特許6747621半導体封止成形用仮保護フィルム、仮保護フィルム付きリードフレーム、仮保護フィルム付き封止成形体及び半導体装置を製造する方法

発明の名称　半導体封止成形用仮保護フィルム、仮保護フィルム付きリードフレーム、仮保護フィルム付き封止成形体及び半導体装置を製造する方法

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（342件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（461件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6747621

公報発行日　2020年8月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6747621

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