特許 6760324 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6760324

(24)【登録日】2020年9月7日

(45)【発行日】2020年9月23日

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/60 20100101AFI20200910BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20200910BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20200910BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20200910BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20200910BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20200910BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/60

   H01L33/62

   H01L23/28 D

   H01L23/28 A

   H01L23/30 B

   H01L23/48 Y

【請求項の数】6

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2018-60304(P2018-60304)

(22)【出願日】2018年3月27日

(65)【公開番号】特開2019-175928(P2019-175928A)

(43)【公開日】2019年10月10日

【審査請求日】2019年9月18日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100100158

【弁理士】

【氏名又は名称】鮫島 睦

(74)【代理人】

【識別番号】100138863

【弁理士】

【氏名又は名称】言上 惠一

(72)【発明者】

【氏名】宇川 宏明

(72)【発明者】

【氏名】岩浅 僚

【審査官】 大西 孝宣

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１７−１２０８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０７６７６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２０６８９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００９／０７５５３０（ＷＯ，Ａ２）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００ − ３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一リードと第二リードとが樹脂部材により支持されてなり、上面に前記第一リードの表面と前記第二リードの表面と樹脂部材の表面を含む基体を準備する工程と、
前記上面の前記第一リードの表面に発光素子を設ける工程と、
前記上面に、前記発光素子を囲みかつ内側に前記第一リードの表面の一部からなる第１表面とそれぞれ前記樹脂部材の表面の一部からなる１又は２以上の第２表面とが露出するように樹脂枠を設ける工程と、
前記第２表面の少なくとも１つに原料樹脂を塗布して該第２表面を反射部材により覆う工程と、
を備え、
前記反射部材により覆う工程において、前記原料樹脂の前記第２表面に対する濡れ性を前記第１表面に対する濡れ性よりも大きくし、塗布する原料樹脂の端部を前記第２表面と前記第１表面との境界に一致させることを特徴とする発光装置の製造方法。

【請求項2】

前記基体を準備する工程において、前記樹脂部材は黒色フィラーを含有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項3】

前記樹脂枠を設ける工程において、上面視形状が略矩形であり、該略矩形の内周下端の４つの隅の内側にそれぞれ前記第２表面を露出させる前記樹脂枠を形成する請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。

【請求項4】

前記反射部材により覆う工程において、前記樹脂枠に近づくにしたがって厚さが厚くなるように前記反射部材を設ける請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。

【請求項5】

前記反射部材により覆う工程において、前記反射部材の前記樹脂枠から離れた内側の端部における、前記反射部材の表面の前記第２表面に対する傾斜角が前記樹脂枠の内周端部における内角より小さくなるように前記反射部材を設ける請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。

【請求項6】

前記反射部材により覆う工程において、粘度及び塗布量を調整した前記原料樹脂を前記第２表面に塗布する請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオードまたはレーザーダイオードのような発光素子を用いた発光装置は、室内照明等の一般照明、車載用光源、液晶ディスプレイのバックライト等を含む多くの分野で用いられている。これらの発光装置で求められる性能は日増しに高まっており、更なる信頼性の向上が要求されている。

【0003】

発光素子を載置する基体には、配線を備えるアルミナ及び窒化アルミなどのセラミック系の基体や、リードフレームと一体成形された樹脂パッケージなどが挙げられる。更にリードフレームと一体成形された基台部上に発光素子の周囲を囲む樹脂枠を形成した発光装置が知られている（例えば特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１３−２０６８９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、発光素子を用いた発光装置は、用途が広がるにつれて、ますます発光素子の発光を効率良く取り出すことが求められるようになってきている。
そこで、本発明は、発光素子の発光を効率良く取り出すことができる発光装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る一実施形態の発光装置は、第一リードと第二リードとが樹脂部材により支持されてなり、上面に前記第一リードの表面と前記第二リードの表面と樹脂部材の表面を含む基体と、前記上面の前記第一リードの表面に設けられた発光素子と、前記上面に、前記発光素子を囲みかつ内側に前記第一リードの表面の一部からなる第１表面とそれぞれ前記樹脂部材の表面の一部からなる１又は２以上の第２表面とが露出するように設けられた樹脂枠と、を備え、
前記第２表面の少なくとも１つは反射部材により覆われている。

