特許第6785426号(P6785426)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6785426半導体封止成形用仮保護フィルム、仮保護フィルム付きリードフレーム、仮保護フィルム付き封止成形体、及び半導体装置を製造する方法
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