特許 6779061 保護シート、構造体及び有機デバイスの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6779061

(24)【登録日】2020年10月15日

(45)【発行日】2020年11月4日

(54)【発明の名称】保護シート、構造体及び有機デバイスの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/04 20060101AFI20201026BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20201026BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20201026BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/04

   H05B33/14 A

   H05B33/10

【請求項の数】8

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-144782(P2016-144782)

(22)【出願日】2016年7月22日

(65)【公開番号】特開2018-14304(P2018-14304A)

(43)【公開日】2018年1月25日

【審査請求日】2019年6月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002093

【氏名又は名称】住友化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】松本 康男

【審査官】 小久保 州洋

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−１２３５３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／１４６５８３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００９−１２３６９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０９１６３０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｂ ３３／０４

Ｈ０１Ｌ ５１／５０ − ５１／５６

Ｈ０５Ｂ ３３／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

有機デバイスを保護する保護シートであって、
可撓性を有する基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に設けられたスペーサーと、を備え、
前記スペーサーは、
前記基材の前記一方の面上に設けられた第１粘接着層と、
前記第１粘接着層上に設けられたスペーサー層と、
前記スペーサー層上に設けられた第２粘接着層と、を有し、
前記第１粘接着層は、前記第２粘接着層よりも粘着力が高い、保護シート。

【請求項2】

前記スペーサーは、前記基材と共に凹状の空間を画成する開口部を有する、請求項１に記載の保護シート。

【請求項3】

前記基材は、一方向に延在しており、
前記スペーサーは、前記基材の前記一方向に延在し且つ前記基材の前記一方向に直交する他方向において所定の間隔をあけて対向して配置されている、請求項１に記載の保護シート。

【請求項4】

前記基材は、一方向に延在しており、
前記スペーサーは、前記基材の前記一方向に直交する他方向に延在し且つ前記一方向において所定の間隔をあけて配置されている、請求項１に記載の保護シート。

【請求項5】

前記基材は、前記一方の面に乾燥剤が塗布されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の保護シート。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれか一項に記載の保護シートと、
有機デバイス、又は、前記有機デバイスを構成する層のうちの一部の層が形成された中間体が設けられた支持基板と、を備え、
前記支持基板において前記有機デバイス又は前記中間体が形成されていない領域に、前記スペーサーが配置されている、構造体。

【請求項7】

可撓性を有する支持基板上に有機デバイスを製造する有機デバイスの製造方法であって、
前記支持基板上に、前記有機デバイス、又は、前記有機デバイスを構成する層のうちの一部の層が形成された中間体を形成する形成工程と、
前記有機デバイス又は前記中間体が形成された前記支持基板に、可撓性を有し且つ一方向に延在する基材及び前記基材の少なくとも一方の面に設けられたスペーサーを備える保護シートを貼り付ける貼付工程と、を含み、
前記貼付工程では、
前記基材の前記一方の面上に設けられた第１粘接着層と、前記第１粘接着層上に設けられたスペーサー層と、前記スペーサー層上に設けられた第２粘接着層と、を有し、前記第１粘接着層が前記第２粘接着層よりも粘着力が高い前記スペーサーを有する前記保護シートを用い、
前記支持基板において前記有機デバイス又は前記中間体が形成されていない領域に前記スペーサーが配置されるように、前記支持基板に前記保護シートを貼り付ける、有機デバイスの製造方法。

【請求項8】

前記貼付工程では、前記基材の前記一方向に直交する他方向に延在し且つ前記一方向において所定の間隔をあけて配置された前記スペーサーを有する前記保護シートを前記支持基板に貼り付け、
前記貼付工程の後に、前記スペーサーが配置されている位置で、前記他方向に沿って前記保護シート及び前記支持基板を切断する切断工程を含む、請求項７に記載の有機デバイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保護シート、構造体及び有機デバイスの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の保護シートとして、例えば、特許文献１に記載されたシートが知られている。特許文献１に記載の保護シートは、可撓性の支持体、ガスバリア層及び３層以上の積層構造を有する。この保護シートは、有機デバイスの製造工程において有機機能層が形成された後に、有機機能層上に重ね合わせて巻き取られる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９−１２３５３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の保護シートは、有機機能層上に重ね合わせて巻き取られる。そのため、従来の保護シートは、有機機能層に接触する。この場合、保護シートが接触した有機機能層に不具合が生じるおそれがある。これにより、有機デバイスの品質が低下するおそれがある。

