特許 6773162 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6773162

(24)【登録日】2020年10月5日

(45)【発行日】2020年10月21日

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/54 20100101AFI20201012BHJP

   H01L 33/60 20100101ALI20201012BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20201012BHJP

   H01L 33/50 20100101ALI20201012BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/54

   H01L33/60

   H01L33/62

   H01L33/50

【請求項の数】10

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2019-58254(P2019-58254)

(22)【出願日】2019年3月26日

(62)【分割の表示】特願2017-184703(P2017-184703)の分割

【原出願日】2017年9月26日

(65)【公開番号】特開2019-114811(P2019-114811A)

(43)【公開日】2019年7月11日

【審査請求日】2019年4月2日

(31)【優先権主張番号】特願2016-191246(P2016-191246)

(32)【優先日】2016年9月29日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000202

【氏名又は名称】新樹グローバル・アイピー特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】由宇 広樹

【審査官】 右田 昌士

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１６／０２１８２６１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−０４６１２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／００５６８６７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−００９８４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０５１７３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１４２４８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１７５３６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０２１５５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０１５４７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１７／０２５０１５８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 中国特許出願公開第１０５４４９０８０（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００ − ３３／６４

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

主発光面と、前記主発光面の反対側の電極形成面と、を有する半導体層と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子と、
光反射材料からなり、前記半導体層の前記主発光面を露出させ、かつ前記発光素子の側面に接触して該側面を被覆し、外面に凹部を備える被覆部材と、
前記電極に接続されるとともに、前記凹部内に配置される金属層と、を備える発光装置であって、
前記金属層は、前記発光装置の前記電極形成面から、前記半導体層の側面を被覆する前記被覆部材の側面にわたって、前記被覆部材に接して配置され、かつ前記発光装置の外側に露出している発光装置。

【請求項2】

前記主発光面を被覆する波長変換層を備える、請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記被覆部材は、前記波長変換層の側面を被覆する、請求項２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記波長変換層と前記主発光面との間に、透光性接着剤を備える、請求項２又は請求項３に記載の発光装置。

【請求項5】

前記被覆部材と前記発光素子の側面の間に、前記透光性接着剤を備える、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項6】

前記金属層は、前記発光装置の実装面から、前記発光装置の高さの１５〜５０％の高さの領域に設けられる、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項7】

前記金属層は、前記凹部の内面の全てに設けられる、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項8】

前記金属層は、前記凹部の内面に部分的に設けられる、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項9】

前記金属層の厚みは、１μｍ以下である、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項10】

前記金属層は積層構造である、請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、液晶テレビ用バックライトや照明器具などの光源として、発光素子を備える
発光装置が広く用いられている。このような発光装置として、ＬＥＤ素子の電極がマザー
基板に対する接続電極となる発光装置が提案されている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−２２７４７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、このような発光装置では実装用電極が比較的小さいために、発光装置の実装が
困難になるおそれがある。
そこで、本発明の実施形態は、実装が容易な発光装置を製造する方法を提供することを
目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の実施形態に係る発光装置は、主発光面と、前記主発光面の反対側の電極形成面と、を有する半導体層と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子と、前記発光素子の側面を被覆し、外面に凹部を備える被覆部材と、前記電極に接続されるとともに、前記凹部内に配置される金属層と、を備える発光装置である。

【発明の効果】

【0006】

本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、実装が容易な発光装置を製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1A】実施形態の発光装置の製造方法に係る、発光素子を支持体上に配置する工程を示す概略平面図である。

