを覆う（マスクする）ことができる。したがって、有機デバイスの製造方法では、マスキングテープを貼付する作業に時間を要しない。その結果、有機デバイスの製造方法では、生産性が向上する。

【0014】

一実施形態においては、有機デバイス部上に封止部材を貼付する工程を含み、封止部材を貼付する工程では、アライメントマークを検出すると共に、封止部材の幅方向の端、及び、封止部材に設けられた封止アライメントマークのうちの少なくとも１つを検出することで位置情報を取得し、アライメントマークの検出結果、並びに、封止部材の幅方向の端、及び封止アライメントマークのうちの少なくとも１つの検出結果に基づいて、支持基板及び封止部材の少なくとも一方を支持基板又は封止部材の幅方向に移動させることにより、支持基板に対する封止部材の位置合わせを行ってもよい。これにより、封止部材を、有機デバイス部が形成された支持基板に迅速且つ精度良く貼付することができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、アライメントマークを確実に検出でき、位置合わせ精度が向上し、且つ生産性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】一実施形態に係る有機デバイスの製造方法によって製造された有機ＥＬ素子の断面図である。

【図2】ロールツーロール方式による有機ＥＬ素子の製造方法を模式的に示す図である。

【図3】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図4】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図5】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図6】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図7】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図8】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図9】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図10】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図11】第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図12】第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図13】第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図14】第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図15】第３実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【図16】第３実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0018】

図１に示されるように、本実施形態の有機デバイスの製造方法によって製造される有機ＥＬ素子１は、支持基板３と、陽極層（第１電極層）５と、有機機能層７と、陰極層（第２電極層）９と、封止部材１１と、を備えている。陽極層５、有機機能層７及び陰極層９は、有機ＥＬ部（有機デバイス部）１３を構成している。

【0019】

［支持基板］
支持基板３は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。支持基板３は、フィルム状の基板（フレキシブル基板、可撓性を有する基板）である。支持基板３の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。支持基板３が樹脂の場合は、ロールツーロール方式の連続時の基板ヨレ、シワ、及び伸びの観点からは４５μｍ以上、可撓性の観点からは１２５μｍ以下が好ましい。

【0020】

支持基板３は、例えば、プラスチックフィルムである。支持基板３の材料は、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂等を含む。

【0021】

支持基板３の材料は、上記樹脂の中でも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、又はポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレンレテフタレート、又はポリエチレンナフタレートがより好ましい。また、これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0022】

支持基板３の一方の主面３ａ上には、ガスバリア層、或いは、水分バリア層（バリア層）が配置されていてもよい。支持基板３の他方の主面３ｂは、発光面である。なお、支持基板３は、薄膜ガラスであってもよい。支持基板３が薄膜ガラスの場合、その厚さは、強度の観点からは３０μｍ以上、可撓性の観点からは１００μｍ以下が好ましい。

【0023】

［陽極層］
陽極層５は、支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。陽極層５には、光透過性を示す電極層が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。

【0024】

陽極層５として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。また、陽極層５として、上記で挙げられた金属又は金属合金等をメッシュ状にパターニングした電極、或いは、銀を含むナノワイヤーがネットワーク状に形成されている電極を用いてもよい。

【0025】

陽極層５の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極層５の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。

【0026】

陽極層５の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライ成膜法や、インクジェット法、スリットコーター法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、スプレーコーター法等の塗布法等を挙げることができる。また、陽極層５は、さらにフォトリソ法、ドライエッチング法、レーザートリミング法等を用いてパターンを形成することができる。塗布法を用いて支持基板３上に直接塗布することで、フォトリソ法、ドライエッチング法、レーザートリミング法等を用いることなくパターンを形成することもできる。

【0027】

［有機機能層］
有機機能層７は、陽極層５の主面（支持基板３に接する面の反対側）上及び支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。有機機能層７は、発光層を含んでいる。有機機能層７は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料、或いは該発光材料とこれを補助する発光層用ドーパント材料を含む。発光層用ドーパント材料は、例えば発光効率を向上させたり、発光波長を変化させたりするために加えられる。なお、蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料は、低分子化合物であってもよいし、高分子化合物であってもよい。有機機能層７を構成する有機物としては、例えば下記の色素材料、金属錯体材料、高分子材料等の蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料や、下記の発光層用ドーパント材料等を挙げることができる。

【0028】

（色素材料）
色素材料としては、例えばシクロペンダミン及びその誘導体、テトラフェニルブタジエン及びその誘導体、トリフェニルアミン及びその誘導体、オキサジアゾール及びその誘導体、ピラゾロキノリン及びその誘導体、ジスチリルベンゼン及びその誘導体、ジスチリルアリーレン及びその誘導体、ピロール及びその誘導体、チオフェン化合物、ピリジン化合物、ペリノン及びその誘導体、ペリレン及びその誘導体、オリゴチオフェン及びその誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体等を挙げることができる。

【0029】

（金属錯体材料）
金属錯体材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属、又はＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｐｔ、Ｉｒ等を中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を配位子に有する金属錯体等を挙げることができる。金属錯体としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体等を挙げることができる。

