特許 6775005 電子デバイスパッケージ用テープ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6775005

(24)【登録日】2020年10月7日

(45)【発行日】2020年10月28日

(54)【発明の名称】電子デバイスパッケージ用テープ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/29 20060101AFI20201019BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20201019BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20201019BHJP

   C09J 7/28 20180101ALI20201019BHJP

   C09J 7/30 20180101ALI20201019BHJP

   C09J 163/00 20060101ALI20201019BHJP

   C09J 133/00 20060101ALI20201019BHJP

   C09J 11/04 20060101ALI20201019BHJP

   C09J 133/08 20060101ALI20201019BHJP

   C09J 171/10 20060101ALI20201019BHJP

   C09J 11/08 20060101ALI20201019BHJP

   H01L 23/00 20060101ALI20201019BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20201019BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20201019BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/30 D

   H01L21/78 M

   C09J7/28

   C09J7/30

   C09J163/00

   C09J133/00

   C09J11/04

   C09J133/08

   C09J171/10

   C09J11/08

   H01L23/00 C

   H01L23/36 Z

   H01L23/12 501B

【請求項の数】4

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2018-508367(P2018-508367)

(86)(22)【出願日】2016年11月14日

(86)【国際出願番号】JP2016083696

(87)【国際公開番号】WO2017168820

(87)【国際公開日】20171005

【審査請求日】2019年7月19日

(31)【優先権主張番号】特願2016-72255(P2016-72255)

(32)【優先日】2016年3月31日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100123674

【弁理士】

【氏名又は名称】松下 亮

(74)【代理人】

【識別番号】100122242

【弁理士】

【氏名又は名称】橋本 多香子

(72)【発明者】

【氏名】佐野 透

(72)【発明者】

【氏名】杉山 二朗

(72)【発明者】

【氏名】青山 真沙美

(72)【発明者】

【氏名】石黒 邦彦

【審査官】 豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−３３６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−３３５５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｊ１／００−２０１／１０

Ｈ０１Ｌ２１／３０１

２１／５４

２１／７８

２３／００−２３／０４

２３／０６−２３／３１

２３／３４−２３／３６

２３／３７３−２３／４２７

２３／４４

２３／４６７−２３／４７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、
前記粘着剤層の前記基材フィルムと反対側に積層して設けられた金属層と、
前記金属層の前記粘着剤層と反対側に設けられており、前記金属層を電子デバイスの裏面に接着するための接着剤層とを有し、
前記接着剤層は、１００℃で３時間加熱した後の貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以下であり、１００℃で３時間加熱したときの硬化率が１０〜１００％であることを特徴とする電子デバイスパッケージ用テープ。

【請求項2】

前記金属層が銅またはアルミニウムを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。

【請求項3】

前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。

【請求項4】

前記粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子デバイスパッケージ用テープに関し、特に、金属層を有する電子デバイスパッケージ用テープに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、携帯電話やノートＰＣなどの電子機器は、更なる薄型化・小型化が求められている。そこで、電子機器に搭載する半導体パッケージ等の電子デバイスパッケージを薄型化・小型化するために、電子デバイスや回路基板の電極数を増加させ、さらにピッチも狭くさせている。このような電子デバイスパッケージには、例えば、フリップチップ（ＦＣ；Flip Chip）実装パッケージがある。

【0003】

フリップチップ実装パッケージにおいては、上述のように、電極の数が増加したり狭ピッチ化したりしているため、発熱量の増加が問題となっている。そこで、フリップチップ実装パッケージの放熱構造として、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

また、フリップチップ実装パッケージにおいては、電子デバイスの線膨張率と回路基板の線膨張率とが大きく異なる場合がある。この場合、電子デバイスパッケージの製造過程において、中間製品が加熱及び冷却された際に、電子デバイスと回路基板との間には膨張量及び収縮量に差が生じることになる。この差によって、電子デバイスパッケージには反りが発生することになる。このような反りを抑制する構造としても、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

【0005】

さらに、フリップチップ実装パッケージにおいて、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設け、この金属層をレーザーマーキング用の保護層として用いることも提案されている（例えば、特許文献３参照）。また、特許文献３では、基材上に粘着剤層が積層された粘着テープの粘着剤層上に、金属層および接着剤層を設けたフリップチップ型半導体裏面用フィルムも開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００７−２３５０２２号公報

【特許文献2】特許第５４８７８４７号公報

【特許文献3】特許第５４１９２２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献３に記載されているような粘着テープ一体型のフリップチップ型半導体裏面用フィルムを用いた場合、接着剤層上に半導体ウエハの裏面を貼合して、半導体ウエハをダイシングしてチップ状に個片化し、個片化された半導体チップを裏面に接着剤層および金属層が付着した状態で粘着テープからピックアップして、基板にフリップチップ接続することになる。具体的には、半導体チップを、半導体チップの回路面側に形成されているバンプを基板の接続パッドに被着された接合用の半田などの導電材に接触させて押圧しながらバンプ及び導電材を溶融させることにより、半導体チップと基板との電気的導通を確保し、半導体チップを被着体に固定させる。