【発明の効果】

【0007】

以上のように構成された本発明に係る一実施形態の発光装置によれば、発光素子の発光を効率良く取り出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係る発光装置の上面図である。

【図2A】実施形態に係る発光装置において、樹脂枠及び封止部材を省いて描いた上面図である。

【図2B】本発明の実施形態に係る発光装置において、封止部材を省いて描いた上面図である。

【図3A】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図3B】図１のＢ−Ｂ線断面図である。

【図3C】図１のＣ−Ｃ線断面図である。

【図4】本発明に係る実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。

【図5】本発明に係る実施形態の変形例２に係る発光装置の上面図である。

【図6】本発明に係る実施形態の変形例３に係る発光装置の上面図である。

【図7】図６のＢ−Ｂ線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下の発光装置に限定するものではない。

【0010】

また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものではない。特に、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定するものではない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

【0011】

＜実施形態＞
実施形態の発光装置は、図１等に示すように、基体３０と、基体３０の上面に設けられた発光素子４０と、基体３０の上面において、発光素子４０を囲む樹脂枠５０と、樹脂枠５０の内側で発光素子４０を封止する封止部材７０とを備える。
基体３０は、第一リード２０Ａと、第二リード２０Ｂと、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを支持する樹脂部材１０と、を含み、基体３０の上面は、第一リード２０Ａの表面と第二リード２０Ｂの表面と樹脂部材１０の表面を含む。
発光素子４０は、基体３０の上面の第一リード２０Ａの表面に設けられている。
樹脂枠５０は、基体３０の上面に、発光素子４０を囲みかつ内側に第一リード２０Ａの表面の一部と樹脂部材１０の表面の一部とが露出するように設けられている。
尚、以下の説明において、基体３０の上面３１において、樹脂枠５０の内側の領域にある第一リード２０Ａの表面を第一表面２５といい、同じく、基体の上面３１において、樹脂枠５０の内側の領域にある樹脂部材１０の表面を第二表面１５という。

【0012】

そして、実施形態の発光装置では、樹脂枠５０の内側に露出された樹脂部材１０の表面の一部である第二表面１５が反射部材１１により覆われている。これにより、樹脂部材１０による発光素子４０が発光する光の吸収を抑えることができ、発光素子４０が発光する光を効率良く取り出すことが可能になる。

【0013】

以下、実施形態の発光装置について詳細に説明する。
１．実施形態の発光装置における反射部材１１の技術的意義
実施形態の発光装置１０００は、基体３０の上面に発光素子４０とその発光素子４０を囲む樹脂枠５０を設け、その樹脂枠５０の内側で発光素子４０を封止し、封止部材７０を介して発光素子４０が発光する光を外部に取り出すようにしたものである。以上の構成において、発光素子４０の発光する光を外部に効率良く取り出すためには、発光素子からの光を基体３０の上面で反射して上方に取り出すようにすればよい。そのため、樹脂枠５０の内側の基体３０の上面全体に対して、光に対する反射率が比較的高い金属からなる第一リード２０Ａの表面が占める割合を大きくすることが考えられる。しかしながら、樹脂枠５０の内側において、樹脂部材１０の表面（第二表面１５）が露出する面積を小さくすることには以下のような制約がある。

【0014】

第１に、基体３０は、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとが電気的に分離された状態で樹脂部材１０によって支持されることにより構成されている。したがって、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを確実に支持しかつ第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを絶縁するために基体３０の上面に占める樹脂部材１０の表面の割合をある一定以上小さくすることは難しいという構成上の制約がある。
また、樹脂部材１０に酸化チタン等のフィラーを含有させて樹脂部材１０自体の反射率を高めることも考えられる。
しかしながら、樹脂部材１０には、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを電気的に分離された状態で確実に支持することが求められ、樹脂部材１０自体にリードを機械的に支持する機能に加えてさらに反射機能を持たせることは必ずしも容易ではない。