【0030】

（高分子材料）
高分子材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリシラン及びその誘導体、ポリアセチレン及びその誘導体、ポリフルオレン及びその誘導体、ポリビニルカルバゾール及びその誘導体、上記色素材料、又は金属錯体材料を高分子化した材料等を挙げることができる。

【0031】

（発光層用ドーパント材料）
発光層用ドーパント材料としては、例えばペリレン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体、ルブレン及びその誘導体、キナクリドン及びその誘導体、スクアリウム及びその誘導体、ポルフィリン及びその誘導体、スチリル色素、テトラセン及びその誘導体、ピラゾロン及びその誘導体、デカシクレン及びその誘導体、フェノキサゾン及びその誘導体等を挙げることができる。

【0032】

有機機能層７の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。有機機能層７は、例えば、上記のような発光材料を含む塗布液（例えばインク）を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。また、上記のような発光材料は、真空蒸着によって形成されてもよい。

【0033】

［陰極層］
陰極層９は、有機機能層７の主面（陽極層５又は支持基板３に接する面の反対側）上及び支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。陰極層９は、引出電極９ａに電気的に接続されている。引出電極９ａは、支持基板３の一方の主面３ａに配置されている。引出電極９ａは、陽極層５と所定の間隔をあけて配置されている。引出電極９ａの厚さは、陽極層５の厚さと同等である。引出電極９ａの材料及び形成方法は、陽極層５の材料及び形成方法と同様である。引出電極９ａは、陽極層５と同様の方法を用いてパターンを形成することができる。また、引出電極９ａと陽極層５とは同時に形成されてもよい。なお、引出電極９ａにリード線又はコネクタを電気的に接続し、外部電源から電流を供給する。

【0034】

陰極層９の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表第１３族金属等を用いることができる。陰極層９の材料としては、具体的には、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、又はグラファイト若しくはグラファイト層間化合物等が用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等を挙げることができる。

【0035】

また、陰極層９としては、例えば、導電性金属酸化物や、導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いることができる。導電性金属酸化物としては、具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、ＩＺＯ等を挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等を挙げることができる。なお、陰極層９は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお、後述の電子注入層が陰極層９として用いられる場合もある。

【0036】

陰極層９の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極層９の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。

【0037】

陰極層９の形成方法としては、例えば、インクジェット法、スリットコーター法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、スプレーコーター法等の塗布法、真空蒸着法、スパッタリング法、金属薄膜を圧着するラミネート法等を挙げることができる。

【0038】

［封止部材］
封止部材１１は、有機ＥＬ素子１において最上部に配置されている。封止部材１１は、封止基材１５と、粘接着部１７と、を有している。封止基材１５は、金属箔、透明なプラスチックフィルムの表面若しくは裏面又はその両面にバリア機能層を形成したバリアフィルム、或いはフレキブル性を有する薄膜ガラス、プラスチックフィルム上にバリア性を有する金属積層させたフィルム等からなり、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。金属箔としては、バリア性の観点から、銅、アルミニウム、又はステンレスが好ましい。金属箔の厚さは、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると１０μｍ〜５０μｍが好ましい。

【0039】

粘接着部１７は、封止基材１５を陽極層５、有機機能層７及び陰極層９（有機ＥＬ部１３）に接着させるために用いられるものである。粘接着部１７は、有機ＥＬ部１３を覆うように配置されている。

【0040】

粘接着部１７は、具体的には、光硬化性又は熱硬化性のアクリレート樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のエポキシ樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のポリイミド樹脂から構成される。その他一般に使用されるインパルスシーラーで融着可能な樹脂フィルム、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリブタジエン（ＰＢ）フィルム等の熱融着性フィルムを使用することもできる。また、酢酸ビニル系、ポリビニルアルコール系、アクリル系、ポリエチレン系、エポキシ系、セルロース系、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂、スチレン−イソブチレン変性樹脂等の熱可塑性樹脂も使用することができる。また、粘着性により簡易取り付けが可能な感圧性接着剤（ＰＳＡ）も使用することができる。

【0041】

粘接着部１７に用いられる接着材としては、有機ＥＬ部１３と粘接着部１７との接着性が高く、また、著しい接着材熱収縮、有機ＥＬ部１３へのストレスによる有機ＥＬ部１３の剥離、粘接着部１７からの有機ＥＬ部１３へ悪影響を及ぼす成分の発生、及びバリア性が高くダークスポットの発生、成長を抑制する効果が高い接着材が好ましい。また、粘接着部１７に用いられる接着材中に、吸湿性の微粒子（接着材厚みよりも小さい）が含まれていてもよい。吸湿性の微粒子としては、例えば、水分と常温で化学反応を起こす金属酸化物、水分を物理吸着するゼオライトが挙げられる。

【0042】

粘接着部１７の厚さは、好ましくは１μｍ〜１００μｍ、より好ましくは５μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。粘接着部１７がこのような厚さである場合、有機ＥＬ部１３表面の凹凸又は混入した塵埃を十分埋め込むことができ、それらが有機ＥＬ材料に機械的なストレスを与えダークスポットの原因となることを抑制できる。また、粘接着部１７の端面からの水分の侵入による影響を受け難い。粘接着部１７の含有水分量は、３００ｐｐｍ以下（重量基準）であることが好ましい。