【0008】

バンプ及び導電材を溶融させる際に、接着剤層が高温で一気に加熱されると、接着剤層に含まれる水分や揮発成分の突沸により、接着剤層にボイドが発生するという問題があった。このボイドの発生を抑制するためには、フリップチップ接続前に、接着剤層に含まれる水分や揮発成分の突沸が生じない温度で、金属層、接着剤層および半導体チップの積層体の状態で接着剤層を予備硬化させておくことが考えられる。

【0009】

しかしながら、接着剤層の予備硬化を行うと、このときの熱により、半導体チップと金属層の線膨脹係数の差から、金属層、接着剤層および半導体チップの積層体に反りが発生し、半導体チップのバンプと基板側の導電材とを上手く接続できなくなってしまうという問題があった。

【0010】

そこで、本発明は、接着剤層を予備硬化する際に、半導体、接着剤層および半導体チップの積層体に反りが発生するのを抑制することができ、かつ、フリップチップ接続時に接着剤層にボイドが発生するのを抑制することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

以上の課題を解決するため、本発明に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、前記粘着剤層の前記基材フィルムと反対側に積層して設けられた金属層と、前記金属層の前記粘着剤層と反対側に設けられており、前記金属層を電子デバイスの裏面に接着するための接着剤層とを有し、前記接着剤層は、１００℃で３時間加熱した後の２５℃における貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以下であり、１００℃で３時間加熱したときの硬化率が１０〜１００％であることを特徴とする。

【0012】

上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層が銅またはアルミニウムを含むことが好ましい。

【0013】

また、上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。

【0014】

また、電子デバイスパッケージ用テープは、前記粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することが好ましい。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、接着剤層を予備硬化する際に、半導体、接着剤層および半導体チップの積層体に反りが発生するのを抑制することができ、かつ、フリップチップ接続時に接着剤層にボイドが発生するのを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す断面図である。

【図2】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの使用方法を説明するための断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

【0018】

図１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１０を示す断面図である。この電子デバイスパッケージ用テープ１０は、基材フィルム１１と基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２とからなる粘着テープ１３を有しており、粘着剤層１２上には、金属層１４と、金属層１４上に設けられた接着剤層１５とが設けられている。接着剤層１５は、金属層１４との密着性をよくするためのプライマ層等を介して間接的に金属層１４上設けられていてもよい。なお、本実施の形態においては、電子デバイスとして、半導体チップを例に説明する。

【0019】

接着剤層１５は、金属層１４に接する面とは反対側の面がセパレータ（剥離ライナー）により保護されていることが好ましい（図示せず）。セパレータは、実用に供するまで接着剤層１５を保護する保護材としての機能を有している。また、セパレータは、電子デバイスパッケージ用テープ１０の製造過程において、粘着テープ１３の粘着剤層１２に金属層１４を貼合する際の支持基材として用いることができる。

【0020】

粘着テープ１３、金属層１４及び接着剤層１５は、使用工程や装置に合わせて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。さらに、本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１０は、半導体ウエハＷ１枚分ごとに切断された形態であってもよいし、半導体ウエハＷ１枚分ごとに切断されたものが複数形成された長尺のシートを、ロール状に巻き取った形態であってもよい。以下に、各構成要素について説明する。

【0021】

＜基材フィルム１１＞
基材フィルム１１としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層１２として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

【0022】

例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１１はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。

【0023】

基材フィルム１１の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍであることが好ましい。

【0024】

基材フィルム１１と粘着剤層１２との密着性を向上させるために、基材フィルム１１の表面に、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。

【0025】

また、本実施の形態においては、基材フィルム１１の上に直接的に粘着剤層１２を設けたが、密着性をあげるためのプライマ層や、ダイシング時の切削性向上ためのアンカー層、応力緩和層、静電防止層等を介して間接的に設けてもよい。

【0026】

＜粘着剤層１２＞
粘着剤層１２に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

【0027】

アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

【0028】

アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。

【0029】

更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。

【0030】

アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。粘着剤層１２は、ウエハの汚染防止等の点より低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万〜３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。

【0031】

また、粘着剤層１２の架橋密度を制御してピックアップ性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部程度以下、更には０．１重量部〜１０重量部配合するのが好ましい。尚、粘着剤には、劣化防止等の観点から、必要により、前記成分のほかに、各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。