【図1B】図１ＡのＸ１−Ｘ１’線における概略断面図である。

【図2A】実施形態の発光装置の製造方法に係る、被覆部材を形成する工程を示す概略平面図である。

【図2B】図２ＡのＸ２−Ｘ２’線における概略断面図である。

【図3】実施形態の発光装置の製造方法に係る、被覆部材から発光素子の電極を露出させる工程を示す概略断面図である。

【図4A】実施形態の発光装置の製造方法に係る、被覆部材に凹部を形成する工程を示す概略平面図である。

【図4B】図４ＡのＸ４−Ｘ４’線における概略断面図である。

【図5A】実施形態に係る発光装置の製造方法に係る、金属層を形成する工程を示す概略平面図である。

【図5B】図５ＡのＸ５−Ｘ５’線における概略断面図である。

【図6A】実施形態に係る発光装置の製造方法に係る一対の電極の間の金属層を除去する工程を示す概略平面図である。

【図6B】図６ＡのＸ６−Ｘ６’線における概略断面図である。

【図7A】実施形態に係る発光装置の製造方法に係る、凹部の内面において金属層を切断する工程を示す概略平面図である。

【図7B】図７ＡのＸ７−Ｘ７’線における概略断面図である。

【図8】実施形態に係る発光装置単体の概略側面図である。

【図9】図８に示す発光装置を実装基板へ接合した例を示す概略断面図である。

【図10】実施形態の変形例に係る発光装置単体の概略側面図である。

【図11】実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明す
る発光装置及びその製造方法は、実施形態の技術的思想を具現化するためのものであって
、以下に限定するものではない。特に、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等
は、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、単なる説明例であり、説明を明確にす
るために誇張していることがある。以下に記載される実施形態は、各構成等を適宜組み合
わせて適用できる。

【0009】

本実施形態の発光装置の製造方法は、同一面側に一対の電極を備え、それぞれ分離され
た複数の発光素子と、一対の電極の表面の一部が露出されるように複数の発光素子の側面
を被覆し、複数の発光素子の間において凹部を有する被覆部材と、を備える中間体を準備
する工程と、発光素子の一対の電極の表面と被覆部材の凹部の内面とを連続して覆う金属
層を形成する工程と、凹部の内面において被覆部材と金属層を切断する工程と、を含む発
光装置の製造方法である。
この製造方法は、例えば、下記のとおりである。

【0010】

１．中間体を準備する工程
まず、同一面側に一対の電極を備え、それぞれ分離された複数の発光素子と、一対の電
極の表面の一部が露出されるように複数の発光素子の側面を被覆し、複数の発光素子の間
において凹部を有する被覆部材と、を備える中間体を準備する工程を行う。
この工程は例えば下記の工程により行うことができる。

【0011】

１−１．発光素子の支持体上への配置
図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、主発光面Ｑと、主発光面Ｑと反対側の面である電
極形成面に一対の電極２ａ、２ｂを有する複数の発光素子２を、電極２ａ、２ｂを上向き
にして隣接するように支持体１上に配置する。
発光素子２は、少なくとも発光層を含む半導体層を含み、主発光面Ｑと、主発光面Ｑと
反対側の面である電極形成面に正負一対の電極２ａ、２ｂを有する。このように、ウエハ
状態から個々に分離した発光素子２を用いる、例えば特性の選別を行った後に、所望の特
性を有するものだけを発光装置の製造に用いることで、歩留まりよく発光装置を形成する
ことができる。

【0012】

発光素子２の平面形状は、円形、楕円形、三角形、四角形及び六角形等の多角形等のい
ずれであってもよい。また、発光素子２の大きさ及び厚みは、適宜選択することができる
。この実施形態では、例えば、平面形状が矩形の発光素子２を用いることができる。

【0013】

発光素子２を配置する支持体１を準備する。支持体１は、後述する金属層及び被覆部材
を切断する前に除去してもよいし、金属層及び被覆部材とともに切断することで、発光装
置の一部として用いてもよい。

【0014】

この実施形態では、このような発光素子２の電極２ａ、２ｂが上向きに、つまり、主発
光面Ｑが支持体１と接し、発光素子２の電極２ａ、２ｂの上面が支持体１と反対側に配置
されるように、複数の発光素子２を隣接させて支持体１上に配置する。これにより、後の
工程において電極上に金属層を形成しやすく、さらに、主発光面Ｑを露出させるように被
覆部材を形成しやすい。

【0015】

さらに、複数の発光素子２は、それぞれの発光素子２の異極どうしが隣接するように配
置することが好ましい。具体的には、図１Ａに示されるように、一方の発光素子２の正電
極２ａと他方の発光素子２１の負電極２ｂとが隣接し、且つ、一方の発光素子２の負電極
２ｂと他方の発光素子２の正電極２ａとが隣接するように、複数の発光素子２を配置する
ことが好ましい。

【0016】

複数の発光素子２の配置間隔は、任意に設定することができる。この間隔は、後述する
被覆部材３及び凹部３ａの厚みに影響を与える。よって、所望の被覆部材３の厚みとでき
るように、間隔の広狭を調整することが好ましい。例えば、発光素子２の配置精度、後の
個片化工程における切断位置精度、被覆部材３の構成、凹部３ａの形状にもよるが、０．
１μｍ〜３００μｍ程度の間隔を空けて配置することができる。これにより、後の工程に
おいて金属層４を形成しやすく、且つ、主発光面Ｑ以外から漏れる光を十分に遮光可能な
被覆部材３を形成することができる。さらに、製造される発光装置の数を増加させること
ができ、効率よく発光装置を製造することができる。