【0043】

粘接着部１７を形成する方法としては、例えば、ホットメルトラミネーション法が挙げられる。ホットメルトラミネーション法とは、ホットメルト接着剤を溶融し支持体に接着層を塗設する方法であり、接着層の厚さを一般に１μｍ〜５０μｍと広い範囲で設定可能な方法である。ホットメルトラミネーション法で一般に使用される接着剤のベースレジンとしては、ＥＶＡ、エチレンエチルアクリレートコポリマー（ＥＥＡ）、ポリエチレン、ブチルラバー等が使用される。さらに、ロジン、キシレン樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂等が粘着付与剤として、ワックス等が可塑剤として添加される。

【0044】

また、粘接着部１７を形成する方法としては、例えば、エクストルージョンラミネート法が挙げられる。エクストルージョンラミネート法とは、高温で溶融した樹脂をダイスにより支持体上に塗設する方法であり、接着層の厚さを１０μｍ〜５０μｍと広い範囲で設定可能な方法である。エクストルージョンラミネート法に使用される樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＥＶＡ、ＰＰ等が挙げられる。その他にも、粘接着部１７を形成する方法としては、粘接着部１７を構成する材料を有機溶媒などに溶解したワニスを調製し、支持体上（金属、プラスチックフィルム等のシート）に、ワニスを塗布、乾燥（熱風吹き付け法、ＩＲ法等）する方法も挙げられる。

【0045】

なお、封止基材１５に粘接着部１７を形成する場合、粘接着部１７は液状でもよいし、シート状でもよい。ロール貼合で支持基板３と封止部材１１とを貼合する場合は、粘接着部１７はシート状が好ましい。粘接着部１７が液状である場合、支持基板３と封止基材１５を貼り合せ後、光照射、或いは、加熱を行い粘接着部１７を硬化させる。また、シート状の粘接着部１７は常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着材に接着する感圧性接着剤を用いてもよいし、熱硬化性、又は、光硬化性のシートを用いてもよい。なお、感圧性接着剤は加熱すると軟化する熱可塑性を有していてもよい。

【0046】

［有機ＥＬ素子の製造方法］
続いて、上記構成を有する有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。

【0047】

支持基板３が可撓性を有し、長手方向（一方向）に延在する基板である形態では、図２に概念的に示されるように、ロールツーロール方式が採用され得る。ロールツーロール方式で有機ＥＬ素子１を製造する場合、巻出しロール３０Ａと巻取りロール３０Ｂとの間に張り渡された長尺の可撓性の支持基板３を連続的に搬送ローラ３１で搬送しながら、各層を支持基板３側から順に形成する。

【0048】

（第１実施形態）
最初に、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。有機ＥＬ素子１を製造する場合、最初に、支持基板３を加熱し、乾燥させる（基板乾燥工程Ｓ０１）。次に、図３に示されるように、乾燥された支持基板３（一方の主面３ａ）上に、陽極層５及び引出電極９ａを形成する（陽極層形成工程（第１電極層形成工程）Ｓ０２）。陽極層５（引出電極９ａ）は、陽極層５の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。陽極層５と引出電極９ａとは、支持基板３の幅方向（Ｘ方向）において、所定の間隔をあけて形成する。支持基板３上には、陽極層５と引出電極９ａとの組（パターン）が、支持基板３の長手方向（Ｙ方向）において所定の間隔をあけて複数形成されると共に、支持基板３の幅方向において所定の間隔をあけて複数（本実施形態では２つ）形成される。

【0049】

また、図３に示されるように、支持基板３上に、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を形成する（アライメントマーク形成工程Ｓ０３）。第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、陽極層５と同じ材料で形成される。詳細には、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、陰極層９とは異なる光反射率を有する材料で形成される。第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、陽極層５及び引出電極９ａと同じタイミングで（陽極層５及び引出電極９ａと同時に）形成する。

【0050】

第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、支持基板３の幅方向の両端部に形成される。第１アライメントマークＭ１は、十字状を呈している。第１アライメントマークＭ１は、一辺が支持基板３の長手方向に沿うと共に、当該一辺に直交する他辺が支持基板３の幅方向に沿うように形成される。第２アライメントマークＭ２は、直線状を呈している。第２アライメントマークＭ２は、その長手方向が支持基板３の長手方向に沿うように形成される。本実施形態では、支持基板３上に、当該支持基板３の長手方向において、第１アライメントマークＭ１、第１アライメントマークＭ１、第２アライメントマークＭ２、第１アライメントマークＭ１、第１アライメントマークＭ１、…の順番で配置される。

【0051】

続いて、図４に示されるように、マスキングテープＴを貼り付ける（マスキングテープ貼付工程Ｓ０４）。マスキングテープＴは、所定の幅を有し、一方向に延在する。マスキングテープＴの幅及び厚さは、適宜選択されればよい。マスキングテープＴの厚さは、例えば、有機機能層７全体の厚さよりも大きいものが選択される。マスキングテープＴは、粘接着性を有すると共に、剥離可能とされている。マスキングテープＴの粘接着力は、マスキングテープＴを剥離したときに、陽極層５が支持基板３から剥離しない程度に設定されている。マスキングテープＴを構成する基材の材料としては、陰極層形成工程Ｓ０６（後述）の際の温度により剥離又はシワ等が発生しないように、支持基板３の線膨張係数に対して±１０ｐｐｍ／℃を有する材料を選択することができる。ここで、線膨張係数は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１９７で規定されている方法により測定することができる。具体的には、マスキングテープＴの基材の材料としては、例えば、ＰＥＮ、ＰＥＴ等が挙げられる。