【0032】

粘着剤層１２を構成する粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤が好適である。放射線硬化型粘着剤としては、前述の粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分や放射線硬化性のオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。

【0033】

配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上併用できる。

【0034】

また、放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５重量部〜５００重量部、好ましくは７０重量部〜１５０重量部程度である。

【0035】

また、放射線硬化型粘着剤としては、前記添加型の放射線硬化型粘着剤の他に、ベースポリマーとして炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤も挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くを含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。

【0036】

炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。

【0037】

アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計の上で容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。

【0038】

これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。

【0039】

内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分等の光重合性化合物を配合することもできる。当該光重合性化合物の配合量は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲内である。

【0040】

放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させることが好ましい。

【0041】

上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーＡが好ましい。

【0042】

アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４未満であると、極性が高く剥離力が大きくなり過ぎてピックアップ性が低下する場合がある。一方、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１８を超えると、粘着剤層１２のガラス転移温度が高くり過ぎて、常温での接着特性が低下し、その結果、ダイシングの際に金属層１５の剥離が発生する場合がある。

【0043】

上記アクリル系ポリマーＡは、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。

【0044】

アクリル系ポリマーＡでは、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物が用いられる。すなわち、アクリルポリマーは、前記アクリル酸エステルやヒドロキシル基含有モノマー等のモノマー組成物によるポリマーに、二重結合含有イソシアネート化合物が付加反応された構成を有していることが好ましい。従って、アクリル系ポリマーは、その分子構造内に、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有していることが好ましい。これにより、活性エネルギー線（紫外線など）の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型粘着剤層など）とすることができ、金属層１５と粘着剤層１２との剥離力を低下させることができる。

【0045】

二重結合含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。二重結合含有イソシアネート化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0046】

また、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、活性エネルギー線照射前の粘着力や、活性エネルギー線照射後の粘着力を調整する為、外部架橋剤を適宜に用いることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。外部架橋剤の使用量は、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下（好ましくは０．１重量部〜１０重量部）である。更に、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤等の添加剤が配合されていてもよい。

【0047】

粘着剤層１２の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５〜２００μｍ程度である。また、粘着剤層１２は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

【0048】

＜金属層１４＞
金属層１４を構成する金属としては特に限定されず、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、チタン、スズ、ニッケル及び銅からなる群より選択される少なくとも１種であることが放熱性、電子デバイスパッケージの反り防止の点から好ましい。これらの中でも、熱伝導性が高く放熱の効果が得られる観点から、銅を含むことが特に好ましい。また、電子デバイスパッケージ８の反り防止の観点からは、アルミニウムを含むことが特に好ましい。

【0049】

金属層１４の厚さは、放熱性、電子デバイスパッケージの反り防止性、及び加工性等を考慮して適宜決定することができ、通常２〜２００μｍの範囲である。金属層１４は２００μｍ以下であると巻取り加工が容易であり、５０μｍ以下の場合、電子デバイスパッケージの薄型化に寄与できる点で好ましい。一方、放熱性の観点から最低でも２μｍ以上が必要である。

【0050】

このような金属層１４としては、金属箔を使用することができ、金属箔は、電解箔であっても圧延箔であってもよい。

【0051】

＜接着剤層１５＞
接着剤層１５は、接着剤を予めフィルム化したものである。

【0052】

接着剤層１５は、少なくとも熱硬化性樹脂により形成されており、少なくとも熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とにより形成されていることが好ましい。

【0053】

熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく応力緩和性に優れる点でアクリル樹脂が、可とう性と強度を両立して高靭性である点でフェノキシ樹脂が、それぞれの観点で半導体素子の信頼性を確保しやすくできるため、特に好ましい。

【0054】

アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下（好ましくは炭素数１〜１８、更に好ましくは炭素数６〜１０、特に好ましくは炭素数８又は９）の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基等が挙げられる。

【0055】

また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（アルキル基の炭素数が３０以下のアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及び／又はメタクリル酸をいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

【0056】

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の他、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。

【0057】

エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂若しくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。

【0058】

エポキシ樹脂としては、例示のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。

【0059】

更に、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。フェノール樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。

【0060】

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。

【0061】

また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒が用いられていても良い。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。

【0062】

エポキシ樹脂の硬化剤としては、上述のようにフェノール樹脂を用いることが好ましいが、イミダゾール類、アミン類、酸無水物類等の公知の硬化剤を使用することもできる。

【0063】

接着剤層１５は、半導体ウエハの裏面（回路非形成面）に対して接着性（密着性）を有していることが重要である。そこで、接着剤層１５を予めある程度架橋させておくため、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておいてもよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。

【0064】

架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、前記架橋剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

【0065】

なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。

【0066】

接着剤層１５には、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば、充填剤（フィラー）、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤の他、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。