【0017】

支持体１上に発光素子２を配置する際、例えば、予め支持体１及び発光素子２に接着剤
を配置する、または、接着膜を有する支持体１を用い該接着剤により発光素子２を支持体
１上に固定することができる。接着剤としては、樹脂等の当該分野で公知のものを用いる
ことができ、特に、支持体１を発光装置１０の一部として用いる場合は、透光性を有する
樹脂を用いることが好ましい。なお、粘着性を有する支持体１を用いる場合は、支持体１
の粘着性によって、発光素子２を支持体１上に固定してもよい。これにより、少ない工程
数で効率よく発光素子２を配置することができる。支持体１は、樹脂に接着剤が配置され
たフィルム、セラミック等の平板を用いることができる。

【0018】

１−２．被覆部材３の形成
次に、一対の電極２ａ、２ｂの上面が露出されるように複数の発光素子２の側面を被覆
し、複数の発光素子２の間において凹部３ａを有する被覆部材３を形成する。

【0019】

１−２−１．被覆部材３の成形
この実施形態では、次に、少なくとも複数の発光素子２の側面を被覆する被覆部材３を
形成する。具体的には、支持体１上に配置された複数の発光素子２の支持体１と対向して
いる部分以外の面を連続して被覆する被覆部材３を支持体１上に成形する。これにより、
発光素子２を保護する被覆部材３を容易に形成することができ、さらに、被覆部材３が光
反射性または遮光性である場合には主発光面Ｑ以外からの光漏れを防止することができる
。

【0020】

ここで、図４Ａ及び４Ｂに示すように、被覆部材３の上面から電極２ａ、２ｂが露出す
るように被覆部材３を形成する。被覆部材３は、はじめから電極２ａ、２ｂが露出される
形状で形成されてもよく、一方、例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、被覆部材３を
電極２ａ、２ｂの上面まで被覆する高さで形成しておき、図３に示すように、切削や研磨
等によって被覆部材３の上部の除去部３Ｓを除去することで、電極２ａ、２ｂを露出させ
ることができる。または、被覆部材３及び電極２ａ、２ｂの上部を除去することで、電極
２ａ、２ｂを露出させてもよい。電極２ａ、２ｂの露出工程の詳細については後述する。

【0021】

被覆部材３の材料としては、樹脂等の母材に光反射性又は光吸収性物質を含有させたも
のを用いることができる。被覆部材は、トランスファーモールド、コンプレッションモー
ルド、スクリーン印刷、ポッティング、スプレー等で成形することで形成できる。特に、
複数の発光素子２の間の比較的狭い空間まで確実に被覆部材３を形成するために、圧縮成
形、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の金型を用いた成形方法が好
ましい。
なお、被覆部材３は、前述のように一度に形成（形成した被覆部材３の一部を除去する
形態も一度に形成すると表す）してもよいし、複数回に分けて形成してもよい。

【0022】

１−２−２．電極の露出
実装形態１では、被覆部材３で電極２ａ、２ｂの上面まで被覆した後、次に図３に示さ
れるように被覆部材３を除去し、被覆部材３により被覆された発光素子２の電極２ａ、２
ｂの上面を被覆部材３の表面（上面）から露出させる。これにより、後の工程において形
成される金属層４と電極２ａ、２ｂを接触させ発光素子２へ電気を供給する電極を形成す
ることができる。

【0023】

電極２ａ、２ｂの露出は、研削、切断、エッチングなどの方法を用いることができる。
後の工程において設けられる金属層４と被覆部材３間及び金属層４と電極２ａ、２ｂ間の
密着性の低下を低減するため、この工程においては被覆部材３と電極２ａ、２ｂとの上面
が略同一平面となるように平坦とすることが好ましい。このような観点および量産性を向
上させる観点から、研削が好ましい。
なお、この電極２ａ、２ｂの露出は、被覆部材３の成形と同時に行ってもよく、被覆部
材３の成形の後に行われてもよい。