【0052】

マスキングテープＴは、陽極層５の一部を覆うように（陽極層５の一部上に）貼り付けられる。具体的には、マスキングテープＴは、陽極層５の一端部（引出電極９ａと対向する端部の反対側の端部）を覆うように貼り付けられる。マスキングテープＴは、複数の陽極層５に跨って、支持基板３の長手方向に沿って貼り付けられる。また、マスキングテープＴは、引出電極９ａの一部を覆うように（引出電極９ａの一部上に）貼り付けられる。具体的には、マスキングテープＴは、引出電極９ａの一端部（陽極層５と対向する端部の反対側の端部）を覆うように貼り付けられる。マスキングテープＴは、複数の引出電極９ａに跨って、支持基板３の長手方向に沿って貼り付けられる。

【0053】

続いて、図５に示されるように、陽極層５上に、有機機能層７を形成する（有機機能層形成工程Ｓ０５）。有機機能層７は、有機機能層７の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。

【0054】

続いて、図６に示されるように、有機機能層７上に、陰極層９を形成する（陰極層形成工程（第２電極層形成工程）Ｓ０６）。陰極層９は、陰極層９の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。本実施形態では、陰極層９は、例えば、真空蒸着法により、支持基板３の全面に亘って（支持基板３の長手方向（一方向）に沿って）形成する。すなわち、陰極層９は、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２上にも形成される。陰極層９は、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２とは異なる光反射率を有する材料で形成される。以上の陽極層形成工程Ｓ０２、有機機能層形成工程Ｓ０５、及び、陰極層形成工程Ｓ０６により、支持基板３上に有機ＥＬ部１３が形成される（有機デバイス部形成工程）。

【0055】

続いて、図７に示されるように、マスキングテープＴを剥離する（マスキングテープ剥離工程Ｓ０７）。剥離されたマスキングテープＴは、例えば、ロールに巻き取られる。マスキングテープＴを剥離する際には、陰極層９を支持基板３に対して下方に位置させ、マスキングテープＴを剥離することが好ましい。

【0056】

続いて、図８に示されるように、封止部材１１を貼り付ける（封止部材貼付工程Ｓ０８）。封止部材１１は、所定の幅を有し、支持基板３の長手方向に延在する。具体的には、封止部材１１は、図８に示されるように、陽極層５及び引出電極９ａ（陰極層９）のそれぞれの一部が露出するように幅が設定され、帯状を呈している。封止部材１１は、可撓性を有している。封止部材１１は、封止基材１５の一面に粘接着部１７が設けられている。封止部材１１は、封止基材１５の一面に粘接着部１７が形成された後に帯状に切断されてもよいし、封止基材１５を帯状に切断した後に封止基材１５の一面に粘接着部１７を形成してもよい。塗布工程の生産性の観点から、封止基材１５の一面に粘接着部１７が形成された後に帯状に切断することが好ましい。

【0057】

封止部材１１は、陽極層５の一部及び引出電極９ａの一部が露出するように、有機ＥＬ部１３上に貼付される。具体的には、封止部材１１は、複数の有機ＥＬ部１３に跨って一方向に沿って貼付される。ロールツーロール方式では、支持基板３を搬送しながら、支持基板３上に形成された有機ＥＬ部１３と封止部材１１とを貼り合わせる。より詳細には、封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付するときには、図９（ａ）に示されるように、支持基板３の他の主面３ｂ側から照明装置４０により第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に光を照射し、その照射による反射光をカメラ４２（例えば、ＣＣＤカメラ）により撮像する。そして、カメラ４２により撮像された画像に基づき、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に適合する光反射率の部分を取得し、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の位置を検出する。

【0058】

また、図９（ｂ）に示されるように、封止部材１１に設けられた第１アライメントマーク（封止アライメントマーク）Ｍ３及び第２アライメントマーク（封止アライメントマーク）Ｍ４を、カメラ４４により撮像する。第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４は、封止部材１１に予め形成されている。第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４は、封止基材１５とは光反射率が異なる材料で形成されている。カメラ４４により撮像された画像に基づき、第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４の位置を検出する。

【0059】

そして、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２、並びに、第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４の検出による位置情報に基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う。支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせは、例えば、支持基板３の端と封止部材１１の端との間隔が所定の距離となるように行われる。封止部材１１は、例えば、少なくとも、支持基板３上に形成された有機ＥＬ部１３の発光エリアを全て覆うような部材の幅に予め揃えられており、発光エリアを全て覆うように支持基板３と封止部材１１の位置合わせを行い、貼り合せる。

【0060】

図１０に示されるように、支持基板３と封止部材１１とは、加熱ローラ３２ａ及び３２ｂの間を通過する。これにより、支持基板３及び封止部材１１は、加熱ローラ３２ａ及び３２ｂによって、加熱されつつ圧力が付与される。これにより、粘接着部１７が軟化し、粘接着部１７と有機ＥＬ部１３とが密着する。有機ＥＬ部１３と封止部材１１とを貼り合わせるときは、水分濃度の低い環境で行うことが好ましく、ドライエア中、或いは、窒素雰囲気下で行われることがより好ましい。