【0067】

充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤等の充填剤の配合により、接着剤層１５に熱伝導性の向上、弾性率の調節等を図ることができる。無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、又は合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカまたはアルミナが、シリカとしては特に溶融シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は０．００１μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、例えば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができる。

【0068】

充填剤（特に無機充填剤）の配合量は、有機樹脂成分に対して９８重量％以下（０重量％〜９８重量％）であることが好ましく、特にシリカの場合は０重量％〜７０重量％、熱伝導や導電などの機能性無機充填剤の場合は１０重量％〜９８重量％であることが好適である。

【0069】

また、難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。難燃剤は、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。イオントラップ剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

【0070】

接着剤層１５は、接着性と信頼性の観点から、特に（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。

【0071】

（Ａ）エポキシ樹脂を用いることにより、高い接着性、耐水性、耐熱性を得られる。エポキシ樹脂としては、上述の公知のエポキシ樹脂を用いることができる。（Ｂ）硬化剤は上述の公知の硬化剤を用いることができる。

【0072】

（Ｃ）アクリル樹脂は、可とう性と強度を両立して高靭性である。好ましいアクリル樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０℃〜５０℃であり、エポキシ基、グリシジル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を架橋性官能基として有するモノマーを重合して得た架橋性官能基含有（メタ）アクリル共重合体である。さらに、アクリロニトリル等を含有してゴム特性を示すとより高靭性が得られる。
また、（Ｃ）フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂は分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が似ており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靭性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。好ましいフェノキシ樹脂は、主骨格がビスフェノールＡ型のものであるが、その他にビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。

【0073】

（Ｄ）表面処理された無機充填材としては、カップリング剤で表面処理された無機充填剤が挙げられる。無機充填材としては、上述の公知の無機充填剤を用いることができるが、好ましくはシリカ、アルミナである。カップリング剤で表面処理されていることにより、無機充填剤の分散性が良好になる。このため、流動性に優れるので金属層との接着力を向上させることができる。また、無機充填剤を高充填させることができるようになるので、吸水率を下げ耐湿性を向上させることができる。

【0074】

例えばシランカップリング剤による無機充填材の表面処理は、公知の方法により、シランカップリング剤溶液中に無機充填材を分散させることにより、無機充填剤の表面に存在する水酸基とシランカップリング剤のアルコキシ基等の加水分解基が加水分解されたシラノール基とを反応させて無機充填剤の表面にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を生成することにより行われる。

【0075】

接着剤層１５の厚さは特に制限されるものではないが、通常取扱い性の観点から、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、半導体パッケージの薄型化に寄与するために１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。また、接着剤層１５は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

【0076】

接着剤層１５は、１００℃で３時間加熱した後の２５℃における貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以下である。貯蔵弾性率は、接着剤層を１００℃で３時間加熱し、十分に冷却した後、動的粘弾性測定装置を用いて、０℃から昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで測定を開始し、２５℃に達した時点での値である。

【0077】

１００℃で３時間加熱した後の２５℃における貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以下であると、金属層１４、接着剤層１５および半導体チップＣの積層体の状態で接着剤層１５を予備硬化させる際の熱により、半導体チップＣと金属層１４の線膨脹係数の差から生じる積層体の反りを、冷却後もそのまま保持してしまうことがないため、予備硬化後の積層体に反りが発生するのを抑制することができる。また、１００℃で３時間加熱した後の２５℃における貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以下となるまで接着剤層が硬化していれば、フリップチップ接続を行う際にボイドが発生するのを抑制することができる。

【0078】

貯蔵弾性率は、ポリマーの分子量等で調整することができ、一般に分子量が低いほど低貯蔵弾性率となる。また、可塑剤やフィラーなどの配合により貯蔵弾性率を調整することも可能である更に、メタ）アクリル系共重合体は架橋剤により、貯蔵弾性率を幅広く調整することも可能である。

【0079】

接着剤層１５は、１００℃で３時間加熱したときの硬化率が１０〜１００％である。１００℃で３時間加熱したときの接着剤層１５の硬化率が１０〜１００％であれば、フリップチップ接続時に接着剤層１５にボイドが発生するのを抑制することができる。硬化率は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて次のようにして求めることができる。まず、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、接着剤層１５の硬化前サンプルから総発熱量（Ｈ０）を、１００℃で３時間加熱したときの硬化物サンプルから残留発熱量（Ｈｔ）を測定する。そして、次式（４）により硬化率を算出する。
硬化率(％)＝（Ｈ０−Ｈｔ）／Ｈ０×１００ （４）
Ｈ０：総発熱量
Ｈｔ：残留発熱量