【0005】

本発明は、有機デバイスの品質の低下を抑制できる保護シート、構造体及び有機デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係る保護シートは、有機デバイスを保護する保護シートであって、可撓性を有する基材と、基材の少なくとも一方の面に設けられたスペーサーと、を備える。

【0007】

この保護シートでは、基材の少なくとも一方の面にスペーサーが設けられている。これにより、保護シートでは、有機デバイスの例えば有機機能層と基材とが接触することを抑制できる。したがって、有機デバイスに破損等の不具合が発生することを抑制できる。また、保護シートは、基材により、有機デバイスに塵及び埃等が付着することを抑制できる。その結果、保護シートでは、有機デバイスの品質の低下を抑制できる。

【0008】

一実施形態においては、スペーサーは、基材の一方の面上に設けられた第１粘接着層と、第１粘接着層上に設けられたスペーサー層と、スペーサー層上に設けられた第２粘接着層と、を有し、第１粘接着層は、第２粘接着層よりも粘着力が高くてもよい。この構成では、基材とスペーサーとの接着性を確保しつつ、第２粘着層の剥離性を確保できる。そのため、使用時に、有機デバイスから保護フィルムを容易に剥離することができる。

【0009】

一実施形態においては、スペーサーは、基材と共に凹状の空間を画成する開口部を有していてもよい。この構成では、開口部により画成される空間に有機デバイスを収容できる。そのため、基材と有機デバイスとの接触を抑制できる。

【0010】

一実施形態においては、基材は、一方向に延在しており、スペーサーは、基材の一方向に延在し且つ前記基材の一方向に直交する他方向において所定の間隔をあけて対向して配置されていてもよい。この構成では、スペーサーにより、基材と有機デバイスとの接触を抑制できると共に、有機デバイスに塵及び埃等が付着することをより確実に抑制できる。

【0011】

一実施形態においては、基材は、一方向に延在しており、スペーサーは、基材の一方向に直交する他方向に延在し且つ一方向において所定の間隔をあけて配置されていてもよい。この構成では、スペーサーにより、基材と有機デバイスとの接触を抑制できる。

【0012】

一実施形態においては、基材は、一方の面に乾燥剤が塗布されていてもよい。この構成では、保護シートにより保護される有機デバイスに水分が含まれることを抑制できる。その結果、有機デバイスの品質の低下を抑制できる。

【0013】

本発明の一側面に係る構造体は、上記のいずれかの保護シートと、有機デバイス、又は、前記有機デバイスを構成する層のうちの一部の層が形成された中間体が設けられた支持基板と、を備え、支持基板において有機デバイス又は中間体が形成されていない領域に、スペーサーが配置されている。

【0014】

本発明の一側面に係る構造体では、支持基板において有機デバイス又は中間体が形成されていない領域に、保護シートのスペーサーが配置されている。これにより、構造体では、有機デバイスの例えば有機機能層と基材とが接触することを抑制できる。したがって、有機デバイスに破損等の不具合が発生することを抑制できる。また、構造体では、基材により、有機デバイスに塵及び埃等が付着することを抑制できる。その結果、構造体では、有機デバイスの品質の低下を抑制できる。

【0015】

本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法は、可撓性を有する支持基板上に有機デバイスを製造する有機デバイスの製造方法であって、支持基板上に、有機デバイス、又は、有機デバイスを構成する層のうちの一部の層が形成された中間体を形成する形成工程と、有機デバイス又は中間体が形成された支持基板に、可撓性を有し且つ一方向に延在する基材及び基材の少なくとも一方の面に設けられたスペーサーを備える保護シートを貼り付ける貼付工程と、を含み、貼付工程では、支持基板において有機デバイス又は中間体が形成されていない領域にスペーサーが配置されるように、支持基板に保護シートを貼り付ける。

【0016】

本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法では、貼付工程において、支持基板において有機デバイス又は中間体が形成されていない領域にスペーサーが配置されるように、支持基板に保護シートを貼り付ける。これにより、有機デバイスの例えば有機機能層と基材とが接触することを抑制できる。したがって、有機デバイスに破損等の不具合が発生することを抑制できる。また、基材により、有機デバイスに塵及び埃等が付着することを抑制できる。その結果、有機デバイスの製造方法では、有機デバイスの品質の低下を抑制できる。