【0061】

続いて、図１１に示されるように、支持基板３を分断して有機ＥＬ素子１を個片化する（分断工程Ｓ０９）。具体的には、図１１において破線で示す分断線Ｌに沿って切断する。これにより、有機ＥＬ素子１が個片化される。Ｘ方向の分断線Ｌに沿って切断するときには、支持基板３と封止部材１１とを同時に切断する。この場合、個片化された有機ＥＬ素子１は、露出する陽極層５と引出電極９ａとの対向方向（図１１中のＸ方向）に沿う支持基板３の端面と封止部材１１の端面とが面一となる。以上により、図１に示される有機ＥＬ素子１が製造される。

【0062】

以上説明したように、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を含むように、陰極層９を支持基板３の全面に亘って形成する。このため、陰極層９の形成を効率的に行えるため、生産性が向上する。また、支持基板３の陰極層９が形成された一方の主面３ａとは反対側の他方の主面３ｂ側から、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を検出する。これにより、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２上に陰極層９が形成されている場合であっても、透光性を有する支持基板３を介して第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を確実に検出できる。したがって、有機ＥＬ素子１の製造方法では、位置合わせ精度が向上する。

【0063】

第１実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、陰極層形成工程Ｓ０６では、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２とは異なる光反射率を有する材料で陰極層９を形成する。これにより、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２と陰極層９とをより確実に区別できる。したがって、有機ＥＬ素子１の製造方法では、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２をより確実に検出できる。

【0064】

第１実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、有機ＥＬ部１３上に封止部材１１を貼付する封止部材貼付工程Ｓ０８を含む。封止部材貼付工程Ｓ０８では、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を検出すると共に、封止部材１１に設けられた第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４を検出することで位置情報を取得し、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の検出結果、及び、第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４の検出結果に基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う。これにより、封止部材１１を、有機ＥＬ部１３が形成された支持基板３に迅速且つ精度良く貼付することができる。

【0065】

（第２実施形態）
続いて、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。第２実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、基板乾燥工程Ｓ０１から有機機能層形成工程Ｓ０５までの工程、マスキングテープ剥離工程Ｓ０７、及び、分断工程Ｓ０９は、第１実施形態と同様である。そのため、以下では、第１実施形態と異なる点について詳細に説明する。

【0066】

有機機能層７上に、陰極層９を形成する（陰極層形成工程Ｓ０６）。陰極層９は、陰極層９の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。本実施形態では、陰極層９を形成する場合、図１２に示されるように、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２と蒸着源（電極層形成源）５０との間に金属板等の遮蔽板（遮蔽部材）４６を設ける。遮蔽板４６は、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２のそれぞれと所定の間隔をあけて設けられている。そして、蒸着源５０を用いた真空蒸着法により、陰極層９を支持基板３の延在方向に連続的に形成する。これにより、図１３に示されるように、陰極層９は、遮蔽板４６に遮蔽された第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２以外の領域に形成される。言い換えれば、陰極層９は、少なくとも、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２上には形成されない。

【0067】

図１４に示されるように、陰極層９を形成した後、マスキングテープＴを剥離し、封止部材１１を貼り付ける（封止部材貼付工程Ｓ０８）。封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付するときには、支持基板３の一方の主面３ａ側から第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２をカメラ４４（図９（ａ）参照）により撮像する。そして、カメラ４４により撮像された画像に基づき、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の位置を検出する。なお、支持基板３の他方の主面３ｂ側から照明装置４０（図９（ａ）参照）により第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に光を照射し、その照射による反射光をカメラ４２により撮像し、カメラ４２により撮像された画像に基づき、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に適合する光反射率の部分を取得し、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の位置を検出してもよい。或いは、カメラ４２及びカメラ４４のそれぞれで撮像された画像に基づいて、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の位置を検出してもよい。

【0068】

また、封止部材１１に設けられた第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４を、カメラ４４により撮像する。そして、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２、並びに、第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４の検出による位置情報に基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う。その後、支持基板３及び封止部材１１を加熱ローラ３２ａ及び３２ｂによって加熱し、粘接着部１７と有機ＥＬ部１３とを密着させる。そして、支持基板３を分断して有機ＥＬ素子１を個片化することにより、図１に示される有機ＥＬ素子１が製造される。

【0069】

以上説明したように、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、陰極層９を支持基板３の長手方向に沿って連続的に形成する。このため、陰極層９の形成を効率的に行えるため、生産性が向上する。また、支持基板３上に設けられた第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２と陰極層９を形成する蒸着源５０との間に遮蔽板４６を配置して陰極層９を形成する。これにより、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２上には陰極層９が形成されないため、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２とその周辺部とのコントラストが低下することを抑制できる。したがって、支持基板３の陰極層９が形成された一方の主面３ａ側及び／又は他方の主面３ｂ側から第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を検出することにより、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を確実に検出できる。その結果、有機ＥＬ素子１の製造方法では、位置合わせ精度が向上する。