【0080】

また、接着剤層１５は、Ｂステージ（未硬化状態または半硬化状態）において金属層１４との剥離力（２３℃、剥離角度１８０度、線速３００ｍｍ／分）が０．３Ｎ以上であることが好ましい。剥離力が０．３Ｎ未満であると、半導体ウエハＷのダイシングの際に、半導体ウエハＷや半導体チップＣと接着剤層１５との間あるいは接着剤層１５と金属層１４との間で剥離が生じて半導体チップＣにチッピング（欠け）が発生してしまうおそれがある。

【0081】

接着剤層１５の吸水率は、１．５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。吸水率の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層１５（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で、１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを蒸留水に室温で２４時間浸してから取出し、サンプル表面をろ紙でふき取り、すばやく秤量してＭ２とする。吸水率は、次式（１）により算出される。

ここで、ｄはフィルムの密度である。
吸水率が１．５ｖｏｌ％を超えると、吸水した水分によりはんだリフロー時にパッケージクラックを生じるおそれがある。

【0082】

接着剤層１５の飽和吸湿率は、１．０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。飽和吸湿率の測定方法は次の通りである。すなわち、直径１００ｍｍの円形の接着剤層１５（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で１６８時間吸湿してから取り出し、すばやく秤量してＭ２とする。飽和吸湿率は、次式（２）により算出される。

ここで、ｄはフィルムの密度である。
飽和吸湿率が１．０ｖｏｌ％を超えると、リフロー時の吸湿により蒸気圧の値が高くなり、良好なリフロー特性が得られないおそれがある。

【0083】

接着剤層１５の残存揮発分は、３．０ｗｔ％以下であることが好ましい。残存揮発成分の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層１５（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルの初期の質量を測定しＭ１とし、サンプルを熱風循環恒温槽中で２００℃、２時間加熱後、秤量してＭ２とする。残存揮発分は、次式（３）により算出される。
残存揮発分（ｗｔ％）＝［（Ｍ２−Ｍ１）／Ｍ１］×１００ （３）
残存揮発分が３．０ｗｔ％を超えると、パッケージングの際の加熱により溶媒が揮発し、接着剤層１５の内部にボイドが発生して、パッケージクラックが発生するおそれがある。

【0084】

金属層１４の線膨脹係数の接着剤層１５の線膨脹係数に対する比（金属層１４の線膨脹係数／接着剤層１５の線膨脹係数）は、０．２以上であることが好ましい。当該比が０．２未満であると、金属層１４と接着剤層１５との間で剥離が生じやすくなり、パッケージングの際にパッケージクラックが発生し、信頼性が低下するおそれがある。

【0085】

（セパレータ）
セパレータは、接着剤層１５の取り扱い性をよくするとともに接着剤層１５を保護するためのものである。セパレータとしては、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルム使用することができる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。

【0086】

セパレータの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

【0087】

（電子デバイスパッケージ用テープ１０）
本実施の形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１０の製造方法について説明する。まず、接着剤層１５は、樹脂組成物を調製し、フィルム状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記樹脂組成物を塗布して乾燥し（熱硬化が必要な場合などでは、必要に応じて加熱処理を施し乾燥して）、接着剤層１５を形成する方法等が挙げられる。前記樹脂組成物は、溶液であっても分散液であってもよい。次いで、得られる接着剤層１５と別途用意した金属層１４とを貼り合わせる。金属層１４としては、市販の金属箔を用いればよい。その後、接着剤層１５及び金属層１４を所定の大きさの円形ラベル形状に押切刃を用いてプリカットし、周辺の不要部分を除去する。

【0088】

次に、粘着テープ１３を作製する。基材フィルム１１は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。次に、基材フィルム１１上に粘着剤層組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２を形成する。塗布方式としては、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。なお、粘着剤層組成物を直接基材フィルム１１に塗布して、基材フィルム１１上に粘着剤層１２を形成してもよく、また、粘着剤層組成物を表面に剥離処理を行った剥離紙等に塗布して粘着剤層１２を形成させた後、該粘着剤層１２を基材フィルム１１に転写させてもよい。これにより、基材フィルム１１上に粘着剤層１２が形成された粘着テープ１３が作製される。

【0089】

その後、金属層１４と粘着剤層１２とが接するように、円形の金属層１４及び接着剤層１５が設けられたセパレータに粘着テープ１３をラミネートし、場合によっては粘着テープ１３も所定の大きさの円形ラベル形状等にプリカットすることにより、電子デバイスパッケージ用テープ１０が作られる。