【0015】

また、基体３０は、例えば、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを金型内にセットして成形樹脂（以下すべて樹脂部材１０となる未硬化の樹脂を意味する。）を第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂの間を含む所定の範囲に注入することにより作製される。
したがって、基体３０を成形により作製する場合には、成形樹脂を注入するための注入口を配置する領域を一定以上確保することが望ましく、基体の上面に占める樹脂部材１０の表面の割合をある一定以上小さくすることは難しいという基体作製上の制約もある。
さらに近年では、よりいっそう小型化が求められる傾向があり、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを電気的に絶縁した状態で支持するために必要な樹脂部材１０を確保しようとすると、基体全体に占める樹脂部材１０の割合がむしろ増える傾向にある。すなわち、樹脂部材１０を基体全体と同じ割合で減少させると、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとの間隔が狭くなって絶縁が保てなくなったり、支持体としての強度が不足したりするようになるからである。
したがって、基体３０の上面に占める樹脂部材１０の表面の割合を小さくすることはますます難しくなってきている。

【0016】

そこで、樹脂枠５０の内側の基体３０の上面に露出した樹脂部材１０の表面（第二表面１５）を反射部材で覆うことにより、樹脂部材１０による光の吸収を抑えることができる。
以下、実施形態の発光装置の具体的な構成について説明する。

【0017】

２．実施形態の発光装置１０００の具体的な構成
２−１．基体３０
図３Ａに示すように、基体３０は、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを含む導電部材２０と樹脂部材１０とを備えている。また、基体３０は、上面３１と下面３２とを有し、上面３１及び下面３２はそれぞれ第一リード２０Ａの表面と第二リード２０Ｂの表面と樹脂部材１０の表面を含む。図２Ａ等に示すように、第一リード２０Ａは、例えば、略多角形の幅広部２１Ａと、端子部２３Ａと、幅広部２１Ａと端子部２３Ａとを接続する接続部２２Ａと、を有している。接続部２２Ａの幅Ｗ２２は、幅広部２１Ａの幅Ｗ２１及び端子部２３Ａの幅Ｗ２３よりも狭くなっている。ここで、本明細書において、幅とは、幅広部２１Ａから接続部２２Ａが延伸する方向に直交する方向の最大長さをいう。

【0018】

より詳細に説明すると、幅広部２１Ａは、
（１）接続部２２Ａとの境界の辺であり接続部２２Ａの幅Ｗ２２と同じ長さ第１辺２１Ａ１と、
（２）第１辺２１Ａ１に平行でかつ対向する第２辺２１Ａ２と、
（３）第１辺２１Ａ１及び第２辺２１Ａ２に直交する第３辺２１Ａ３と、
（４）第１辺２１Ａ１及び第２辺２１Ａ２に直交し、第３辺２１Ａ３と対向する第４辺２１Ａ４と、
（５）第１辺２１Ａ１と第３辺２１Ａ３とを結ぶ傾斜した第５辺２１Ａ５と、
（６）第１辺２１Ａ１と第４辺２１Ａ４とを結ぶ傾斜した第６辺２１Ａ６と、
（７）第２辺２１Ａ２と第３辺２１Ａ３とを結ぶ傾斜した第７辺２１Ａ７と、
（８）第２辺２１Ａ２と第４辺２１Ａ４とを結ぶ傾斜した第８辺２１Ａ８と、
を有し、平面視において略多角形に形成されている。
ここで、幅広部２１Ａの第２辺２１Ａ２は、第１辺２１Ａ１より長くなっている。

【0019】

例えば、端子部２３Ａの長軸方向の長さＷ２３は、幅広部２１Ａの第２辺２１Ａ２より長い長軸方向の長さを有しており、端子部２３Ａと幅広部２１Ａの２つの傾斜した第５辺２１Ａ５及び第６辺２１Ａ６の間は、接続部２２Ａから離れるにしたがって幅が広くなっている。そして接続部からその幅が広くなった領域に沿って幅広部の周辺に樹脂部材１０が形成される。