【0070】

（第３実施形態）
続いて、第３実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。第３実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、基板乾燥工程Ｓ０１から有機機能層形成工程Ｓ０５までの工程、マスキングテープ剥離工程Ｓ０７、及び、分断工程Ｓ０９は、第１実施形態及び第２実施形態と同様である。そのため、以下では、第１実施形態及び第２実施形態と異なる点について詳細に説明する。

【0071】

有機機能層７上に、陰極層９を形成する（陰極層形成工程Ｓ０６）。陰極層９は、陰極層９の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。本実施形態では、陰極層９を形成する場合、図１５に示されるように、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２のそれぞれを覆うように、マスキングテープＴＡを貼付する。マスキングテープＴＡは、所定の幅を有し、一方向に延在する。マスキングテープＴの幅及び厚さは、適宜選択されればよい。マスキングテープＴＡの材料は、マスキングテープＴの材料と同様である。

【0072】

続いて、図１６に示されるように、陰極層９を形成する。本実施形態では、陰極層９は、例えば、真空蒸着法により、支持基板３の全面にわたって形成する。陰極層９を形成した後、マスキングテープＴ及びマスキングテープＴＡを剥離し、封止部材１１を貼り付ける。

【0073】

封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付するときには、支持基板３の一の主面３ｂ側から第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２をカメラ４４（図９（ａ）参照）により撮像する。そして、カメラ４４により撮像された画像に基づき、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の位置を検出する。なお、支持基板３の他の主面３ｂ側から照明装置４０（図９（ａ）参照）により第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に光を照射し、その照射による反射光をカメラ４２により撮像し、カメラ４２により撮像された画像に基づき、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に適合する光反射率の部分を取得し、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の位置を検出してもよい。或いは、カメラ４２及びカメラ４４のそれぞれで撮像された画像に基づいて、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の位置を検出してもよい。

【0074】

また、封止部材１１に設けられた第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４を、カメラ４４により撮像する。そして、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２、及び、第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４の検出による位置情報に基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う。その後、支持基板３及び封止部材１１を加熱ローラ３２ａ，３２ｂによって加熱し、粘接着部１７と有機ＥＬ部１３とを密着させる。そして、支持基板３を分断して有機ＥＬ素子１を個片化することにより、図１に示される有機ＥＬ素子１が製造される。

【0075】

以上説明したように、第３実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、陰極層９を支持基板３の長手方向に沿って連続的に（支持基板３の全面に亘って）形成する。このため、陰極層９の形成を効率的に行えるため、生産性が向上する。また、支持基板３上に設けられた第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２上にマスキングテープＴＡを貼付した後に陰極層９を形成する。これにより、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２上には陰極層９が形成されないため、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２とその周辺部とのコントラストが低下することを抑制できる。したがって、支持基板３の陰極層９が形成された一方の主面３ａ及び／又は他方の主面３ｂから第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を検出することにより、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を確実に検出できる。その結果、有機ＥＬ素子１の製造方法では、位置合わせ精度が向上する。

【0076】

第３実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、一方向に延在するマスキングテープＴＡを、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に跨って連続的に貼付する形態を一例に説明した。しかし、マスキングテープＴＡの貼付形態はこれに限定されない。例えば、マスキングテープＴＡは、個々のアライメントマーク上に断続的に貼付されてもよい。

【0077】

なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、陽極層５と陰極層９との間に発光層を含む有機機能層７が配置された有機ＥＬ素子１を例示した。しかし、有機機能層７の構成はこれに限定されない。有機機能層７は、以下の構成を有していてもよい。
（ａ）（陽極層）／発光層／（陰極層）
（ｂ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／（陰極層）
（ｃ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｄ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｅ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／（陰極層）
（ｆ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｇ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｈ）（陽極層）／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｉ）（陽極層）／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。上記（ａ）に示す構成は、上記実施形態における有機ＥＬ素子１の構成を示している。

【0078】

正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は、公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれは、例えば、有機機能層７と同様に塗布法により形成できる。

【0079】

ここで、電子注入層は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属、又は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、フッ化物を含有していてもよい。電子注入層の成膜法としては、塗布法、真空蒸着法等を挙げることができる。酸化物及びフッ化物の場合は、電子注入層の厚さは０．５ｎｍ〜２０ｎｍが好ましい。電子注入層は、特に絶縁性が強い場合は、有機ＥＬ素子１の駆動電圧上昇を抑制する観点からは、薄膜であることが好ましく、その厚さは、例えば、０．５ｎｍ〜１０ｎｍであることが好ましく、また、電子注入性の観点からは、２ｎｍ〜７ｎｍであることが好ましい。また、電子注入層は、例えば、引出電極９ａと陰極層９の間に形成されていてもよい。

【0080】

有機ＥＬ素子１は、単層の有機機能層７を有していてもよいし、２層以上の有機機能層７を有していてもよい。上記（ａ）〜（ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極層５と陰極層９との間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の有機機能層７を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、下記（ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は、互いに同じであっても、異なっていてもよい。
（ｊ）陽極層／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極層

【0081】

ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデン等からなる薄膜を挙げることができる。

【0082】

また、「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の有機機能層７を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、以下の（ｋ）に示す層構成を挙げることができる。
（ｋ）陽極層／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極層