【0090】

＜使用方法＞
次に、本実施形態の電子デバイスパッケージ用テープ１０を使用して半導体装置を製造する方法について、図２を参照しながら説明する。

【0091】

半導体装置の製造方法は、粘着テープ一体型の電子デバイスパッケージ用テープ１０上に半導体ウエハＷを貼着する工程（マウント工程）と、半導体ウエハＷをダイシングして半導体チップＣを形成する工程（ダイシング工程）と、金属層１４、接着剤層１５および半導体チップＣの積層体を、粘着テープ１３の粘着剤層１２から剥離する工程（ピックアップ工程）と、得られた積層体を予備硬化する工程（予備硬化工程）と、半導体チップＣを被着体１６上にフリップチップ接続する工程（フリップチップ接続工程）とを少なくとも具備する。

【0092】

［マウント工程］
先ず、粘着テープ一体型の電子デバイスパッケージ用テープ１０上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離し、図２（Ａ）で示されるように、接着剤層１５に半導体ウエハＷを貼着して、これを接着保持させ固定する（マウント工程）。このとき接着剤層１５は未硬化状態（半硬化状態を含む）にある。また、粘着テープ一体型の電子デバイスパッケージ用テープ１０は、半導体ウエハＷの裏面に貼着される。半導体ウエハＷの裏面とは、回路面とは反対側の面（非回路面、非電極形成面などとも称される）を意味する。貼着方法は特に限定されないが、圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。

【0093】

［ダイシング工程］
次に、図２（Ｂ）で示されるように、半導体ウエハＷのダイシングを行う。これにより、半導体ウエハＷを所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップＣを製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハＷの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、電子デバイスパッケージ用テープ１０まで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウエハＷは、電子デバイスパッケージ用テープ１０により優れた密着性で接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハＷの破損も抑制できる。なお、粘着テープ一体型の電子デバイスパッケージ用テープ１０のエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。

【0094】

［ピックアップ工程］
図２（Ｃ）で示されるように、半導体チップＣのピックアップを行って、半導体チップＣを接着剤層１５及び金属層１４とともに粘着テープ１３より剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップＣを電子デバイスパッケージ用テープ１０の基材フィルム１１側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップＣをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。

【0095】

［予備硬化工程］
後のフリップチップ接続工程で接着剤層１５に突沸が生じないように、金属層１４、接着剤層１５および半導体チップＣの積層体における接着剤層１５を予め硬化させる予備硬化を行う。予備硬化の条件は、接着剤層１５が突沸しない範囲で適宜設定してよいが、１００〜１５０℃で４時間〜１５分程度加熱することが好ましい。

【0096】

［フリップチップ接続工程］
ピックアップした半導体チップＣは、図２（Ｄ）で示されるように、基板等の被着体１６に、フリップチップボンディング方式（フリップチップ実装方式）により固定させる。具体的には、半導体チップＣを、半導体チップＣの回路面（表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される）が被着体１６と対向する形態で、被着体１６に常法に従い固定させる。例えば、まず半導体チップＣの回路面側に形成されている接続部としてのバンプ１７にフラックスを付着させる。次いで、半導体チップＣのバンプ１７を被着体１６の接続パッドに被着された接合用の導電材１８（半田など）に接触させて押圧しながらバンプ１７及び導電材１８を溶融させることにより、半導体チップＣと被着体１６との電気的導通を確保し、半導体チップＣを被着体１６に固定させることができる（フリップチップボンディング工程）。このとき、半導体チップＣと被着体１６との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に３０μｍ〜３００μｍ程度である。尚、半導体チップＣを被着体１６上にフリップチップボンディング（フリップチップ接続）した後は、半導体チップＣと被着体１６との対向面や間隙に残存するフラックスを洗浄除去し、該間隙に封止材（封止樹脂など）を充填させて封止する。

【0097】

被着体１６としては、リードフレームや回路基板（配線回路基板など）等の各種基板を用いることができる。このような基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、例えば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板等が挙げられる。また、他の半導体チップを被着体１６とし、上記半導体チップＣをフリップチップ接続することにより、チップオンチップ構造とすることもできる。

【0098】

＜実施例＞
次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

【0099】

（１）粘着テープの作製
基材フィルムとして以下のものを作製した。
（基材フィルムａ−１）
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸エチル（質量比８：１：１）３元共重合体の亜鉛アイオノマーａ（密度０．９６ｇ／ｃｍ³、亜鉛イオン含有量４質量％、塩素含有量１質量％未満、ビカット軟化点５６℃、融点８６℃）の樹脂ビーズを１４０℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１００μｍの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルムａ−１を作製した。

【0100】

（粘着剤層組成物ｂ−１）
官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ１）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２−エチルヘキシルアクリレートの比率が５５モル％、質量平均分子量７５万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が２５となるように、２−イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度−５０℃、水酸基価１０ｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ１）を調製した。
アクリル系共重合体（ａ１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製、商品名）を３質量部加え、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ １５０（Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製、商品名）を３質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して、粘着剤層組成物ｂ−１を得た。