【0020】

第二リード２０Ｂは、幅広部２１Ａとの間隔が一定となるように配置されている。具体的には、第二リード２０Ｂは、長軸方向の一端から他端に至る長さが幅広部２１Ａの幅Ｗ２１とほぼ同じ長さを有し、長軸方向の一端部と他端部が内側に屈曲されている。また、第二リード２０Ｂの幅広部２１Ａに対向する辺は、一端部及び他端部において、幅広部２１Ａの第７辺２１Ａ７及び第８辺２１Ａ８と平行に対向するように内側に折れ曲がっている。

【0021】

基体３０において、樹脂部材１０は、第二リード２０Ｂと第一リード２０Ａの間の領域を含む、第一リード２０Ａの幅広部２１Ａの周りと第二リード２０Ｂの一端部と他端部の周りに設けられて第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂとを支持する。この樹脂部材１０は、例えば、端子部２３Ａと接続部２２Ａと幅広部２１Ａの２つの傾斜した第５辺２１Ａ５及び第６辺２１Ａ６の間の接続部２２Ａから第二リード２０Ｂへ向かって幅が広くなった２つの領域（樹脂注入部）から成形樹脂を注入して、第二リード２０Ｂと第一リード２０Ａの間の領域及び第一リード２０Ａの幅広部２１Ａの周りと第二リード２０Ｂの一端部と他端部の周りに成形樹脂を充填することにより形成される。このように、接続部２２Ａから離れるにしたがって幅が広くなった２つの樹脂注入部から成形樹脂を注入することにより、樹脂注入部から離れた、例えば、第二リード２０Ｂと第一リード２０Ａの間の領域にも容易に成形樹脂を注入することができる。また、実施形態の発光装置では、第一リード２０Ａの幅広部２１Ａの形状を略多角形とし、角の部分に傾斜した第５辺２１Ａ５、第６辺２１Ａ６、第７辺２１Ａ７及び第８辺２１Ａ８を設けているので、樹脂部材１０を容易に第二リード２０Ｂと第一リード２０Ａの間の領域を含む、第一リード２０Ａの幅広部２１Ａの周りと第二リード２０Ｂの一端部と他端部の周りに設けることができる。

【0022】

２−２．発光素子４０
ここに例示する発光素子４０は、上面を発光面とし、その上面にｎ電極とｐ電極とが設けられている。図１等では、発光素子４０の上面は、矩形としているが、上面の形状は、任意の形状でよい。発光素子４０は、第一リード２０Ａの第一表面２５ 上に発光面である上面を上にしてフェイスアップ実装される。発光素子４０と第一リード２０Ａとを接合する接合部材は、絶縁性の接合部材でも導電性の接合部材でもよく、公知の接合部材を用いることができる。発光素子４０のｎ電極とｐ電極はそれぞれワイヤ６０を介して第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂに接続される。尚、発光素子４０のｎ電極とｐ電極はそれぞれワイヤ６０を介して第二リード２０Ｂと第一リード２０Ａとに接続されていてもよい。

【0023】

２−３．樹脂枠５０
実施形態の発光装置において、樹脂枠５０は、図２Ｂに示すように、第一リード２０Ａの幅広部２１Ａの周りに幅広部２１Ａの一部を覆い、樹脂枠５０の内側に樹脂部材１０の表面の一部（第二表面１５）が露出するように形成される。図２Ｂにおいて、第一リード２０Ａ及び第二リード２０Ｂの樹脂枠５０に被覆されている部位にハッチングを付して示している。実施形態の発光装置では、樹脂枠５０は、図２Ｂに示すように、第１辺２１Ａ１、第２辺２１Ａ２、第３辺２１Ａ３及び第４辺２１Ａ４に沿って所定の幅に第一リード２０Ａを覆い、幅広部２１Ａの第５辺２１Ａ５及び第６辺２１Ａ６と樹脂枠５０の内周下端の間と、幅広部２１Ａの第７辺２１Ａ７及び第８辺２１Ａ８と樹脂枠５０の内周下端の間の樹脂枠５０の内側には、樹脂部材１０の表面（第二表面１５）が露出するように形成される。このように、実施形態の発光装置では、樹脂枠５０を上面視形状が略矩形になるように形成し、その略矩形の樹脂枠５０の内周下端の４つの隅の内側にそれぞれ第二表面１５が露出し、その４つの第二表面１５がそれぞれ後述するように反射部材１１により覆われている。