【0083】

記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。

【0084】

電荷発生層を設けずに、複数の有機機能層７を直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。

【0085】

第１実施形態では、陰極層９を支持基板３の全面に亘って形成し、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の全部を覆うように陰極層９を形成する形態を一例に説明した。しかし、陰極層９は、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の少なくとも一部上に形成されればよい。つまり、陰極層９は、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の一部又は全部を覆うように形成されればよい。

【0086】

上記実施形態では、支持基板３上に第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を形成する形態を一例に説明した。しかし、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、支持基板３に予め形成されていてもよい。また、上記実施形態では、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を陽極層５（引出電極９ａ）と同じタイミングで形成する形態を一例に説明した。しかし、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、陰極層９を形成するまでに形成されればよく、アライメントマーク形成工程は、陽極層形成工程Ｓ０２の前又は後で行ってもよい。

【0087】

上記実施形態では、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を、支持基板３の幅方向の両端部に形成する形態を一例に説明した。しかし、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、支持基板３の幅方向の両端部以外に形成してもよく、陽極層５及び引出電極９ａが形成されていないエリアに、支持基板３の長手方向に沿うように形成することもできる。

【0088】

上記実施形態に加えて、マスキングテープＴ（マスキングテープＴＡ）が形成された支持基板３の脱ガス（水）処理を行ってもよい。脱（水）ガス処理としては、真空中、不活性雰囲気中、又は、ドライエア中において、ＩＲヒーター、ＩＲランプ、セラミックヒーター等の熱源を用いて、輻射、伝熱、対流等で、マスキングテープＴが形成された支持基板３を加熱する方法が用いられる。また、不活性雰囲気中、又は、ドライエア中においては、それらの気体を用いた熱風をマスキングテープＭが形成された支持基板３に接触させることもできる。

【0089】

上記実施形態では、第１アライメントマークＭ１（第１アライメントマークＭ３）が十字状を呈し、第２アライメントマークＭ２（第２アライメントマークＭ４）が直線状を呈する形態を一例に説明した。しかし、第１アライメントマークＭ１（第１アライメントマークＭ３）及び第２アライメントマークＭ２（第２アライメントマークＭ４）の形状は、これに限定されない。また、上記実施形態では、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２の２種類のマークを使用する形態を一例に説明したが、アライメントマークは少なくとも１種類設けられればよい。

【0090】

上記実施形態では、マスキングテープＴを貼付することにより、端子電極となる陽極層５及び引出電極９ａを形成する形態を一例に説明した。しかし、マスキングテープＴを用いなくても端子電極を作製できる。例えば、陽極層５及び引出電極９ａ上に形成された連続した陰極層を、フォトリソ法、ドライエッチング法、レーザートリミング法等によるパターニングによって形成されてもよい。また、陽極層５及び引出電極９ａ上に陰極層９が成膜（陽極層５と陰極層９との間には有機機能層７が配置されていてもよい）された後、レーザー等により陰極層９のトリミングを行い、陽極側と陰極側とを分断してもよい。

【0091】

上記実施形態では、引出電極９ａの一部を覆うようにマスキングテープＴを貼付し、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２のそれぞれを覆うように、マスキングテープＴＡを貼付する形態を一例に説明した。しかし、引出電極９ａの一部と第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を覆うことができる幅のマスキングテープＴＡ又はマスキングテープＴを用いて、引出電極９ａの一部と第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を覆ってもよい。

【0092】

上記実施形態では、マスキングテープＴを、陽極層５の一端部（引出電極９ａと対向する端部の反対側の端部）及び引出電極９ａの一端部（陽極層５と対向する端部の反対側の端部）を覆うように貼り付ける形態を一例に説明した。しかし、マスキングテープＴは、引出電極９ａの一端部に貼り付けなくてもよい。

【0093】

上記実施形態では、マスキングテープＴを支持基板３に貼り付けた後、有機機能層７を形成する形態を一例に説明した。しかし、有機機能層７を形成してから、マスキングテープＴを支持基板３に貼り付けてもよい。また、マスキングテープＴを、有機機能層７の一部を覆うように（有機機能層７の一部上に）貼り付けてもよい。すなわち、有機機能層形成工程Ｓ０５の後に、マスキングテープ貼付工程Ｓ０４を行ってもよい。

【0094】

上記実施形態では、封止部材貼付工程Ｓ０８において帯状の封止部材１１を貼付する形態を一例に説明した。しかし、封止部材１１は、有機ＥＬ部１３に対して個々に貼付されてもよい。

【0095】

上記実施形態では、封止部材１１に設けられた第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４の位置をカメラ４４により撮像された画像から検出して、第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２、及び、第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４の検出による位置情報に基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う形態を一例に説明した。しかし、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせ方法はこれに限定されない。

【0096】

例えば、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせは、支持基板３上に設けられた第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を検出すると共に封止部材１１の幅方向の端を検出し、それらの検出結果に基づいて行ってもよい。封止部材１１の幅方向の端は、カメラにて撮像された画像に基づいて検出されてもよいし、例えば、センサーにより検出してもよい。センサーとしては、例えば、光学反射式、光学透過式、超音波透過式、キャパシタンス式等を用いることができる。