【0024】

１−２−３．凹部の形成
次に、本実施形態では、被覆部材３の一部を除去することで、凹部３ａを形成する。具
体的には、図４Ａ及び４Ｂに示すように、複数の発光素子２間の被覆部材３に、発光素子
２の主発光面Ｑに対して略垂直に交差する方向に切断する。これにより、後の工程におい
て形成される金属層４を発光装置１０の側面まで形成することができる。

【0025】

凹部３ａの形成のための被覆部材３の除去は、当該分野で公知の切断方法、例えば、ブ
レードを用いたブレードダイシングや、レーザダイシング、カッタースクライブ、ドリル
、マスクを用いてのブラスト等を利用することができる。

【0026】

支持体１上に配置する複数の発光素子２の形状をそれぞれ同じとすると、被覆部材３の
凹部３ａを形成しやすくなる。さらに、本実施形態では、２つの矩形の発光素子２の側面
が対向するように配置されているので、発光素子２の４辺に沿ってその近傍の被覆部材３
を切断して凹部３ａを形成しやすい。さらに後の工程において効率的に被覆部材３と金属
層４の切断及び個々の発光装置の個片化を行うことができる。

【0027】

なお、凹部３ａの形成は、本実施形態のように成形された被覆部材３の一部を除去する
ことで設ける他、被覆部材３の成形の際に同時に行われてもよい。例えば、被覆部材３を
成形する金型で、発光素子２を被覆するとともに凹部３ａを有する形状に被覆部材３を形
成してもよい。なお、凹部３ａの形成は、上述の電極２ａ、２ｂの露出工程の前に行われ
てもよく、後で行われてもよい。発光素子２の電極２ａ、２ｂの露出工程の後で行う場合
、発光素子２の電極２ａ、２ｂの位置をカメラで確認しながら凹部３ａを形成することが
できるため、発光装置１０の量産性や凹部３ａの形成の精度を高めることができ好ましい
。

【0028】

凹部は、複数の発光素子２の間であって、複数の発光素子の電極２ａ、２ｂと隣接した
位置に設けることが好ましい。これにより、凹部３ａ内に設けられる金属層４と複数の発
光素子２の電極２ａ、２ｂと接続しやすくできる。

【0029】

凹部３ａの内面の形状は、製造される発光装置１０の側面の金属層４またはキャスタレ
ーションの形を略決定する。そのため、大きさや、製造する発光装置１０の特性に求めら
れるものとすればよい。
例えば、凹部３ａの深さ（図４Ｂにおける縦方向の幅）は、例えば、発光装置１０の高
さの１％〜９９％程度とすることができる。この凹部３ａの深さを深くすると、発光装置
１０の側面に設けられる金属層４の面積を増やすことができるため、発光装置１０を実装
基板に実装した際に実装強度を高めることができる。しかし、凹部３ａの深さを深くしす
ぎると、金属層４の端部と発光装置１０の発光面が近づくため、実装に用いられる半田等
の接着部材が発光装置の発光に影響するおそれがある。そのため、例えば、凹部３ａの深
さは発光装置１０の高さの２０〜５０％程度とすることが好ましい。

【0030】

凹部３ａの上面視における形状は、発光素子２の辺と沿った方向に長い矩形、円形等が
あげられる。凹部３ａは、発光装置１０の一側面の端部から端部まで金属層４が形成でき
るよう、延長して形成することは好ましい。このような金属層４を用いることで発光装置
１０の実装精度を高めることができる。
凹部３ａは、複数の発光素子２と隣接して延長された一つの溝としてもよい。これによ
り、切削や金型による成形によって容易に凹部３ａを設けることができる。一方、上面視
において離間した凹部を複数設けてもよい。例えば、複数の発光素子２のそれぞれと隣接
する分離した凹部３ａとしてもよい。
凹部３ａの幅（図４Ｂにおける横方向の長さ）は金属層４が製膜可能かつ切断が容易な
程度で設けられることが好ましい。凹部３ａの側面は、傾斜してもよいし垂直であっても
よい。
なお、凹部３ａは、発光装置１０の側面となる部分に設けられていればよく、複数の発
光素子２を有する発光装置１０を製造する場合には、すべての複数の発光素子２の間に設
けられていなくてもよい。

【0031】

凹部は、図５Ｂに示すように、２つの発光素子２の間に２つ、もしくは２つ以上設けて
もよい。
一方、図１１に示すように、２つの発光素子２の間に１つのみ凹部３ａを設けることが
できる。これにより、発光素子２の間隔を広くせずに凹部３ａの幅を広げることができる
ため、後述する凹部３ａの内面における切断を容易に行うことができる。また、凹部３ａ
内に形成される比較的高価な金属層４の材料を有効に利用することができ、安価な発光装
置を製造することができる。