【0024】

２−４．反射部材１１
反射部材１１は、図３Ａに示すように、例えば、内側（樹脂枠５０の中心に近い側）の端部が樹脂部材１０の表面（第二表面１５）と第一リードの幅広部２１Ａの表面（第一表面２５ ）との境界に一致し、外側の端部が樹脂枠５０上に位置するように形成されることが好ましいが、完全に前記境界に一致していなくてもよく、樹脂部材１０の表面（第二表面１５）の大部分が覆われていればよく、素子を覆わなければ第一リード２０Ａの表面（第一表面２５ ）の一部を覆っていてもよい。実施形態の発光装置において、反射部材１１は、樹脂枠５０の内側の樹脂部材１０の表面（第二表面１５）を実質的に同じ厚さで形成されていても良いが、好ましくは、反射部材１１は、樹脂枠５０に近づくにしたがって厚さが厚くなるように形成する。このように、反射部材１１を樹脂枠５０に近づくにしたがって厚くなるように形成し、表面が傾斜するようにすると、発光素子が発光する光を反射部材１１の傾斜した表面により上方（光の取り出し方向）に向けて反射させることができ取り出し効率を高くできる。また樹脂枠が矩形のような角部を有する形状とした場合に、角部を反射部材１１で覆うことになるため、光の乱反射を防ぎ取りだし効率をより高くできる。また、反射部材１１の樹脂枠５０から離れた内側の端部における、反射部材１１の表面の第二表面１５に対する傾斜角は、樹脂枠５０の内周端部における内角より小さいことが好ましい。言い換えれば、反射部材１１は、反射部材１１の傾斜した表面の下端（樹脂枠５０から離れた下端）の傾斜角が樹脂枠５０の内周下端の内角より小さくなるように形成することが好ましく、これにより光の取りだし効率をより高くできる。

【0025】

以上の実施形態の発光装置は、樹脂枠５０の内側の基体３０の上面において、露出した第一リードの幅広部２１Ａの表面（第一表面２５ ）の外周の一部は樹脂枠５０の内周下端から内側に離れて位置し、その第一表面２５ の外周の一部と樹脂枠５０の内周下端の間に樹脂部材１０の表面（第二表面１５）が露出し、その露出した樹脂部材１０の表面（第二表面１５）に反射部材１１を形成している。これにより、発光素子が発光する光の樹脂部材１０による吸収を抑制することができ、光の取りだし効率の高い発光装置を提供することが可能になる。

【0026】

また、以上の実施形態の発光装置では、樹脂枠５０の内側に樹脂部材１０の表面（第二表面１５）が露出していても、その第二表面１５に反射部材１１を形成することにより、樹脂部材１０による光の吸収を抑制することができる。これにより、樹脂枠５０の内側に露出する樹脂部材１０の表面（第二表面１５）を必要以上に小さくすることがなく、構成上及び製造過程上の制約を抑えることができ、構成設計及び工程設計の自由度を向上させることができる。

【0027】

例えば、樹脂部材１０の材料を光の吸収を必要以上に考慮することなく、第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂの絶縁分離及び第一リード２０Ａと第二リード２０Ｂの支持を考慮してより適切な構造設定及び材料選択が可能になり、信頼性の高い発光装置の提供が可能になる。
また、樹脂部材１０を形成する成形樹脂を注入する領域を比較的広く確保することが可能になるため、充填性を上げることができ、充填にかかる時間を短縮したり、樹脂部材１０の成形時の歩留まりを向上させることができ、発光装置を安価に製造することが可能になる。
以上の利点を生かして、より小型でかつ信頼性の高い発光装置の提供が可能になる。