【0097】

また、支持基板３の幅方向の端を検出し、支持基板３の幅方向の端に基づいて支持基板３の位置の調整を行った後に、支持基板３上に設けられた第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を検出してもよい。同様に、封止部材１１の幅方向の端を検出し、封止部材１１の幅方向の端に基づいて封止部材１１の位置の調整を行った後に、封止部材１１に設けられた第１アライメントマークＭ３及び第２アライメントマークＭ４を検出してもよい。

【0098】

また、封止部材１１をガイドで固定する場合には、支持基板３上に設けられた第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２を検出すればよい。

【0099】

上記実施形態では、封止部材１１が封止基材１５と粘接着部１７とを有する形態を一例に説明した。しかし、封止部材は、封止基材のみであってもよい。この場合、有機ＥＬ部１３上に粘接着部を形成した後に、封止基材を貼付する。

【0100】

上記実施形態では、支持基板３の第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２に基づいて、封止部材貼付工程Ｓ０８を実施する形態を一例に説明した。しかし、支持基板３の第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、他の工程において用いられてもよい。例えば、支持基板３の第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、分断工程に用いられてもよいし、レーザーによる電極のパターニング工程に用いられてもよい。

【0101】

上記実施形態では、基板乾燥工程Ｓ０１から分断工程Ｓ０９まで連続して実施する形態を一例に説明した。しかし、有機デバイスの製造方法では、封止部材１１を貼り付けた後に支持基板３を巻き取ってもよい。なお、支持基板３の巻き取りは、任意のタイミング（各処理の途中）で行うことができる。また、巻き取られた支持基板３は、一旦、工程から離れ保管することもできる。また、巻き取られた支持基板３は、任意のタイミングで、次の工程へ巻出しを行うことができる。

【0102】

上記実施形態では、基板乾燥工程Ｓ０１を実施する形態を一例に説明したが、基板乾燥工程Ｓ０１は実施されなくてもよい。また、上記実施形態では、陽極層形成工程Ｓ０２において、陽極層５と引出電極９ａとの組を、支持基板３の幅方向に所定の間隔をあけて複数形成する形態を一例に説明した。しかし、陽極層形成工程Ｓ０２では、陽極層５と引出電極９ａとの組は、支持基板３の幅方向（Ｘ方向）において１組であってもよい。

【0103】

上記実施形態では、封止基材１５に粘接着部１７が設けられた封止部材１１を、有機ＥＬ部１３に加熱ローラ３２ａ及び３２ｂにて加圧して貼付する形態を一例に説明した。しかし、封止部材１１の貼付方法はこれに限定されない。例えば、キャリアシートに封止部材１１を貼合し、封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付した後に、キャリアシートを剥離してもよい。

【0104】

上記実施形態に加えて、封止部材貼付工程Ｓ０８において封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付した後に、支持基板３の他方の主面３ｂに光取り出しフィルムを貼付してもよいし、封止部材１１上に保護フィルムを貼付してもよい。また、保護フィルムは、封止部材１１に予め設けられていてもよい。なお、光取り出しフィルム及び保護フィルムは、分断工程Ｓ０６の後に貼付されてもよい。この場合、支持基板３の第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、光取り出しフィルムを貼付する工程に用いられてもよい。

【0105】

上記実施形態では、封止部材１１が封止基材１５と粘接着部１７とを有する形態を一例に説明した。しかし、封止部材１１は、更に吸湿部（ゲッター材）を有していてもよい。また、有機ＥＬ部１３において吸湿部を形成した後に、封止部材１１が貼付されてもよい。すなわち、有機ＥＬ素子１は、吸湿部を備えていてもよい。この場合、支持基板３の第１アライメントマークＭ１及び第２アライメントマークＭ２は、吸湿部を形成する工程に用いられてもよい。

【0106】

上記実施形態では、封止部材貼付工程Ｓ０８を、水分濃度の低い窒素雰囲気で行う形態を一例に説明した。しかし、封止部材貼付工程Ｓ０５は、真空、不活性雰囲気中、又は、ドライエア中で行ってもよい。

【0107】

上記実施形態では、引出電極９ａを備える形態を一例に説明したが、引出電極９ａは備えられなくてもよい。この場合、有機ＥＬ素子１では、陰極層９が引出電極として機能する。

【0108】

上記実施形態では、図１に示されるように、陽極層５の一部が露出している形態を一例に説明したが、陽極層５が有機機能層７に覆われていてもよい。この場合、陽極層５と電気的に接続される引出電極が形成されていればよい。

【0109】

上記実施形態では、有機デバイスとして、有機ＥＬ素子を一例に説明した。有機デバイスは、有機薄膜トランジスタ、有機フォトディテクタ、有機薄膜太陽電池等であってもよい。

【符号の説明】

【0110】

１…有機ＥＬ素子（有機デバイス）、３…支持基板、３ａ…一方の主面、３ｂ…他方の主面、５…陽極層（第１電極層）、７…有機機能層、９…陰極層（第２電極層）、１１…封止部材、４６…遮蔽板（遮蔽部材）、５０…蒸着源（電極層形成源）、Ｍ１…第１アライメントマーク、Ｍ２…第２アライメントマーク、Ｍ３…第１アライメントマーク（封止アライメントマーク）、Ｍ４…第２アライメントマーク（封止アライメントマーク）、ＴＡ…マスキングテープ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】