発明の名称 フィルム状接着剤、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージの製造方法
出願人 古河電気工業株式会社 (識別番号 5290)
特許公開件数ランキング 207 位(50件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 70 位(115件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6800129
公報発行日 2020年12月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6800129
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