【0032】

以上のようにして、中間体１００を得る。

【0033】

次に、中間体１００の、発光素子２の一対の電極２ａ、２ｂの表面と被覆部材３の凹部
３ａの内面とを連続して覆う金属層４を形成する。

【0034】

２．金属層の形成
図５Ａ及び５Ｂに示すように、中間体１００の発光素子の電極が露出された面（上面）
及び凹部３ａの内面にわたって金属層４を形成する。
金属層４は、発光装置１０の実装用端子として用いられるため、その構成は発光装置１
０の実装性や密着性を考慮して設けられる。
金属層４の材料は、例として、金、銀、ニッケル、アルミニウム、ロジウム、銅、又は
これらの合金を単層または積層などを用いることができる。中間体１００と接する層（金
属層の第１層）としては、密着性を向上させるためにＮｉを用いることが好ましい。金属
層４への実装用半田の拡散を防止するために、Ｒｕの層を含むことが好ましい。また、最
表面は耐食性等の高いＡｕを用いることが好ましい。つまり、中間体１００に近い側から
Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕの積層構造を用いることが好ましい。
金属層４の厚みは、薄いことが好ましく、適宜、発光装置１０を実装基板に接合する際
に接合強度が確保できる条件とすることができる。レーザアブレーションが選択的に起こ
る程度とすることができ、例えば１μｍ以下であることが好ましく、１０００Å以下がよ
り好ましい。また、電極の腐食を低減することができる厚み、例えば５ｎｍ以上であるこ
とが好ましい。ここで、金属層の厚みとは、金属層が複数の層が積層されて構成されてい
る場合には、該複数の層の合計の厚みのことをいう。
金属層４が積層構造である場合には、積層構造のうちの１層の厚みは、例えば、１０Å
〜１０００Åとすることができ、好ましくは、１５０Å〜１０００Å程度である。
この金属層４の形成は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、スパッタ、蒸着で行うことができる。中でも
スパッタによれば容易に金属層４を形成することができる。

【0035】

この実施形態では、まず、一つの連続する金属層４を被覆部材３と複数の電極２ａ、２
ｂの表面にわたって略全面に形成している。このため、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、
一つの発光素子２の正負の電極２ａ、２ｂの間を接続するように存在している金属層４の
一部を除去する。除去しなければ電極２ａ、２ｂが短絡した状態になり発光装置１０への
電気供給がなく、発光装置１０が破壊されるためである。これは、例えば、レーザの照射
またはエッチングまたはルータ加工によって電極２ａ、２ｂ間の金属層４を電極２ａ、２
ｂに平行な一軸方向に、金属層４を除去することができる。特に、レーザの照射によれば
、アブレーションにより金属層の除去を容易に精度よく行うことができる。

【0036】

このように、中間体１００の一面の略全面に設けた金属層４の一部を除去して金属層４
を形成することが、金属層４を、マスク等を用いてパターニングして形成するよりも、容
易なため、量産性の観点から好ましい。

【0037】

発光装置１０における側面の金属層４の高さは、発光装置１０の実装基板と面する面か
ら発光装置１０の高さの１％〜９９％、好ましくは１０〜７５％程度、より好ましくは１
５〜５０％程度に設けることができる。金属層４の高さは、中間体１００の上面に非選択
的に金属層４を形成する場合には、上述の凹部３ａの深さによって制御することができる
。

【0038】

この実施形態では、複数の発光素子２の電極２ａ、２ｂの間の領域が平面視において一
つの帯状になるよう複数の発光素子２を配置しているため、発光素子２の正負の電極２ａ
、２ｂの間の金属層４を容易に除去することができる。電極２ａ、２ｂ間の金属層を一直
線状に除去する為に、複数の発光素子２の支持体１への配置は、位置ずれが少ない状態で
行うことが好ましい。発光素子２を精度よく配列しておけば、電極２ａ、２ｂ間の金属層
４を除去する際に発生する電極の形状のばらつきを少なくすることができ、発光装置の生
産性や品質の安定性を向上させることができる。