【0101】

＜粘着テープ（１）＞
調製した粘着剤層組成物ｂ−１を、離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記基材フィルムａ−１と貼り合わせ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ（１）を作製した。

【0102】

（２）接着剤層の作製
（接着剤層組成物ｃ−１）
アクリロニトリルブタジエンゴム（アクリロニトリル含有量４０質量％）１０質量部と、ノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「Ｎ−７７５」、エポキシ当量１９５、軟化点７８℃）１７質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）４０質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「Ｈ−４」）３２質量部とをメチルエチルケトンに溶解させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0103】

（接着剤層組成物ｃ−２）
アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社、商品名「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」、Ｍｗ８５万、Ｔｇ１２℃）８０質量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＨＰ−４７００」）１０質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ７８５１」）１０質量部とをメチルエチルケトンに溶解させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0104】

（接着剤層組成物ｃ−３）
アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製、「テイサンレジンＳＧ−７０Ｌ」、Ｔｇ−１３℃）１００質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＥＯＣＮ−１０２０」、エポキシ当量１９８、軟化点６４℃）３５３質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）４６質量部、硬化剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」）３質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）３３０質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0105】

（接着剤層組成物ｃ−４）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＰ−５０Ｓ」、Ｍｗ６万、Ｔｇ８４℃）１００質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＥＯＣＮ−１０２０」、エポキシ当量１９８、軟化点６４℃）４０質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）１００質量部、硬化剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」）１．５質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）２００質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0106】

（接着剤層組成物ｃ−５）
アクリロニトリルブタジエンゴム（アクリロニトリル含有量４０質量％）１０質量部と、ノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「Ｎ−７７５」、エポキシ当量１９５、軟化点７８℃）１７質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）４０質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「Ｈ−４」）２５質量部とをメチルエチルケトンに溶解させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0107】

（接着剤層組成物ｃ−６）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＰ−５０Ｓ」、Ｍｗ６万、Ｔｇ８４℃）１００質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＥＯＣＮ−１０２０」、エポキシ当量１９８、軟化点６４℃）５０質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）１００質量部、硬化剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」）１．０質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）２００質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0108】

（接着剤層組成物ｃ−７）
アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製、商品名「テイサンレジンＳＧ−７０８−６」、Ｔｇ６℃）１００質量部と、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「エピコート１００４」、軟化点９７℃）２８０質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂（三井化学株式会社製、商品名「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」、融点６２℃）３０６質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）２３７質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0109】

（接着剤層組成物ｃ−８）
アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製、「テイサンレジンＳＧ−７０Ｌ」、Ｔｇ−１３℃）１００質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＥＯＣＮ−１０２０」、エポキシ当量１９８、軟化点６４℃）２６０質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）４６質量部、硬化剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」）１質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス性、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）３３０質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。

【0110】

＜接着剤層（１）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−１を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（１）が形成された接着フィルムを作製した。

【0111】

＜接着剤層（２）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−２を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（２）が形成された接着フィルムを作製した。

【0112】

＜接着剤層（３）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−３を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（３）が形成された接着フィルムを作製した。

【0113】

＜接着剤層（４）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−４を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（４）が形成された接着フィルムを作製した。

【0114】

＜接着剤層（５）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−５を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（５）が形成された接着フィルムを作製した。

【0115】

＜接着剤層（６）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−６を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（６）が形成された接着フィルムを作製した。

【0116】

＜接着剤層（７）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−７を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（７）が形成された接着フィルムを作製した。

【0117】

＜接着剤層（８）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレータに、接着剤層組成物ｃ−８を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレータ上に接着剤層（８）が形成された接着フィルムを作製した。

【0118】

（３）金属層
金属層として以下のものを準備した。
＜金属層（１）＞
Ｆ０−ＷＳ（商品名、古河電気工業株式会社製、銅箔、厚さ１２μｍ、表面粗さＲｚ１．３ｕｍ）

【0119】

（４）電子デバイスパッケージ用テープの作製
＜実施例１＞
以上のようにして得られた接着剤層（１）と金属層（１）とを貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせ片面接着フィルムを作製した。粘着テープ（１）をリングフレームに貼合できる形状に、片面接着フィルムをウエハを覆うことのできるような形状にプリカットし、前記粘着テープ（１）の粘着剤層と前記片面接着フィルムの金属層側とを、片面接着フィルムの周囲に粘着剤層が露出するように貼り合わせ、実施例１の電子デバイスパッケージ用テープを作製した。

【0120】

＜実施例２〜４、比較例１〜４＞
粘着テープ、接着剤層組成物、金属層の組合せを表１に記載の組合せにした以外は、実施例１と同様の手法により、実施例２〜４、比較例１〜４の電子デバイスパッケージ用テープを作製した。