【0017】

一実施形態においては、貼付工程では、基材の一方向に直交する他方向に延在し且つ一方向において所定の間隔をあけて配置されたスペーサーを有する保護シートを支持基板に貼り付け、貼付工程の後に、スペーサーが配置されている位置で、他方向に沿って保護シート及び支持基板を切断する切断工程を含んでいてもよい。これにより、スペーサーを切断した場合であっても、基材、スペーサー及び支持基板により画成された空間に有機デバイスが封入されているため、スペーサーを切断した際に生じた塵等が有機デバイスに付着することを抑制できる。したがって、スペーサーを切断して有機デバイスを個片化して保管する場合であっても、有機デバイスの品質の低下を抑制できる。

【発明の効果】

【0018】

本発明の一側面によれば、有機デバイスの品質の低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】一実施形態に係る保護シートを示す図である。

【図2】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面構成を示す図である。

【図3】（ａ）は保護シートが有機ＥＬデバイスの形成された支持シートに取り付けられた状態を示す図であり、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線に沿った断面構成を示す図である。

【図4】他の実施形態に係る保護シートを示す図である。

【図5】他の実施形態に係る保護シートを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0021】

図１に示されるように、保護シート１は、基材３と、スペーサー５と、を備える。図１では、保護シート１をスペーサー５側から見た状態を示している。保護シート１は、有機ＥＬ素子（有機デバイス）１７（図３参照）を保護するための部材である。

【0022】

基材３は、プラスチックフィルムである。基材３は、一方向に延在している。基材３の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）である。基材３の厚さは、例えば、３０μｍ〜５０μｍである。基材３は、一方の面３ａを有する。

【0023】

図２に示されるように、スペーサー５は、第１粘接着層７と、スペーサー層９と、第２粘接着層１１と、を有する。

【0024】

第１粘接着層７は、基材３の一方の面３ａに設けられている。第１粘接着層７は、例えば、光硬化性又は熱硬化性のアクリレート樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のエポキシ樹脂から構成される。第１粘接着層７は、その他一般に使用されるインパルスシーラーで融着可能な樹脂フィルム、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリブタジエン（ＰＢ）フィルム等の熱融着性フィルムを使用することもできる。また、熱可塑性樹脂も使用することができる。第１粘接着層７の粘着力は、１０〜５０Ｎ／２５ｍｍである。第１粘接着層７の厚さは、例えば、５μｍ程度である。

【0025】

スペーサー層９は、第１粘接着層７上（第１粘接着層７において基材３の一方の面３ａに接する面とは反対側の面）に配置されている。スペーサー層９は、第１粘接着層７と第２粘接着層１１との間に配置されている。スペーサー層９の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等である。スペーサー層９の厚さは、有機ＥＬ素子１７の厚さ（高さ）に応じて適宜設定される。具体的には、スペーサー層９の厚さは、スペーサー５の厚さが有機ＥＬ素子１７の厚さよりも大きくなるように設定される。

【0026】

第２粘接着層１１は、スペーサー層９上（スペーサー層９において第１粘接着層７に接する面とは反対側の面）に設けられている。第２粘接着層１１は、例えば、第１粘接着層７と同じ材料で形成される。第２粘接着層１１の粘着力は、０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍである。すなわち、第２粘接着層１１の粘着力は、第１粘接着層７の粘着力よりも低い。言い換えれば、第１粘接着層７の粘着力は、第２粘接着層１１の粘着力よりも高い。第２粘接着層１１の粘着力は、接着対象物に対して再剥離可能に設定されている。第２粘接着層１１の厚さは、例えば、５μｍ程度である。

【0027】

図１に示されるように、スペーサー５には、開口部１３が設けられている。開口部１３は、スペーサー５において、第１粘接着層７、スペーサー層９及び第２粘接着層１１がくり貫かれた部分である。本実施形態では、開口部１３は、スペーサー５における第１粘接着層７、スペーサー層９及び第２粘接着層１１の積層方向から見て、矩形状を呈している。すなわち、スペーサー５は、少なくとも、基材３の一方向（延在方向）に直交する他方向（幅方向）に延在し且つ一方向において所定の間隔をあけて配置されている。開口部１３は、スペーサー５において、基材３の一方向に所定の間隔をあけて複数設けられている。開口部１３は、基材３との協働により、有機ＥＬ素子１７を収容する凹状の空間を画成する。開口部１３の寸法（縦及び横の幅）は、有機ＥＬ素子１７のサイズに応じて適宜設定されればよい。