【0039】

なお、凹部３ａの内面に設けられた金属層４と発光素子２の電極２ａ、２ｂが電気的に
接続している限り、その他の中間体１００に設けられている部分も除去してもよい。例え
ば、後述の被覆部材３と金属層４が切断される際または発光装置１０として個片化される
際に、切断される位置の中間体１００の上面に設けられた金属層４を除去してもよい。こ
れにより、切断の際に金属のバリやゴミが発生することを低減することができ、安定して
発光装置１０を製造することができる。
発光装置１０として完成した後に、発光装置１０の底面（中間体１００の状態では上面
と呼ばれていた面）の周縁部にあたる部分を除去してもよい。
金属層４は、発光素子２の一方の電極２ａと接続される部分と他方の電極２ｂと接続さ
れた部分とが略同じ形状であってもよく、異なる形状であってもよい。例えば、これらの
形状を互いに異ならせることで、発光装置１０の極性を見分けるマークとして用いること
ができる。このような除去は、レーザの照射またはエッチングまたはルータ加工等で行う
ことができる。特にレーザの照射によれば、金属層４の除去を精度よく行うことができる
ため、比較的複雑な形状に容易に形成することができる。
金属層４は、凹部３ａの内面の全てに設けられてもよく、部分的に設けられてもよい。

【0040】

３．被覆部材と金属層の切断
次に、図７Ａ及び７Ｂに示すように、凹部３ａの内面において被覆部材３と金属層４を
切断する。
この時、凹部３ａがない部分の被覆部材３と金属層４も切断することができる。
なお、すべての凹部３ａにおいて切断が行われる必要はない。例えば、１つの発光装置
が複数の発光素子２を備えるものを製造する場合、複数の発光素子２の間において配置さ
れた凹部３ａを切断せず、複数の発光素子２の間の被覆部材３に凹部３ａ（及び金属層４
）を備える発光装置としてもよい。

【0041】

切断は、被覆部材３や金属層４を切断可能な方法で行われる。例えば、ブレードを用い
たブレードダイシングや、レーザダイシング、カッタースクライブ等を利用することがで
きる。

【0042】

本実施形態においては、発光素子２と隣接して延長された一つの溝である複数の凹部３
ａの内面を、ダイサーを用いて切断しているため、容易に切断を行うことができる。

【0043】

被覆部材と金属層の切断は、図７Ｂに示すように、１つの凹部３ａの略中央で切断する
ことで、凹部３ａを２つに分割するように行ってもよい。また、凹部３ａの内面の側面の
うち、発光素子２から離れた側の側面を除去するように行ってもよい。また、図７Ａにお
ける２つの凹部３ａの間に配置された被覆部材を除去するように２つの凹部３ａを一度に
切断してもよい。これにより、切断の回数を減少させることができ、また切断と発光装置
に利用されなかった被覆部材の除去を同時に行うことができるため、製造を容易に行うこ
とができる。また、図１１に示すような２つの発光素子２の間に１つのみ設けられた凹部
３ａを切断し、１つの凹部３ａの２つの側面をそれぞれ２つの発光装置の側面として設け
てもよい。これにより、切断の回数を減少させることができるため、製造を容易に行うこ
とができる。

【0044】

本実施形態においては、凹部の内面において被覆部材３と金属層４の切断を行う際に同
時に被覆部材３を完全に切断しているため、後述する発光装置の個片化も同時に行うこと
ができ、量産性を高くすることができる。なお、被覆部材３と金属層４の切断の後に、さ
らに被覆部材３または金属層４を除去する、成形する等の工程を有してもよい。

【0045】

発光装置の個片化
本実施形態においては、図７Ａ及び７Ｂに示すように、凹部３ａ以外の部分においても
被覆部材３と金属層４を切断して分離溝５を形成し、発光装置１０を個片化している。
前述のように、支持体１上に配置する発光素子２の形状として同じものを用いると、凹
部３ａの形成のほかにも、発光装置１０の個片化も容易に行うことができる。この実施形
態では、複数の矩形の発光素子２の側面が対向するように配置しているので、発光素子２
の辺に沿って切断しやすく、効率的に個々の発光装置を個片化することができる。

【0046】

前述のように、個片化することで、図８及び９に示すように、実装基板８に実装する場
合に、主発光面Ｑに対して略垂直な面（側面）にわたって発光装置１０の電極となる金属
層４を形成することができる。また電極２ａ、２ｂ面に実装基板８の電極と同様の形状で
電極が形成されていない場合でも、発光装置１０の側面に有する金属層４を利用して実装
することで、発光装置１０の発光面Ｑが実装基板８の実装面に対して垂直なサイドビュー
型の発光装置１０を製造することができる。
これにより、実装基板８との実装が容易な発光装置１０を形成することができる。