【0028】

以上の実施形態の発光装置では、樹脂枠５０の内側の第一表面２５ の周りに４箇所の第二表面１５が露出し、４箇所の第二表面１５が全て反射部材１１により覆われている形態を示した。
しかしながら、４箇所の第二表面１５の全てが反射部材１１により覆われている必要はなく、少なくとも４箇所の第二表面１５のうちの少なくとも１つが反射部材１１により覆われていればよい。例えば、樹脂枠５０の内側に露出した複数の第二表面１５のうちの比較的露出面積の大きい１つの第二表面１５のみを覆うようにしてもよい。
また、樹脂枠５０の内側に露出する第二表面１５は、４箇所又は複数箇所に存在する必要はなく、少なくとも１つの第二表面１５が露出されていればよい。

【0029】

以上の実施形態の発光装置では、例えば、図３Ｃに示すように、上面が平坦な封止部材７０を用いた例を示した。しかしながら、封止部材７０は、上面が平坦なものに限定されるものではなく、図４に示すように、上面が曲面からなるレンズ形状の封止部材を用いてもよい。

【0030】

以上の実施形態の発光装置の説明では、１つの発光素子４０を含む発光装置について説明した。しかしながら、実施形態の発光装置の説明では、図５に示すように、複数の発光素子を用い、その複数の発光素子４０を一括して囲むように樹脂枠５０を形成するようにしてもよい。また、実施形態の発光装置は、保護素子８０を含んでいても良く、その保護素子８０は、図５に示すように、例えば樹脂枠５０に埋設されていてもよい。

【0031】

以上の実施形態の発光装置の説明では、図６及び図７に示すように、基体３０上面の樹脂部材１０の上面に凸部１２を形成するようにしてもよい。基体３０上面の樹脂部材１０の上面に凸部１２を形成して、凸部１２を覆うように樹脂枠５０を形成することにより、基体３０と樹脂枠５０との接合強度を高めることができる。

【0032】

以下に、実施形態の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
（反射部材１１）
反射部材１１は、樹脂枠５０の内側に露出された樹脂部材１０の表面からなる第二表面１５を覆っている。
反射部材１１の材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンやＰＰＡやシリコーン樹脂などが挙げられる。特に、反射部材１１の材料としては、耐光性に優れたシリコーン樹脂が好ましい。材料に樹脂材料を用いることで反射部材１１と樹脂部材１０がそれぞれ樹脂材料を含有しているので、反射部材１１と樹脂部材１０、及び、樹脂枠５０との密着性を向上させることができる。また、これらの母体となる樹脂に、発光素子４０からの光を吸収しにくく、かつ、母体となる樹脂に対する屈折率差の大きい反射材粉体を分散することで、効率よく発光素子４０からの光を反射させることができる。反射材粉体としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムの粉末を用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。反射部材１１は、発光素子４０からの光に対する反射率が６０％以上、好ましくは７０％以上の部材である。

【0033】

反射部材１１は、図３Ａを参照しながら説明したように、例えば、内側（樹脂枠５０の中心に近い側）の端部が樹脂部材１０の表面（第二表面１５）と第一リードの幅広部２１Ａの表面（第一表面２５ ）との境界に一致するように、外側の端部が樹脂枠５０上に位置するように形成されることが好ましい。また、反射部材１１は、樹脂枠５０に近づくにしたがって厚さが厚くなるように形成することが好ましい。このような形状の反射部材１１は、例えば、樹脂部材１０の表面（第二表面１５）と第一リードの幅広部２１Ａの表面（第一表面２５ ）との間の濡れ性の違いを利用して反射部材１１を塗布により形成する際の樹脂材料の粘度及び塗布量を適宜調整することにより形成することができる。具体的には、樹脂部材１０の表面（第二表面１５）は、金属の表面である第一リードの幅広部２１Ａの表面（第一表面２５ ）に比べると光沢度の違い等により濡れ性は高い。したがって、比較的粘度の低い原料樹脂を樹脂部材１０の表面（第二表面１５）に塗布すると、内側（樹脂枠５０の中心に近い側）の端部が樹脂部材１０の表面（第二表面１５）と第一リードの幅広部２１Ａの表面（第一表面２５ ）との境界に一致するように形成することができ、該境界から離れるにしたがって厚さが厚くなるように形成することができる。また、反射部材１１の表面の傾斜や曲面形状は、塗布する樹脂の粘度及び塗布量を調整することにより調整できる。