【0121】

実施例１〜４及び比較例１〜４に係る電子デバイスパッケージ用テープについて以下の測定および評価を行った。その結果を表１に示す。

【0122】

（貯蔵弾性率）
各実施例および各比較例に使用した接着剤層の２５℃での貯蔵弾性率を次のようにして測定した。厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように各実施例及び比較例に使用した接着剤層に係る接着剤層組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のセパレータ上と貼りあわせ、その接着剤層をセパレータから剥がし、接着剤層同士を貼り合わせて、厚さ１ｍｍ、幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍの試験片を準備した。得られた試験片を１００℃、３時間加熱した後、動的粘弾性測定装置（株式会社ＵＢＭ社製、商品名：Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）を用いて、チャック間距離を１５ｍｍに設定し、０℃から昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで測定を開始し、２５℃に達した時点での値を貯蔵弾性率とした。測定結果を表１に示す。

【0123】

（硬化率）
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて次のようにして硬化率を求めた。まず、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、接着剤層１５の硬化前サンプルから総発熱量（Ｈ０）を、１００℃で３時間加熱したときの硬化物サンプルから残留発熱量（Ｈｔ）を測定した。そして、次式（４）により硬化率を算出した。その結果を表１に示す。
硬化率(％)＝（Ｈ０−Ｈｔ）／Ｈ０×１００ （４）

【0124】

（反り評価）
厚み２００μｍのバンプ付きシリコンウエハ（バンプ：銅ピラー及びはんだ、バンプ高さ：約４０μｍ）の裏面に各実施例および各比較例に係る電子デバイスパッケージ用テープの接着剤層を貼り付け、ダイシングを行い、７．５ｍｍ×７．５ｍｍの評価用チップに分割した。粘着テープの基材フィルム側から粘着剤層に空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ²照射した後、金属層、接着剤層およびシリコンチップの積層体について、１００℃で３時間加熱して、接着剤層の予備硬化を行った。十分に冷却した積層体１０個について、積層体を平坦な台上に載置してその一辺を押さえて反り上がった高さをノギスで測定し、その平均値を反り量とした。反り量が１ｍｍ未満のものを良品として○で評価し、反り量が１ｍｍ以上３ｍｍ未満のものを許容品として△、反り量が３ｍｍ以上のものを不良品として×で評価した。その結果を表１に示す。

【0125】

（ボイド評価）
ガラスエポキシ基板（ガラスエポキシ基材：厚み４２０μｍ、銅配線：厚み９μｍ、８０μｍピッチ）を準備し、反り量が３ｍｍ未満の上記積層体について、フリップチップボンダー（株式会社新川、商品名「ＬＦＢ−２３０１」）を用いて、半導体チップのバンプをガラスエポキシ基板上に実装し（実装条件：圧着ヘッド温度２６０℃／１０秒間／１ＭＰａ）、評価用の半導体装置を得た。

【0126】

超音波映像診断装置（株式会社日立パワーソリューションズ、商品名「ＦＳ３００ＩＩＩ」）を用いて外観画像を撮影した。当該外観画像を画像処理ソフトＡｄｏｂｅＰｈｏｔｏｓｈｏｐ（登録商標）を用いて、色調補正及び二階調化により接着剤層のボイド部分を識別し、ヒストグラムによりボイド部分の占める割合を算出した。チップ上の接着剤層の面積を１００％とし、ボイド部分が占める割合を、以下の基準で評価した。
ボイド部分が占める割合が１０％以下：優良品として◎
ボイド部分が占める割合が１０％超２０％以下：良品として○
ボイド部分が占める割合が２０％超：不良品として×

【0127】

【表1】

【0128】

表１に示すように、実施例１〜４に係る電子デバイスパッケージ用テープは、１００℃で３時間加熱した後の接着剤層の貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以下であり、１００℃で３時間加熱したときの接着剤層の硬化率が１０〜１００％であるため、反り評価、ボイド評価とも良好な結果となった。

【0129】

これに対して、比較例１および比較例４に係る電子デバイスパッケージ用テープは、１００℃で３時間加熱したときの接着剤層の硬化率が１０％未満であるため、ボイド評価において劣る結果となった。また、比較例２および比較例３に係る電子デバイスパッケージ用テープは、１００℃で３時間加熱した後の接着剤層の貯蔵弾性率が１０ＧＰａより大きいため、反り評価において劣る結果となった。

【符号の説明】

【0130】

１０：電子デバイスパッケージ用テープ
１１：基材フィルム
１２：粘着剤層
１３：粘着テープ
１４：金属層
１５：接着剤層

【図1】

【図2】