特許6803755IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

塗布ユニット及び熱処理ユニット等の処理部の間で搬送アーム(搬送部)が基板を搬送する際に、微小なパーティクルが舞い上がる場合がある。舞い上がった微小パーティクルは、搬送部を含む空間内を長期間漂い、基板に付着する可能性がある。 そこで搬送部を含む空間内を長期間漂う微小パーティクルを削減できる基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一側面に係る基板処理装置は、基板を搬送する搬送部と、搬送部により搬送された基板に処理を行う処理部と、搬送部を含む第一空間を加湿する調湿部と、を備える。
【発明の効果】
本開示によれば、搬送部を含む空間内を長期間漂う微小パーティクルを削減できる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】基板処理システムの概略構成を示す斜視図である。

【図2】図1中のII−II線に沿う断面図である。

【図3】図2中のIII−III線に沿う断面図である。

【図4】第一加湿部及び第一除湿部の概略構成を示す模式図である。

【図5】第二加湿部及び第二除湿部の概略構成を示す模式図である。

【図6】加湿ノズルの概略構成を示す模式図である。

【図7】第三加湿部及び第三除湿部の概略構成を示す模式図である。

【図8】第三加湿部及び第三除湿部の概略構成を示す模式図である。

【図9】加湿ノズルの概略構成を示す模式図である。

【図10】制御部のハードウェア構成を例示するブロック図である。

【図11】第一加湿部及び第一除湿部の制御手順を示すフローチャートである。

【図12】第二加湿部及び第二除湿部の制御手順を示すフローチャートである。

【図13】第三加湿部及び第三除湿部の制御手順を示すフローチャートである。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

W…ウェハ(基板)、2…塗布・現像装置(基板処理装置)、A…搬送部、100…制御部、U1…液処理ユニット(処理部)、U2…熱処理ユニット(処理部)、2a…第一空間、HC…調湿部、IP,2a…給気口、EP,2b,86,93…排気口、20…加湿部(第一加湿部)、81…支持部、82…駆動部、40…加湿部(第二加湿部)、92…受入開口、60…加湿部(第三加湿部)。

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