【0034】

（樹脂部材１０）
樹脂部材１０の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＢＴレジン、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、不飽和ポリエステル等が挙げられる。これらの樹脂材料に、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化繊維等を含有させてもよい。また、熱放射係数の大きいカーボンブラック等の黒色フィラーを含有させることにより、発光素子からの熱を効率的に逃がすことができる。通常、カーボンブラック等の黒色フィラーを樹脂部材１０に含有させると、樹脂部材１０による光の吸収が大きくなり、発光装置としての光取りだし効率は低下する。しかしながら、実施形態の発光装置では、樹脂枠５０の内側に露出した樹脂部材１０の表面（第二表面１５）に反射部材１１を形成しているので、樹脂部材１０による光の吸収を抑制でき、発光装置の光取りだし効率の低下を抑制できる。充填剤としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等が挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等が挙げられる。

【0035】

（導電部材２０）
導電部材２０は、発光素子４０等の電子部品に外部電源からの電圧を印加するために用いられる。導電部材２０は、第一リード２０Ａと、第二リード２０Ｂと、を備えている。
導電部材２０は、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有している材料を用いることにより、発光素子４０で発生した熱を第一リード２０Ａに伝導しやすくなる。

【0036】

導電部材２０は、打ち抜き加工や切断加工等が容易な強度の高い材料で形成されることが好ましい。例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、パラジウム、ロジウム、等の金属又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅等単層又は積層体を基材とすることができる。なお、金属層は、第一リード２０Ａと、第二リード２０Ｂの全面に設けられていてもよいし、片方のみでも、部分的に設けられていてもよい。

【0037】

導電部材２０は、表面に反射膜を備えていてもよい。反射膜は、アルミニウム、銅、金等の１又は２以上の金属を用いることができる。特に、反射膜に銀を用いることが好ましい。このようにすることで、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

【0038】

導電部材２０に反射膜を形成する方法は、めっき法、蒸着法、スパッタ法、イオンビームアシスト蒸着法等の種々の方法が挙げられる。その膜厚は、発光素子４０からの光を有効に反射させることができる膜厚であればよく、例えば２０ｎｍ〜１０μｍ程度であり、５０ｎｍ〜５μｍ程度が好ましく、１００ｎｍ〜３μｍ程度がより好ましい。導電部材の厚み及び形状は、当該分野で公知の範囲において適宜設定することができる。

【0039】

図２Ａに示すように、第一リード２０Ａ及び／又は第二リード２０Ｂの端面は凹凸を備えることが好ましい。第一リード２０Ａ及び／又は第二リード２０Ｂと、樹脂部材１０と、が接触する箇所に凹凸を備えることで、第一リード２０Ａ及び／又は第二リード２０Ｂと、樹脂部材１０と、の接触面積を大きくすることができる。これにより、第一リード２０Ａ及び／又は第二リード２０Ｂと樹脂部材１０との密着性を向上させることができる。

【0040】

（発光素子４０）
発光素子４０は、第一リード２０Ａの第一表面２５ 上に配置される。発光素子４０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子の発光波長は、可視域（３８０〜７８０ｎｍ）を含め、紫外域から赤外域まで選択することができる。例えば、ピーク波長４３０〜４９０ｎｍの発光素子としては、窒化物半導体を用いることができる。その窒化物半導体としては、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。また、発光素子４０はサブマウントを介して第一表面２５ 上に配置されてもよい。

【0041】

発光素子４０の形状は、上面視で、三角形、四角形、六角形等の多角形、又はこれらに近似する形状等、任意の形状でよい。また、発光素子４０は、同じ面側にｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極のものであってもよいし、ｎ電極とｐ電極が互いに反対側となる２つの面（例えば上面と下面）に各々形成された両面電極のものであってもよい。