【0028】

上記構成を有する保護シート１の製造方法について説明する。最初に、シート状の第１粘接着層７、スペーサー層９及び第２粘接着層１１を積層し、スペーサー５を作成する。次に、スペーサー５の所定の箇所を打ち抜き、開口部１３を形成する。続いて、スペーサー５を基材３の一方の面３ａに貼り付ける。このとき、開口部１３の配列方向が基材３の一方向に沿うように、基材３にスペーサー５を貼り付ける。以上により、保護シート１が製造される。なお、開口部１３は、スペーサー５を基材３に貼り付けた後に、ハーフカットにより形成してもよい。

【0029】

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、保護シート１は、有機ＥＬ素子１７が形成された支持基板１５に貼り付けられる。具体的には、保護シート１の第２粘接着層１１が支持基板１５の一方の主面１５ａに貼り付けられる。支持基板１５の一方の主面１５ａ上に形成された有機ＥＬ素子１７は、スペーサー５の開口部１３内に収容される。これにより、有機ＥＬ素子１７は、保護シート１（基材３及びスペーサー５）及び支持基板１５により画成された空間に封入される。

【0030】

続いて、上記保護シート１を用いた有機ＥＬ素子１７の製造方法について説明する。

【0031】

支持基板１５が可撓性を有し、長手方向に延在する基板である形態では、有機ＥＬ素子１７の製造方法には、ロールツーロール方式が採用され得る。ロールツーロール方式で有機ＥＬ素子１７を製造する場合、巻出しロールと巻取りロールとの間に張り渡された長尺の可撓性の支持基板１５を連続的に搬送ロールで搬送しながら、各層を支持基板１５側から順に形成する。

【0032】

最初に、支持基板１５を用意し、加熱して乾燥させる（乾燥工程）。支持基板１５は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。支持基板１５は、フィルム状の基板である。支持基板１５の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。支持基板１５が樹脂の場合は、ロールツーロール方式の連続時の基板ヨレ、シワ、伸びの観点からは４５μｍ以上、可撓性の観点からは１２５μｍ以下が好ましい。支持基板１５の一方の主面１５ａ上には、ガスバリア層、或いは、水分バリア層が配置されていてもよい。支持基板１５の他方の主面１５ｂは、発光面である。

【0033】

続いて、支持基板１５上に陽極層を形成する（陽極層形成工程）。陽極層は、光透過性を示す電極層が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属を含む薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、及び銅等を含む薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。

【0034】

陽極層として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。また、陽極層として、金属又は金属合金等をメッシュ状にパターニングした電極、或いは、銀を含むナノワイヤーがネットワーク状に形成されている電極を用いてもよい。陽極層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法及び塗布法等を挙げることができる。

【0035】

続いて、陽極層上に有機機能層を形成する（有機機能層形成工程）。有機機能層は、発光層を含んでいる。有機機能層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料、或いは該発光材料とこれを補助する発光層用ドーパント材料を含む。発光層用ドーパント材料は、例えば発光効率を向上させたり、発光波長を変化させたりするために加えられる。なお、蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料は、低分子化合物であってもよいし、高分子化合物であってもよい。有機機能層を構成する有機物としては、例えば下記の色素材料、金属錯体材料、高分子材料等の蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料や、発光層用ドーパント材料等を挙げることができる。

【0036】

有機機能層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。有機機能層は、例えば、発光材料を含む塗布液（例えばインク）を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。また、発光層は、真空蒸着によって形成されてもよい。

【0037】

続いて、有機機能層上に陰極層を形成する（陰極層形成工程）。陰極層の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表第１３族金属等を用いることができる。陰極層の材料としては、具体的には、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、又はグラファイト若しくはグラファイト層間化合物等が用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等を挙げることができる。

【0038】

また、陰極層としては、例えば、導電性金属酸化物及び導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いることができる。導電性金属酸化物としては、具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、及びＩＺＯ等を挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等を挙げることができる。なお、陰極層は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。