【0047】

このように、実装に用いられる金属層４を発光装置１０の側面に沿って設けることで、
発光装置の実装を容易に精度よく行うことができる。また、実装した際に発光装置１０の
側面の金属層４に半田フィレットが形成されるため、発光装置１０の実装の確認を容易に
行うことができるとともに、実装基板８と発光装置１０とが実装された際の接着強度を高
めることができる。これにより、実装が比較的困難な上、電極の面積を大きくすることが
難しい、液晶ディスプレイのバックライトの光源等に用いられる小型の発光装置１０に好
ましく用いることができる。

【0048】

金属層４は、発光装置１０の底面において、広い面積で設けられることが好ましい。例
えば、発光装置１０の底面の面積の２０％〜９０％、より好ましくは５０％〜８０％の面
積で設けられることが好ましい。これにより、発光装置１０の放熱性や実装強度を高める
ことができる。

【0049】

金属層４の側面が発光装置１０の側面と略同一面となるよう配置することで、複数の発
光装置１０を並べて実装する際に、上述のような効果を得ながら、発光装置１０同士の間
隔を狭めることができる。これにより、発光装置１０を高い密度で実装することができる
。

【0050】

本実施形態においては、それぞれの発光素子２の両側に１つずつ溝の凹部３ａが設けら
れているが、隣接する発光素子２の間に１つの凹部が設けられてもよい。このような１つ
の凹部の内面で切断することで、凹部に隣接する２つの発光装置それぞれの側面に金属層
４を形成してもよい。これによれば、切断の回数を減らすことができ、製造の効率を高め
ることができる。

【0051】

この実施形態においては、図９に示すように、発光装置１０の被覆部材３と金属層４の
外側面が略同一平面となるよう設けられているが、図１０に示すように、発光装置の被覆
部材３が発光装置の側面に開口を有し、開口内に金属層４の一部が設けられることで、キ
ャスタレーションを備えていてもよい。このような開口内に金属層４を設けることにより
、金属層４の高さを高くすることなく、半田と金属層が接着する面積を増やすことができ
、発光装置の実装信頼性を高めることができる。このような金属層４は、中間体を準備す
る際に凹部３ａの幅を広く形成し、凹部３ａの内面に金属層４を形成した後、凹部３ａの
底面３ｄの一部が発光装置に残るように切断することで、形成することができる。このよ
うな開口は、被覆部材３と金属層４の切断の際に、例えば、凹部３ａの内面のうち側面だ
けでなく底面３ｄを発光装置に残すことで形成することができる。

【0052】

４．その他の工程
以上の工程の他に、例えば、波長変換層を形成する工程、透光層を形成する工程等を適
宜行ってもよい。

【0053】

波長変換層を形成する工程では、主発光面Ｑから出射される光を所望の波長に変換する
波長変換層を、主発光面Ｑを被覆するように形成することができる。波長変換層としては
、例えば樹脂やガラス等の母材に蛍光体等の波長変換材料を含有したものを用いることが
できる。波長変換層は、スプレー、印刷、塗布、貼り付け等の所望の方法で形成すること
ができる。被覆部材で波長変換層の側面も覆うことにより、発光部と非発光部のコントラ
ストが高い、いわゆる見切り性の良い発光装置を形成することができる。波長変換層は、
その構成に応じて、上述のどの工程の前後に行われてもよい。例えば、支持体１として波
長変換材料を含有した透光性の樹脂等からなるシートを用い、この支持体１を波長変換層
として用いてもよい。また、周縁を遮光性部材の枠で囲まれた波長変換層を予め形成して
おき、被覆部材の形成前に主発光面に貼り付けることで、見切り性の良い発光装置を製造
することができる。また、被覆部材の形成前に発光素子の主発光面に波長変換層を接着し
た後、被覆部材を形成してもよい。波長変換層の上に発光素子の主発光面を対向するよう
に接着することで、容易に波長変換層と発光素子の位置決めを行うことができる。透光性
接着剤の波長変換層と発光素子との接着には、シリコーン樹脂等の透光性接着剤を用いる
ことができる。この透光性接着剤は発光素子の側面と被覆部材の間に設けられていてもよ
い。