【0042】

発光素子４０が片面電極の場合は、第一リード２０Ａの第一表面２５ 上にフェイスアップ実装される。フェイスアップ実装とは、発光素子４０の電極形成面と反対側の面を基体３０に向けて実装する形態である。発光素子４０と第一リード２０Ａの接合部材は、絶縁性の接合部材でも導電性の接合部材でもよく、公知の接合部材を用いてよい。例えば、絶縁性の接合部材としてはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらの変性樹脂等が挙げられ、導電性の接合部材としては銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材等が挙げられる。

【0043】

発光素子４０が両面電極の場合は、発光素子４０と第一リード２０Ａとの接合部材として、導電性の接合部材であればよく公知の接合部材を用いてよい。例えば、導電性の接合部材としては銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材等が挙げられる。この場合、発光素子を第一リード２０Ａに載置することで、発光素子４０と、第一リード２０Ａと、を電気的に接続することができる。

【0044】

（樹脂枠５０）
樹脂枠５０は、環状に発光素子４０を囲んで設けられる。樹脂枠５０が発光素子４０を囲んで設けられるため、封止部材７０となる未硬化状態の原料を樹脂枠５０内に止めることができる。樹脂枠５０は、樹脂枠５０の元となる未硬化の原料を、樹脂枠５０を形成したい領域に配置し、当該原料を硬化させることにより形成される。

【0045】

樹脂枠５０の材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＢＴレジンやＰＰＡなどが挙げられる。特に、樹脂枠５０の材料としては、耐光性に優れたシリコーン樹脂が好ましい。また、これらの母体となる樹脂に、発光素子４０からの光を吸収しにくく、かつ、母体となる樹脂に対する屈折率差の大きい反射材粉体を分散することで、効率よく発光素子４０からの光を反射させることができる。反射材粉体としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。樹脂枠５０は、発光素子４０からの光に対する反射率が６０％以上、好ましくは７０％以上の部材である。このようにすることで、樹脂枠５０に達した光が樹脂枠５０に吸収されにくくなり、発光装置の光取出し効率を高めることができる。

【0046】

（ワイヤ６０）
発光素子４０と第二リード２０Ｂとは、ワイヤ６０を介して電気的に接続してもよい。ワイヤ６０は、導電性に優れた金属材料を用いることができる。金属材料としては、金やアルミニウム、銅、銀等を用いることができる。ワイヤボンディングの方法としては、ボールボンディング、ウェッジボンディング等の公知の方法を用いてよい。

【0047】

（封止部材７０）
封止部材７０の材料としては、透光性を有する樹脂材料又はガラス材料等を用いることができる。特に、封止部材７０の材料に樹脂材料を用いることが好ましい。反射部材１１及び樹脂枠５０がそれぞれ樹脂材料を含有しているので、封止部材７０も樹脂材料であることで、封止部材７０と反射部材１１との密着性、及び、封止部材７０と樹脂枠５０との密着性を向上させることができる。封止部材７０の樹脂材料としては、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂やこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等を用いることができる。特に、封止部材７０の材料としては耐光性に優れたジメチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂が好ましい。
封止部材７０は、波長変換部材及び／又は光拡散材を含んでいてもよい。

【0048】

（波長変換部材）
波長変換部材としては、発光素子からの発光で励起可能な蛍光体の粒子が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２：Ｅｕ，Ｃｒ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の室化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な波長の発光装置を製造することができる。

【0049】

（光拡散材）
光拡散材の材料として、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定で
かつ高屈折率であるため好ましい。

【0050】

（保護素子８０）
保護素子８０は、例えば、発光素子４０に逆方向に電圧が印加されたときに、逆方向に流れる電流を阻止したり、発光素子４０の動作電圧より高い順方向電圧が印加されたときに発光素子に過電流が流れるのを阻止したりすることができる保護回路や静電保護素子が挙げられる。具体的には、ツェナーダイオードが利用できる。

【符号の説明】

【0051】

１０ 樹脂部材
１１ 反射部材
１２ 凸部
２０ 導電部材
２０Ａ 第一リード
２０Ｂ 第二リード
１５ 第二表面
２５ 第一表面
３０ 基体
３１ 上面
３２ 下面
４０ 発光素子
５０ 樹脂枠
６０ ワイヤ
７０ 封止部材
８０ 保護素子
１０００ 発光装置

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】