【0039】

陰極層の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極層の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。

【0040】

陰極層の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、金属薄膜を熱圧着するラミネート法及び塗布法等を挙げることができる。以上により、支持基板１５上に有機ＥＬ素子１７が形成される（形成工程）。

【0041】

続いて、支持基板１５に保護シート１を貼り付ける（貼付工程）。具体的には、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、スペーサー５の開口部１３内に有機ＥＬ素子１７が収容されるように、保護シート１の第２粘接着層１１を支持基板１５に貼合する。すなわち、有機ＥＬ素子１７が形成されていない支持基板１５の領域にスペーサー５が位置するように、保護シート１を支持基板１５に貼合する。これにより、保護シート１と、有機ＥＬ素子１７が設けられた支持基板１５とを備える構造体２０が構成される。

【0042】

続いて、支持基板１５及び保護シート１からなる構造体２０をロール状に巻き取る（巻取工程）。構造体２０は、図示しない芯に巻き取られる。これにより、ロールが形成される。そして、ロールを、例えば、保管庫に保管する（保管工程）。

【0043】

続いて、保管していたロールを用意し、支持基板１５から保護シート１を剥離する（剥離工程）。保護シート１を剥離した後、有機ＥＬ素子１７を封止部材（図示しない）により封止する（封止工程）。以上により、有機ＥＬ素子１７が製造される。

【0044】

なお、構造体２０を保管するときには、ロール状に巻き取らなくてもよい。構造体２０は、シート状の状態で保管してもよい。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、構造体２０を切断線Ｌに沿って切断し（切断工程）、構造体２０を個片化して保管してもよい。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す例では、１つの有機ＥＬ素子１７が含まれるように切断線Ｌが設定されている。切断線Ｌは、スペーサー５の位置に設定されている。これにより、構造体２０を切断した場合であっても、基材３、スペーサー５及び支持基板１５により画成された空間に有機ＥＬ素子１７が封入されているため、構造体２０を切断した際に生じた塵等が有機ＥＬ素子１７に付着することを抑制できる。なお、構造体２０を個片化する場合には、例えば、複数の有機ＥＬ素子１７が含まれるように切断線Ｌを設定して切断してもよい。

【0045】

以上説明したように、本実施形態に係る保護シート１は、基材３の一方の面３ａにスペーサー５が設けられている。これにより、保護シート１では、有機ＥＬ素子１７の例えば有機機能層と基材３とが接触することを抑制できる。したがって、有機ＥＬ素子１７に不具合が発生することを抑制できる。その結果、保護シート１では、有機ＥＬ素子１７の品質の低下を抑制できる。

【0046】

本実施形態に係る保護シート１では、スペーサー５は、第１粘接着層７、スペーサー層９及び第２粘接着層１１を有する。この構成では、第２粘接着層１１により保護シート１が支持基板１５に接着する。これにより、支持基板１５を巻き取るときに保護シート１がずれることを抑制できる。したがって、保護シート１のずれの補修等といった手間が生じないため、有機ＥＬ素子１７の効率的な製造が可能となる。

【0047】

本実施形態に係る保護シート１では、スペーサー５は、開口部１３を有している。開口部１３は、基材３と共に有機ＥＬ素子１７を収容する空間を画成する。これにより、保護シート１では、空間に有機ＥＬ素子１７が収容されるため、基材３と有機ＥＬ素子１７との接触を抑制できる。また、保護シート１では、開口部１３の形状を変更することにより、種々の形状の有機ＥＬ素子１７に対応することができる。

【0048】

本実施形態に係る保護シート１では、スペーサー５の厚さは、有機ＥＬ素子１７の厚さよりも大きくなるように設定されている。これにより、基材３と有機ＥＬ素子１７とが接触することをより確実に抑制できる。

【0049】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0050】

上記実施形態では、スペーサー５の開口部１３が矩形状である形態を一例に説明したが、開口部の形状はこれに限定されない。開口部の形状は、有機ＥＬ素子１７が収容される形状であればよい。

【0051】

上記実施形態では、スペーサー５が、第１粘接着層７、スペーサー層９及び第２粘接着層１１を有する形態を一例に説明した。しかし、スペーサーの構成はこれに限定されない。例えば、スペーサーは、他の層を有していてもよい。また、スペーサーは、２層以下の層により形成されていてもよい。