【0054】

透光層を形成する工程は、発光装置の発光面（具体的には、波長変換層や主発光面Ｑ）
上に、透光性を有する透光層を形成する工程である。透光層を形成することで、発光装置
の発光面を保護することができる。透光層としては、例えば透光性を有する樹脂やガラス
等を用いることができる。また、フィラー等を含有させることで、光の取り出し向上や、
タック性を低減させることが可能である。透光層は、例えばスプレー、印刷、塗布、貼り
付け等の所望の方法で形成することができる。上記の波長変換層を用いる場合、あらかじ
め波長変換層と透光層を積層した状態に形成した後、発光素子に設けてもよい。

【0055】

以下、各構成部材について説明する。

【0056】

発光素子２
発光素子２は、当該分野で一般的に用いられる発光ダイオード、レーザダイオード等を
用いることができる。例えば、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ
、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ、ＧａＡｓなどのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＺｎＳｅ
、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体を利用することができる。なお、発光素子
２は、半導体層を成長させるための基板を有していてもよい。基板としては、サファイア
等の絶縁性基板、ＳｉＣ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ダイヤモンド、窒化物半導体と格子
接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジム等の酸化物からなる基板が挙げられる。
なお、基板はレーザリフトオフ法等を利用して除去されていてもよい。

【0057】

支持体１
支持体１は、前述のようにシート状の樹脂、セラミックス、ガラス等を用いることがで
きる。特に、耐熱性の観点から、シート状のポリイミド樹脂を用いることが好ましい。
支持体１の平面形状、大きさ、厚み等は、配置する発光素子２の大きさや数によって適
宜調整することができる。特に、均一な厚みを有し、その表面が平坦なシート状の支持体
１であると、発光素子２を安定的に配置しやすく好ましい。

【0058】

支持体１を発光装置の一部として用いる場合は、透光性を有していると好ましく、発光
素子２からの光の透過率が６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上であるもの
が好ましい。
特に、支持体１を発光装置の一部として用いる場合は、支持体１として樹脂を用いるこ
とが好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂
、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネ
ン樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂等によって形成され
たものが挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光
性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好ましい。

【0059】

さらに、支持体１を発光装置の一部として用いる場合、支持体１に発光素子からの光を
波長変換する波長変換部材、例えば、蛍光体及び／又は発光物質を含有させると、発光装
置の波長変換層として用いることができる。
蛍光体及び／又は発光物質としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト（ＹＡＧ）系蛍光体などを用いることができる。

【0060】

支持体１は、フィラー（例えば、拡散剤、着色剤等）を含んでいてもよい。例えば、シ
リカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、ガラス、蛍光体の結晶又は焼
結体、蛍光体と無機物の結合材との焼結体等が挙げられる。

【0061】

被覆部材３
被覆部材３は、例えば、母材である樹脂に光反射性又は光吸収性物質を含有させた材料
により形成することができる。これにより、被覆部材３を所望の形状に成形しやすい。樹
脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変成エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変成ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂、アクリレート樹脂、ユリア樹脂、アクリル樹脂、ポリフタルアミド（
ＰＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種以上の樹脂を組み合わせて用いてもよい。特に、耐熱性、
耐候性の観点から、シリコーン系の樹脂を含むことが好ましい。
なお、被覆部材３の厚み（発光素子２の側面から発光装置１００の側面までの距離、図
１０に示すＤ）は、例えば１０μｍ〜１００μｍとすることで、主発光面Ｑ以外からの発
光素子の光を十分に遮光しつつ、小型の発光装置を形成することができる。

【0062】

光反射性又は光吸収性物質としては、例えば、セラミックス、二酸化チタン、二酸化ケ
イ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ
素、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、酸化亜鉛、硫酸バリウム、各種希土類酸化物（
例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等が挙げられる。光反射性又は光吸収性
物質は、被覆部材の全重量において、約２０重量％〜８０重量％程度含有されていること
が好ましく、約３０重量％〜７０重量％程度がより好ましい。これにより、被覆部材の遮
光性及び強度を確保することができる。

【0063】

本発明の実施形態に係る発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用
光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機等、種
々の発光装置に使用することができる。

【符号の説明】

【0064】

１ 支持体
２ 発光素子
２ａ、２ｂ 発光素子の電極
３ 被覆部材
３ａ 凹部
３ｄ 底面
４ 金属層
５ 分離溝
８ 実装基板
９ 半田
１０ 発光装置
１００ 中間体

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】