特許6808801Ｃｕ／セラミック基板

発明の名称　Ｃｕ／セラミック基板

出願人　日鉄住金エレクトロデバイス株式会社　（識別番号 391039896）

　　　　特許公開件数ランキング 1219 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1250 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6808801

公報発行日　2021年1月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6808801

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