【0052】

上記実施形態では、有機ＥＬ素子１７の製造方法において、有機ＥＬ素子１７として陰極層まで形成した後に、保護シート１を支持基板１５に貼り付ける形態を一例に説明した。しかし、保護シート１を支持基板１５に貼り付けるタイミングは、これに限定されない。例えば、保護シート１は、支持基板１５上に有機機能層等の有機ＥＬ素子１７を構成する層のうちの一部の層が形成された中間体を形成した後に、支持基板１５に貼り付けられてもよい。なお、有機機能層は、複数の層により形成されていてもよい。この場合、有機機能層を形成する複数の層のうち、少なくとも一層が形成された後に、保護シート１を支持基板１５に貼り付けてもよい。また、陽極層を形成した後に、保護シート１を支持基板１５に貼り付けてもよい。

【0053】

有機ＥＬ素子１７の構成は、上記実施形態に限定されない。有機ＥＬ素子１７は、以下の構成を有していてもよい。
（ａ）陽極層／発光層／陰極層
（ｂ）陽極層／正孔注入層／発光層／陰極層
（ｃ）陽極層／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極層
（ｄ）陽極層／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極層
（ｅ）陽極層／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極層
（ｆ）陽極層／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極層
（ｇ）陽極層／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極層
（ｈ）（陽極層）／発光層／電子注入層／陰極層
（ｉ）（陽極層）／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極層
ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。

【0054】

上記実施形態では、保護シート１のスペーサー５に開口部１３が設けられており、開口部１３により画成される空間に有機ＥＬ素子１７が収容される形態を一例に説明した。しかし、保護シートの構成はこれに限定されない。

【0055】

図４に示されるように、保護シート１Ａでは、スペーサー５は、基材３の一方向（延在方向）に延在し且つ基材３の一方向に直交する他方向（幅方向）において所定の間隔をあけて対向して配置されている。具体的には、スペーサー５は、基材３の他方向の両端部において、基材３の一方向に沿って配置されている。この構成では、保護シート１が、有機ＥＬ素子１７が設けられた支持基板１５に貼り付けられたときに、基材３の他方向において対向する一対のスペーサー５の間に有機ＥＬ素子１７が位置する。なお、一対のスペーサー５の間には、１つの有機ＥＬ素子１７が位置してもよいし、複数の有機ＥＬ素子１７が位置してもよい。保護シート１Ａでは、スペーサー５により、基材３と有機ＥＬ素子１７との接触を抑制できる。

【0056】

図５に示されるように、保護シート１Ｂでは、スペーサー５は、基材３の一方向（延在方向）に直交する他方向（幅方向）に延在し且つ一方向において所定の間隔をあけて配置されている。具体的には、スペーサー５は、基材３の他方向に略平行に位置している。この構成では、保護シート１が、有機ＥＬ素子１７が設けられた支持基板１５に貼り付けられたときに、基材３の一方向において対向する一対のスペーサー５の間に有機ＥＬ素子１７が位置する。なお、一対のスペーサー５の間には、１つの有機ＥＬ素子１７が位置してもよいし、複数の有機ＥＬ素子１７が位置してもよい。保護シート１Ｂでは、スペーサー５により、基材３と有機ＥＬ素子１７との接触を抑制できる。また、この構成では、スペーサー５が配置されている位置で、他方向に沿って構造体２０を切断することで、構造体２０を個片化して保管することができる。この構成では、構造体２０を切断した場合であっても、基材３、スペーサー５及び支持基板１５により画成された空間に有機ＥＬ素子１７が封入されているため、構造体２０を切断した際に生じた塵等が有機ＥＬ素子１７に付着することを抑制できる。

【0057】

上記実施形態に加えて、基材３の一方の面３ａには、乾燥剤が塗布されていてもよい。これにより、保護シート１，１Ａ，１Ｂにより保護される有機ＥＬ素子１７に水分が含まれることを抑制できる。

【符号の説明】

【0058】

１…保護シート、３…基材、３ａ…一方の面、５…スペーサー、７…第１粘接着層、９…スペーサー層、１１…第２粘接着層、１３…開口部、１５…支持基板、１７…有機ＥＬ素子（有機デバイス）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】